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微信购买商品分类：关 键 字：详细描述：1、电真空组件固体灌封料及工艺研究针对这些研制、生产过程中的实际问题开展了一系列研究。具体研究内容如下：1.电真空组件固体灌封工艺技术研究&对电真空组件固体灌封工艺中的预烘、堵漏、真空脱泡等工序进行研究，确定适合于电真空组件的工艺参数；研究电真空组件固体灌封料配方，并对灌封料的机械性能、耐热性能和电气性能展开研究，确定固化温度和固化时间对以上性能的影响。2．电真空组件有机硅凝胶灌封的脱层问题研究&研究电真空组件中的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘接性能；研究经过表面处理剂处理的印制板基体与有机硅凝胶灌封材料间的粘结性能；研究经过表面处理的已灌封印制板组件在加速老化试验后粘接性能的变化；通过对比试验和检测，分析影响粘结强度的主要因素，确定清洗溶剂.................共42页、2、电子工业用单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究随着电子工业的快速发展，加成型液体硅橡胶灌封料由于其优异的性能在电子元件灌封中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。单组分加成型液体硅橡胶灌封料具有所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小的突出优点，是近年国外发展的新品种，需加热固化。目前国内在这一方面的相关研究工作较少，进行单组分加成型液体硅橡胶灌封料的研究很有意义。本文对原料、配方、加工工艺进行了探讨，认为制备单组分加成型液体硅橡胶灌封料的基本组成包括：乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂和补强填料。电子工业用加成型液体硅橡胶灌封料的关键技术指标为：胶料黏度、硫化胶力学性能和电性能。本文探讨了胶料的组成、结构、配方及.................共55页3、电子灌封胶的制备及性能研究以端乙烯基硅油为基础胶、以含氢硅油为交联剂、以Al_2O_3、AlN和ZnO为导热填料、以氯铂酸络合物为催化剂，制备双组份加成型导热绝缘电子灌封胶。研究了电子灌封胶基体树脂的配比、补强、硅烷偶联剂表面处理和导热粉体对灌封胶性能的影响，讨论了导热粉体填充量、粒径、不同粒径粉体并用和不同种类导热粉体并用对灌封胶性能的影响。灌封胶的粘度随粉体填充质量分数的增加而增加；相同填充质量分数时，小粒径粉体比大粒径粉体填充所得灌封胶的粘度大；大小粒径粉体以一定比例混合填充，可降低灌封胶的粘度；填料在填充前使用乙烯基三乙氧基硅烷表面处理，可降低灌封胶的粘度。填料粒径越大，灌封胶越易沉降；粉体经乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂表面处理后，与基体良好相.................共38页4、高强高韧耐高温环氧灌封材料的研究采用真空灌注工艺，以高性能环氧树脂TDE一85、固化剂甲基四氢苯酐(MeTHPA)为主体，采用弹性聚氨酯(PU)为增韧剂，应用互穿聚合物网络技术，形成环氧／聚氨酯互穿聚合物网络(IPN)，同时采用磨碎玻璃纤维(MG)进行填充改性，制备了高强高韧耐高温环氧树脂灌封材料。利用扫描电镜(SEM)、差示扫描量热(DSC)、拉伸实验、冲击实验、体积电阻率测试等实验方法和检测手段，研究了不同环氧树脂TDE．85、711、E一5l和固化剂甲基四氢苯酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)对灌封材料力学性能、热性能和电性能的影响；探讨了端羟基丁腈橡胶(CTBN)增韧剂、分子量为的聚醚二元醇(PPG210、PPG220)为原料合成的PU增韧剂对灌封材料力学性能、热性能和电性能的影响；研究了磨碎玻璃.................共40页5、高性能环氧灌封胶的研制首先用环氧树脂E-44、缩胺-105环氧固化剂、增韧增强填料纳米SiO2,通过对固化剂使用量的选择和纳米SiO2的表面处理制得了一种性价比较高的耐热环氧灌封胶;又使用环氧树脂AG-80为主体树脂,用端羧基丁腈橡胶(CTBN)与1,6己二醇二缩水甘油醚合成了一种活性增韧稀释剂,和经过表面处理的导热填料AlN制备了一种高耐热高导热环氧灌封胶。