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All Rights Reserved 新浪公司揭秘刘军回归内幕：中国区成联想核心支点
文/在前线 老凉时光流转，初心不变。联想今日的举措，让人们其未来充满了期待。今日上午在前线获悉，联想集团董事长兼CEO杨元庆用一封内部信，宣布两个人事调整。据悉，刘军将担任联想集团执行副总裁兼中国区总裁，领导中国平台及中国区PC与智能设备（PCSD）业务，向联想集团全球总裁兰奇汇报。童夫尧将担任集团高级副总裁兼中国区总裁，负责数据中心业务（DCG）中国的端到端管理，以及全球超大规模数据中心业务，向DCG全球总裁Kirk汇报。在前线认为，刘军回归并统管联想中国区PCSD，意味着中国区将成为联想全球的核心支点，而且也让人看到联想新PC的举措和希望。而童夫尧专注于企业级业务，则暗含联想对未来增长点秣兵厉马。刘军回归：中国区被赋予新使命时光总是那么的美妙，它可以让一切归于美好。昨天深夜，原联想集团执行副总裁刘军的微博时隔半年之后，悄然进行了更新，内容是一句诗，“夜阑卧听风吹雨，铁马冰河入梦来。”同时微博还附了一张图片。这张图片熟悉联想的人都会略有印象，这是2000年时，在美国圆石滩会议的一张合影，这里面有很多熟悉的面孔，看得出当时的杨元庆和刘军等联想高层们还十分青葱。刘军借这句诗回忆了当年的场景，并表达了期望回到“战场”的向往。而杨元庆则用王昌龄的诗句，“&黄沙百战穿金甲，不破楼兰终不还。”来表达不获胜不收兵的豪言壮志。也正是从这个大会上，联想确立了国际化战略，从之后的收购IBM&PC业务，扬帆出海，之后10多年，联想成为全球财富500强企业和全球知名品牌，联想的业务也从PC扩展到企业级和智能手机等众多领域。杨元庆今日在内部信中再次明确了中国区的地位，他说，“中国区是联想全球化的大本营、公司的现金牛，还是新业务的孵化器，新模式探索的急先锋，更是联想文化和价值观的源头，其发展对联想具有十分重大的意义。”的确，在联想国际化的10多年中，中国区扮演着众多角色，中国区在PC、数据中心、互联网模式等方面都是主力军。但是，时至今日，中国市场已经成长为全球最前卫、竞争最激烈的市场之一，如果仍以原有的国际化策略来对待中国市场，势必会有所被动。杨元庆在内部信中透露，“我们需要明确更清晰的中国战略，建立专注的管理和团队，打造更适应中国市场的创新产品和解决方案，进一步优化运营效率，以引领我们成功转型。”在前线认为，刘军作为联想集团执行副总裁，如此高Title的高管，负责中国区PCSD，意味着联想意欲突破的决心。无论是PC、手机还是数据中心，这些都是依然火热的市场，但是现在到了必须变的阶段，中国市场节奏飞快，竞争惨烈，如果以全球的步调和思维来对待中国市场，显然是不合适的。联想此次从刘军的回归切入，适时地向外界传递出了重要的信息，重拾中国，其实不是重拾，而是提升中国区的地位，让它成为联想全球的核心支点，无论是产品、技术、营销、文化等方面，进行一次全方位的升级。联想三大业务布局到位&刘军和童夫尧分工明确在今年4月份的誓师大会上，杨元庆提出了联想未来的三波战略：PC；移动业务和数据中心业务；打造新一代基于自然语言交互、基于人工智能、基于特定云服务的新型智能终端。看得出来，PC仍是联想的核心战略，而值得注意的是，PCSD，也既是联想的PC和智能终端业务，这个SD值得期待，如今联想已经推出了智能音箱、智能电视、智能眼镜等全新品类的产品，而这些都归在刘军的管理之下。可以说，刘军和童夫尧的就任，是杨元庆提出的新PC和三波战略的落地。有了这两位资历和经验丰富的高管，PC和数据中心两大业务在中国市场的前景更让人期待。从此次联想的两大人事调整，可以看出联想业务布局的变化，如今联想有PCSD、智能手机、数据中心三大业务。在中国区地位被全面Highlight出来之后，高管和团队的配备也是十分关键的环节。刘军自从1993年清华大学毕业就加盟了联想，担任过电脑研发、台式机、消费IT、企划系统等等部门、业务高管，在2005年收购IBM PC后，担任中国区COO、全球供应链高级副总裁、全球消费业务集团总裁，还有收购摩托罗拉移动后，兼任摩托罗拉管理委员会主席。从履历可以看出，刘军在PC相关领域运营、产品、供应链管理等等领域都有着丰富的经验，而且从此次杨元庆提出的加大中国区布局，刘军的“空降”中国区，这在联想中国区是史无前例的，刘军的Title是全球执行副总裁，加上他在PC领域的资历，这是一大亮点。