低端14NM显卡还会出吗？_图拉丁吧_百度贴吧
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低端14NM显卡还会出吗？收藏
40NM进化到28NM后，40NM很快抛弃了，除了图吧基佬收GTS450啥的没别人要。现在14NM了，过个一年半载28NM也会抛弃了，除了图吧基佬收GTX970啥的没别人要。老黄发1080高端，农企发480中端，而且农企表示460后不出450了，X50不出了，再低直接APU了。那老黄会出GTX1010 8G大狂牛吗？
交通设施工程设计、施工、维护、生产、销售于一体，
610，710后继有人吗？
那么问题来了，910何在？
应该是1010 16G大狂牛
750通杀各种游戏，太高端没有用，这几年网游下滑厉害，不是出来个方舟生存进化，高端卡没有多少市场
低端上这工艺不是浪费产能吗
不会出，低端套马甲
6400t，自带14nm核显
直接套马甲呗，GTX950套成GTXti套成1030
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或14nm后，cpu何去何从？_显卡吧_百度贴吧
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14nm后，cpu何去何从？收藏
10nm以下电子就不稳定了。
道路安全我来控！你看的到的，看不到的地方，都有我们的产品！不信你来看！
正当intel在为CPU硅工艺达到极限发愁时 Ibm再一次淡定的站了出来 于是人类历史又翻开了新的一页
新型处理器
IBM会解决的
石墨烯用于CPU的前景并没那么乐观，也不可能现在就研究出来的1.那个什么石墨烯处理器只是一个愚人节玩笑，那个公司早就交待这个just a joke。目前做得最好的IBM也就是做出一个能高速工作的FET（场效应晶体管），估计这样的成果就能发nature，science级别的期刊了。2.石墨烯指的是单原子层的石墨，虽然石墨量很大，但是要得到纯粹的石墨烯（单层）只有通过化学气相沉积或者是撕石墨的方法（用胶带撕成单层），这两种方法产量很小很小很小。能得到几微克就不错了。因为撕出来的石墨烯电学性质很好，所以目前做石墨烯器件全靠这种方法得来的石墨烯。我同学就在做这个，非常要耐心和时间，几天时间才能弄到一片几微米大小的。3.为什么IBM说石墨烯取代硅还很成问题，这是因为需要单晶。单晶硅很好做，但是单晶石墨烯就很困难了，目前也就实验室做个几毫米的，但是你看看单晶硅棒多大！4.本征硅的带隙为1ev，而石墨烯带隙为0，是不能直接用在集成电路中的，需要将其切割成纳米带，对加工要求提高了不知道几倍。之前有报道过宽度小于10nm的石墨烯纳米带带隙才能到1ev，现在硅电路加工线宽还没这么窄吧。5.还有那个“99.13%接近光速的速度”，那个是等效光速，指的是电子传导的概念。你想想，如果电子真是在石墨烯中以99.13%光速运动，根据相对论，它的质量会变得很大很大6.石墨烯就是单层石墨，虽然科学界很多人炒概念说它强度大，但那指的是二维方向上的，而且是比模量。真正的石墨烯是很柔软容易卷曲的东西。需要基底把它支撑住，否则就卷得乱七八糟了。现在做石墨烯器件的方法就是把它放在表面氧化的硅基底上（没错还是硅），然后再刻蚀加工。7.石墨烯耐热不耐热一点关系都没有，它就贴在基底上，基底耐热它就耐热，基底不耐热它就不耐热。而且如果在温度高的情况下，石墨烯导电时有没有类似硅的电子迁移，还没人研究过，不好说。其实硅本身也耐热的，但加工到那么小的线宽，导电时出现电子迁移才把它结构破坏了。所以就成本，和遇到的一些技术难题来看，要实现石墨烯替代硅，还得至少20年时间甚至更长，先别那么激动吧。IBM说石墨烯替代硅可能性不大，是有道理的。
我看10nm以上的制程还能再战10年。。
那只能看构架给不给力了
ibm：没关系，我这还有几篇外星文献，我给你们翻译出来　　　　　　　　　　　　　 　------红白俺の嫁～
架构还有进步余地
intel站出来说，14和32nm差距都不大，大家还是用2600k吧
也只能提升构架了，10一20年内，制程肯定还是10纳米以上制程的硅基材料为主导，新材料估计短时间内很难。
难道没有超导吗
然后是摞核心，
我大量子计算机去哪了
发展到14纳米，然后开始整合GPU，往按摩店的APU方向发展，等到核显有泰坦的性能的时候，量子计算机横空出世，开始民用化量产。
量加钱子计算机
多个CPU并行，或者超大核心
Intel已经在研究7nm和5nm了
然后cpu开始集成声卡、网卡、内存、硬盘，以后买电脑只需要一个cpu
呵呵，那时，农企笑了：你INTEL的制成到极限了吧？得跟我比核心，频率了吧？核心，频率……
和核显一起变成异构运算
坐等农企n核cpu
量子计算机和生物计算机才是王道
我的笔记本终于能追上主流啦
