为什么华为荣耀7i弃用自家芯片改用高通？
从华为麒麟920到麒麟935，国人对中国“芯”的呼声越来越高。不过华为近日发布的荣耀7i，却改用了高通骁龙616芯片，直接给我们交了一盆冷水，甚至还引发了业界的质疑。不过笔者到手觉
从华为麒麟920到麒麟935，国人对中国“芯”的呼声越来越高。不过华为近日发布的荣耀7i，却改用了高通骁龙616芯片，直接给我们交了一盆冷水，甚至还引发了业界的质疑。不过笔者到手觉得，华为的这一盆冷水浇得好，因为是时候要清醒一下了，中国“芯”的研发并不容易。下面ROM基地将为解析一下华为弃用自家芯片的原因。一、华为全网通的短板想当初，华为刚刚决定采用自己的芯片时，那时的海思芯片无论是性能还是工艺上都与高通、MTK有着巨大的差距，不过华为仍旧坚持做了下来。Mate7的成功帮助华为塑造了性能可与高通抗衡的形象，甚至有人认为华为扛起了中国"芯"的大旗。此前，华为已经发布了海思麒麟八核处理器920，这款华为口中的全球首款八核LTECat.6手机芯片，也被业内认为代表着目前国产手机芯片的最高水平。到了麒麟935，华为的处理器性能已经完全超过了骁龙615，直追骁龙810。虽然华为已经研发出了性能强大的处理器，但在基带芯片依然是短板。要知道联发科低端芯片mt6735、高通的低端芯片骁龙210都已经支持全网通。而华为只有在旗舰手机上，才会采用自家的“全网通”新品，比如荣耀7的麒麟935。尽管华为在芯片领域已经取得了不错的成绩，但是在全网通能力上，华为海思与国际大厂还存在着一定的差距。从这次荣耀7i采用高通芯片，或许能够看出华为的缺陷，这或许就是荣耀7i采用高通芯片的背后原因。二、直接用高通更便宜此前有传闻称，Intel将要花费75-80亿元新台币+x86架构CPU再授权协议来收购威盛的CDMA基带。如果收购成功，Intel将成为具有全网通能力的SoC制造企业，可以实现在移动芯片领域的全新布局。这无疑引发了华为的极大忧虑，要知道，Intel一直对移动芯片市场十分重视，所以，一旦收购成功，其基带能力是不太可能在近几年出售给别的芯片企业使用的，华为亦是如此。这样一来，以后海思若想提供全网通能力就必须要采购高通的基带或是MTK的，无疑会造成芯片成本飞涨，因此华为与其花大价钱购买高通的基带，还不如直接更换成高通平台来得方便。三、国产芯片发展畸形在芯片上，华为的脖子还是给别人掐着。这次荣耀7i采用高通芯片，有人认为海思二十多年的发展“功亏一篑”，因为到头来命运还是没有掌握在自己手里。而这样的境况，也是我国芯片产业发展的缩影。在过去二十年里，国内一大批芯片厂商一直声称要向美国学习，不少芯片厂商和海思一样，直接发展IC设计业，然后代工给第三方，但这种跳过制造工艺环节的方式如今看来是一条“畸形”的路。过度发展IC设计业，导致制造工艺处于超落后状态，成了我国目前芯片产业的“心病”。除了联发科外，大陆地区的芯片制造工艺已经远远落后，别人28nm的时候，我们是45nm；别人已经16nm，我们才刚刚28nm，差距不止一点点。近几年，芯片产业的快速发展给很多人以假象，认为中国芯片产业到了爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国芯片产业将会全面崛起。这次华为“中国芯”的受挫，至少让我们看到要，国产芯片的崛起并非那么容易。(via:威锋网)编者语：一直以来，芯片对ICT(信息和通信技术)产业的发展有着举足轻重的战略意义，而大多数本土智能手机品牌，几乎都没有采用国产芯片，空有国产之名却无国产之实。相比之下，这些年华为始终在坚持自主研发芯片，并逐渐壮大起来。对于华为的坚持，我们是否应该点个赞呢？
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MWC2015:高通在去手机芯片中心化
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4、全新论坛、问答，体验升级、手机阅读更方便。科普：高通芯片命名规则