刘军是一个典型的联想人，有情怀有格局，细心的人会发现，他从未远离。刘军也是联想文化的践行者和代言人之一，而且他本人对联想存在着深厚情义，离开两年了，微博名仍是“联想刘军”。另外，刘军的回归似乎早已注定，从柳传志生日宴聚会、中秋节日喀则秀哈苏拍摄的月亮照片，刘军与联想、元庆之间都没有距离。透过这次刘军回归，其实更应该理解为是联想的一次重大架构调整，联想明确了PC的重要性，也向外界表明了PC巨头对未来的向往。如今，科技圈众多巨头都把人工智能、智能驾驶等作为未来方向，而刘军负责PCSD，让人们对联想的未来布局充满了期待。需要明确的是，联想集团副总裁、中国区总裁童夫尧将在这次调整中，专注于数据中心业务。童夫尧将全面负责DCG（数据中心集团）中国的端到端业务，以及全球超大规模数据中心业务，直接向联想集团高级副总裁、DCG全球总裁Krik汇报。童夫尧在两年前担任中国区总裁，在PC、数据中心等业务方面取得了有目共睹的成绩，此次专注于数据中心业务和负责全球超大规模数据中心业务，事实上，是对老童及其团队能力的一种高度认可。如今，中国互联网、移动互联网、物联网、人工智能等蓬勃发展，这无疑意味着服务器、存储、云计算、高性能计算、数据中心等领域存在巨大的商机，联想此次架构调整属于提前布局，数据中心业务未来的成长让人期待，老童责任重大。PC及相关领域、企业级与数据中心，是竞争空间激烈且前景大好的领域和市场，有了刘军回归PCSD、童夫尧专注企业级，可以确定的是联想中国区的战斗力将空前提升，让我们一起期待新联想的表现吧。
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【海通电子】受益产业转移、新需求持续打开，国内FPC企业蓬勃向上
作者:&海通电子研究&
智能汽车－全文略读：张天闻 电子行业助理分析师座机：+86 (0)21-手机：+86 微信：ztwEmail: ---------------------------------...
陈平 谢磊 石坚 尹苓 张天闻
l FPC领跑PCB行业，国内成新的FPC产业重心。在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，带动了PCB从刚性到柔性的升级之路。FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美的契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为了PCB细分行业的领跑者。FPC行业由日美韩主导，近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内，目前国内的PCB产值处于全球第一，年均复合增长率更是高于全球其他地区。l 日本厂商强势主导产业链上游，行业格局短期难以打破。FPC处于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品。目前日资企业以先发优势占据产业链上游的绝对主导地位，中短期格局不会改变，国内起步较晚，相对处于弱势地位，近年来受益于FPC产业重心向国内转移，上游厂商积极需求技术突破，未来有望逐步打破外资垄断的格局。l iPhone引领新一轮硬件革新潮，带来FPC市场巨大增量。苹果作为FPC的“资深玩家”，对于FPC在智能手机上的应用探索从未停歇，目前iPhone上的FPC多达16片，同时是全球前6大FPC厂商的主力客户。从苹果的技术创新之路就可以看出FPC在智能手机上的应用之路。苹果的重磅级十周年产品iPhoneX升级力度极大，采用AMOLED屏、无线充电、3D人脸识别、双玻璃外观都进一步打开了FPC的市场。苹果的每一次升级都会筑高FPC行业的壁垒，助推FPC市场扩容。l FPC下游应用领域广阔，市场空间持续打开。FPC的下游应用包括智能手机，同时还有平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、无人机等。智能手机是FPC的主要应用领域，未来柔性手机的量产有望使得FPC市场实现爆发式增长。平板电脑全球增速平稳，但国内渗透率较低，随着国内厂商的占有率提高，FPC在平板电脑上还有很大提升空间；智能汽车对于车身传感器及显示屏需求剧增有望使FPC需求大幅增加，可穿戴设备需要可弯曲的轻薄PCB与之契合，无人机亦需轻薄的PCB，这些都促进了FPC行业的发展。l 行业“增持”评级，关注优势企业。FPC行业将有长期的增长潜力，在此，我们重点推荐合力泰（002217），从产业链角度，建议关注其它公司：弘信电子（300657）、景旺电子（603228）、东山精密（002384）、上达电子(836298)。l 风险提示。行业需求下滑，FPC短期出现其它替代性材料等。
