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& 酷睿i7六核心CPU
酷睿i7六核心CPU报价
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Sandy Bridge
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插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Broadwell-E
插槽类型：LGA 2066
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8.25MB
核心数量：六核心
核心代号：SkyLake-X
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.3GHz
动态加速频率：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Haswell-E
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：3.8GHz
制作工艺：32纳米
三级缓存：12MB
核心数量：六核心
核心代号：Sandy Bridge
￥3650[尾货]
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.5GHz
动态加速频率：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：Haswell-E
插槽类型：LGA 2011-v3
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：15MB
核心数量：六核心
核心代号：broadwell-E
热设计功耗(TDP)：140W
插槽类型：LGA 2011
CPU主频：3.4GHz
动态加速频率：3.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：12MB
核心数量：六核心
核心代号：Ivy Bridge-E
￥3980[尾货]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
动态加速频率：4.7GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：1.5MB（256KB）
三级缓存：12MB
核心数量：六核心
核心代号：Coffee Lake
概念产品[官方未发布]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
动态加速频率：4.6GHz
制作工艺：14纳米
二级缓存：1.5MB（256KB）
三级缓存：12MB
核心数量：六核心
核心代号：Coffee Lake
概念产品[官方未发布]
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热门类别：Intel酷睿i7-7700K对比i7-6700K哪个好？
来源：网络
作者：福州电脑之家
Intel酷睿i7-7700K对比i7-6700K哪个好？　　Intel Kabylake和200系列简单说　　如上述所说，200系列晶片组从B250、H270到Z270，其晶片组PCIe通道数皆增加，提供更多频宽增加用途，因此可以看到至少支援一个PCIe
X4储存装置，另外记忆体频率从2400MHz起始，效能将有所提升，另外备受瞩目的Intel的Optane记忆体需使用H270和Z270主机板，不过该产品目前尚未上市，想要体验的玩家需要等待。不过超频维持需要使用Z系列主机板搭配K系列处理器，之後会不会出现非K超频还不知道，但建议大家还是以Z系列搭配K系列主机板为主轴能有更棒的超频体验。　　桌上型处理器总共16颗，TDP从35瓦到91W，加入i3-7350K
2C4T可超频处理器，因此共有三颗CPU不锁倍频，其他CPU维持锁倍频设计，i3-7350K可降低建置超频平台成本，让更多玩家可以踏入超频世界。不过i5和i7系列支援的Intel
Turbo Boost涡轮加速技术维持2.0版本，先前X99支援的Intel Turbo Boost
3.0并没有下放，稍稍可惜。内显晶片从HD530变为HD630，也就是第八代内显晶片改为第九代，频率依据CPU不同而有差异，GPU最高频率有50MHz，加入VP9和HEVC
10Bit硬体加入，玩家可进行4K影像观看和编辑，像是2160p影片拨放或是线上4K影音串流都难不倒它，且显示效能也有提升。　　再来H270和Z270支援Intel Optane Memory，透过3D
XPoint技术，提供符合成本效益、卓越效能，并且突破效能瓶颈，可以获得更快读写效能，提升系统反应，除了兼具速度也可以拥有媲美HDD的容量，且耐久性更高。该产品存在的形式将会很多种，目前可以确定可用M.2连接，可以推测也将有U.2版，至於偏向商业用途的记忆体形式产品应该也会看到。重要的是要用7系列的处理器才能，使用6系列处理器是无法使用该Intel
Optane Memory的。　　在Z270系列主机板中多了AVX Offsset