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说一下高通的命名规则
APQ开头是无基带，大多是平板专用，APQ8055，APQ8060，APQ8064
第一代开头有个QSD，其他都是MSM
其中，MSM7227，QSD8250，MSM7230，MSM8255，MSM8260，MSM8960，都是wcdma和gsm
而MSM7627，QSD8650，MSM7630，MSM8655，MSM8660则增加了cdma2000的支持
后缀带T的则是升频版，如，t，从mHz升到800mHz，t，从8255的1GHz升到1.4GHz
后面带A的则是升级版，如a，架构从ARM11到A5，GPU和CPU的频率都有提升，8260a则是8960阉割4G网络版，除了不支持4G和8960性能一样，比8260高出很多
第二位数字为9的则增加了对lte 4G的支持
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什么手机芯片好？高通820对比麒麟955
　　骁龙LTE引领行业发展 体验差距未来显现
　　2016年开始几乎所有的手机都进入了&全网通&模式，旗舰手机更不用多说，全网通已成为标配。全网通的实现离不开基带芯片，从3G时代到如今的4G时代，高通都是最先推出全网多模平台的芯片厂商。而高通骁龙处理器在网络传输部分的统称叫&调制解调器&，其中包含了手机信号传输以及WIFI等方面。
　　最新一代的骁龙调制解调器已经发展到了X12 LTE，在数据传输方面性能异常强悍，它支持理论速率600Mbps的Cat.12标准的下行网络，比骁龙810的理论速率450Mbps的Cat.9标准快33%。支持理论速率150Mbps的Cat.13标准的上行网络，是骁龙810的三倍。
　　强到没朋友的骁龙X12 LTE调制解调器
　　目前国内三大运营商正在商用的4G+网络，普遍可达到300Mbps左右的下载速率，这样的极速想要在有限的无线通信频宽上面实现，载波聚合(Carrier Aggregation)技术功不可没，这是高通骁龙处理器的看家本领之一。
　　高通骁龙820内置的X12 LTE调制解调器可以实现600Mbps的下行网络，相当于3x20MHz载波聚合，将三个LTE连接整合在一起，形成一个更快的连接。而上行传输方面，则可以利用载波聚合，可以向两个LTE连接的基站同时发送数据。
　　此外，X12 LTE调制解调器还支持高清LTE语音(VoLTE)，以及下一代LTE视频(ViLTE)通话服务。加上全模制式的支持(LTE FDD 和 TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA)、TD-SCDMA、EV-DO 和 CDMA 1x、GSM/EDGE)，可以说骁龙820在无线传输领域目前还没有对手。
　　麒麟955并没有采用最新Balong 750芯片
　　反观搭载麒麟955的华为P9手机，由于基带芯片依然延续了麒麟950上的Balong 720，下行可达300Mbps的Cat.6标准，此外还支持包括4G+、VoLTE、全网通等功能。
　　虽然性能在现阶段并不落后也够用，但显然在很多方面与骁龙820相比差距明显，整体参数毫无亮点可言。
　　除了先进的调制解调器，骁龙X12 LTE还涵盖了很多看似并不起眼但很实用的功能，比如图中所示的MU-MIMO WiFi以及LTE-U技术。MU-MIMO WiFi很简单，就是像载波聚合一样，可以成倍提升WiFi的连接速率。
　　另一个LTE-U则相对神秘一些，大白话说就是为了可以通过该技术将现有的手机LTE与运营商自建的WiFi进行融合，从而达到传输速率的最大化。
　　通过GPU以及无线传输部分的分析不难看出，高通骁龙820与华为麒麟955存在的差距。高通方面，凭借强大的X12 LTE芯片全面领先竞争对手，并且内置了很多具有前瞻性的创新功能入口。
　　二者在目前的网络环境下，可能并不存在体验上的不同。但设想一下，如果运营商将网络速率以及覆盖进一步提升，华为麒麟955可能就有些不那么够用了。
