支持骁龙835跑分了,那不就完美支持双系统了吗

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Intel的10nm一拖再拖,没想到PC电脑市场的风口被高通抢先把握,今天,他们联合微软宣布,骁龙芯片将支持完整的Windows 10操作系统,可以运行x86 Win32应用。在WinHEC现场,双方演示了搭载骁龙820+4G内存+Windows 10桌面预览版系统的笔记本,可以无压力运行Photoshop、Microsoft Office办公套件以及Windows 10的多款游戏。这也就是说,当年那句“你的手机能玩魔兽、GTA5吗”,将在明年彻底成真!另外,凤凰科技报道称,高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙接受采访时表示,首批搭载骁龙835处理器的PC产品预计最早明年上市。也就是说,高通和三星将提前带领PC行业进入10nm时代,Intel多年挤牙膏然后翻车了……关于这款电脑的形态,阿蒙透露,骁龙处理器加入Win 10 PC阵营,将带来千兆级LTE连接、先进的多媒体支持、机器学习和出色的硬件安全特性,同时还能支持轻薄、无风扇式的设计以及长电池续航。【图片】
能玩和可以玩不是一个概念,光想想用手机玩GTA就
GTA5的帧数点你怎么过      --虽然这个吧没人理我,但我还是坚持每天发言,我相信总有一天能感动你们 
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为兴趣而生,贴吧更懂你。或骁龙835发布顺序有那么重要吗?三星说其实他们都拿到不货
日 19:07 来源:电子发烧友整理 作者: (0)
  大家都知道,此前高通公布了2017年的旗舰芯片骁龙835,骁龙835是骁龙820/821的继任者,是高通明年春季开始供货的最高端手机芯片。骁龙835是高通下一代骁龙处理器,高通骁龙835芯片将在2017年初发布,支持Quick Charge 4.0快速充电技术,基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通骁龙835芯片面积将变得更小。
  这也就意味这明年春季出品的旗舰手机将可能搭载骁龙835处理器。一会有消息说是诺基亚智能手机将搭载高通骁龙835芯片首发,一会说是小米6将搭载高通骁龙835芯片首发,一会是微软的Surface Phone,老实说,现在消息漫天,我也不知道哪个是真的。
  至于今年底或者明年初哪家手机厂商首发骁龙835,其实这更多的是象征意义,实际意义不大,但是明年年初(MWC 2017)的这个时间点绝对是旗舰发布的高峰期!
  三星在旁边默默飘过,说其实他们都拿到不货,因为明年骁龙835真正首批开始大规模供应的手机可能依然会是三星的S8系列,一方面,高通骁龙835是三星半导体代工的,另一方面,高通抛弃台积电选择三星作为芯片代工厂商也是有条件的,在三星还没搞定全网通基带的情况下依然会在有全网通需求的国家比如中国、美国市场采用高通芯片,在骁龙835芯片量产初期也就是明年一季度,除了三星以外的其他厂商未必能拿到很多货。
  乐视不抢骁龙835首发 乐Max 3退而求其次搭载骁龙821处理器
  或者是乐视的经济依旧紧张,或者是乐视有自知之明,索性不去凑热闹。
  网友@KJuma在微博上曝光的乐视LE X850的系统截图来看,最大的亮点则是确认了将搭载骁龙821处理器,并且主频速度达到了2.34GHz,这与此前工信部公布的信息完全吻合。不过,按照@KJuma的说法,该机量产版本处理器主频未必是2.34GHz,似乎暗示有可能会进行降频处理。
  更为重要的是,@Kjuma此次还确认了这款型号为LEX850的新机确为乐Max 3,这与过去的传言比较吻合。此外,该型号早在今年九月初的时候便已经出现在图形测试网站,并被称为乐Max 3,加上在十月中旬便已经拿到了入网许可证,所以在乐视已经解决供应链资金问题的情况下,该机系统截图的再次曝光,或许着有可能会很快正式发布。
  延伸阅读:骁龙835的9大亮点
  ①更先进的制程
  高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺,三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看,10nm相比14/16nm更多的是平滑升级,10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点,7nm工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术,而10nm算是一个不太重要的节点,其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端,所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。
  ②更强的CPU
  据传言此次骁龙835采用8核心设计,弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点,而如果是八核设计,那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍,至少不会超过苹果A10芯片的单核性能,要不然功耗问题难以解决。
  ③更强的GPU
  伴随着VR时代的到来,VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多,骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍,在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU,而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍,由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大,所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的,何况A10还是16nm工艺,但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。