Ratio选项，用意在於提升没有AVX指令运用时的频率，来增加超频性，因为具有AVX指定运用的软体会让CPU发热量变高，因此温度压制上较为困难，因此增设这个选项，当有跑AVX指令的软体就会自动降倍频来提升稳定性，和降低发热量，在没有AVX指令的软体上就能跑更高的频率，让超频性更高。　　Intel Optane Memory，可於Z270和H270上使用　　AVX Offset Ratio提升超频性　　Intel桌面版CPU总览，i3-7350K登场，2C4T可超频　　据了解Intel於2017年会着重超频，首先登场的即是Intel
Kabelake处理器和200系列晶片组，有16颗桌面版处理器登场，维持目前方式，仅有带K的产品不锁倍频，因此玩家可以随心所欲超频，但是通常这两颗价格偏高，为了让更多玩家可以超频，这次加入i3-7350K处理器，为双核心四执行序可超频版本，预设频率来到4.2GHz，为双核心中最高，TDP为60W，比起i7-7700K和i5-7600K的91W低上不少，但会发现该处理器与i3系列相同，不支援Intel
Turbo Boost。内显晶片皆为HD630，但频率将有差异。常规版CPU共有七颗，TDP为51W或65Wm　　型号带T为低电压版本，共有六颗，TDP仅35W，玩家可以在小主机或是NUC系列产品看到。如果想要尝尝超频滋味的使用者，那麽i3-7350K处理器是不错的选择，加上核心数少，因此发热量较低，相对的较好压制，应该会比较好超频些。　　Intel KabyLake处理器架构图　　Z170与Z270方块图-可超频、记忆体频率提升、PCIe通道增加支援Intel Optane记忆体　　Z270系列主机板CPU PCIe通道维持16条，因此可以跑1X16 /2X8 /1X8+2X4，SATA介面有六个，USB
3.0埠最高可达10个，搭配USB 2.0总共可有14个，晶片组PCIe通道数为24条，因此PCIe
X4介面的储存装置可达3个，记忆体为双通道，可支援DDR3/DDR4记忆体，内显输出支援三萤幕，并可超频，H270、B250维持无法超频的原则。　　从以下两张图片来看，会发现Z270
DDR4记忆体频率起始变为2400MHz，同样支援DDR3记忆体，不过个人建议挑选DDR4记忆体主机板为优先。另外从晶片组出来的PCIe
3.0通道数从20条变为24条，较Z170多了4条，对於通道使用分配更灵活，不过一切还要看板子的设计，依据主机板等级而有差异，再来Z270加入Intel
Rapid Storage RAID和Intel Smart
Connect技术。另外大家所说的Intel的Optane记忆体需要H270和Z270主机板才有支援，先前的Z170和H170是无法使用的。　　另外前面有提到Z270记忆体起始频率为2400MHz，但若是你使用的记忆体为DDR-2133MHz，依据笔者测试，在不调整记忆体频率的情况下装於Z270主机板将会跑DDR4-2133MHz，这点需要注意。　　Z170方块图　　Z270方块图　　H170与H270方块图-记忆体频率提升、PCIe通道增加支援Intel Optane记忆体　　H170系列主机板CPU PCIe通道维持16条，但仅能跑1X16，换句话说就是安装第二张显示卡就要靠晶片组通道，SATA介面六个，USB
3.0埠最高可达8个，搭配USB 2.0总共可有14个，晶片组PCIe通道数为20条，因此PCIe
X4介面的储存装置可达2个，记忆体为双通道，可支援DDR3/DDR4记忆体，内显输出支援三萤幕，无法超频。　　从以下两张图片来看，会发现H270
DDR4记忆体频率起始变为2400MHz，同样支援DDR3记忆体，不过个人建议挑选DDR4记忆体主机板为优先。另外从晶片组出来的PCIe
3.0通道数从16条变为20条，较H170多了4条。加入Intel Rapid Storage RAID和Intel Smart
Connect技术。支援Intel的Optane记忆体，但H170并不支援。　　另外前面有提到H270记忆体起始频率为2400MHz，但若是你使用的记忆体为DDR-2133MHz，依据笔者测试，在不调整记忆体频率的情况下频率会是DDR4-2133MHz，这点需要注意。　　H170方块图　　H270方块图　　B150与B250方块图-记忆体频率提生、晶片PCIe通道数增加　　B250系列主机板CPU PCIe通道维持16条，但仅能跑1X16，若是安装其他PCI装置要靠晶片组通道，SATA介面6个，USB
3.0埠最高可达6个，搭配USB 2.0总共可有12个，晶片组PCIe通道数为12条，因此PCIe
X4介面储存装置支援1个，记忆体为双通道，可支援DDR3/DDR4记忆体，内显输出支援三萤幕，无法超频。　　从以下两张图片来看，会发现H270
DDR4记忆体频率起始变为2400MHz，同样支援DDR3记忆体，不过个人建议挑选DDR4记忆体主机板为优先。另外从晶片组出来的PCIe
3.0通道数从8条变为12条，较B150多了4条。但不支援Intel的Optane记忆体，仅有H270和Z270支援。　　另外前面有提到B250记忆体起始频率为2400MHz，但若是你使用的记忆体为DDR-2133MHz，依据笔者测试，在不调整记忆体频率的情况下频率会是DDR4-2133MHz。　　B150方块图　　B250方块图　　Intel i7-6700K与Intel i7-7700K外观比一比　　6th和7th处理器外盒相似，但可以发现7th外盒较小，反面可以看到CPU本体，并有标示内容物，内容物蛮简单的，有处理器和产品说明书。如果是非K系列则会附赠Intel原厂风扇。
