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从热管的工作原理来看怎么正确摆放CPU散热器和合理选择电脑机箱
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热管是一个结构非常简单，但效果非常神奇的导热器。
它的制作方法就是在铜管内壁附上一定厚度，并有很多孔洞的材质，铜管中间为中空的，在内部灌入常温可以大量蒸发的液体后，密封铜管两头，热管就做成了。
热管的一端受热后，内部的液体会蒸发，蒸汽膨胀到达另一端遇冷凝结后，由于毛细效应，凝结水顺着有很多孔洞的热管内壁回流到热端，然后再次蒸发。
但是需要注意的一点，比如说九州风神黑虎鲸金尊版，如果按下图这种安装方式，毛细效应的能力有限，在地心引力的作用下，热管内壁的液体会达到饱和状态，最后导致还没有返回热端就产生了回流现象，从而大大降低了散热性能。
九州风神黑虎鲸金尊版：
所以说，热管最佳的工作状态就是热端位于冷端的下面。热气上升，冷水下降，这样符合大自然循环规律。只要认识到这一点，就算遇到再怪异的散热器，也能正确的安装了。================================================================
显卡散热，如果使用乌鸦2这种特殊的也需要注意一下。
垂直风道的机箱，显卡是竖着摆放的。普通的显卡竖着摆放后，位于核心下侧的热管，都是热端在上，冷端在下的，会出现热管里的液体回流量不高的情况，导致散热能力降低。典型散热器1：
典型散热器2：
但有一种显卡散热比较例外，就是原厂卡经常使用的涡轮散热器：
垂直摆放的话，AMD原厂涡轮散热器的热管刚好热端在下冷端在上。
而散热器的风扇，刚好在散热器的下方，往上吹气，符合了热气上升这个自然规律的，增强了风速，垂直风道机箱的特色设计，使涡轮式散热器达到了更好的散热效果。
支持下，知识贴
对 第1楼 【白金之星】 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝应该再鼓励下
必须大力支持啊！！！！！！
画了好几个图却没有很伤心
其实我装的时候对这些不够了解，是在淘宝商家给推荐的，
结果当我收到部件的时候，一看的说明书，傻眼了，6990涡轮在中间 两侧排风，乌鸦2刚好与这冲突！ 当时就觉得不爽了 .......
从来不否定 从来不断定 偶然在chh看到 原来都是理论帝
对 楼主 大格格 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝那岂不是我的鸟2 加上560TI SLI很悲剧？
对 第14楼 是非1987 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝呵呵，看多了，感觉乌鸦的设计还是可圈可点的
对 第15楼 大格格 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝但是 组SLI 用鸟2的话 正好是竖着的 散热很悲剧么 所有东西都齐了 显卡在路上 560TI HAWK
对 第16楼 是非1987 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝你该不会是想拿1G显存的卡组SLI吧？
对 第17楼 大格格 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝0 0问了好多人都说配置不错的
难道我被骗了？2500K P8Z68-V/GEN3 鸟2 贼船SSD 利民银剑散热 振华冰山金蝶750W
不知真假的3星金条
和路上的2个- -
对 第18楼 是非1987 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝1G显存对于560TISLI后的核心性能来说，已经是瓶颈了，560ti 1G版组SLI毫无意义