PCB的质量直接影响到电子产品的品质，在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，也带动了PCB从刚性到柔性、从单层到多层的持续升级之路，近年来FPC成为了PCB细分行业的领跑者。
PCB产品包括刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、金属基电路板（MPCB）、HDI板和封装基板，主要用于连接和导电。其中FPC的主要应用终端为消费电子产品。FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，是其他PCB无法比拟的，极好的顺应了终端产品的小型化、轻薄化的发展潮流。
根据层数，PCB可以分为单层板、双面板、多层板、HDI板；根据刚柔性程度，PCB分为刚性板、柔性板和刚柔性板。单层板是早期的PCB，具有零件和导线分别集中于一面的特点；双面板是单面板的进阶产物，具有可在覆铜板正反两面印刷线路的特点；多层板通常指四层或更多的PCB，具有外层为铜箔，内层为导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成的特点，属于较为高阶产品。刚性板具有不可弯曲的特点，可以为电子元件提供一定的支撑；柔性板具有可弯曲、可折叠的特点，更适用于多种电子元器件的组装，适用于现在的轻薄化大趋势；刚柔性板为刚性板和柔性板的结合体，可满足三维组装要求。
FPC可分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和刚柔性FPC。单层FPC只有一个导电层，具有轻、薄的优势；双层FPC中间为绝缘层，两侧为导电铜，同等体积下传输能力优于单层FPC；多层FPC为多个单层FPC压合在一起，具有轻薄、单位面积负载的高精度线路数倍增加的特点；刚柔性FPC则是软板与硬板的结合，是既可承重、又可弯曲的三维电路板。
相比于普通PCB，FPC具有轻薄、体积小、低成本、装连一致性和可控性强的优势。普通的PCB原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为覆铜板；FPC的原材料为压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜，基材为挠性覆铜板。而原材料和基材的不同造就了FPC优异的性能，相比于普通的PCB，FPC具有轻薄、体积小、低成本、装连一致性和可控性强的特点，在相同的载流量下，FPC是普通的刚性PCB重量的10%，空间为普通PCB的10-40%，在装连接线时不会发生接错的情形，同时各种参数如电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减可控性强，端口的更换方便和结构简化也使得成本大大降低。
2005年以来，全球PCB产值随着宏观经济波动而波动，而FPC行业基本上保持着稳定的增长。据WECC数据，2015年，全球PCB产值达到576.28亿美元，比2014年减少了4.19%，而FPC仍同比增长6.08%，达到118.42亿美元。另外，随着智能手机、平板电脑等消费电子产品逐步普及，FPC占PCB市场比重不断上升。
从FPC厂商来看，日美韩占据主导地位，中国台湾地区位列第二梯队，大陆本土厂商竞争力不足，位列第三梯队。目前FPC市场是由日资、美资、韩资企业占据主导地位，日美韩凭借先发优势具有成熟的技术、完整的产业链上下游，短期内大的格局不会改变；中国台湾企业凭借其终端电子产品代工的区域优势，占据FPC行业的第二梯队；大陆FPC企业起步较晚，尚未形成完整的产业链，属于第三梯队。