　　左方为Intel i7-6700K，右方为Intel i7-7700K　　处理器背面，可以看到中央部分有点差异　　处理器侧面　　Intel i7-6700K与Intel i7-7700K预设效能比一比　　测试平台资讯:　　CPU:Intel Core i7-GHz & Intel Core i7-GHz　　MB: Z270主机板　　Cooler: Intel 原厂风扇　　RAM: AVEXIR DDR4-3000MHz 4GB X4 @ 2133MHz　　hdd:　　Kingston UV400 480GB(系统)　　Kingston 3K 240GB　　WD Re 2TB HDD　　VGA: NVIDIA GTX 1080 8GB GDDR5X显示卡　　POWER:Antec 1200W　　OS:Windows 10 64bit专业版　　Intel i7-6700K V.S Intel i7-7700K 比较表　　Intel i7-7700K记忆体上4000MHz不是梦　　这次Intel i7-7700K的IMC记忆体控制器比起Intel
i7-6700K还要强，因此记忆体频率可以上到更高，当然主机板也是重点，只是同张主机板使用Intel i7-7700K和Intel
i7-6700K两颗处理器搭配同组记忆体会发现，Intel i7-7700K可跑的记忆体频率更高，轻松上到DDR4-4000MHz，但是换成Intel
i7-6700K後记忆体只能跑到DDR4-3733MHz，相对的效能也会差异。　　Intel i7-7700K DDR4--25-45　　Intel i7-6700K DDR4--19-39　　Intel i7-7700K 超频5.1GHz　　或许有人会说笔者拿到的U是特挑的，其实并非如此，目前测试这颗是我收到的两颗U中随手拿了一颗就上的，电压1.4V即可到5.1GHz，且使用的是空冷塔型散热器，没有上水冷或是液态氮，因此空冷5GHz不是梦，以下就简单测试几个CPU效能。　　CPUMark:916　　wPrime 32M:5.561秒、7秒　　CINBENCH R11.5　　CINBENCH R15　　x264 FHD Bebchmark 37.1　　3DMARK Fire Strike with GTX 　　结论　　从以上测试可以发现多数效能测试方面都是i7-7700K赢，或许有玩家会说那是因为i7-7700K频率较高，但玩家不需要自己手动超频就能获得比i7-6700K更高的效能，那是不容置疑的。另外虽然预设频率就很高，但还可往上超频，5.1GHz跑测试和正常使用并没有问题，如果要挑战更高频率或许要更换DIY水冷或是开盖，但开盖即会丧失保固，且加上加入AVX
Offest Ratio设计，能够提升超频性和稳定性，当遇到发热量较高的AVX指令就采降频处理，个人觉得是很不错的方式。　　以往记忆体频率要上DDR4-4000MHz难度颇高，但是第七代处理器的记忆体控制器变强，因此要上到DDR4-4000MHz简单许多，且能获得更高的效能。另外i3-7350K的加入对於入门超频将有一定的热度，有兴趣踏入超频世界的玩家可以入手玩玩。　　200系列主机板与Intel第七代处理器，除了通道数增加外，记忆体起始频率变为2400MHz，对比2133MHz效能有些成长，不过使用2133MHz记忆体的使用者要自己调整频率变为2400MHz，不然将会跑2133MHz再来H270和Z270支援Intel
Optane Memory，需要搭配第七代处理器才能使用，因此想要准备玩Intel Optane
Memory的使用者记得直接买最新的主机板和处理器。内显支援HEVC 10bit和VP9 4K编码，使用内显即可顺畅拨放。　　当然你已是100系列和第六代处理器使用者，若没有Intel Optane
Memory使用需求并不一定需要更换，当然你是新产品追求者，亦或你需要最新主机板上的设计，那就另当别论，但若为第五代之前的产品使用者想要升级则可选购，且建议直接挑选使用DDR4记忆体的主机板。
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Intel家用次旗舰I7-6900K测试报告（横向对比6700K）-附直播预告
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本帖最后由 月亮上梦游 于
22:47 编辑
星期六晚上9点会做一次X4的装机测试，测试内容包括跑分，到底对游戏是否有优化，功耗。
X99（2011）活了这么久了，终于也赢来了末代皇者（如果Intel不反悔的话，不推倒自己要改接口的话），丧心病狂的intel在这一代直接将家用（真的家用吗？）提到了10核20线程可怕地步，相对于上一代的5960X，一口气提升了20%的核心。
当然价格是比较可怕，直接是上一代至尊5960X的一倍，一般壕也不太可能会用到，所以今天我们的测试主角是6900K，本代Intel家用次旗舰Cpu。
QQ截图59.jpg (45.71 KB, 下载次数: 0)
22:28 上传
下图为参数，简单说就是8核16线程,TDP140W的一个大怪兽，用来取代上代的5960X，同频性能好个10%-15%，价格和5960X保持一致
