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第二章电子焊接知识培训
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良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司焊锡的相关原理及手法焊锡的相关原理及手法焊锡其实就是把一个被焊物或两个及两个以上的被焊物通过焊锡其实就是把一个被焊物或两个及两个以上的被焊物通过锡将其连接,焊接是锡和金属之间形成的金属化学键, 锡将其连接,焊接是锡和金属之间形成的金属化学键, 锡的分子穿入基材表层金属的分子结构而形成一坚固锡的分子穿入基材表层金属的分子结构而形成一坚固/ / 完全金属的结构。当锡溶解时,也不可能完全从金属表完全金属的结构。当锡溶解时,也不可能完全从金属表面把其擦掉,因为其已经变成金属的一部分。例如:我面把其擦掉,因为其已经变成金属的一部分。例如:我们修理不良品时虽然将锡在熔融状态敲落或用吸取线将们修理不良品时虽然将锡在熔融状态敲落或用吸取线将锡清除,但在被焊物的表面还是有锡的存在。我有刮过锡清除,但在被焊物的表面还是有锡的存在。我有刮过浸锡的导体浸锡的导体制一部制一部制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司制一部制一部 1. 1.我们通常焊锡用的锡丝或锡条是由锡我们通常焊锡用的锡丝或锡条是由锡 Sn Sn ( (熔点熔点 232 232 度)和铅度)和铅 Pb Pb (熔点(熔点 327 327 度)组成的合金其中有锡度)组成的合金其中有锡 63% 63% 和铅和铅 37% 37% 组成的焊物被称为共晶焊物。组成的焊物被称为共晶焊物。也就是也就是 63/37 63/37 锡丝和锡条。这种焊锡熔点为锡丝和锡条。这种焊锡熔点为 183 183 度,沸点度,沸点
度。当锡含度。当锡含量高于量高于 63% 63% 时溶化温度升高强度降低,当锡含量小于时溶化温度升高强度降低,当锡含量小于 10% 10% 时焊接强度差时焊接强度差接头发脆。接头发脆。。。当当锡锡含含量量高高于于6 63 3% %时时溶溶化化温温度度升升高高强强度降低,当锡含量小度降低,当锡含量小于于1 10 0% %时时焊焊接接强强度差接头发脆。度差接头发脆。 2. 2.我们现在在环保要求的产品里面用的是锡我们现在在环保要求的产品里面用的是锡 Sn99.3% Sn99.3% 和铜和铜 Cu0.7% Cu0.7% 还有是还有是锡含锡含 96.5% 96.5% 银银 Ag Ag 含含 3.5% 3.5% 这种锡的熔点为这种锡的熔点为 227 227 度,无铅焊锡要比有铅焊锡度,无铅焊锡要比有铅焊锡高高 34---44 34---44 度度制作:张清进制作:张清进制一部制一部良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司助焊剂的成分大概由助焊剂的成分大概由保护剂保护剂--- ---松香,改性树脂松香,改性树脂活化剂活化剂--- ---有机酸,有机盐有机酸,有机盐扩散剂扩散剂--- ---表面活化剂表面活化剂溶剂溶剂---- ---- 高沸点溶剂高沸点溶剂添加剂添加剂--- ---消光剂,缓蚀剂组成消光剂,缓蚀剂组成制一部制一部助焊剂是什么助焊剂是什么制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司作用作用去除氧化物去除氧化物------ ------ 活性剂,如有机酸活性剂,如有机酸降低表面张力降低表面张力---- ---- 有机酸,有机盐有机酸,有机盐辅助热传导辅助热传导---- ---- 防止局部温差过大防止局部温差过大去油污增大焊接面积去油污增大焊接面积--- ---有机溶剂,表面活性剂有机溶剂,表面活性剂防止再氧化防止再氧化----- ----- 松香型,高成膜物质松香型,高成膜物质制一部制一部制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司我们现在公司所用的焊锡器材基本上有半自动焊锡机我们现在公司所用的焊锡器材基本上有半自动焊锡机/ /手动调手动调温焊台温焊台/ /阻焊机阻焊机/ /高频钎焊机等等高频钎焊机等等制一部制一部制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司焊锡的原理有以下几点: 焊锡的原理有以下几点: 第一节第一节湿润湿润比如洗澡比如洗澡带油污的铁板带油污的铁板焊接与胶水粘合物体的区别焊接与胶水粘合物体的区别 1. 1.胶水只是表面的一种粘结所以光亮的表面没有粗糙的胶水只是表面的一种粘结所以光亮的表面没有粗糙的表面粘结效果好,他可以在外力的情况下能清表面粘结效果好,他可以在外力的情况下能清除干净而焊接则不能除干净而焊接则不能制一部制一部制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司 2. 2.清洁,当金属板非常干净和人洗澡加了香皂或沐浴露时身体上接触的水就相对清洁,当金属板非常干净和人洗澡加了香皂或沐浴露时身体上接触的水就相对多和不易掉落下来多和不易掉落下来金属板如果放在热清洁剂中加以清洗,并小心干燥,再浸入水中。此时金属板如果放在热清洁剂中加以清洗,并小心干燥,再浸入水中。此时水会像一层薄薄的膜一样均匀覆盖在上面也就是说达到了湿润水会像一层薄薄的膜一样均匀覆盖在上面也就是说达到了湿润 3. 3.助焊剂在此焊接过程中不只是起到湿润助焊剂在此焊接过程中不只是起到湿润/ /清洁还有会产生一层氧化膜保护焊点不清洁还有会产生一层氧化膜保护焊点不再被氧化的作用。再被氧化的作用。 4. 4.表面张的问题,例如昆虫在水上走而不湿脚的状况。那么助焊剂就可以降低被表面张的问题,例如昆虫在水上走而不湿脚的状况。那么助焊剂就可以降低被焊物的张力使我们在焊接时更易上锡。焊物的张力使我们在焊接时更易上锡。制一部制一部制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司有一些专用的焊接表面处理(例如浸镀锡、钯、金等),需要建立不同于本文件所述要求的专用验收条件。此类专用条件应该基于设计、工艺能力和性能要求而定。润湿情况并非总是能根据表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从很小或接近 0°到几乎 90 °的接触角。可接受的焊接必须在焊料与焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘着性。焊接的润湿角度(焊料与引线及焊料与接线柱)不可超过 90 °(图 4-1
A ,B)。例外的情况是当焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊剂的润湿角可以超过 90 °(图 4-1
