GIGABYTE 技嘉 Z97X-UD3H 主板（8相供电，图形双Bios） 859元包邮（999-100-40）_京东优惠_第3页_什么值得买
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GIGABYTE 技嘉 Z97X-UD3H 主板（8相供电，图形双Bios）
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技嘉Z97再特价，用券平低价~面对Z97的抢先铺货，很多厂家都在抢先手，而技嘉却有些后发制人的节奏，用较低的价格将自己的中端产品推至台前，颇有孙膑赛马之意。这款技嘉 Z97X-UD3H 主板采用了8相供电设计，还是有不错的超频能力（微星：“你说啥？”）；并使用了日系黑化固态电容（亮金电容：“瞅啥瞅”），以及技嘉独家的两倍铜和三倍镀金设计稳定性较好；防止静电、防电涌、防潮设计使其在使用寿命上有不错提升。但是比较一般的网卡和很一般地声卡，对于网友来说虽说够用但是并不算出众。
目前售价999元包邮，下单立减100，另外领取满800-40，实付859元到手,。对于更低价位的Z97来说这款超频能力不错，对于高端型号来说这款价格优越，比较适合应对中高端超频处理器。优惠券领券截止11日，使用日期截止为31日，遇到特价产品再叠加此券说不定就会出现优惠力度较大的价格哦~
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技嘉AORUS Z270X-Gaming 7 售价2645元
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（原标题：技嘉AORUS Z270X-Gaming 7 售价2645元）
【中关村在线兰州行情】日,AORUS Z270X-Gaming 7是技嘉AORUS主打高端的电竞主板，采用ATX版型设计，11相超强供电保证。内存方面，采用了四根双通道DDR4内存插槽，最高支持到64 GB。此外，主板内存插槽还加入了合金装甲设计，不仅能有效防止PCB变形扭曲，同时屏蔽可能出现的电磁干扰。目前，这款优质主板正在诚信商家“甘肃锦鑫授权装机二号店”处报价2645元，喜欢的朋友尽快联系商家购买吧！
&&&&&&&&&　　技嘉AORUS Z270X-Gaming 7主板采用了1680万色ROG全彩灯效设计，并支持分区可调，无论是想要喜庆的红色还是亮闪闪的金色都可以随心调节。此外可更换可定制的镭射雕刻导光条也为AORUS增添了一分高贵。配置方面，AORUS Z270X-Gaming 7把主板内存频率提升到了4000+MHz。此外，这块主板在Killer电竞双网卡设计、创新3D魔音输出等方面也是格外出色。
AORUS Z270X-Gaming 7配备了3条PCI Express x16显卡插槽以及3个PCI Express x1插槽。支持3路多卡互联技术，搭配技嘉新一代SLI连接桥能带来更高的运行频率和更高的带宽。显卡插槽也添加了合金装甲，不仅可以更好地应对高端重型显卡，还为拆卸时的误操作提供额外的保护。
技嘉 AORUS Z270X-Gaming 7
Intel Z270
芯片组描述
采用Intel Z270芯片组
CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
集成Creative Sound Core 3D 6声道音效芯片
板载Intel千兆网卡板载Killer E2500千兆网卡
第七代/第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
支持Intel 14nm处理器
4×DDR4 DIMM
最大内存容量
支持双通道DDR4 4000(O.C.)/3866(O.C.)/3800(O.C.)/3733(O.C.)/3666(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.) /3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2400(O.C.) /2133MHz内存
3×PCI-E X16显卡插槽，3×PCI-E X1插槽
2×M.2接口，1×U.2接口，3×SATA Express接口，6×SATA III接口
1×USB3.1 Type-A接口，1×USB3.1 Type-C接口，9×USB3.1接口（4内置+5背板），4×USB2.0接口（4内置）
1×HDMI接口
1×Display Port接口