3.jpg (233.04 KB, 下载次数: 0)
22:22 上传
在测试之前，先简单说下Intel在这一代推出的睿频黑科技，如下图，指定执行文件后，那么之后再运行这些文件，CPU频率就将到4G。
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22:23 上传
4.jpg (66.99 KB, 下载次数: 0)
22:36 上传
本次测试平台：Cpu：Intel I7 6900K
1.jpg (150.37 KB, 下载次数: 0)
22:20 上传
主板：华硕R5E
QQ截图23.jpg (215.8 KB, 下载次数: 0)
11:35 上传
内存：芝奇(G.Skill) Ripjaws 4系列 DDR4 3000频率 16G (4G×4)套装横向比较对象：I7 6700K 华硕Z170-K 同样的内存（不过只有双通道了）
QQ图片52.png (18.67 KB, 下载次数: 0)
16:23 上传
测试说明这里使用了常用的测试软件对CPU性能做了测试，这里说明下每项测试的意义，分数在下方汇总。
& && &由于手头没有5960X，所以无法直接换比较，直接运用的比较对象为I7 6700K。而具体游戏中运用表现在本篇测试报告中并没有。
& && &AIDA64 Extreme 5.60.3700
& && &这是对CPU和内存做综合测试，测试读取和写入能力。
& && &wPrime 2.10SuperPI 1.9
& && &计算Pi的软件，主要测试CPU的浮点计算能力。
& && &WinRAR 5.21 - 64bit
& && &7-Zip 15.12 - 64bit
& && &这两款就是我们日常用的最普遍的压缩软件，测试压缩计算吞吐量。如果大家做文件交换比较多，建议关注。
& && &CINEBENCH R15 - 64bit
& && &渲染模拟，如果大家主要用作渲染工作，多关注他的测试分数。
& && &CPU-Z 1.74 - 64bit
& && &这个不用介绍了吧，老牌CPU检测软件，最近带了CPU跑分。
& && &Fritz Chess Benchmark 4.3.2
& && &象棋计算，考验CPU基础性能。
CPUIntel I7 6900KIntel I7 6700KCores/Threads8/164/8Core Frequency3.2GHz4&&GHzTurbo Frequency4GhZ4.2Ghz
CINEBENCH R15 - 64bitCPU (cb)1687760SuperPI 1.9 WP1M (s)9.2189.23432M (s)478.047487.213wPrime 2.1032M (s, all threads)6.378.571024M (s, all threads)197.8301.43Fritz Chess Benchmark 4.3.2All processors (kilo nodes&&per second)26936145811 processor (kilo nodes per&&second)34323144AIDA64 5.60.3700Memory Read (MB/s)6901341821Memory Write (MS/s)7360643946Memory Copy (MS/s)6938238355Memory Latency (ns)60.452.7CPU Queen8961948773CPU PhotoWorxx (Mpix/s)3462224676CPU Zlib (MB/s)720.2360.7CPU AES (MB/s)3630714491CPU Hash (MB/s)86714344FPU VP877817295FPU Julia5493233912FPU Mandel2777418270FPU SinJulia102454811L1 Cache Read (GB/s)1956.3950.2L1 Cache Write (GB/s)999.4491.4L1 Cache Copy (GB/s)1997.8965.5L1 Cache Latency (n/s)0.91.1L2 Cache Read (GB/s)700.55232.4L2 Cache Write (GB/s)313.93184.6L2 Cache Copy (GB/s)439.51194.8L2 Cache Latency (n/s)3.53.8L3 Cache Read (GB/s)396.28198.5L3 Cache Write (GB/s)218.3616.8L3 Cache Copy (GB/s)284.83194.8L3 Cache Latency (n/s)13.311.9Single-Precision FLOPS&&(GFLOPS)1023511.3Double-Precision FLOPS&&(GFLOPS)511.5255.724-bit Interger IOPS (GIOPS)255.7229.132-bit Interger IOPS (GIOPS)255.7229.164-bit Interger IOPS (GIOPS)63.9631.95AES-256 (MS/s)3630414353SHA-1 Hash (MB/s)86744352Single-Precision