连08年的GTA4无MOD补丁的情况下都无法全效
对 第19楼 大格格 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝晕 那我当时发帖子的时候 很多人都说配置很好 堪比单卡580
支持键盘翻页 ( 左右 )&
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摘要：笔记本电脑知识入门-特点-分类篇：对笔记本电脑硬盘的安放位置对笔记本温度的影响的详细介绍说明。
硬盘的安放位置—笔记本散热小常识（五） 在现在人们的日常生活中几乎都离不开电脑了，而笔记本比电脑更加的便携，从而赢得了更多人的喜爱，为用户们带来更多的的欢乐和方便。但是在使用笔记本的同时，用户们对笔记本的散热问题也很无奈！下面就为大家介绍一些笔记本散热的小常识，搞定这些再买笔记本就不会为温度和发热苦恼了。 硬盘的安放位置对笔记本温度的影响 现在的家用笔记本硬盘通常被放在键盘下面----即“掌托”的区域内。有的笔记本会选择放在左侧掌托区域，而有的就会放在右侧掌托区域。因为硬盘工作时是高速旋转的，这就会产生很多的热量，导致笔记本掌托左侧或者右侧的温度非常高。如果硬盘的旋转速度越快，产生的热量就会越多，那笔记本的温度就会越高。现在主流的硬盘是5400转每分钟，如果用户的硬盘是更高的7200转每分钟，则机身温度就会明显高出许多。通常用户的掌托位置和放在腿上使用时的温度感会十分明显。 另外，现在出现了SSD----即固态硬盘产品，它不会旋转，所以产生的热量相对要少很多，不论安装在笔记本机身的任何位置，用户使用时都不会感到明显的很热很烫的感觉。不过，现在此类笔记本产品型号不多，价格也高，但是就这一温度优势，用户在选择时需要留意一下。价格因素是用户在选择时需要考虑的，毕竟，潮流是一回事，满足实际需求是另一回事。
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硬盘的散热
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&&硬盘的散热
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你可能喜欢散文吧网站海不择细流，故能成其大。山不拒细壤，方能就其高。CPU散热的技巧方法和六大误区相关话题真理和谬误往往只有一墙之隔，许多以前我们奉之为真理的散热理论，实际上随着时间的推移，其本质已经发生了很大的变化，个别甚至&沦落&成为谬误了。如果我们不及时更新观念，不但会被这些枷锁束缚住DIY的步伐，而且还会给电脑散热带来一定的危害!下面小编就为大家介绍一下关于CPU散热的技巧方法和六大误区吧，欢迎大家参考和学习。
经典流言一：AMD的CPU发热大，需要转速更高的风扇
危害指数：★★★★
AMD处理器的巨大发热量一直被对手诟病，因此，很多即使选择了AMD CPU的用户也不敢掉以轻心，宁愿忍受高噪音的折磨，也要为它搭配高转速的散热风扇。
其实从K7的雷鸟到现在，AMD在&温度控制&方面所做的努力是有目共睹的，功耗和发热量早已降了下来。对于未超频的Athlon XP，3000转/分的超静音风扇就已经足够了。自Athlon XP起AMD就在处理器内增加了温度监控电路，只要搭配的主板有相应电路的配合(很多主板厂商称之为&烧不死技术&)，当CPU温度突然上升到一定数值的时候，系统就会立刻自动关机或重启，保护CPU不被烧坏。目前几乎所有支持AMD CPU的主板都带有这一电路。
同时，高转速散热风扇的高噪音、磨损大致使风扇的寿命变短，停转或风扇马达烧坏等故障的发生几率也就比低转速的风扇要大得多，部分劣质的高转速散热风扇在工作时还会产生振动，直接危及CPU核心的&性命&!
结论：目前主流AMD CPU的发热量并不比Intel的P4大，既然我们有机会享受宁静，为什么要放弃呢?