PS/2键鼠通用接口
一个8针，一个24针电源接口
2×RJ45网络接口，1×光纤接口，5×音频接口
30.5×24.4cm
2个64 Mbit flash使用经授权AMI UEFI BIOS支持DualBIOSPnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
多显卡技术
支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术支持AMD CrossFireX混合交火技术支持AMD 3-Way CrossFireX三路交火技术支持NVIDIA Quad-GPU SLI双卡四芯交火技术支持NVIDIA SLI双路交火技术
不支持HIFI
支持RAID 0，1，5，10
电压检测温度检测风扇转速检测过温警告风扇故障警告智能风扇控制
支持Windows 10/8.1/7操作系统
2017年01月
全国联保，享受三包服务
3年保修，官网注册成功享4年质保
800-820-0926
周一至周五：9:00-18:00（节假日除外）
技嘉支持全国联保，享受三包服务。对主板系列产品的售后服务由厂商提供。如果故障排除结果表明您的台式机主板有问题，请确保该主板仍然在保修期内并确认是由技嘉负责提供保修支持。技嘉将台式机主板销售给零售店。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。更详细的信息请咨询技嘉的售后人员。进入官网&&
编辑点评：
AORUS Z270X-Gaming 7规格配置方面基本达到了发烧级水准，支持3路多卡互联，优化支持三路NVMe SSD构建RAID 0、killer双千兆游戏网卡、板载创新3D音效芯片的魔音系统等等。同时主板颜值也够高，包括炫白3D装甲、RGB全彩炫彩魔光、背光氛围灯。如果您喜欢并需要这类产品，可以详询以下经销商。购买时提及中关村在线，还将获得更多优惠惊喜哦！
【参考价格】2645元
【推荐商家】甘肃锦鑫授权装机二号店
【联系电话】，
【公司地址】兰州市东岗西路230号 兰州电脑城3F15号
【公司网址】/shop_111598/本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：技嘉AORUS Z270X-Gaming 7 售价2645元.cn/631/6316343.html
本文来源：中关村在线
责任编辑：王晓易_NE0011
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技嘉AORUS Z270X-Gaming K5
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商家报价：
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主芯片组：
Intel Z270
音频芯片：
集成Realtek ALC1220 8声道音效芯片
内存插槽：
4×DDR4 DIMM
最大内存容量：
主板板型：
外形尺寸：
30.5×24.4cm
电源插口：
一个8针，一个24针电源接口
供电模式：
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技嘉AORUS Z270X-Gaming 7 这主板BIOS能改中文吗
据各大媒体报道，技嘉AORUS Z270系列只有6款主板，分别是Z270X-Gaming K5、Z270X-Gami据各大媒体报道，技嘉AORUS Z270系列只有6款主板，分别是Z270X-Gaming K5、Z270X-Gami...
常见问题：
往往我们都被主板上面的那一长串的英文名字搞的云里来雾里去，明明看参数差不多啊。怎么字母不一样了！其实技嘉的名字个人感觉还是比较明了的至少数字不多……技嘉主板编号以“GA-”...
LV2 编辑专家
关机变重启（将BIOS恢复出厂设置试试）&1、进入BIOS，在电源管理菜单中，看看“RME EventWake up”（PME事件唤醒），一项是否是“Enable...
简单的说，就是z系列最高端，支持超频，价格高，用料好，接口多。b系列是中低端，适合不超频的，接口也足够一般玩家使用。h系列分两种，比如h81这种尾数是1的，基本属于最低端的...
该问题还没有人回答，点击“我来回答”，就有机会被采纳并得到相应悬赏奖励。
& & BIOS开机自检失败，关闭主板LOGO显示后可以看到BIOS检测失败提示的错误是什么，有可能是你的显卡故障，或者没装好，这个和驱动没关系，因为根...
