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18:14:25&&&&
编辑：万南[])
日，OPPO正式发布了R9、R9 Plus两款新品，售价2799元起，主打高颜值、自拍，同时支持0.2秒前置指纹解锁。
性能方面，R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕，搭载联发科MT6755处理，配备4GB内存、64GB机身存储（支持128GB扩展），电池容量2850mAh，提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。
此次R9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm（这个数值包含了边框的白边和黑边）边框，官方称主要靠两点，一个是屏幕定制，另外一个是U型点胶技术。此外，快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。
那么OPPO是如何实现上述技术、R9 的内部做工究竟如何呢？来看看带来的真机拆解吧。
R9正面，屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强
R9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。
R9额头，顶部光感孔、听筒孔&前&CAM&开孔不局中。
R9下巴，指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。
从左到右依次为耳机孔、主&MIC&孔、螺丝孔、Micro-USB&和喇叭孔
不过，主&MIC&孔与喇叭孔大小不一致，有些不协调
拆机所需工具：
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。
Step&1：取出卡托
卡托为三选二&：SM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM&&&T-card设计；
材质为铝合金，采用&CNC（Computer&Numerical&Control数控技术）工艺，表面为阳极氧化处理，
卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏&SIM&接触端子。
不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
Step&2：拆卸螺丝＆拆卸后壳
卸下底部两颗Pentalobe螺丝
用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。
从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。
经过ZEALER&LAB分析，出现此种情况的原因是前壳的公扣&&后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。
前壳组件&后壳
前壳组件和后壳采用螺丝&&&扣位的形式固定。
内部装配较为规整，颜色统一。
前壳组件周边多处有加贴泡棉胶&&&泡棉，以增强机身防水和防尘
银灰色位置为前CAM接地，分集天线&GPS&天线&WI-FI/&BT天线馈点；
后壳材质为 6063 铝合金，采用CNC&&&纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理
银灰色为主天线馈点
侧键键帽采用钢片&&卡扣方式固定
Step&3：分离主板
主板采用螺丝固定，一共有&7&颗十字型螺丝。
优先断开BT&BTB，然后拧下主板7固定螺丝，分别取下Micro-USB&BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片，
再依次断开BAT&&BTB、Micro-USB&&BTB、屏幕&BTB、&RF&连接头。
（备注：绿色：BAT&BTB；浅蓝色：Micro-USB&BTB；红色：屏幕&BTB；桃红：马达；黄色：RF&连接头）
用手即可很轻松的拿起主板。
主板仅有螺丝固定
前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。
另外，后&CAMERA&位置为镁合金，利于&CAMERA&热量扩散
Step&4：取下前&CAM & 后CAM
用撬棒翘起「前&CAM」BTB，取下「前&CAM」；
然后用镊子掀起「后&CAM」BTB&上固定「钢片」
「后&CAM」BTB&上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定
&「前&CAM&」16.0M，FF，光圈&2.0，5P&镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。
「后&CAM&」13.0M，AF，BSI，光圈&2.0，5P&镜头，1/3.06&英寸&CMOS&感光元件，
光圈为&f2.2，单个像素点面积为&1.12&m，PDAF&相位对焦；
供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。
Step&5：拆卸屏蔽罩&&&主板功能标注
主板&TOP&面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
SOC、RAM&ROM&IC&放置&TOP&面，其中，SOC&芯片区域发热量较大。
主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。
POWER、RF、GPS/WIFI/BT&IC&放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。
SOC：CPU：MTK，&MT6755V&，8-core&,64-bit，Cortex-A53，Main&Frequency&2GHz
GPU：Mali-T860，Dual&core&64&bit，700MHz
RAM&&&ROM：SEC「三星电子」，KMRC10014M&,&RAM:&4GB&;&ROM:&64GB&;
SPEAKER&DRIVER&&IC「喇叭驱动」：&NXP，TFA9890A，high&efficiency&class-D&audio&amplifier &with&a&sophisticated&speaker&boost&and&protection&algorithm
GPS/WIFI/BT/FM&IC&：MTK，MT6625LN，Dual&Frequency&WIFI/BT&4.0/GPS/，GLONASS/FM
POWER&AMPLIFIER&MODULE「功率放大器」：Supports&WCDMA,&High-Speed&Downlink&Packet&Access&「HSDPA),&High&Speed&Uplink&Packet&Access&「HSUPA」,&High&Speed&Packet&Access&(HSPA ),&and&TD-SCDMA&modulations.