从FPC生产重心所在区域来看，产业转移是非常明显的行业特征，目前主要是向中国大陆转移。纵观FPC的重心转移轨迹可以发现，第一次产业转移是从经济发达、生产成本高的欧美发达国家转移向亚洲，在此次转移潮流中，经济较为发达的日韩国家和中国台湾地区率先受益并发展壮大。新的产业转移潮流的目标市场则为中国大陆，随着FPC的生产重心往国内转移，国内本土厂商有望抓住机遇，受益于产业转移浪潮而迅速崛起。
2016年国内FPC市场占据全球FPC市场的37.09%，国内正在逐步成为FPC市场主力军。据新思界产业研究中心统计数据，2016年FPC全球市场规模为851.68亿元，FPC中国市场规模高达315.97亿元，占比达到37.09%，足以印证国内正在成为FPC的主力军市场。
FPC是电子行业的重要电子元器件之一，政府出台多项鼓励政策，支持本行业的发展。在政策鼓励下，国内厂商纷纷加紧研发步伐，突破技术瓶颈，力求在这场FPC高速增长的浪潮中成长受益。
为了迎接FPC的生产重心向国内转移浪潮，国内本土厂商纷纷加速扩产。FPC的生产重心向国内厂商转移，对于国内本土厂商无疑是一次巨大的崛起机遇，国内的本土厂商纷纷加速建厂扩产，力图能够借此转移浪潮迅速发展壮大。
国内的几大主流本土FPC厂商为弘信电子、上达电子、景旺电子、安捷利、珠海元盛、精诚达、三德冠。弘信电子专业从事FPC业务，是国内FPC的龙头企业，2016年FPC业务营业收入达到10.48亿元，2017年5月登陆创业板，拟募投6.45亿元用于年产能54.72万平方米的FPC建设项目；上达电子投资25亿元，2014年于黄石建立产业园，第二条生产线建成后FPC产量从10万平方米增至15万平方米，2017年在江苏邳州投资35亿元用于柔性基板COF项目，COF项目相对于FPC具有更高的技术壁垒，主要是为了顺应AMOLED屏的潮流。景旺电子2016年PCB产能61.83万平方米，同比增长42.78%，江西景旺精密电路一期扩产用于PCB产品。安捷利FPC年产能超过48万平方米，苏州的单、双面FPC板9万平方米，目前苏州二期工厂主要着重于柔性基板封装业务COF的扩产。珠海元盛年进行FPC扩产，形成了年产能60万平方米的产能。三德冠主要产品为单层、双面、多层FPC，FPC年产能超过36万平方米。
PCB行业属于一个资金和技术密集型领域，制作工艺流程较多，工艺水平取决于生产设备和企业的技术经验累积，随着消费电子轻薄化发展，对于FPC工艺要求不断提高。FPC行业具有高度定制化的特点，终端产品的轻薄化和功能多元化对于数据传输能力、处理能力要求不断提高，促使FPC向线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展，具体体现在FPC的技术上为细孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术。
日美韩凭借先发优势在技术和设备上都具有很强的实力，国内厂商相对弱势。国内的厂商在政策和产业链转移中受益，技术水平不断提高。以国内FPC龙头弘信电子为例，弘信电子的FPC工艺与国际领先的大厂商仍然存在一定的差距，但公司于2014年年底开发的卷对卷工艺可极大提高生产效率。
FPC生产工艺主要分为片对片生产工艺和卷对卷生产工艺两种，后者的生产效率更高。片对片生产工艺是较为传统和主流的生产工艺，从原材料到加工成柔性电路板成品的流程工艺为26步，卷对卷的工艺为28步，最大的不同是卷对卷工艺对于生产FPC的原材料FCCL的前段加工工艺进行了改进，从将FCCL一片片裁剪改进为直接对成卷的FCCL加工，在后端再进行裁剪，该工艺成熟后有望大幅提高生产效率。
FPC处于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品。目前日资企业占据产业链上游的绝对主导地位，短期格局不会改变，产业链下游产品呈现出日益多元化的发展态势。FPC的原材料FCCL成本占比比较大，FCCL行业呈现寡头垄断的格局，主要被日本的新日铁化学、韩国的斗山、台湾的新扬、雅森、台虹、联茂等企业所主导，国内相对处于弱势地位。而FCCL的上游PI膜厂商亦呈现被国外寡头垄断格局，主要是日韩国家和中国台湾地区主导，市场较为成熟稳定，国内与之差距较远，国内厂商正在积极研发，未来国内厂商或有望逐步打破技术垄断。
