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台积电(TSMC)是台湾积体电路制造公司的简称，是台湾一家半导体制造公司，简单的来说这家公司主要就是给人家加工芯片之类的半导体，半导体设计公司设计好半导体的具体表现形式之后，然后交给它来生产。该公司成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。芯片代工行业规模每年达到393亿美元，台积电是其中领先的公司，每销售一部智能手机其可获得7美元。台积电目前最主要的客户就是苹果、联发科、华为海思这几家科技公司，在中国大陆拥有超过100个以上的客户。台积电已于去年开始量产16纳米制程，目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场。那么“台积电”是否很厉害呢？主流芯片厂商，除了三星自己设计自己生产，无论是苹果高通海思还是联发科，都要找人代工，而代工里，比较出名的就是三星和台积电。那么，生产芯片是不是一种核心技术？某种程度上说，是的。但是显然，代工的难度远远低于设计，既然海思能设计芯片，为什么不能投资组建一家代工厂，那样岂不是更加不用受制于人？其实中国大陆何尝不想自己生产芯片？生产芯片需要光刻机，世界上就四家能生产光刻机：美国、荷兰、日本、中国。中国的光刻机是在西方对此方面技术完全封锁的情况下发展起来的，落后于西方。不知道大家有没有听说过中芯国际，这是一家大陆的集成电路芯片代工企业，由于西方对技术甚至产品的封锁，中国大陆根本进口不到国外的先进的光刻机，中芯国际的设备只能用国产。目前，中芯国际已经可以生产28nm制程的芯片了，这难道不比三星和台积电有意义的多吗？如果西方开放对中国光刻机出口的限制，中国大陆也可以涌现出不止一个三星、台积电这样的优秀代工企业，但是感谢西方，代工只是个挣钱的营生，光刻机才是这个行业的安身立命之本！海思交给台积电代工也好，不敢交给三星或者三星不愿意给海思代工也好，只要中国光刻机技术迎头赶上，早晚会有海思+中芯的纯国产芯片问世！全球化的今天，谁家的东西都是组装的，没有哪个企业会生产某个高科技产品的全部元件，但是核心技术不掌握在自己手里，永远只能给别人打工，把辛苦赚来的利润无偿交给外人大半，还要小心侵犯了别人的专利被告到禁售。目前关于“台积电”最新的消息是，台积电已经为许多芯片厂商的10nm芯片做好量产的准备，这当中的主要有苹果（A11）、联发科（Helio X30/X35）以及华为（麒麟970）。10nm制程的芯片无论是在性能还是功耗方面相较于14纳米、16纳米制程的芯片都有了极大的提升，看来17年的手机圈又将掀起一股腥风血雨了。本站每天都会推送最新的科技资讯、产品评测、手机的一些实用技巧、电子产品配件，欢迎来关注，绝对会有你意想不到的惊喜∩_∩！
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新闻>国际新闻' />
在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。
据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。
所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（预计麒麟970）。
本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进度来看，的确不现实，看来还是Helio P20的可能性增大，同时因为iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到释放，预计供货不会是问题。
报道称，10nm Helio X30最先用上，年底即投产，预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。
目前，台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标，但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”，不妨期待下。
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自10月份以来，人民币对美元汇率便出现了较快速的贬值。
值得注意的是，虽然在美元强势上涨下，人民币汇率出现急转直下，但相对于其他货币而言，人民币汇率并不算下跌最“惨痛”的货币。
11-24 08-11北京晨报
1.永定区岐岭乡外坑村党支部原书记张高奕截留私分补助款、套取私分村集体资金问题。5.漳平市桂林街道石板坑村党支部书记李永清、村委会主任张镇城虚报私分退宅还耕工程项目资金问题。
11-24 11-11中国新闻网
22日学校负责人承认通知了家长、发了调查表要求家长写观后感，23日又否认　王女士的孩子带回的调查表，有一栏是观后感，需要家长听课后认真填写，“我们去了，也写了观后感”，11月21日(星期一)，让孩子把观后感带回了学校。
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北京一中学初三女生小丽(化名)拍照时拍到了该校高一女生若若(化名)的身影，在删除照片并道歉之后，小丽被若若纠集来的30多人轮番扇耳光。动员中小学校加强家庭教育指导，引导家长加强对孩子的管教，注重孩子思想品德教育和良好行为习惯培养，从源头上预防学生欺凌和...