RF&TRANSCEIVERS&：&MTK，MT6176V
POWER&1&MANAGEMENT&IC&：&MTK，MT6351V
POWER&2&MANAGEMENT&IC&：&MTK，MT6311DP
CHARGE&MANAGEMENT&IC：TI，BQ2-A &Single&Cell&USB/Adapter&Charger&with Narrow&VDC&Power&Path Management&and&USB&OTG
Step&6：取下「喇叭&BOX」＆&副板
喇叭&BOX&＆&副板附近一共有&9&颗固定螺丝。
拧下螺丝后即可很轻松取下。
采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭&BOX&厚度，从而实现超薄机身
Step&7：取下电池
电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，
然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓
黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。
因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙
电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN&BTB&连接，电芯为&ATL&提供；
电池容量：2850mAh&/&10.83Wh（TYP）；额定电压&3.80V；充电限制电压为&4.35V。
支持&OPPO&独有&VOOC&闪充技术；
输入：100&-&240VAC，50/60Hz，0.6A；
输出：5V&/&4A。
Micro-USB&连接座&连接头
Micro-USB&为非标&7PIN，为配合&VOOC&快充技术专门设计，目前，市面使用较少。
主流为&5PIN&Micro-USB，未来趋势为&Type-C
Step&8：取下听筒&&&振动马达&&&Micro-USB&&&指纹识别&
先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架；再取下听筒、马达。
指纹识别&SENSOR&为&Fingerprint&Cards&AB&(FPC)&提供，规格为&FPC1245；组装为欧菲光；
指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到&8.5&莫氏
Step&9：屏幕组件拆解
使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。&
屏幕&＆&前壳
屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上
前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。
屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。
R9&因将指纹识别放置&TOP&面，屏幕采取倒放。
屏幕材质为&AMOLED&采用，为&ON-CELL&工艺，TP&IC&为&Synaptics&提供
撕起触摸按键&FPC
触摸按键&FPC&采用双面胶&&&带胶导电布固定
触摸按键&FPC&
触摸按键&FPC&在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光&LED。
另外，FPC&在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
OPPO&R9&采用了金属一体机身，2.5D&玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5&和&Iphone&6S&的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPO&R9&光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线&&仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框&1.66mm&设计也是很极致。
回想起&OPPO&N1&首创的翻转&CAMERA&设计，还有独创&VOOC&快充技术，至今让人记忆犹新。不过，R9 似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对&OPPO&的期望值太高的缘故。
另外，OPPO&R9&在防水和防尘设计上挺像&vivo&Xplay&5&的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕&BTB、喇叭孔、MIC&孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM&卡托孔、SIM&卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说&OPPO&对防水和防尘的重视，但方向需要调整&&好钢要用在刀刃上，盼&OPPO&下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，OPPO&还得向 SONY&Z5、SAMSUNG&S7&edge、APPLE&S6 等机型借鉴。
结构设计优、缺点及建议汇总如下：
1. 结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁；
2. 螺丝种类&数量：&4 种螺丝：Pentalobe 螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝 &2PCS，共 22&PCS；
3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后维修；
4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子；
5. 环境光&&&距离传感器的设计：选用了环境光&&&距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；
6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修；
1. 非标&Micro-USB:&&Micro-USB&为了配合&OPPO&VOOC&闪充技术，专门定制了一种非标&Micro-USB&7PIN，如数据线出问题需更换，仅能从&OPPO&购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」；
2. SIM&卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；
3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM&&&TP&BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向&SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴；
1. 数据接口：&7&PIN&Micro-USB&为非标设计，推荐&Type-C&接口，采用&USB&3.1&Type-C&标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足&5V/4A&充电要求「USB&3.1&Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」；
2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修；
3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形空间，扣位设计还得向&APPLE、魅族等机型借鉴；
4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；