日本厂商强势主导FCCL行业，国内厂商寻求技术突破。据途锐机械官网介绍，全球二分之一的FCCL原料都来自日本，由于国家的政策鼓励和国内厂商寻求技术垄断的突破，国内的FCCL厂商正在积极寻求突破。比如广东生益科技是国内最大的覆铜板生产企业，早在1998年就在上海证券交易所上市，已经能自主生产多种挠性覆铜板。
近年来国内FCCL行业投资规模和市场规模不断增加。根据中研纵横的数据，国内挠性覆铜板行业投资规模持续增长。2012年，国内挠性覆铜板投资规模为12.26亿元；2016年，国内挠性覆铜板投资规模已经达到20.71亿元，增长了将近一倍。同时，根据中国电子电器行业协会的数据，2012年，国内挠性覆铜板的市场规模为32.5亿元，2016年这一数据已达到80.1亿元，短短四年间市场规模增长了将近两倍，国内投资也接近翻倍。
FCCL的上游PI覆盖膜亦呈现日韩美主导，其中日本厂商强势领跑的格局，中短期看该行业格局较为稳定，大陆FPC厂商议价能力较弱。PI膜分为两种，电工级PI膜和电子级PI膜。目前我国电工级PI膜已经实现量产，但是电子级PI膜还落后于国际先进水平，而FCCL用的PI膜正是技术要求比较高的电子级PI膜。根据薄膜新材网的统计，目前全球电子级PI市场被五大巨头所垄断，分别为杜邦（美国）、钟渊（日本）、宇部兴产（日本）、SKC（韩国）、达迈（台湾），它们控制着全球超过80%的市场份额。目前国内FCCL用PI膜中，也是日本占比34%，位列第一；韩国占比30%，位列第二，而来源于中国大陆的比例只有20%。
本土厂商有望逐渐破局的主要是丹邦科技和时代新材。国内的PI膜厂商有丹邦科技、时代新材、桂林电器、溧阳华晶、深圳瑞华泰薄膜、江阴天华、江苏亚宝绝缘、山东万达等。2017年4月5日，丹邦科技发布“关于微电子级 PI 膜项目获得东莞市环保局《广东省污染物排放许可证》并量产的公告”，宣布公司生产的PI膜产品实现量产。时代新材2011年开始在实验室启动PI项目，在2017年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日上，公司董秘表示，截止目前，PI膜生产线调试工作基本结束，正在进行优化。
如今，一部智能手机大约需要10-15片FPC。FPC可用于智能手机的主板、显示屏、触摸屏、按键、摄像头模组、指纹识别模组、麦克风、扬声器、USB、传感器、天线、SIM卡等。可以说几乎所有的手机零部件均需要通过FPC将其与主板相连。
上图对应的器件名称如下表：
从苹果的技术创新之路就可以看出FPC在智能手机上的应用之路，FPC行业有望长期分享苹果手机技术升级带来的市场红利。可以说，正是苹果对于FPC的运用，造就了FPC在智能手机上的辉煌历程。最开始，苹果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天线设计结构， FPC在2009年-2014年保持着高速增速。在2010年的iPhone4首次使手机主板从普通HDI升级到任意层HDI，开启了手机的轻薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指纹识别更是开启了FPC在手机指纹识别领域从无到有的大门，引领了指纹识别FPC细分领域近几年的高速增长。2016年iPhone7的双摄像头，以及2017年十周年纪念版的iPhoneX对于手机的升级更是前所未有的力度之大，OLED屏的使用需要柔性FPC显示、无线充电需要使用FPC、类载板的使用需要FPC来实现，可见每次苹果的技术升级都为FPC带来了新的市场空间，目前iPhone上的FPC多达16片，同时苹果公司是全球前6大FPC厂商的主力客户。
iPhone6的电路板拆解如下图，其中电池板采用了R-FPC，主板采用了刚性PCB，以及Touch ID 指纹识别、听筒、显示屏软板、前置摄像头板、Home键控制板、wifi天线、Lighting连接器板、电源及音量控制板、后置摄像头板、扬声器板都采用了FPC挠性板，除此之外还有手机配件如电源适配器、耳麦、数据线等也要采用电路板，可见苹果手机对于FPC板的应用几乎遍布了整个手机零部件，FPC板的重要性不言而喻。
而据中金在线数据显示，刚发布的iPhoneX的物料成本BOM为412.75美元，其中PCB电路板占到15美元，约100元人民币，相比之前的主板具有较大的提升力度，在iPhoneX的带领下，FPC的市场再度打开。