启动音频控制，然后打开音频I/O，点那个小扳手图标，点开后，将“禁止前面板检测”前打勾，还有的是显示“启用AC'97标准”前打勾
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联系地址：台北县新店市宝强路6号Intel Core i7 8700K与技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板评测
Intel Core i7 8700K与技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板评测
微笑的反对
前言Intel于8月下旬发布了第八代酷睿也就是Coffee Lake处理器，架构还是基于Skylake，所以单核同频性能不会有什么变化。Coffee Lake处理器使用最新的14nm++工艺，除了在同TDP下频率上比七代酷睿进一步提升外，最显著的变化是i5和i7都升级为六核心，i3升级为4核心，第八代酷睿处理器于10月初上市，与之配套的Z370主板，也于同一时期一并上市。可以预见的是，i5和i7从四核心增加至六核心，多线程同频性能增加近50%，Intel自己描述的up to 40%则是考虑了频率的差异。今天我们要评测的是技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板与Core i7 8700K处理器，Z370 AORUS Gaming 7主板是技嘉旗下品牌AORUS的顶级电竞主板，搭载炫彩魔光RGB灯光系统，配备可更换式镭射灯条，支持数字LED灯带、三个高速NVMe M.2 SSD插槽+M.2 SSD散热装甲，配备ESS HIFI专用 DAC芯片、Killer+intel双千兆高速网卡， 支持前后窗USB 3.1 Gen 2 Type-C接口。第八代Coffee Lake处理器架构简介本次Intel共推出6款Coffee Lake处理器，i3/i5/i7各两款。得益于14nm++的技术，Intel这次可以在95W的TDP限制内做到六核心，并且最大睿频比7代进一步提升，可以说虽然架构没有改变，但是单核性能与多核性能都比7代全面提升。例如Core i7 8700K，单核睿频可以到4.7GHz，双核4.6GHz，3核4.5GHz，4-5核4.4GHz，6核4.3GHz，而不带K的i7 8700也有单核4.6G、4-6核4.3G的睿频。相比之下，上代7700K单核睿频4.5GHz，2-4核都是4.4GHz。核心照，相比Kabylake增加了两个核心，其它部分没有太多变化，总线部分还是Ringbus，并没有采用Skylake-SP的网状总线。官方定价方面，i7 8700K和i5 8600K相比七代分别有20美元和15美元的涨幅，而不带K的i7 8700、i5 8400与两个i3则与上代对应型号的上市价格完全相同，之前网上有很多消息说8代可能会大涨价，其实并没有。今天我们评测的是Core i7 8700K，6核心12线程，基于Skylake架构，支持双通道DDR4内存，16条PCIE Lanes，9MB L3缓存，基频3.7GHz，单核最大睿频4.7GHz，2-5核睿频4.6GHz-4.4GHz，6核睿频4.3GHz，TDP为95W。第八代Coffee Lake架构（以下简称CFL）处理器虽然和7代、6代一样都是LGA 1151接口，虽然六代至八代处理器的针脚完全一样，也都可以安装到所有LGA 1151的主板上，但是Z370+CFL却和Z170/Z270+SKL/KBL互相不兼容，交叉安装是点不亮的。一些主板厂商人员向我们透露，其实Z370+Kabylake处理器能否正常工作根本没有什么物理障碍，但就是被Intel通过ME限制。根据Intel的说法，Coffee Lake处理器内部供电方案有变，所以Z370也做了相应的变化，针脚数量虽然不变，但针脚定义却有了变化。左图中的Kaby Lake仅有128个针脚是VCC核心供电，而右图中的Coffee Lake则有146个针脚是VCC供电，核心供电针脚有所增加，显然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫无希望的。14nm工艺第三次改良Coffee Lake处理器采用新一代的14nm工艺制造，从Broadwell算起，14nm已经经过了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工艺相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。晶体管制造工艺发展到现在，对于高性能PC处理器的需求来讲由于要考虑漏电、发热密度等问题，已经不是制程密度越大性能越高那么简单了，因此Intel很明智的在14nm节点上放慢了脚步，于是摩尔定律被废除，从而有了14nm+和14nm++两个改良版，相信在未来一段时间，14nm++会是PC桌面平台的最强制造工艺。