Julia (FPS)274.7169Double-Precision Mandel (FPS)137.191.39WinRAR 5.21 - 64BitBenchmark (KB/s, Multi-thread)2375310554Benchmark (KB/s,&&Single-thread)281818627-Zip 15.12 - 64BitBenchmark - Compressing (KB/s,&&32MB, all-threads)4212621223Benchmark - Decompressing&&(KB/s, 32MB, all-threads)528695247228Benchmark - Compressing (KB/s,&&32MB, 1-thread)47214489Benchmark - Decompressing&&(KB/s, 32MB, 1-thread)5003347985CPU-Z 1.74 - 64bitCPU Single Thread19201985CPU Multi Thread146218562
综合来看，在能够运用多线程的软件里，6900K发挥了超强的性能，而在以往5960X非常弱项的一些多核优化弱的项目里，得益黑科技的3.0睿频竟然和6700K差距很小了。
当然了发热量、功率是8核难于避免的，如果要超频，喝喝，那就得非常看重兄弟你的散热器能力了，风冷基本是相对比较无力。（400 500元的水冷其实也没什么必要去超了。）
就不去介绍这里的的温度和功率了。完了，本篇评测到此结束。
接下来会做的应该是3DMARK测试，多卡测试得游戏相关方面的测试了，敬请期待，可能会先做一个直播，1080SLI X4与6900K 3DMARK跑分将是如何的表现（1080支持4路，不过要游戏（运用）优化，目前3DMARK是支持的）
QQ截图35.jpg (122.28 KB, 下载次数: 0)
19:39 上传
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谢谢楼主经验共享
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感脚土豪专用，太高达上了。楼主辛苦啦。
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买不起啊。。。。。
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土豪专用，太高达上了
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i7值得拥有& &楼主辛苦
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也是壕物！！！！！
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好牛逼的样子
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壕气专物啊！&&高大上品质
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土豪，能交个朋友吗？
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这么强大啊，。。。。
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谢谢楼主的评测，差点入坑了。
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主频牛逼，不过是个土豪物件
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真是不错的CPU！！
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这个帖子竟然没几个人回，真是不科学。
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以往大家都觉得PCEVA的CPU评测比其他媒体慢，其实不是我动作慢，而是一个新产品，实在很多问题需要去解决和反馈，也有很多东西需要去挖掘。不然如何能了解透彻？这次我特别开个记录帖子，让大家都看到我的评测过程，在正式评测出来前，本帖会不定时更新。
如果觉得爬楼麻烦，可在顶楼点击“只看该作者”功能。
目前已收到样品：
正式版6700K一颗
ES版6700K一颗
左：4770K，右：6700K
Gigabyte Z170 Gaming G1
基本测试没什么好玩的了，大家都了解得差不多了，我这里主要说各家主板的情况、超频的情况。
更新都在各个楼层，大家慢慢爬楼，有问题和建议也可以直接跟帖来提。
本帖子中包含更多资源
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好了，汇报一下今天的测试情况。
今天收到的是ASUS Z170-DELUXE主板，官网BIOS最新版本号是0504，发布日期是8月4日，还有一个0502，发布日期是8月7日，更新说明都是一样的，我也不知道这两个哪个更新，反正我刷了0502。