C ,D)。制一部制一部制作:张清进制作:张清进良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司目标– 1,2,3 级 1.焊料填充基本平滑,对连接的部件/导线呈现良好润湿 2.部件; /导线的轮廓容易分辨; 3.焊料在被连接部件/结线上形成羽毛状边缘; 4.填充呈凹面状. 可接受- 1,2,3 级 1.可接受的焊点必须是焊料与被焊表面交融形成一个小于或等于 90 °的接触角,具备明显的润湿和良好附着的特征;由于焊锡的量过多面受到料接表面边缘的限制,焊点表面现象凸起的情况除外; 2.有焊料芯吸,但导线在所要求区域仍保持挠性.制作:张清进制作:张清进制一部制一部良特电子良特电子( (昆山昆山) )有限公司有限公司制一部制1
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第二章电子焊接知识培训要点
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2、可接受情况：1）粘胶固定：粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求。2）片式元件末端焊点宽度：末端焊点宽度C最小为元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%。3）片式元件侧面焊点宽长度可接受：侧面焊点长度不作要求，但是，一个正常润湿的焊点是必须的。4）片式元件最大焊点高度：最大焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件本体。5）片式元件最小焊点高度：最小焊点高度F为焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。6)扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。7)扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的75%（3级）。8)扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：高引脚外形的器件（引脚位于元件本体的中上部），焊锡可爬升至引脚根部，但不可接触元件本体或末端封装。9)扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：低引脚外形的元件（引脚位于或接近元件本体的中下部），焊锡可爬升至封装或元件体下。3、不合格情况：1）粘胶固定（3级）：粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。2）粘胶固定（1、2级）：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%。3）粘胶固定（1、2、3级）：焊盘和待焊端被污染，未形成焊点。4）片式元件末端偏移：可焊端偏移超出焊盘。5）片式元件最大焊点高度：焊锡接触元件本体。6)焊锡毗邻的不同导线或组件间形成桥连（连锡）。7)片式元件最小焊点高度：未正常润湿（1、2级）；最小焊点高度F小于焊锡厚度G加可焊高度H的25%或0.5毫米。8)扁平、L形和翼形引脚侧面偏移：最大侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5毫米（1、2级）；最大侧面偏移A大于引脚宽度W的25%或0.5毫米（3级）。9)扁平、L形和翼形引脚最小末端焊点宽度：最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%（1、2级）；最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的75%（3级）。10)扁平、L形和翼形引脚最大根部焊点高度：焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。1、元件面：1）元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。2）不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。3）焊接的元件规格型号、位置、极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。5）需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。9、焊接工艺要求2、焊接面：1）焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊、漏焊、短路、拉尖等不良现象。2）对于双面板或多层板，金属化孔的垂直填充应符合要求。3）所有元件管脚的剪脚高度符合规定要求。4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。3、其它要求：1）焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2）焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3）焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。10、常见不合格焊点现象、原因分析、修复方法1）拉尖：现象：表现为焊点从元件引线上向外伸出末端呈锐利针状。原因：一般是因为烙铁温度过低（焊接时间过长）或过高（助焊剂过快蒸发），撤离烙铁的速度过快（焊点未完全润湿）或过慢（助焊剂已蒸发完）造成的。也可能是焊料过多、助焊剂少、烙铁撤离角度不当造成。修复：重新上锡焊接，注意锡量不要过多。2）短路：现象：不在同一走线上的两个焊盘或焊点连接在一起。原因：焊锡过多或烙铁撤离角度不当造成。修复：重新上锡拉焊或横向拉焊；涂助焊剂拉焊。3）虚焊：现象：元件引脚与焊点未完全润湿融合。原因：一般是由于元件引脚、金属化孔氧化、被污染、或波峰焊漏喷、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多等原因造成。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。4）焊锡量过多或过少：原因：焊接时上锡量不正确或元件引脚、金属化孔氧化、被污染。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。5）气孔：原因：PCB焊接孔壁有湿气或元件引脚、金属化孔氧化、被污染、引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。6）假焊、虚焊：现象：元件引脚或焊盘未充分上锡润湿，看似焊接良住了，但实际为焊接牢固，有时用手一拉或受震动后元件与焊盘就分离了，造成电气连接不良，时通时断。原因：焊接时润湿不良或元件引脚、金属化孔氧化、被污染。修复：重新上锡或涂助焊剂焊接。7）松动：现象：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，导线或元器件引
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