使用热失重分析、力学性能测试、粘接性能测试、耐老化性能测试、电学性能测试、导热性能测试等方法作为分析手段,主要进行了以下四个方面的研究:(1)研究了采用纳米SiO2为增韧增强填料。利用纳米SiO2增韧环氧树脂时,环氧基团与纳米SiO2形成的化学键远大于范德华力,形成非常理想的界面,而纳米SiO2的均匀分散能起到很好的引发微裂纹、吸收能量.................共42页6、灌封用有机硅橡胶的制备与表征通过对加成型和缩合型两种类型的室温硫化硅橡胶进行对比表明加成型硅橡胶具有明显优势,并制备了强度大于5&MPa,电性能良好的适于灌封的加成型硅橡胶.第一章简单回顾了近年来灌封材料的研究进展.首先概述了灌封材料的类型及发展方向.其次分别按照加成型和缩合型的分类总结了硅橡胶各自的硫化机理、主要成分、成分的种类及制备方法,并介绍了常用的补强和半补强填料的种类,以及白炭黑的表面处理方法和补强机理.最后讨论了交联体系和填料等影响加成型硅橡胶的因素.第二章主要总结了所采用实验方法和测试方法.通过阴离子聚合制备了基础聚合物和集中交联剂,采用阳离子聚合制备了交联剂,制得了铂的异丙醇配合物、铂的四氢呋喃配合物和铂的二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物三种加成.................共50页7、环氧电子灌封料的制备及性能研究选用E-51为基体树脂,甲基纳迪克酸酐为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,选取不同的促进剂体系制备环氧电子灌封料,对体系进行固化,使用扫描电镜和傅里叶红外光谱对材料微结构进行表征,并分析了体系各组分的选取对材料的力学性能,热学性能、电学性能的影响。拉伸试验得知,随着橡胶用量的增加,灌封料体系的拉伸模量随着橡胶含量的增加而降低,断裂伸长率提高,体系的韧性增加。采用扫描电镜观察灌封料的断面可得知,端羧基丁腈橡胶粒子分散在基体树脂中,乙酰丙酮铬与咪唑共同促进固化的体系主要发生的是脆性断裂,其它促进剂促进固化的体系材料主要发生的是韧性断裂。红外光谱分析得知,固化后的灌封料的环氧基基本消失,体系固化较完全。通过热重分析分析材料热稳定性.................共46页8、环氧树脂电子灌封材料固化机理及反应动力学研究以环氧树脂为主体树脂,甲基纳迪克酸酐为固化剂,端羧基橡胶为增韧剂,乙酰丙酮铬盐为促进剂,以达到降低固化温度的目的。主要采用IR、XPS对其固化前后样品进行分析,探讨固化机理。结果表明:基体树脂固化反应不应是单一反应,在酸酐固化剂存在下,进行了均聚并生成酯键、醚键为主要结构的均聚物。此外乙酰丙酮铬盐中的铬元素价态由三价转变成二价。运用拉伸剪切强度评价CTBN对聚合物的增韧效果,并结合扫描电镜(SEM)对固化物的断面形貌进行分析,讨论增韧机理。利用热重法(TG)测试,并结合Coats-Redfern方法计算出一系列乙酰丙酮铬盐不同用量的环氧固化物的热分解动力学参数,即反应级数(n)值、相应的碰撞系数(A)值和活化能(E)值。还通过差示扫描量热法(DSC)曲线.................共62页9、环氧树脂灌封材料性能研究本文对环氧树脂灌封材料的性能进行了研究，用无色透明性好的环氧树脂、改性固化剂体系作为主体原料，制备太阳能电池灌封材料。研究了固化剂的协同效应，讨论了灌封胶各组分对固化物的力学性能的影响，并探讨了固化剂的协同效应和固化剂用量对灌封材料光学性能的影响。实验结果表明：通过选择不同的固化剂配合，使其发生协同效应，大大提高了原有固化剂的性能，固化剂的协同效应也对固化反应的活性产生影响。当D-230：IPDA=5：3时协同效应较好，固化物的断裂强度也最大，达150.95Mpa：根据固化剂不同温度下的凝胶时间，按照Arrenhinus公式，通过线性处理得到拟合曲线，计算了表观活化能，讨论了固化反应对温度的敏感性及反应活性。D-230+IPDA固化反应的表观活.................共44页10、双组分加成型导热绝缘灌封硅橡胶的制备与性能研究伴随着电子集成电路的运用和微型化,使得电子器件的热量趋于集中,难以散发,给电子器件的使用安全和使用寿命带来了很多的负面影响。而导热材料的使用往往使这些困扰人们的问题迎刃而解。导热材料尤其是导热灌封料的应用不仅可以有效的使电子器件产生的热量及时散发,保证器件的使用安全,还可以有效的起到防尘、防振的效果,大大延长器件的使用寿命。本文研究了各种导热绝缘粉体对导热胶的各种应用性能的影响。