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11月19日，中国国家主席习近平出席亚太经合组织（APEC）第二十四次领导人非正式会议，并访问拉美多国。作为世界最二大经济体，中国凭借其诸边贸易模式在亚太地区发挥着越来越突出的关键作用。
11-24 10-11中国江苏网
据联合国新闻网报道，联合国专门机构世界知识产权组织11月23日在日内瓦总部发布《世界知识产权指标》（World Intellectual Property Indicators）年度报告，指出2015年中国专利申请量首次在单一年度内超过100万件，推动全球专利申请量创下新高。
11-24 10-11中国江苏网
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违法不良信息举报电话：0联发科2016年指望台积电提携牵成 死磕高通
> 联发科2016年指望台积电提携牵成 死磕高通
联发科2016年指望台积电提携牵成 死磕高通
　　2015年下半营运表现勉强及格，借助了合并立锜后的业外营收，甚至第4季营收超出市场预期。在一字排开的高、中、低阶手机芯片方案渐趋完整，甚至已有与竞争对手(Qualcomm)一对一单挑的本钱。本文引用地址：
　　深知不进则退的压力下，2016年仍得延续全球手机芯片市占率大计，只是打铁要靠自身硬，也希望拉上台积电这个合作伙伴，用更低成本结构的28纳米LP制程技术及充沛的16纳米制程产能，用力踩上的痛脚，完成2016年营运重新起飞的中兴大业。
　　面对2016年全球手机市场成长动能减缓的压力，加上苹果(Apple)iPhone市占率的持续垫高，不断压缩手机芯片供应商的生存空间，在一城一池的得失，手机芯片供应商彼此的对战态势已不是单纯的进攻与防守就可以抢到分数，更多的情况，是耐心等待对手的失误。
　　而在14纳米制程技术选择三星电子(SamsungElectronics)琶琵别抱的策略，就是联发科看中的一个快攻反击机会，而高通坚持4核手机芯片解决方案高配旗舰级智能型手机的战术，更是在8/10核芯片技术持续领先的联发科可以大作文章的契机。
　　熟悉联发科人士指出，在联发科其实已与高通旗下所有高、中、低阶手机芯片产品线完全点对点硬碰的这一刻，双方在2015年的频频过招动作，已为2016年近身交战剧码热身完毕。
　　在芯片解决方案各有品牌优势、客户满意度及高性价比竞争力等竞争强项下，彼此也十分熟悉各自盘算后，2015年下半战况呈现胶着的情形，在2016年上半仍将持续下去。
　　在联发科、高通比得分已互不相让后，后续的战况演变可能比的会是失分，这一点在联发科高层心中已有定见后，希望台积电重点提携，将是联发科最后能否胜出战场的重要关键因素。
　　以 联发科目前在台积电28纳米LP制程量产中、低阶手机芯片为例，较好的耗电诉求与成本结构，让联发科面对高通完全不落于下风，甚至还不时有抢到重量级品牌 手机客户订单的好消息传出;至于高阶8/10核解决方案坚持采用台积电16/20纳米制程技术的忠诚度，也可望在2016年赢得台积电产能的支援。
　　反观高通在中、低阶手机芯片生产成本无法有效降低，加上与三星配合的14纳米FinFET技术，也传出不断抱怨三星优先供应自家芯片产能的声音后，新增的成本、产能变数，已让联发科嗅出一些不寻常的味道。
　　也因此，比起高通近期高调展现Snapdragon 820高阶芯片解决方案，强调品牌大厂旗舰级手机订单仍掌握大半的市占率优势，联发科却是低调预备充足产能，希望在2016年上半有可能出现的产业链库存 回补狂潮中，另外抢到及时服务的分数。偏偏这样的得分方式看在台积电眼中，却是再顺眼不过。
　　在联发科坚握台积电双手，加上台积电董事长张忠谋在2015年不只一次盛赞联发科，联发科董事长蔡明介也公开表达感谢之意后，双方只能意会、不能言传的复仇者联盟合作形式，就等2016年重装出击。
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&联发科：台积电是最大代工伙伴 20日发表8核心芯片
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手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。
　　谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。
　　谢清江说，目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries )的市场传言。
　　谢清江表示，LTE芯片因集成度高，须采用20纳米制程技术；联发科预计明年下半年制程技术也将推进至20纳米。
　　谢清江说，16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术预期2015年才会较成熟；20纳米以下先进制程技术，台积电将是联发科最大合作伙伴。
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联发科：台积电是最大代工伙伴 20日发表8核心芯片
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联发科策略转弯 影响台积电动能
出自：经济日报
联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力（Helio）X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。
台积电上周法说会中，对冲刺先进制程信心满满表示，今年主要客户会加速由20纳米转进16纳米，带动该公司在16纳米的市占率，将由去年的五成拉高至今年的七成，将大幅领先竞争对手。
就在台积电法说会后，联发科内部重调产品蓝图规划，暂停原规划采用台积电16纳米FinFET制程生产的“曦力X30”（内部代号为Elbrus）计划，改为全力冲刺10纳米；另一颗16纳米产品“P20”则会照原订计划进行。
随着联发科重调产品蓝图，最高阶芯片将由20纳米直攻10纳米，虽然为台积电确保联发科将会是首批10纳米的客户之一，却也代表在台积电投16纳米制程的产品可能少了一颗。
法人认为，联发科先进制程产品策略转变，将会牵动台积电后续先进制程代工接单状况。&
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