13年的东西前几天看新闻中国把石墨烯搞出来了
没事，我们还有光子，中微子，黑子。
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或14nm&Broadwell-U的发布意味着Intel新工艺终于开始普及了，第八代核显的进步也非常明显，那么经过了连续几年要么不到10％、要么简单提升频率凑数之后，今年能看到多少性能上的提升呢？能够刺激消费者升级吗？具体如何还要等待未来拿到新品后实际测试，这里不妨先看一些理论上的数据。14nm时代了&Intel的性能提升多少？这一代因为以新工艺为主，CPU架构并未做太大变革，但也有一些改进，涉及乱序调度器、载入存储、二级缓存、TLB、浮点乘法器、Radix-1024除法器、分支寻址预测、加密指令加速等等。总的来说，IPC(每时钟周期指令数)可以提升大约5％。好吧，还是很微弱，但大家也应该看到了，Intel现在不会刻意追求大幅度的性能提升，因为一则“性能过剩”是有道理的，二则更关键的是功耗、能耗比。Intel&Broadwell的原则是2:1，即要提升2％的性能，功耗增加不能超过1％。&14nm时代了&Intel的性能提升多少？当然，更多的提升在GPU方面。Intel给出的数据是，Core&i7-5600&HD5500(24个单元)相比于Core&i7-4600U&HD4400(20个单元)，3D图形性能提升最多22％，视频转换性能提升最多50％，办公性能提升最多4％，电池续航延长1.5个小时。这种官方数据自然有很大水分，但至少说明新核显的图形和视频性能会有明显的进步，整体功耗也更低了。14nm时代了&Intel的性能提升多少？而如果拿18W&Core&i5-5300U去对比四年前的15W&Core&i5-520UM，那进步幅度就更令人瞩目了：3D图形12倍、视频转换9倍、办公2.5倍、电池续航2倍、唤醒速度9倍。14nm时代了&Intel的性能提升多少？刚才说到功耗和电池续航，这无疑是现在更重要的地方，也因此Broadwell主攻笔记本移动平台。Intel也给出了两组数据，称在Windows&8.1待机、高清视频播放两种状态下，i7-4600U续航分别可坚持10.1、8.7小时，分别比上代延长一个和一个半小时。顺带看一些相关资料：Smart&Sound技术：芯片组内整合专用的音频DSP，支持MP3/AAC解码、Waves/DTS后期处理、语音唤醒，而且是完全可配置、可编程的，有点类似AMD&TrueAudio，Intel也在考虑开放SDK。14nm时代了&Intel的性能提升多少？WiDi&5.1无线显示技术：可以支持DX9/11全屏游戏，以及4K超高清输出，还提供WIDi适配器“Actiontec&Mini2”，HDMI接口，40美元。Wireless&AC-7265无线网卡：新的M.2&1216规格(12×16毫米)，直接焊接在主板上(BGA)，号称峰值速度比AC-7260提升了15％，并改进了连接稳定性，还说待机功耗降低50％、工作功耗降低30％。
天行健，君子以自强不息！我的博客： .cn/206399/
思多雅源自中华民族源远流长的质朴哲学与古希腊思辨哲学的结合，代表着严密与严谨的思想与行动。
，但首批仅限超低压版本Broadwell-Y，而且仅有区区三款型号，虽然起了个特别的名字Core&M也没有掀起多大风浪。今天，第二波来了，是低压版的“Broadwell-U”，按照Intel的世代划分方法，Broadwell家族都属于第五代酷睿。除了新工艺，这次变化最大的地方就是核显升级到了第八代，拥有一系列架构和技术上的革新，规格也大大提高(稍后详细解读)。根据核显规格不同，Broadwell-U系列中分为四种不同配置：－&28W&GT3：Iris&6100，48个执行单元，比上代顶级Iris&5100多了五分之一，不过没缓存，得等更高级的的Iris&Pro&6200。－&15W&GT3：HD&6000，也是48个执行单元，但是频率略低一些。－&15W&GT2：HD&5500，执行单元减半至24个，而低端i3是奇怪的23个。大概是因为良品率的缘故，但奇数个核显单元如何管理暂时不详。－&15W&GT1：最普通的HD&Graphics，其实还是Broadwell家族的，12个执行单元。正是因为核显的不同，Broadwell-U有两个芯片版本，其一是48单元的完整版(6×8子区块分布)，19亿个晶体管，内核面积133平方毫米；其二是24个单元的精简版(3×8子区块分布)，13亿个晶体管，内核面积82平方毫米。可以看出，Broadwell-U的核显采用了分成两部分的方式，每一部分24个单元，用了差不多6亿个晶体管、41平方毫米。相比之下，上一代22nm&Haswell-U的晶体管是最多13亿个，面积是181平方毫米。换言之，晶体管数量增加了46％，&面积却减小了26％！