在苹果的带领下，三星、华为、OPPO、Vivo也纷纷加入FPC的阵营。以三星Galaxy S5为例，FPC达到12-13片。可以预见，2020年5G时代对于天线的需求增加也对FPC的高频、低损耗要求提高，FPC行业将会充分享受智能手机技术升级带来的市场红利。
指纹识别加速渗透，继续带动FPC需求快速成长。根据赛迪顾问的数据，2015年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到4.78亿颗，市场销售额达到21.1亿美元。预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，年复合增长率约36%，销售额将达到30.7亿美元。无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的出货量，成为近年来FPC增长最为迅速的细分应用领域。
全面屏推动COF方案加速渗透，为FPC带来新需求。18:9显示屏驱动IC封装仍然可以采用COG工艺，相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏，其左右边框可能会达到0.5mm以下的距离，下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），相比于COG可以进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据，尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，COF方案有望带动FPC板需求大大增加。
下游应用领域不断拓宽，产品走向轻薄化是主旋律，FPC有望从中长期受益。FPC的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC电脑、消费电子类等。其中智能手机占比37%，比例最大，根据Prismark 的数据，2015年平板、PC与2014年相比，市场规模都有一定程度下降，但是智能手机和消费电子都保持了增长，2014年智能手机产值是38亿美元，2015年智能手机产值达到了44亿美元。除此以外，FPC下游应用领域不断拓宽，可穿戴设备，无人机，智能汽车等占据21%，这些都是潜力无穷的新兴行业，中长期看FPC厂商有望从中受益。
手机市场份额持续朝向主要品牌厂商集中，国内厂商群体突破立潮头，本土厂商有望分享发展红利，未来FPC有望在柔性手机上实现爆发性增长。TrendForce 研究数据显示，中国作为全球智能手机生产的重要地区，2015年以来出货量在全球占比始终稳定在40%以上，智能手机出货量从2013 年的3.43亿台增长至2015 年的5.36 亿台，2016 年全年出货量为6.29 亿台，手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头，国内相关FPC产业链也有望受益于这一趋势。2016年初，全球首款柔性屏智能手机Reflex问世，未来FPC有望在柔性手机上大放异彩，得到长足发展。
平板电脑增速步入平稳发展期，国内平板电脑渗透率较低，仍有大幅提升空间。除智能手机外，平板电脑用FPC也有可观的市场。更加轻便的平板电脑在整体电脑产品中份额上升，而FPC相对于其余电路板更能满足平板电脑产品轻薄化、美观、散热需求，渗透率逐渐上行。据IDC数据，2010年平板电脑的出货量仅有1,900万台，2013年达到2.17亿台，年均增速125.20%。在经历2010年-2013年的高速发展之后，未来平板电脑可能进入稳步发展期，预计2019年全球平板电脑出货量达到2.694亿台。考虑到国内的人口基数众多，平板电脑的渗透率相对较低，因此国内的平板电脑仍有巨大提升空间。
国内厂商占有率逐渐提升，本土FPC厂商有望从中受益。IDC数据显示，由于技术、品牌方面的差距不断缩小，以联想、华为等为主的国产品牌在平板电脑市场中的占有率不断提高。2016年华为同比增长率达到50%，位列全球平板电脑出货量第五位。而联想和华为的市场份额也达到了11.9%。
车载FPC市场规模有望受益于汽车智能化迅速提升，目前该市场由日本旗胜等企业占据。汽车智能化水平不断提高，汽车的自动化、动力控制、影音系统等辅助功能不断完善。智能汽车需装载大量车身传感器及显示屏，所搭载的电子产品远多于普通汽车。IMS 2013年发布报告称，2020年全球汽车电子产品市场的产业规模预计将达到2,400亿美元，与2010年相比提升50%。车载显示屏的大型化、功能化的发展趋势及数量规模的增长，对车载显示屏用FPC的数量及质量提出了更高的要求，有望带来车载FPC的快速增长。目前车载FPC市场仍由日本旗胜等全球领先的FPC制造商占据。
