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学历要求：不限 | 工作经验：2 年熟悉PCB流程，有两年以上同岗位工作经验。
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学历要求：不限 | 工作经验：2 年熟悉PCB流程，有同岗位两年以上工作经验。
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学历要求：不限 | 工作经验：2 年熟悉PCB流程，稳定性好，有同岗位两年以上工作经验。
广东省·江门
学历要求：大专 | 工作经验：5 年1、大专学历；阻焊字符高级工程师工作经验5年优先，具有阻焊字符流程相关工作经验；具备很强的责任感和高度的团队协作精神。
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学历要求：不限 | 工作经验：3 年大专学历；阻焊工程师工作经验3年优先；具备很强的责任感和高度的团队协作精神。
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学历要求：中专 | 工作经验：3 年大专（含）以上学历，25岁以上，1）相关工作经验2年以上2）熟悉压合工序流程或系数；会制作标准书3）熟悉基本办公软件（Word/Excel/PPT）
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学历要求：中专 | 工作经验：3 年年龄：25-32岁学历：大专2年以上压合或FA系数工艺经验，对板子涨缩和板翘的控制点有较深刻的认识。
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学历要求：大专 | 工作经验：3 年1.三年以上电镀经验2.熟悉电镀制程（沉铜/板电/电镀厚铜/镀锡/碱性蚀刻）3.逻辑思维强，4.大专学历，（如果条件优异可适当放宽）
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学历要求：大专 | 工作经验：5 年1、大专及以上学历，5年以上PCB工作经验，精通电镀、表面处理等工艺；较好的逻辑思维能力、良好的团对合作、协调能力。
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学历要求：不限 | 工作经验：3 年有PCB厂压合、电镀、阻焊或成型等工序的经验优先；具有良好的应变及适应能力。
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学历要求：不限 | 工作经验：1 年大专（含）以上学历，25-40岁；外层工艺经验3年以上，熟练使用OFFICE办公软件；熟悉PCB制作流程；
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学历要求：中专 | 工作经验：2 年1、熟悉油压型压机，能独立编写优化压合程式，对压合凹点板厚改善有一定工作经验。2、稳定性强。
广东省·江门
学历要求：大专 | 工作经验：5 年1.能独立熟练运用各种工程资料软件，具有独立设计产品能力，有一定的管理水平。2.独立操作工程资料的制作，设计（CAM资料和MI）。3.工作细致认真,具有责任性。
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学历要求：不限 | 工作经验：不限1.熟悉阻焊字符工艺2.会编写SOP文件和制程3.对生产线日常异常事项处理4.对物料、设备、新工艺的应用、验收、评估及开发
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学历要求：大专 | 工作经验：2 年个性要求：1.开朗，有团队合作。工作经历要求：1.二年以上相关行业（图形相关工艺最佳）技能要求：1.有一定分析能力，并根据分析结果给出自己的见解；2.对QC7tools,8D等有一定了解。岗位职责描述：1.对封装基板工艺有一定了解；2.工作责任心强，有团队合作精神
学历要求：本科 | 工作经验：5 年1、学历要求：本科及以上学历，化工、机械、材料专业；2、工作经验：5年及以上HDI工厂经验，精通电镀工序，最近3年有新工厂筹建经验者更佳；3、工作地点：前期在深圳，后期在江门市；4、工作内容：a）负责设计HDI工厂的部分工艺流程设计；b）负责HDI工厂部分流程的成
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学历要求：不限 | 工作经验：3 年1.本公司因业务扩大,特需招钻孔成型电镀干区（外层/防焊/文字）各部门工程师2.能吃苦耐劳,服从上级各项工作安排意者带集身份证+毕业证原件周一至周六可直接来公司面试。坐车到宝安沙井电子城下车转座310-315到终点站大王山总站下车即到
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学历要求：大专 | 工作经验：5 年我司是甲醇生产企业，公司实力雄厚前景广阔，待遇好环境优良，是甲醇行业的领先企业，现需甲醇工艺工程师1名，基本要求如下：1.有3年以上化工行业从业经历，熟悉甲醇行业生产工艺2.对甲醇化工生产有深入研究求贤若渴！如果你具备以上条件，请尽快与我们联系，名额有限，过时不候
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学历要求：本科 | 工作经验：2 年1、环境工程或相关专业本科以上学历，对环保工艺有一定了解，有过2年以上环保产品开发经验；2、懂环保原理、流程，开发过环保产品，特别是高级氧化工艺产品优先。
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学历要求：本科 | 工作经验：2 年1、25-40岁、性别不限、本科（含）以上学历；2、在大中型通信类电子企业从事结构设计工作至少三年；3、塑胶模具结构设计至少10款，且至少10款已投入批量生产；4、熟悉通信行业各种塑胶模具的结构设计、熟悉防水尘结构、散热结构设计；5、熟悉铝挤压型材设计，金属压铸结
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学历要求：大专 | 工作经验：3 年任职资格：1、3年以上PCB板厂工作经验，熟悉PCB工厂工艺运作原理及操作。2、熟悉层压SOP/FMEA/CP的制作与维护。3、有快板和特种板工艺跟进经验。4、掌握一定工程分析工具。具高度的工作激情有及敬业精神。工作职责：1、规范指导层压工序的生产及维护。2、对层
共186条记录pcb压合起皱_文档库
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当前位置： & pcb压合起皱
pcb压合起皱
TO ：生产部、品质部、工程部
FROM ：工艺部/刘军喜
SUB ：关于起趋改善控制方案
一、目的：减少起趋，提高产品质量。
二、方案依据：鉴定内外层铜厚（内层10Z 以上，外层1/3OZ、H/H），内层图形设计、压板配置结构、压机性
能、托盘平整度、压合参数、排板层数、排板方式、操作过程等对起皱的影响，特制定此方案。
三、方案要点：
1、 对于内层10Z 以上，处层1/3OZ、H/H板配置结构时尽量选择高胶PP ；对于无铜区较多、残铜率低的
板子，且分布方向一致的内层板除选择高胶PP 外，另须优先与客户沟通，在无铜区添加假铜；及光绘
菲林时无铜区对应之阻流块开导气槽约2-3MM 宽———工程部负责。
2、 压机选用大田压机，且必须挑选钢板（H ≥1.4MM ）
3、 对于无铜区在固定位置，方向一致的板子，排板时须注意对称排板，将无铜区位置上下错开，若上下
不能错开（无铜区设计对称，排板不能避免。）则要求无铜区朝钢板中，有铜区朝钢板边。如图⑴、图
⑵，排板时不超过10层。