ASUS的主板PCH散热片下方有RGB呼吸灯，估计今年台湾厂商产了很多这种RGB LED，这些主板厂就纷纷采购了。后续应该会在更多的产品上看到这类LED。
ASUS的Z170和X99类似，在Socket上面也做了一些额外的pin，注意Skylake的CPU背面中间边缘是有十几个圆形触点的，ASUS全给用上了。对比一下Socket左边是技嘉右边是华硕。多几个pin得空的人自己数吧。
上次摸了一下内存超频的情况，今天主要超CPU，看看功耗发热量的情况。
第三颗ES，还是1.225v 4.5G进系统，所以我手上的三颗CPU，体质非常接近。
我发现Skylake超频调电压是从SNB以来最复杂的，复杂程度堪比Nehalem，超频CPU需要调节核心电压、VCCIO和VCCSA三个电压，有一个没调对都会不稳定，不知道在这个全民便当的时代还有多少人会超频。
首先，Skylake CPU核心和ring频率分开，但电压不再分开。
所以按照HSW的经验来看，你可能会碰到核心和ring体质不一样，需要稳定同频的电压也不一样的情况，但是总要迁就电压高的那个。然而一般来说同频ring比core需要稳定的电压更高，所以跑同频的结果可能就是，性能得不到很大提升，但core需要多加很多无谓的电压，徒增发热和功耗。
其次，VCCIO和VCCSA在超CPU和内存之后，需要提升一定的电压，VCCIO默认是0.95V，我提到1.1V，VCCSA默认是1.05V，我提到1.175V。VCCIO不够很容易定屏死机，VCCSA不够跑P95会掉线程。我这里 仅仅是开启XMP而已，如果内存跑到，估计需要的VSA电压更高。
再者，FIVR拿掉后我们又要考虑防掉压的设置问题了，对ASUS Z170 DELUXE来说，防掉压设置有LV1~8，按照CPU-Z的读数来看，LV5应该是最准的，但不知道为什么LV5就是没LV6稳，所以我选择LV6。
下面是core/ring跑同频4.5G（双4.5G）的烧机情况，核心电压1.3V。在运行Prime 95 28.5时最高温度来到80度，最高12V输入功率147.6w。
红外成像仪显示主板VRM最高温度50出头，表现还算不错，但是因为电流变大，供电温度比HSW的主板要高一点是正常的。
下面是core跑4.5G，ring跑4.3G的烧机情况，只要1.26V就可以稳（1.225-1.25一路掉线程），最大功耗降低至132w，最高温度也降至74度。
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折腾了这么多天，先放点测试。
CPU：Intel Core i7 6700K
主板：ASUS Z170 Deluxe
内存：Kingston DDR4-GBx2 OC 3333C14
显卡：MSI GTX 770 GAMING
硬盘：Plextor PX-256M5Pro
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Corsair H105
直接和4770K双4.5G同频对比
SuperPI 1M 相比HSW提升0%
SuperPI 32M 同样是0%，甚至还因为DDR4延迟大有两三秒的倒退。
AIDA64内存带宽，4Gx2单面复制吃亏，延迟下40ns。单就带宽来说D4凭借高频轻易干掉D3，不过总感觉还是三星比Hynix跑分厉害一点。另外注意，SKL的L3速度比HSW提升了不少。
国际象棋，相比HSW提升600多分，大约是3.5%的提升。
WINRAR，得益于内存频宽的提升，相比HSW提升700多分，差不多是6%。
3DMark11物理分，相比HSW提升大约9%，4Gx2的单面内存有点吃亏，否则还能提升更加多。
3DMark FireStrike物理分，相比HSW提升大约13%。
X264 FHD Benchmark，相比HSW提升大约10%。
CineBench三项，均比HSW有所提升。
总体来看，Intel从SNB开始每代都提升3-5%的理论性能，实际体验则差不到哪里去，这次也不例外。但是从SNB以来的累积提升，似乎已经不小了，而且芯片组的规格也已经升级了许多，你的2600K还能再战几年？
对于上代Haswell来讲，Skylake的整数没提升，是比较罕见的现象；浮点或多或少都有点提升，继承了Intel挤牙膏的优良传统，但是相比来说在没有增加新指令集的前提下，提升却比上几代的幅度都要稍微大一点点，不知道是否归功于L3缓存的提速。
功耗情况来看，就算节能全部关闭，待机的时候CPU 12V输入功率也仅有15W，是SNB以来最低的，1.3V电压下进行FMA3运算满载功耗大概在130-140W，而HSW在1.25V就能轻易干到170W以上了，说明FIVR拿掉之后，功耗有了明显下降。但是和同样没有FIVR的IVB相比，同电压下运行非AVX2、FMA3测试的时候功耗处于差不多的水平，说明这代14nm工艺目前表现依然不怎么理想，想当年45nm、32nm、22nm的进步，功耗均有明显下降，但这次没有。
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目前只是简单做了一下拉倍频动作，两颗都在1.22V左右4.5G进系统，稳定性未测，AIDA64单烧FPU大概是70度（散热器H105）。
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板凳，外频开放之后超内存的可玩性好像增加了不少