而移动端，尤其是超低功耗的平台上，制程先进带来更高的集成度，其优势还是大于增加性能带来的负面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake会最先出现在低功耗移动平台上，桌面版的9代酷睿还得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。14nm++准确的说是针对高性能处理器需求的改良，或者应该叫针对桌面PC的倾向性设计。Intel的前两代14nm和14nm+两栅极间距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所谓改良主要体现在栅距增大至84nm，直接作用就是发热密度减小，漏电减少。从宏观来看，Coffee Lake 6C的Die Size并没有增大太多，为149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。根据Intel自己的测试，前两代14nm所采用的70nm栅距，漏电表现已经比其他家要优秀，而14nm++把栅距增加至84nm之后，漏电分别比其他家要减少20%和23%。事实上，无论是14nm还是10nm，Intel在同代工艺下的栅距都要比三星和台积电的要小，因为要优先抢占移动版的市场。以目前得到的消息来看，在10nm工艺上，Intel的栅距是54nm，而三星和台积电都是64nm左右。所以Intel真正厉害的地方不是抢着第一个上10nm工艺，而是在同制程下栅距比别家的小，同时漏电控制得更好，导致同性能下功耗比别家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比别人的高。Intel也说了之后还会有10nm+和10nm++，看来还是再想玩一次14nm的套路，先把新的工艺做出来，然后再放大栅距，变成适合桌面版高性能的“改良版”制程。技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板技嘉AORUS的命名规则相对简单，就是Gaming+数字的组合，数字越大定位越高，也方便用户选择适合自己定位的主板。考虑到上一代AORUS Z270主板有Gaming 9主板，所以我们评测的这张Gaming 7主板可能是老二的位置，但定位也是相对高端了，拿来配i7 8700K是妥妥的足够了。技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板的配色和之前的Z270系列比有了较大变化，主调依然是黑色，但散热片和I/O装甲采用了黑灰配色的金属拼接设计，看上去非常有质感，并且也依然支持中间的RGB灯设计，显然科技感更时尚一层楼，也显得高端、大气有内涵。PCIe插槽，前两条PCIe 16X插槽共享CPU提供的16x带宽，当第二条插槽安装显卡或其他PCIe设备时，两条PCIe插槽均为8x带宽；最下方一条PCIe 16X取自PCH，可以走PCIe 3.0 X4带宽，三条PCIe插槽均采用了金属加固处理和RGB灯效设计，此外还有3个PCIe 1X插槽和3个M.2插槽，前两个M.2插槽支持SATA速率和PCIe 3.0 X4/X2带宽，第三个M.2插槽支持PCIe 3.0 X4/X2带宽。第一个M.2插槽配备M.2 SSD散热装甲，可有效解决高性能M.2 SSD的散热问题，避免M.2 SSD因过热降频影响性能和寿命。SATA接口为6个，均为转90度设计。背部IO接口，从左到右：一个PS2键鼠+两个USB 3.0 DAC接口，一个DisplayPort+一个HDMI接口、三个USB 3.0（蓝）接口、两个RJ-45网络接口对应intel+Killer双千兆网卡，USB3.1 Gen2接口 Type-A+Type-C接口、7.1声道音频和SPDIF光纤接口。另外I/O装甲下边还有一个隐藏的小风扇，辅助供电部分散热，将被动散热转为主动散热，相信效果还是不错的。内存插槽部分，讲真和Z170/Z270并没有什么区别，还是双通道DDR4，最大容量64GB。虽然官方宣传高端主板可以达到4133，但是这张主流级别的我们测下来大概还是能支持到3600这样，内存插槽之间也是加了RGB灯光效果，以及金属支架强化处理。通过ASM3142接出的USB Type C前置接口，需要机箱支持前置TypeC接口，速率是USB3.1 Gen2的，最高速度可达10Gbps。在PCIe插槽底部有Debug数位纠错指示灯和自检指示灯，方便用户自行排除故障。数位指示灯在进入系统时会显示处理器温度，自检指示灯有四个步骤，分别是VGA、CPU、BOOT和DRAM，当对应检测步骤出现问题时，指示灯会停顿并常亮。