可穿戴设备市场兴起，2016年全球出货量增幅超两倍，17年中国市场规模有望超过300亿元。随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。据万得经济数据库显示，2016年，全球可穿戴设备出货量超过3.25亿台。根据赛迪顾问研究报告显示，2015年中国可穿戴设备市场交易规模急剧扩大到136.80亿元，增速高达416.20%， 预计2017年将超过300亿元。
FPC具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，FPC行业有望成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一。
消费级无人机市场不断成熟，对FPC需求较大。据智研咨询及艾媒咨询数据显示，全球消费级无人机销量从2013年的10万架增长到2015年的约38万架，市场规模从2013年的14.95亿元增长至2015年的110.50亿元，年复合增长率为171.87%。中国消费级无人机出口同样增长迅速，深圳海关出口数据显示，深圳海关消费级无人机出口额从2014年一季度的0.1亿元，增长到2015年四季度的12.2亿元，实现了急速的增长。同时，由于无人机对于核心零部件均有轻薄的要求，所以对FPC的需求较大，一台无人机的FPC用量在10片以上。FPC有望受益于无人机市场不断成熟不断拓展新应用领域。
目前国内公司中涉及FPC领域的上市公司如下：
FPC加工领域：弘信电子（300657）——厦门弘信电子科技有限公司是成立于2003年投资1.2亿元的民营高科技FPC企业,公司的产品主要有各种高精密度的软板及软硬结合板,是福建省首家能批量生产四层以上多层软板企业。2016年FPC收入10.48亿元（合并报表）。2016年年产能49.54万平方米，2017年募投6.45亿元用于年产能54.72万平方米的FPC建设项目。上达电子(836298)——国内FPC厂商，是欧菲光模组供应商，为歌尔声学提供FPC产品，2016年营业收入约8亿元。投资25亿元，2014年于黄石建立产业园，第二条生产线建成后FPC产量从10万平方米增至15万平方米；2017年在江苏邳州投资35亿元用于柔性基板COF项目。景旺电子（603228）——景旺电子(深圳)有限公司是1993年成立深圳的知名企业,主要生产多层线路板和柔性线路板,集团总产值约15亿元人民币,其下属的FPC事业部创建于2003年。主营业务RPCB、FPC和MPCB，2016年营业收入32.83亿元，其中FPC业务收入为9.81亿元，同比增长40.87%。2016年FPC产能.61.83万平方米，同比增长42.78%。合力泰（002217）——江西合力泰科技有限公司成立于2004年，注册资本达4.166亿，集开发、设计、生产、销售为一体的液晶显示、触控显示、智能硬件产品的制造商和方案提供商。2010年10月，成立合力泰的第一条FPC生产线。2017年3月合力泰收购蓝沛,获得国际领先FPC材料技术。
通过并购进入FPC行业：东山精密（002384）——东山精密拟6.1亿美元并购美国上市公司MFLX，进军FPC市场。MFLX公司截至目前仍为纳斯达克上市公司，主要从事FPC（柔性电路板）的研发、生产和销售，收购后的MFLX将成为国内最大的PCB和FPC厂商之一。
行业“增持”评级，关注优势企业。FPC行业将有长期的增长潜力，在此，我们重点推荐合力泰（002217），从产业链角度，建议关注其它公司：弘信电子（300657）、景旺电子（603228）、东山精密（002384）、上达电子(836298)。
立足触显业务，通过产业整合持续拓宽产品线。公司系原山东联合化工股份有限公司和原江西合力泰科技股份有限公司重组后成立，重组后公司的经营范围包括基础化工原料和电子触控显示产品两部分。基础化工原料业务近年业务规模相对稳定、占比较低（17H1化工业务收入占比7.38%），电子触控显示产品成为公司收入的最核心来源。