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外频开放那样可玩性确实高了很多啊，期待更多流程
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R大测评 业界标杆
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坐等更新，期待中
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板凳，外频开放之后超内存的可玩性好像增加了不少
我个人倒是觉得超外频除了玩没什么卵用，反正外频又不影响效能。内存的档位已经很多了，最大的间隔也就133MHz，所以也就差那一点点可以用外频去补。
当然100外频BIOS可以直接DDR4-4133，能不能点亮我还没试，如果到了4000+，因为内存分频太高点不亮，那就还得超外频。
附技嘉主板之间的档位：
目前BIOS还有很多不成熟的地方，所以不确定每个档位都能点的亮。
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等我股票解套……我一定要配个高级上网机……
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技嘉的板子好骚
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目前CPU-Z对SKL平台的识别度还不完整，1.72.0以下的CPU-Z均无法识别内存频率，1.72.2对技嘉主板的电压识别不正确，对内存频率的识别也不对，是实际频率的两倍。
AIDA64，2133的带宽，比HSW 左右还是有一定提升的，对于不超频的用户来讲也算是个好事。
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本帖最后由 wower.cy 于
11:48 编辑
首页留名，期待R大专业分析
话说1.22V4.5G貌似比其他评测的电压低啊
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R神帖子前排支持
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技嘉F1到F3（目前最新）BIOS都有bug，F3加了很多选项，但感觉都还没做好。
主要问题是：
1.ring电压没法单独调节
2.F3 BIOS功耗控制无效，满载超过95W会降频
3.F1到F3，超频失败无法恢复，系统会认为你的BIOS挂了，然后会自动从备份BIOS恢复。
4.各种看不懂的选项，该好好包装一下。
5.F1 BIOS超频能力似乎还比F3好一点，但内存3600XMP一开就点不亮。
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首页留名，期待R大专业分析
话说1.22V4.5G貌似比其他评测的电压低啊
只是进系统能烧FPU的电压而已
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只是进系统能烧FPU的电压而已
恩恩，话说AIDA64跑内存那张图，跟俺的D3平台一样一样的，我是2200的频率
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恩恩，话说AIDA64跑内存那张图，跟俺的D3平台一样一样的，我是2200的频率
应该是比D3的2133要差点的，毕竟时序渣
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BIOS又挂了，等它自己恢复，这两天已经不知道挂了多少次BIOS了。利用这点空余时间介绍下主板吧。
首先Z170X-GAMING G1主板上有很多装甲，全部拆下来挺费事的。
Z170的芯片组，变长条形了，Die面积大概有差不多2倍。也正常，PCIE通道多了嘛。
声卡部分，依然还是技嘉游戏主板的招牌。这次还是用回了创新的codec，两颗日本JRC NJM2114D运放，可更换的，这个运放的声音好不好听我还没试过。前置面板运放还是入门级的OPA2134，也是可更换的，其它芯片我还没来得及查资料。
NJM2114D的PDF上传上来，懂音频的帮我看看吧。
好了，继续超频去...
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R大，刚才看到坛子里另一个帖子说硅脂要涂条形的，温度可以爆降10-15度！？
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wower.cy 发表于
R大，刚才看到坛子里另一个帖子说硅脂要涂条形的，温度可以爆降10-15度！？ ...
哪个论坛？还有这事？
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R大，刚才看到坛子里另一个帖子说硅脂要涂条形的，温度可以爆降10-15度！？ ...
这个问题从IVB开始就是这样了
而且现在温度也不高，1.225V 4.5G 单烧FPU才是70度而已，对于硅脂U来讲表现正常的很了
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