5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳；
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OPPO R9怎么拆机？OPPO R9拆机教程【全面拆机】
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　　()03月21日讯
　　日，OPPO正式发布了R9、R9 Plus两款新品，售价2799元起，主打高颜值、自拍，同时支持0.2秒前置指纹解锁。
　　性能方面，R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕，搭载联发科MT6755处理，配备4GB内存、64GB机身存储(支持128GB扩展)，电池容量2850mAh，提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。
　　此次R9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm(这个数值包含了边框的白边和黑边)边框，官方称主要靠两点，一个是屏幕定制，另外一个是U型点胶技术。此外，快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。
　　那么OPPO是如何实现上述技术、R9 的内部做工究竟如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。
　　R9正面，屏幕边框设计很极致，视觉冲击力很强
　　R9背面：玫瑰金的背面，仅有两条天线分割线，且塑胶有加色粉，使天线分割线同玫瑰色更加协调。
　　R9额头，顶部光感孔、听筒孔&前 CAM 开孔不局中。
　　R9下巴，指纹识别为跑道型设计，居中放置。注意，两侧有触摸按键，并未做丝印。
　　从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔
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OPPO R9拆机图解 OPPO R9图文拆解步骤
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OPPO R9拆机图解 OPPO R9图文拆解步骤
作者:烟雨江南
来源:ZEALER
时间: 14:18
OPPO R9拆机图解，“充电5分钟，通话2小时”已经是OPPO品牌的文案了，顺利成章用到了的最新高端机型OPPO R9上面，那么在此以外OPPO R9在其工艺方面又有什么提升呢？下面是木子小编分享给大家的OPPO R9图文拆解步骤，并且附带详细介绍，感兴趣的千万别错过了。
OPPO R9拆机图文介绍
拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。如下图：
1取出「卡托」
卡托为三选二「SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card」设计；材质为铝合金，采用 CNC「 Computer Numerical Control &数控技术」工艺，表面为「阳极氧化」处理，卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。
2螺丝＆拆卸「后壳」
▲ 卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝
▲ 用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。经过 ZEALER | LAB 分析，出现此种情况的原因是前壳的「公扣」& 后壳的「母扣」全部为「金属」，没法实现像塑胶一样的弹性形变。
▲ 前壳组件 & 后壳，前壳组件和后壳采用「螺丝 & 扣位」的形式固定。内部装配较为规整，颜色统一。前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘
▲ 后壳顶部，银灰色位置为「前 CAM 」接地，「分集天线」 & 「 天线」 & &「WIFI / BT 天线」馈点；后壳材质为 6063 铝合金，采用「CNC & 纳米注塑」加工工艺，表面为「阳极氧化」处理
▲ 后壳底部，银灰色为「主天线」馈点
▲ 侧键键帽，侧键键帽采用「钢片 & 卡扣」方式固定
▲ 主板采用螺丝固定，一共有 7 颗「十字」型螺丝。
▲ 优先断开 BAT BTB，然后拧下主板 7 颗固定螺丝，分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片，再依次断开 BAT &BTB、Micro-USB &BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。（备注：绿色：BAT BTB；浅蓝色：Micro-USB BTB；红色：屏幕 BTB；桃红：马达；黄色：RF 连接头）
▲ 用手即可很轻松的拿起主板。主板仅有螺丝固定
▲ 分离完成 ，前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散
4取下「前 CAM 」& 「后 CAM」
▲ 用撬棒翘起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」；然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」，后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定
▲ 「前 CAM 」16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。
▲ 「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，光圈为 f2.2，单个点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦；供应商：SUNNY，型号：3S04Q。
&5拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面，屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。SOC、RAM&ROM IC
TOP 面，其中，SOC 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面，屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。
SOC ： CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz，GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz
RAM & ROM ： &SEC「三星电子」，KMRC10014M ，RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;
SPEAKER DRIVER &IC「喇叭驱动」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier &with a sophisticated speaker boost and protection algorithm
GPS/WIFI/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM
POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA，High-Speed Downlink Packet Access &「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」，High Speed Packet Access (HSPA )， and TD-SCDMA modulations.
RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V
POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V
POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP
CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ2-A &Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG
6取下「喇叭 BOX」＆ 副板
▲ &喇叭 BOX ＆ 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。
▲ &拧下螺丝后即可很轻松取下。
▲ &「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 BOX 厚度，从而实现超薄机身
▲ 副板标注
▲ &取电池电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓
▲ &黑色胶纸，黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶，而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙
▲ &电池，电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN BTB 连接，电芯为 ATL 提供；电池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）；额定电压 3.80V；充电限制电压为 4.35V。
▲ 充电器，支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术；输入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A；输出：5V / 4A。
▲ &Micro-USB 连接座&连接头，Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C
8取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别&
▲ 先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」，取下固定支架；再取下听筒、马达。
▲ 指纹识别，指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245；为欧菲光；指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏
9屏幕组件拆解
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。&
▲ 屏幕 ＆ 前壳，屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上，前壳采用「模内注塑」工艺，金属部分为「镁合金」材质。屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」，前壳内有贴石「墨散热膜」。
▲ 屏幕 ，R9 因将指纹识别放置 TOP 面，屏幕采取倒放。屏幕材质为 AMOLED 采用，为 ON-CELL 工艺，TP IC 为 Synaptics 提供
▲ 撕起触摸按键 FPC ，触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定
▲ &触摸按键 FPC ，触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 LED。另外，FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹
OPPO R9拆机不算很难，综合来看在中等范围吧
OPPO R9拆机总结
OPPO R9 采用了金属一体机身，2.5D 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPO R9 光感开孔为「跑道型」。另外，背面天线分割线——仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。
回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计，还有独创 VOOC 快充技术，至今让人犹新。不过，R9 似乎找不到可圈可点的创新设计，有种止步不前的感觉，似乎有悖「美因苛求」的广告语，苛求的高度还不够，也许是我们对 OPPO 的期望值太高的缘故。
另外，OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视，但方向需要调整——好钢要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6S 等机型借鉴。
结构设计优、缺点及建议如下：
1.结构设计：拆卸后壳，并未出现藕断丝连的情况，装配简洁；
2. 螺丝种类&数量： 4 种螺丝：Pentalobe 螺丝 2P、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝 &2PCS，共 22 PCS；
3. 电池装配设计：增加一层单面背胶的黑色胶纸，黑色胶纸上双面胶粘性较弱，拆卸方便，利于售后；
4. SIM卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子；
5. 环境光 & 距离传感器的设计：选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料，直接贴片在主板，方便生产装配及售后维修；
6. 指纹识别装配方式：从机身内侧装配，采用小支架固定，利于售后维修；
1.非标 Micro-USB: &Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术，专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN，如数据线出问题需更换，仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求，可能出现发热严重，引起短路或火灾等风险」；
2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；
3. 防水和防尘的设计：主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封，但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计，防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴；
1.数据接口： 7 PIN Micro-USB 为非标设计，推荐 Type-C 接口，采用 USB 3.1 Type-C 标准，既解决了用户使用时需要防呆的问题，又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」；
2. 装配设计：主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，做为一体机身的设计，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，其它所有器件放置后壳，非常利于售后维修；
3. 前壳扣位设计：前壳组件很难拆解，前壳公扣与后壳母扣全部为金属，无弹性变形，扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴；
4. 内部设计美观性：整体做的较好，但个别地方还有待提高；
5.机身内部随处可见泡棉、泡棉胶，黑色胶纸，整洁性欠佳；
以上就是木子小编分享给大家的OPPO R9拆机图解的内容了，原文来自zealer，总体来说从OPPO R9虽然缺乏但是能看到国货工艺水平的提升也是非常值得庆幸的事情，所以大家在购买新手机时可以酌情参考，更多关于OPPO R9资源教程尽在木子rom！
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