旁边是数字LED灯带接口，支持5V和12V数字灯带，并提供数十种RGB灯光模式。RGB灯光效果展示。内存插槽旁边同样也有相同的数字LED灯带设计，旁边是一键超频键、关机、重启和一键清除CMOS键。音频部分，采用Realtek ALC1220 Codec搭配Chemicon音频电容以及ESS HIFI专用DAC芯片 ESS9018Q2C和WIMA音频电容，同样采用独立音频走线区和独立供电设计。拆除主板所有散热片，看看布局。CPU供电为8+2相，PWM芯片是ISL69138，ISL69138是一颗数字PWM芯片，支持X+Y≤7相的组合供电设计，在这张主板上采用的是4+2的供电设计，其中CPU核心部分为4相倍相8相，每相一颗上下桥一体封装的MOSFET设计，暂无芯片数据。右侧2相为核显供电， 采用相同MOSFET设计。内存供电采用1相供电设计，PWM芯片是RT8120，每相采用一上两下供电设计，上下桥均为安森美NTMFS4C06N，在Vgs=10V时内阻为4.0毫欧。Z370 PCH芯片，看看和Z170、Z270、X299有什么不同？ASM1442K，视频信号切换芯片，用以支持HDMI V1.4b接口。ASM3142，提供背后两个USB3.1接口的支持。Intel I219V和Killer E2500双千兆网卡。ASM3142和Realtek RTS5411，用以支持前置USB 3.1 Gen2接口和USB 3.0接口。测试平台CPU：Intel Core i7 8700K主板：GIGABYTE Z370 AORUS Gaming 7内存：G.SKILL F4-GTZSW显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB硬盘：LiteOn ECE-800NAS散热器：Corsair H110i GTX电源：Enermax Revolution 85+ 1050wCPU-Z识别主板与处理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已经可以识别平台的全部信息，毕竟架构上没有什么太大区别。BIOS介绍Z370 AORUS Gaming 7主板BIOS与Z270没有什么太大差别，还是红黑为主的界面。超频设置全部都在M.I.T菜单里，前三项分别是CPU频率、内存、电压的设置。频率的设置部分，和Z270和7代是没什么区别的，都是外频不动，超倍频、超内存。在高级CPU核心设定里，可以设定ring倍频，也可以看到Turbo Boost的情况。Core i7 8700K只有单核睿频能达到47倍频，双核睿频是46倍频，三核睿频是45倍频，四核和五核都是44倍频，六核心则是43倍频，TDP是95w，电流限制是255A。值得注意的是Ring To Core offset的选项，如果你想要跑Core/Ring同频，把这一项调到Disabled才可以。内存设置部分，和Z270没什么区别，但是Z370的内存频率可以调到8300MHz，当然只是提供这个选项而已，实际上是超不上那么高的。内存时序设置，三星B Die超频到3600的参考时序，和6、7代CPU没两样。供电设置部分，ISL69138是一颗数字PWM芯片，但可能是因为Z370上市太着急，BIOS并没有数字供电的设置选项。值得一提的是第一项CPU Internal AC/DC Load line，它可以根据负载自动改变VID，各个选项会有不同的幅度，如果你使用Offset电压模式，可以和防掉压一起结合这个选项来控制高负载电压，以便在超频运行AVX指令集时提高一定电压保持CPU稳定。CPU电压设置部分，和上代没什么太大变化，要改动的电压仍然是Vcore核心电压、VCCIO电压、System Agent电压三个。性能测试性能部分其实也没有太多悬念，和上代Kabylake相比，简单概括来说就是同频单核性能相同，多核性能涨50%。我们主要对比7700K和7600K，以及AMD Ryzen 7 1800X。如果都超到5G对比，7700K、7600K和8700K、8600K的单线程性能基本相同，多线程方面，8700K可以领先7700K 50%的幅度，8600K也可以领先%的幅度，符合文章开头我们说的IPC不变，多两个核心多核性能增加50%的推论。和Ryzen 7 1800X相比，虽然i7 8700K在核心数上和线程数上少1800X 两个核心四个线程，但在频率和单核IPC上领先1800X太多，所以单线程性能上i7 8700K毫无疑问的比1800X快 25%左右；在多线程测试上，则是互有胜负，程序侧重线程数的如Cinebench R15等应用1800X成绩更好一些，而3DMark FireStrike之类的侧重综合性能和整数运算的，则是i7 8700K更快。并且在i7 8700K超频5GHz之后，这个差距会显得更明显。