4、 对于无铜区分布固定位置，排板时上下无法错开的板子，排板时应相对增加钢板数量，增加硬度。如
图⑶、图⑷，排板时不超过8层。
阴影部分为无铜区
5、 排板方式如下：
针对外层H/H，内层10Z 四层
板图（1） 图（2）排板方式。
针对外层1/3OZ, 内层10Z 以上内层板，图（1）、⑵、
⑶、⑷排板方式，及外层H/H。内层10Z 以上内层板⑶、
⑷结构排板方式。
6、 压板程式（针对外层1/3OZ，排板结构为16*1普通TG ）
温度/时间：140/10
压力/时间： 10/5
备注：中TG 程式高温高压段延长25min ，即热压135min
7、 针对于以上四种无铜区分布内层板，排板可按此方式。但程式须根据结构及厚度确度。
8、 IPQA 负责对生产过程进行跟进，FQC 须将每个料号做好统计，并于每月统计报表一次给工程部/工艺部。
9、 拆板时生产部须每PNL 做好标识，写出层次，便于后序工艺确认改善。
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PCB层压铜箔起皱产生机理... 6页 1下载券 铜箔起皱论文 5页 1下载券 多层板...多层板压合起皱改善分析探讨PaoerCodeA,023 谢忠文 珠海方正高密电子有限公司Tel...PCB压合课制程简介 83页 4下载券 棕化培训教材 18页 免费P​C​B​压...,用平均值设置标 准厚度,设置厚度公差为1.5mil 37 品质管制---铜箔起皱 ? 原...PCB外层压合讲解_信息与通信_工程科技_专业资料。PCB外层压合讲解 Broad Technology Inc. 壓合制程教育訓練教材 壓合課簡介 Broad Technology Inc. 壓合目的: ...PCB 反复用压合与 FPC 反复用压合缓冲垫◆概述: PCB 反复用压合与 FPC 反复用压合缓冲垫面料采用美国杜邦 Nomex, 一种间位芳纶, 也称芳纶 1313。 特点是...PCB压合培训_电子/电路_工程科技_专业资料。传统板压合教材 压 板 压板培训教材 Page 1 内容:一、工序简介二、工艺流程特征 三、工艺控制及参数四、潜在问题及...PCB层压铜箔起皱产生机理与改善_能源/化工_工程科技_专业资料。珍贵的PCB资料,快...并在材料温度90度之前,粘度开 始下降前上高压压合,保证树脂的充分流动和填充...混合材料压合电路板翘曲的研究_材料科学_工程科技_专业资料。龙源期刊网 http:/...客户在 PCB 结构设计上采用混合材料的叠层结构,即必要的信号层采用高频材料以...PCB工艺流程-压合篇_信息与通信_工程科技_专业资料。主要介绍pcb生产流程中压合制程中经常遇到的品质问题进行分析以及处理方法。PCB专用网址导航网 ...PCB 制造--压合_电子/电路_工程科技_专业资料。Broad Technology Inc. 壓合課教育訓練教材 壓合課簡介 Broad Technology Inc. 壓合目的: 按照客戶的要求,對四層...PCB压合技术浅谈_信息与通信_工程科技_专业资料。PCB压合技术浅谈PCB 壓合技術淺談 南亞塑膠公司高級專員 陳泓均 本文以銅箔基板生產者的角度,探討 PCB 壓合需求及...工具类服务
编辑部专用服务
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阶梯结构PCB板面凹陷改善研究
作者单位：
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州570663
母体文献：
2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：
2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：
会议地点：
主办单位：
中国印制电路行业协会
在线出版日期：
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万方数据知识服务平台--国家科技支撑计划资助项目（编号：2006BAH03B01）(C)北京万方数据股份有限公司
万方数据电子出版社PCB多层板压合制作流程
PCB多层板压合制作流程
1、Autoclave 压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其&耐分层&的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的&舱压法&，也类属此种 Autoclave Press。2、Cap Lamination 帽式压合法
是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时 MLB 的&外层&多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。3、Crease 皱褶
在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。4、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。5、Caul Plate 隔板
多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多&册&待压板子的散材(如8~10套)，其每套&散材&(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。6、Foil Lamination 铜箔压板法
指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。7、Kraft Paper 牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。8、Kiss Pressure 吻压、低压
多层板在压合时，当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50 PSI)称为&吻压&。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时，即需提高到全压力(300～500 PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板。9、Lay Up 叠合
多层电路板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，完成上下对准、落齐，或套准之工作，以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种&叠合&工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质，一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，甚至还需用到&自动化&的叠合方式，以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见，一般工厂多将&叠合&与&折板&二者合并成为一种综合性处理单位，故其自动化的工程相当复杂。10、Mass Lamination 大型压板(层压)
这是多层板压合制程放弃&对准梢&，及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下，多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一对二，或一对四，甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做&靶标&，以待压合后即&扫&出靶标，再自其中心钻出工具孔，即可套在钻床上进行钻孔。
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