研制了有机硅橡胶为基体材料的导热绝缘复合材料。然后参照Agari&Y的导热模型建立了新的适用于高填充的导热模型,并给出了合理的解释。采用导热率高的导热陶瓷材料可以明显有效提高聚合物的材料的导热性能。用氧化铝粉体对有机硅橡胶进行填充改性时,随着氧化铝粉体填充.................共63页11、特种聚氨酯灌封胶研制对聚氨酯灌封胶的机械性能、电绝缘性能、动态热机械性能、浇注工艺性能进行了研究。讨论了聚合物多元醇类型、异氰酸酯类型、异氰酸酯指数、异氰酸酯含量对于聚氨酯灌封胶产品性能的影响,同时提出了双预聚体工艺大大改善了浇注性能。使用红外图谱的方法表征了其反应过程,并使用凝胶渗透色谱测得其B组分反应后的分子量。结果表明：使用传统预聚体合成方法,采用质量分数为80%的聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)与20%的聚酯多元醇(PYZ)进行复配作为聚氨酯弹性体软段聚合物,与甲苯二异氰酸酯(TDI)反应,制备质量分数ω(NCO)为6.5%的聚氨酯预聚物。预聚物以异氰酸根指数为1.1的当量比例,同固化剂3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷(MOCA)在加热真空的工艺条件下,反应固化成型.................共40页12、室温固化环氧灌封材料13、导热电子灌封胶14、电子胶及其生产工艺15、一种导热电子灌封胶16、互穿网络树脂电器灌封胶17、一种磁轭线圈浸渍灌封材料及其工艺技术18、高能阻燃绝缘灌封料19、一种液体芳香胺固化的环氧灌封材料及其制备方法20、一种环氧树脂灌封料21、环氧树脂灌封胶22、一种灌封阻尼浆料及其制备方法23、适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法24、一种环氧树脂阻尼灌封胶25、低粘度耐高温灌封胶及该胶中改性酚醛树脂的制备方法26、环氧树脂灌封料中氢氧化铝阻燃剂的处理方法27、一种高导热有机硅灌封胶28、一种有机硅电子灌封材料29、新型脱醇型有机硅灌封胶30、环氧树脂固化剂、环氧树脂灌封胶及其配制方法31、一种改性环氧树脂灌封料的制备方法32、温度传感器灌封料33、深度固化无腐蚀单组分脱酮肟型灌封胶及其制备方法34、低硬度高柔韧性的双组分缩合型有机硅灌封胶组合物35、双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法和罐封工艺36、一种纳米导热透明灌封胶复合材料及其制备方法37、单组分加成型有机硅电子灌封胶38、LED用室温硫化有机硅灌封胶39、一种量子点发光透明灌封胶复合材料40、一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶及其制备方法41、用于LED光电显示器件的双组分硅酮灌封胶及其制造方法42、轨道浇注材料灌封胶及制备方法43、一种绝缘灌封材料44、一种高导热环氧树脂灌封料专用固化剂及其配制的灌封料45、一种环氧树脂灌封胶及其制备方法46、单组分环保型电子胶及其应用47、单组分环保型有机硅-丙烯酸酯电子胶及其应用48、一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法49、一种高透明高强度室温硫化有机硅电子灌封胶及其制备方法和应用50、双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶及其组分A组合物51、一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺52、紫外固化有机硅-丙烯酸树脂电子胶及其应用53、一种导热复合材料及其制备方法、以及一种灌封有导热复合材料的产品的制作方法54、一种有机硅灌封胶及其制备方法和应用55、有机硅灌封胶补强用乙烯基硅树脂及其制备方法56、一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法57、一种加成型有机硅防火电子灌封胶及其制备方法58、一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法59、快速深度固化的单组分脱醇型有机硅灌封胶及制备方法60、一种低粘度高导热环氧树脂电子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