至于i5 8600K的线程数差距还是太悬殊，即使是超到5G多线程也没办法跑赢前者，因此i5 8600K多线程性能应该也还是要逊于同价位的Ryzen 7 1700。功耗方面，得益于14nm++工艺，Core i7 8700K在默频时单核睿频4.7G电压大约在1.26V，六核睿频4.3G时电压大约在1.15V，低电压使得满载功耗非常低，除了Prime 95可以跑到95W的TDP上限外，在运行一般的满载测试如国际象棋、Cinebench渲染等多任务应用时功耗只有80W左右，而待机功耗甚至可以低至1W。在超频到5G之后，六核心的功耗增幅还是比较大，典型软件满载功耗就来到130W左右，也比上代i7提升36%，而Prime95功耗则去到接近200W的翻倍水平。游戏性能上，i7 8700K和i7 7700K的性能基本相同，仅有频率和误差导致的2%的差距，基本可以忽略不计。游戏对处理器的利用率目前还是四核为王道，频率上基本有3GHz以上也足已支撑，所以在装机时如果是以游戏为目的，可以考虑i3 8100处理器，价格也非常良心。压力测试在默认状态下，我们运行Prime 95 29.3，CPU可以稳定运行在4.3GHz，电压大概在1.15V，此时CPU 8Pin输入功耗已经超过95W，估计TDP 95W的限制已经自动解除，全程未发现低于4.3GHz睿频的情况。此时录得主板供电最大输入功率116W，主板供电温度在62-63度，表现良好。CoffeeLake的超频体制并没有明显提升，我们测的这两颗U都没能把CPU超到5GHz的状态下跑稳Prime 95，最终跑稳核心4.8GHz，Ring 4.6GHz，和Kabylake体制基本差不多，内存DDR4--15-34。此时CPU核心电压1.275V，VCCIO/VCCSA电压1.15V，CPU核心最高温度来到97度，还差3度就到达Tjmax降频了。此时主板供电最大输入功率增加至195.6W，CPU供电温度也升高至72度左右，显然200W的功耗还没到达这张主板的极限，表现非常不错。总结Coffee Lake处理器的主要任务是提高频率、增加核心，架构上没什么变化，但Coffee Lake却是值得购买的一代。因为现在i3也有四核心，且价格不足千元，彻底结束了多年来i3定位鸡肋不值得购买的局面，而i5/i7也增加至六核心，得益于14nm++工艺，Intel得以在65W至95W的TPD之内做到六核心，并且全核睿频频率维持在4GHz以上，可以说高频与多线程性能都得到兼顾。另外，经过两代的优化，现在Z370主板的BIOS和功能已经比较成熟，不会出现什么大问题。如果你的电脑用了几年，现在想要换电脑，Z370平台和Coffee Lake处理器是个不错的选择。对于Core i7 8700K和i5 8600K来说，4.7GHz/4.3GHz的单核最大睿频和4.3GHz/4.1GHz的六核睿频都可以稳定跑稳，即使是跑AVX也不会降频。Intel为了不让i5冲击到i7的市场，一直把i5的频率设定得相对来说比较保守，但是i5的超频能力从不逊于i7，8600K也是一样，还是有一定的超频空间，就我们的情况来说，超到4.8G日常使用，5G跑测试都很轻松。而i7的定位还和以前一样，拥有更高的频率和超线程技术，即使是非K的i7 8700也有4.6GHz的单核最大睿频，带K的i7 8700K更是拥有4.7GHz的单核最大睿频和4.3GHz的六核睿频，足以满足日常应用。然而Intel针对Coffee Lake处理器的兼容性并没有那么厚道，Z370+Coffee Lake的绑定组合直接切断了旧的1151主板和7代处理器的向下兼容。一方面Z370相对Z270来讲几乎没有什么区别，另一方面Z270到Z370的更新周期也非常快，再加上AMD今年X399、X370芯片组的加入，主板厂商非常忙碌，根本没有时间和精力在Z370主板上投入太多的创新和研发，大都拿出Z270的设计直接用在Z370上。对于技嘉Z370 AORUS Gaming 7主板来说，它是一张规格更豪华、灯光更华丽的电竞主板，配备独立ESS DAC芯片+Realtek Codec和高端音频电容以及Intel+Killer双千兆网卡，拥有三个M.2 SSD插槽，前置+后置USB 3.1 Gen2 TypeC接口，最高速度可达10Gbps。外观上Z370 AORUS Gaming 7采用全新的黑灰色金属拼接散热片设计，配合具有RGB动态效果的LED灯，看上科技感满满。同时在RGB灯光效果上，AORUS Gaming 7再度加强，除了遍布整张主板的RGB灯光，还支持两组RGB灯带插座，可支持数十种RGB灯光模式。超频性能上，Z370 AORUS Gaming 7有8相核心供电，足已支撑六核的i7 8700K超频至5GHz并进行烧机或长期使用，并且处理器供电温度依然只有72度左右，表现非常不错，足已支撑更高频率的极限超频。
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