　　骁龙820的确称得上是&迄今为止最先进的移动处理器&
　　至此，本文对比部分就告一段落。其实可以对比的部分还有很多，但由于时间的精力原因本次只选择了最影响用户体验的几点进行了讲解，相信大家心里或多或少也有个数了。未来我们会在适当的时候给大家带来2016年所有旗舰芯片的对比横评，敬请期待。
　　总结：
　　通过本文，相信大家应该能理解笔者的思想，八核CPU到底强在哪里?手机SoC不仅仅只有CPU，也不仅仅只有GPU，还有ISP、基带、快充技术等等同样非常重要东西，这些都有直接影响手机的综合使用体验。
　　八核CPU虽看似强大，但更像是厂商宣传的卖点之一，告诉你核心越多就是性能越强，但实际绝非如此。
　　好的产品绝对不是只有一个优点，骁龙820在各项性能方面的优异表现，称得上2016年度旗舰芯片的称号。而华为麒麟955虽然不能全面看齐，体验还有很多需要完善的地方。
　　但作为国产最具代表的芯片产品之一，笔者也十分期待他的未来发展。比如早在去年就发布的Balong 750基带芯片，至今没有消息，还有就是GPU部分能否加快升级的脚步等等，这些都是华为麒麟处理器需要解决的问题。
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高通推全模芯片 兼容TD-LTE模式
[导读]美国高通公司(Qualcomm)日前在北京发布了一款全模芯片，可兼容中国联通、中国电信和中国移动三家运营商的通信制式。高通公司称，这款芯片将在今年底给客户出样，明年一季度相关手机将上市销售。外界已开始期待，高通
美国高通公司(Qualcomm)日前在北京发布了一款全模芯片，可兼容中国联通、中国电信和中国移动三家运营商的。
高通公司称，这款芯片将在今年底给客户出样，明年一季度相关手机将上市销售。外界已开始期待，高通首次推出的这一支持TD-LTE和TD-SCDMA的芯片，将为中国移动带来高端智能手机，更有人憧憬iPhone
5推出TD-LTE版。
TD-LTE是中国自主创新的4G技术，由中国移动主刀。
因采用与国际接轨的CDMA和WCDMA制式，中国联通和中国电信此前均已高调宣布，&迎娶&iPhone
5在望。中国联通内部人士近日推测，今年11月iPhone 5有望内地上市。在近日的一次发布会上，中国电信官方更是表态称，将在内地首批引入iPhone
事实上，联通和电信版的iPhone 5已通过中国质量认证中心的3C认证。3C认证是中国强制性产品认证，中国质量认证中心网站显示，iPhone
5的发证日期为9月24日，有效期为五年。其中，CDMA版设备型号为A1442，WCDMA版设备的型号为A1429，与港版iPhone 5型号一致。
与联通和电信开始营销iPhone 5相比，因制式过于独立，中国移动显得比较落寞。不过，日前iPhone
5被拆机后发现该机使用的是高通全模芯片，型号为MDM9615M的芯片组，支持TD制式，这被部分观察者视作苹果和中移动公司可无缝连接的证据。
专家则泼凉水说，这只是一次博眼球的炒作，高通芯片只是基带芯片，如果真支持中移动制式，还需要在发射手机信号的射频芯片以及软件上做出修改。中移动和苹果仍然没有达成合作。
早报记者从中移动一内部人士处获悉，中移动对高通最新推出的芯片还是看得非常重的，之前TD手机都是采用展讯、Marvell、联发科的芯片，高通芯片推出后会带动手机企业开发TD制式的高端智能手机。&与苹果的谈判不那么容易，双方不仅是技术上，在商业模式上的分歧也很大，iPhone
5支持TD制式估计不现实，下一代也许有可能。&
iSuppli中国区首席分析师顾文军也认为，尽管高通推出了全模芯片，苹果iPhone 5也不大可能支持中移动制式。
今年8月，中移动董事长奚国华曾在中移动业绩会上称，由于高通的TD-LTE芯片问题尚未得到解决，苹果iPhone 5很难有TD-LTE版本。
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