电子触控显示业务主要有新型平板显示器件、触摸屏、摄像头及其周边衍生产品（含模块、主板、方案、背光、外壳、电子元器件）、智能控制系统产品、智能穿戴设备、家电控制设备及配件、工业自动化设备及配件等产品的设计、生产、销售、研发和以上相关业务的技术开发、技术咨询、技术服务。公司立足触控显示业务，通过持续的产业整合逐渐导入新的业务品类。
国内领先的智能终端零组件一站式供应平台，实施“1+N”战略深挖客户潜在业务空间。公司依托触显业务、借力产业整合打造了齐全的产品线，具备为客户提供一站式零组件服务的能力，当前公司产品涵盖液晶显示屏及模组、触控屏模组到触控显示一体化模组、2D/2.5D/3D玻璃盖板、电子纸显示模组、摄像头模组、生物识别模组、无线充电模组核心部件、FPC、背光模组、超薄型背光模组、SMT等。公司推行1+N战略模式，针对一个客户提供N种产品供客户选择。我们认为公司作为多产品一站式供应平台，区别于单一产品企业，全面的产品线使得公司能够给客户全面和完善的解决方案，更能满足客户个性化、多样化需求，提升客户采购效率。
盈利预测。我们认为公司成长动能在持续夯实，触显受益行业四大趋势，另外卡位多个新兴领域，受益iPhone引领的新一轮硬件升级周期，电子纸业务亦蓄势待发。我们预计公司2017、2018年净利润分别为13.43、19.58亿元，对应EPS分别为0.43、0.63元/股，给予18年25X PE，对应目标价15.75元/股，给予“买入”评级。
风险提示。产能不及预期，行业竞争加剧。
国内FPC龙头企业登陆创业板。公司成立于2003年，根植PCB行业，当前主营柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售等业务，产品目前广泛应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组等消费电子领域。经过十余年的发展，公司已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力位居一流水平的知名FPC制造企业。2014年，公司获《第十三届（2013）中国印制电路行业排行榜》内资企业营收及营收同比增长双料冠军，确立国内龙头地位。今年5月登陆创业板上市，以每股7.77元/股发行2600万股募集总额2.02亿元。
公司业务与技术发展整体经历了三个阶段，下游应用领域及大客户持续打开。第一阶段（年）是公司技术积累和学习阶段，公司通过第一款多层板批量生产，逐步掌握FPC研发及加工技术，被认定为厦门高新技术企业。第二阶段（年），公司先后进入深圳天马微电子、夏新电子以及联想供应链，产能营收急速扩张。公司在2006年与深圳天马微电子建立合作，积累显示模组用FPC生产经验，最终打入整个天马集团（深圳、上海、武汉、厦门、成都），一年后，公司开始与联想建立战略合作，进入高速发展。第三阶段（2009~至今）拓展京东方、群创集团、欧菲光等核心大客户，应用领域不断扩增。公司2010年上半年成为国内FPC行业第5名，经历3年发展，在2013年成为国内第1，凭借供货京东方、欧菲光等，产品应用于HOV、小米、联想等知名消费电子品牌，手机及平板电脑FPC业务快速增长，同时获得摩托罗拉的产品认证，该认证采用了最高的车载产品要求，开始向深天马供应车载FPC产品，同时公司完全具备无人机用FPC的生产能力，2016年，开始与零度智控等无人机制造商合作。
FPC占据收入六成以上，且毛利率稳定，是公司过去最主要的稳定增长来源。根据公司2017年中报披露，净利润0.39亿 同比增长448.2%，业绩远超预期。其中FPC占比虽同比下降，但仍据了六成以上，公司新业务如背光板、刚挠结合板等业务也迅速放量。同时，各主营业务毛利率而言，FPC一直非常稳定，近几年主要由于产品结构的变化及相同型号产品客户降价的影响，FPC毛利率些许下降，但仍要高于其余业务。整体来看，FPC是公司收入的最主要的构成部分，也是公司最稳定的增长来源。
风险提示。核心客户新产品创新力度低于预期。
风险提示。行业需求下滑，FPC短期出现其它替代性材料。
海通证券研究所 电子行业研究团队
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陈平 电子行业首席分析师
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