这就是14nm的魅力。24个单元对比20个单元的，晶体管则增加了2.4亿个。完整版内核图完整版内核结构图完整版芯片照：左边大的是CPU，右边小的是芯片组，仍然胶水封装精简版芯片照：可以看出左边CPU小了很多合个影，对比更明显Broadwell-U这批处理器共有多达17款不同型号，分布在Core&i7/i5/i3、Pentium、Celeron等几个品牌，均以字母“U”结尾。它们都是双核心，酷睿家族支持超线程，三级缓存i7&4MB、i5/i3&3MB、Pentium/Celeron&2MB，内存支持DDR3-1600、LPDDR3-。热设计功耗方面，配备Iris&6100核显的四款都是28W，可调至23W，其他的都是15W，可调至7.5/9.5/10W不等。所谓可调，其实就是根据负载降低频率，性能也会受到一些影响。i7-56x0U、i5-53x0U系列支持vPro博锐技术，打配核显HD&，但是没有Iris&6100。具体就不一一细说了，看图表：随着14nm&Broadwell-U的发布，Intel核芯显卡也进化到了第八代，目前已有Iris&6100、HD&等不同型号，最多达48个执行单元，那么除了规模增大之外，技术上有什么新鲜的地方呢？首先在API支持上有DirectX&11.2、OpenGL&4.3、OpenCL&2.0，特别是最后一个可用于并行计算，而且这一代支持CPU/GPU之间共享内存一致性，能在一定程度上实现异构计算。Intel还宣称，新核显其实已经做好了支持DirectX&12的准备，只等微软的新规范最终落地。换句话说，微软已经公布的DX12技术现在都支持了，未来有什么变化也都可以调整兼容。HDMI输出不算很先进，还是没有HDMI&2.0，仅支持到HDMI&1.4b，因此4K输出的刷新率局限在24Hz。新的多媒体编码器支持VP8、VP9、H.265(HEVC)，但最后一个并非全程硬件加速，而是软硬件结合的方案。以上就是新核显的架构图，可以看到48个执行单元其实分成了相对独立的两部分(所以能砍掉一半用在中低端型号上)，并且各自又分成了三个子区块(sub-slice)，每一块里8个单元。如果配置为128×SIMD8&32-bit，每个单元可以同时执行最多7个线程。同时，每个子区块的像素、Z轴填充率也都得到了提升，前端几何单元也加速了。如果你还记得Haswell的核显架构，会发现每个子区块的单元数其实减少了，以前有10个。这是一个很大的变化，线程分派、数据端口、一级和二级缓存采样都要随之调整，而且由于数据带宽压力降低了，不同子区块对共享内存的争夺减轻了，会有利于提升整体执行效率。三级数据缓存也分成两块，对应每个部分，各自的容量都是576KB，其中384KB用于三级缓存内部通信，每个子区块得到64KB。这是各级缓存的架构图，注意右上角的128MB&eDRAM嵌入式缓存，还是存在的，但依然仅限于最顶级的Iris&Pro，暂时还未现身。第八代核显还原生支持半精度的16位浮点、整数，而根据Intel给出的计算规则，可以算出不同型号的32位浮点、64位浮点、32位整数性能如下：48单元的规模更大，频率也更高，性能自然在24单元的两倍之上。更多介绍可以参考此前的。&&&&&
16:31:58 修改
　　官僚贵族化，员工奴隶化，人际复杂化，加班日夜化，上班无偿化，业绩保密化，竟聘内定化，检查形式化，待遇民工化……加薪？那是TMD的神话！！！
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其他登录方式：&&&&AMD&R300系列显卡尚未发布，明年的下下代产品已经曝光多次了，家族代号为“Arctic&Islands”(北极群岛)，制造工艺不再依赖台积电而改为使用GlobalFoundries&14nm，还将继续搭载HBM高带宽显存，那就是R400系列了。图片来自之家&&&&最新消息显示，凭借升级的新架构和全新的制造工艺，R400系列的重点是改进能效，也就是在提升性能的同时尽量保证低功耗。&&&&即将发布的R9&390X核心工艺仍是28nm，因此虽然有更多的流处理器和强悍的HBM显存，但性能也只能盖过GTX&980而无法挑战GTX&Titan&X，而且功耗可能会比人家更高，高配版甚至要上水冷。&&&&R400系列的顶级核心代号为“Greenland”(格陵兰岛)，不过日前曝光的高性能APU里的GPU代号也是这个，难道取代号都这么懒了？&&&&根据最新消息，它会搭载第二代的HBM显存，可以轻松堆叠出16GB超大容量，是这一代的两倍，带宽也将猛增至恐怖的1TB/s。图片来自驱动之家&&&&AMD将于5月5-8日在纽约举办年度分析师大会，届时将会公布未来多条产品线的路线图，其中自然会有显卡。
主芯片组 CPU插槽
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