经典流言二：风扇功率越大，散热效果越好
危害指数：★★
风冷散热器主要工作原理是散热片吸收CPU工作时产生的热量，依靠在散热器上部高速转动的风扇加快空气流动，带走散热片的热量。
从理论上分析，风扇功率越大，它的风力就越强劲，散热效果也越好。但功率只是影响散热效果的众多因素中的一个，一款散热器的散热效果如何，还与它的材质，散热器的造型设计，扣具，打磨的光滑程度密切相关，而不单单是由功率决定的。
因此，选什么散热器就需要根据你的CPU发热量来决定，不能片面地强调高功率，而要同电脑本身的功率相匹配，如果功率过大，不但不能起到很好的冷却效果，反而可能会加重电脑的工作负荷，最终缩短了CPU风扇的寿命。
结论：选择CPU风扇时，应根据够用原则来选择与自己电脑相匹配的风扇。同理，风扇转速越高散热效果越好的说法也是不成立的。
经典流言三：内存需要贴上散热片
危害指数：★★
由于内存产生热量的方式跟CPU是不同的。内存产生的热量没有CPU那样多，且热量不会在瞬间产生，所以一般情况下只要机箱散热做得好，就没有必要为内存贴上散热片。
而且内存散热片弄不好的话往往会适得其反。例如那种一体式的内存散热条，就很难做到与每一颗内存颗粒均紧密结合，反而让热量聚积在散热片与内存间，阻碍散热。此外，内存散热片的拆卸也成了大问题。很多劣质的散热片在安装后，几乎无法再从内存上拆下。安装的时候若不小心接触到内存芯片周围的集成电路，还会造成难以预料的后果。
还有一些厂家为缩小散热片与内存间的缝隙，采用了厚型导热胶作填充物。导热胶导热能力强还好，如果不具备导热能力或导热能力差，使用这种散热片就为内存盖上了&棉被&，效果可想而知。
结论：普通用?导噬喜⒉恍枰??诖嫣?仙⑷绕??/STRONG&
经典流言四：有颜色的硅脂要比白色的好
危害指数：★★★
之所以要涂上硅脂，是因为CPU(或芯片)和散热片的表面并不是完全光滑的，而是凹凸不平的。正是这些凹凸不平造成的空气间隙使得CPU不能很好地把热量迅速传递给散热器。导热硅脂能将这些肉眼看不见的凹凸处填满，从而提高热传导的效率。市场上的硅脂光从颜色上去分，就可见到有白色，银灰色，黑色，金色等。JS会说有颜色的硅脂都是掺了金属粉末的，导热效果要比传统白色的好。真是这样么?
两种白色的导热硅脂
其实白色硅脂是最常见的，而银灰色的一般就是所谓的&银硅脂&，含银硅脂里含的大多是导热性不错的银化合物或银粉。通常银只占很少的比例，不要因为其颜色是黑色，就误认为它的银含量很高。另外还有一种硅脂与银硅脂的颜色是一样的，但加的却是石墨粉。好处是在保持良好散热的前提下，有效降低成本，因此它只比平常的普通硅脂贵一点。但&含金的硅脂&只不过是加入很少的镀金粉，所谓含金只不过是商家的障眼法。其导热效果甚至没有普通的白色硅脂好!
值得注意的是，笔者最近发现有JS拿工业上用来隔热的硅脂来当散热硅脂卖，大家千万不要买，和使用散热硅脂相反，使用它以后会阻止热量的传导，相当于给CPU&保温&。
结论：硅脂颜色的差异和导热性能并没有直接的关系。最好选购大厂的产品，质量比较有保证。
经典流言五：装个硬盘风扇有助延长硬盘寿命
危害指数：★★★★
很多朋友都觉得硬盘的发热量很大，夏天的时候尤为担心，于是有些人就安装了硬盘散热风扇。本意是希望降低硬盘的工作温度，延长其寿命。但在大多数情况下，这种做法往往事与愿违，硬盘风扇反而成为了硬盘的杀手!现在的硬盘风扇，大多数都是利用四颗螺丝直接固定在硬盘上，用单风扇或双风扇对硬盘进行散热。
这种硬盘风扇的散热效果还是不错的，但由于这种风扇是直接固定在硬盘上的，风扇的振动会直接传递到硬盘上，优质的硬盘风扇问题倒不大，但市场上更多的则是劣质的硬盘风扇，用的都是质量很差的含油风扇，用久了就会因润滑不好而出现振动。而硬盘是最怕振动的，轻则影响数据安全，重则整个硬盘报销。因此，不推荐大家使用硬盘风扇。
结论：一般情况下硬盘是无须进行主动散热的，若使用环境真的比较恶劣，则可以找一个CPU用的散热风扇，用橡皮筋悬吊在硬盘架上，和硬盘保持一定的距离，这样风扇所产生的振动可以被橡皮筋所吸收，散热效果也不错。同时，硬盘不要和软驱等其他配件离的得太近，保持一段距离对散热也是有益的。