  ④全新的图形API:Vulkan
  其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API,只不过Vulkan的生态还不够完善,所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了,真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan;之所以说Vulkan是革命性的,是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用,改善CPU对GPU性能的限制,使多核GPU真正发挥出应有的性能。
  ⑤更快的充电速度
  高通同步发布新一代 QC4.0 快速充电技术。相比 QC 3.0 充电速度提升 20%,并支持 Type-C。能够实现&充电 5 分钟,通话五小时&。大约 15 分钟内,可冲入 50% 的电量。另外,QC4.0 有更好的电源管理系统,能够有效降低充电造成的电池损耗。
  ⑥深度学习的人工智能
  骁龙820内置Zeroth神经处理引擎,能够自动根据用户拍摄的照片进行分类,相信骁龙835会更进一步,带来更加实用的人工智能,毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能,人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。
  更强的ISP/DSP
  随着双摄手机的普及,预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案,但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了,而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。
  ⑧更快的基带
  笔者今年去过几次高通的沙龙会,高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带,无疑好马配好鞍,骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水,因为高通的客户并不仅仅是手机厂商,还包括电信运营商,所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的,要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持,至少在中国,明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络,但不得不说高通的技术实力很强,虽然普通消费者用不到,但能够做出这么牛的基带就是一种能力,是技术实力的展现。
  ⑨更高的内存带宽
  据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存,带宽提升明显。
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经典电子创意设计欣赏&&|&&责编:魏景芳
&&&&北京时间12月8日消息,微软WinHEC大会今日在深圳召开,除了诸多硬件展示以及行业分析外,微软和高通的合作又让很多手机厂商兴奋起来。即高通的骁龙处理器将支持完整的系统,这意味未来手机厂商跨界玩PC已经水到渠成。搭载骁龙835的PC或明年上市(图片来自kkj)&&&&会上高通和微软做了相关展示,搭载骁龙820处理器的PC工程机演示了包括、办公套件以及Windows&10的多款游戏的运行效果。实际情况是骁龙处理器完全能胜任。&&&&高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙指出,骁龙处理器加入Windows&10&PC阵营,将带来千兆级LTE连接、先进的多媒体支持、机器学习和出色的硬件安全特性,同时还能支持轻薄、无风扇式的设计以及长电池续航。&&&&&另外,克里斯蒂安诺·阿蒙还透露表示,首批搭载骁龙835处理器的PC产品预计最早明年上市。据了解,骁龙835是高通800系列的最新一代旗舰芯片。早前消息,骁龙835将采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率3GHz,小核心频率2.4GHz,GPU为Adreno&540,支持4K屏、UFS&2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。&&&&高通方面还透露,骁龙835处理器还将支持全新的Quick&Charge&4.0快充技术。其充电5分钟可以延长手机使用时长5小时,充电效率比之前增加30%。&&&&这对于高通来讲,通过对Win&10生态系统的全面兼容,高通骁龙平台将支持云计算的移动性,并重新定义人们使用计算终端的方式。&&&&高通方面也透露,除了现有的800系列旗舰芯片,未来也很有可能推出其他更高性能的产品。据了解,因为都看到了PC与移动终端产品未来的加速融合趋势,高通与微软2年前就开始洽谈这项合作。
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高通骁龙835来了 哪些点是值得期待的?
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(原标题:高通骁龙835来了 哪些点是值得期待的?)
