PCB中阻焊层和助焊层的区别_百度文库
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PCB中阻焊层和助焊层的区别
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你可能喜欢线路板阻焊ipqc怎么看曝光不良_百度知道
线路板阻焊ipqc怎么看曝光不良
我有更好的答案
曝光不良是线路板干膜以及阻焊工序产生的一种缺陷，包托曝光过度和曝光不足两种不良现象。干膜曝光过度，会导线宽、夹膜以及短路；曝光不足会导致线路毛边或缺口。阻焊曝光过度会导致焊盘边缘发白掉油；曝光不足会导致阻焊上盘。不明白的请追问。
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关于阻焊层(solder mask)和助焊层(paste mask)的理解
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你可能喜欢阻焊油墨_百度百科
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阻焊油墨，是一种用于焊接过程采用的墨水。
阻焊油墨理化性质
主剂：绿色、黄色及其它颜色；硬化剂：白色
主剂：0.75KG；硬化剂：0.25KG
混合液粘度（VT-04）
150-210PS（25℃）
混合液比重
1.26±0.02
混合液固成分
阻焊油墨操作流程
基板处理：酸处理、磨刷水洗、吹干及烘干
网版印刷：使用90～130目（36T～51T）网版
烤：75±2℃×40~50min,热风循环干燥
光：300-500mj/cm2,7KW曝光机（显像后，21阶表在10-12格）
显 像：显像液：0.9-1.1%，碳酸钠；温度：28-30℃；喷压：1.5-3.0kg/cm2
后 烘 烤：150℃×60mins，热风循环固化，塞孔板需分段后烤，建议：80℃，40mins； 120℃，40mins；150-160℃，60-80mins。
阻焊油墨使用说明与注意事项
将主剂和硬化剂以3：1重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS(25℃),混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用，如需稀释，请使用本公司提供之稀释剂，稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷，使用之网目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围，涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程，涂膜厚度太厚，可能会造成残膜或是预烤不足，导致曝光沾粘底片。
预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间，建议的预烤条件第一面为75℃，20-25分钟，第二面为75℃，20-25分钟，最佳预烘为两面同时进行75℃，45±3分钟，预烤后静置10-15分钟，使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。
预烤温度太高或是预烤时间太久，可能会造成显像残膜，预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。
曝光使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2,以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格，为较佳之曝光条件，曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差，曝光能量太低，则可能会显像侧蚀。
曝光能量与显像格数关系：
以21格阶段曝光表做实验其关系如下表
实验条件：印刷网目：36T皮膜厚度0.8-1.0mil
预 烤: 75℃,25分钟
显 像：1%的Na2CO3,液温30±1℃
显像时间：60秒
显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，而保留曝光的部分，显像的较佳条件如下：
显 像 液：0.9-1.1%Na2CO3
溶液温度：30±2.0℃
喷洗压力：1.5-3.0kg/cm2
显像时间：60-90秒
显像不足会造成残墨，显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀
5、后段烘烤
此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态，以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃，60分钟，使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差，实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。
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