经典流言六：降温软件能大幅度降低CPU温度
危害指数：★★
降低CPU温度的方法有很多，但从本质上来说无非就是两大类&&加强散热和减少发热。而降温软件则属于后者。降温软件究竟有没有用?从Win95走过来的玩家或许会给你非常肯定的答案：&想当年(五六年前)我就是用Rain让我的老奔降低了5℃!&这在当时的确是事实!但也已经成为历史了。
绝大多数降温软件都是利用HLT指令让CPU在空闲时进入&睡眠&状态，以减少CPU的发热量。但随着Win98、Win2000以及WinXP等支持ACPI的操作系统出现，降温软件就显得不再重要了，尤其是Win2000和WinXP本身已经具有了降温软件的功能&&让CPU空闲时进入暂停状态。因此现在再使用这类软件的话，对降温没有丝毫的帮助。
不过话又说回来，对于AMD的用户，目前确实有软件的降温方法，不少新的AMD主板或老主板升级BIOS后都会增加了一个&CPU Disconnect&或&S2K C1/C2 Disconnect&这样的选项，并已证明在CPU 空闲的情况下能让AMD CPU降低数摄氏度。
结论：降温软件已失去了昔日的功效，目前仅有部分特定的用户能受惠。相关文章最新文章&&[&& 原创&&]&& 作者：&&|&&责编：李鑫
●SSD性能测试&&&&从2014款开始，就采用了NGFF接口的SSD，在容量方面除了提供了128GB、256GB以及512GB三种存储容量选择。笔者对本次评测的雷蛇灵刃配备的256GB&SSD使用进行了测试。SSD固态硬盘跑分&&&&通过软件读取的SSD型号来看，与2014年采用的型号基本一致。在跑分成绩上，514.17MB/s的读取速度以及32.42MB/s的4K读取成绩十分令人满意。但254.94MB/s的写入速度有些低于目前主流的SSD跑分成绩。●续航能力测试电池容量不变&71瓦时&&&&笔者通过软件查看电池容量发现电池容量依旧为71瓦时，与2014款机型保持不变。而本次续航能力测试笔者采用了PCMARK&8的Work模式来真实反映2015款Razer&Blade的续航能力，该模式的测试成绩与实际使用时间较为接近，具有比较高的参考价值。续航时间2小时42分钟&&&&最终，PCMARK&8给出了2小时42分钟的续航成绩，考虑到今年的Blade采用的是TDP高达47W的标压CPU，能获得这个成绩已经相当不错。●散热能力测试&&&&在前面笔者已经提到，今年的Razer&Blade采用了TDP更高的i7-4720HQ处理器，TDP从去年的37W提升到了47W，在如此轻薄的模具内塞入一颗性能如此之强大的处理器，不免会担心它的散热问题，下面我们就来实际测试一下。&&&&我们的测试方法依然是在25摄氏度左右的室温下，让这款本本同时运行Furmark拷机软件以及AIDA系统稳定性测试，从而让CPU和GPU同时工作在较高的负荷下。经过三十分钟时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。拷机测试截图&&&&通过软件截图我们发现CPU的核心温度在95℃-97℃之间浮动，而显卡的温度则很好的稳定在70℃。虽然在拷机的过程中处理器的温度较高，但在CPU&TDP提高的情况下能与2014款的成绩保持一致，这还是相当难得的。&C面与D面表面温度分布&&&&雷蛇官方宣称，在设计Blade&14这款模具时，就十分重视将主要元器件的热量从的主要接触区，传导至能更迅速散去热量且用户不会经常触碰到的区域。在拷机的过程中，笔者通过热成像仪得出的图像也得到了证实。&&&&由于键盘左右两侧下方是两个散热风扇的上方进风口，所以这两块用户经常碰到的地方温度十分凉爽，同时掌托处的温度也比较合适，热量主要集中在键盘的中部以及键盘的上方区域。但由于整个C是金属材料，随着拷机时间的增加，键盘上方的热量会逐渐传导到整个C面，这样便会造成掌托处的温度升高，降低舒适度。
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