11月17日晚间,在毫无征兆的情况下高通突然公布了2017年的旗舰芯片骁龙835,骁龙835是骁龙820/821的继任者,是高通明年春季开始供货的最高端手机芯片,笔者作为手机重度发烧友,对于旗舰手机芯片尤其关注,去年笔者印象深刻的骁龙820是在双11期间也就是11月11日发布的,今年的继任者骁龙835相比去年晚了一周时间,那么骁龙835有哪些值得期待的点呢?值得期待的升级点:①更先进的制程高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺,三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看,10nm相比14/16nm更多的是平滑升级,10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点,7nm工艺会采用非常先进的EUV极紫外光刻技术,而10nm算是一个不太重要的节点,其实包括台积电的10nm工艺也只面向移动端,所以采用台积电代工工艺的厂商英伟达明年的GTX系列显卡依然会是16nm工艺。②更强的CPU据传言此次骁龙835采用8核心设计,弥补了骁龙820CPU多线程弱的缺点,而如果是八核设计,那骁龙835的单核性能注定不会特别强悍,至少不会超过苹果A10芯片的单核性能,要不然功耗问题难以解决。③更强的GPU伴随着VR时代的到来,VR对手机图形处理能力的要求要比以往高得多,骁龙820搭载的Adreno 530GPU即使发布一年了性能依然强悍,在手机端的性能仅次于目前苹果A10的GPU,而骁龙835上的新一代Adreno GPU无疑会更加强悍,由于苹果A10的GPU相比高通骁龙820/821上的Adreno 530领先幅度并不是太大,所以骁龙835的GPU性能超过苹果A10基本是没有问题的,何况A10还是16nm工艺,但由于iOS与安卓平台的优化不同实际游戏表现就另说了。④全新的图形API:Vulkan其实高通骁龙820/821就已经支持Vulkan这一革命性的API,只不过Vulkan的生态还不够完善,所以除了三星曾经在S7 edge上演示过Vulkan游戏其他的笔者就没啥印象了,真正让Vulkan为大众所知的是华为海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan;之所以说Vulkan是革命性的,是因为它对GPU性能的释放起到至关重要的作用,改善CPU对GPU性能的限制,使多核GPU真正发挥出应有的性能。⑤更快的充电速度高通同步发布新一代 QC4.0 快速充电技术。相比 QC 3.0 充电速度提升 20%,并支持 Type-C。能够实现“充电 5 分钟,通话五小时”。大约 15 分钟内,可冲入 50% 的电量。另外,QC4.0 有更好的电源管理系统,能够有效降低充电造成的电池损耗。⑥深度学习的人工智能骁龙820内置Zeroth神经处理引擎,能够自动根据用户拍摄的照片进行分类,相信骁龙835会更进一步,带来更加实用的人工智能,毕竟如今包括谷歌在内的企业都在重视人工智能,人工智能在未来会颠覆很多现有的东西。⑦更强的ISP/DSP随着双摄手机的普及,预计骁龙835会对双摄有更好的ISP支持方案,但具体如何实现只有等骁龙835真正发布时才知道了,而新一代的Hexagon DSP预计会带来更好的待机表现。⑧更快的基带笔者今年去过几次高通的沙龙会,高通高管透露其下一代基带是下行速率高达1Gbps的X16基带,无疑好马配好鞍,骁龙835会首次采用X16基带。但在这里笔者要泼一下冷水,因为高通的客户并不仅仅是手机厂商,还包括电信运营商,所以1Gbps下载速率的带宽显然不是为主流人群准备的,要想达到这么高的下载速率还需要运营商的支持,至少在中国,明年三大运营商肯定不会商用高达1Gbps下行速率的网络,但不得不说高通的技术实力很强,虽然普通消费者用不到,但能够做出这么牛的基带就是一种能力,是技术实力的展现。⑨更高的内存带宽据传言骁龙835会率先支持传输速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x运存,带宽提升明显。骁龙835可能依然仍存在的不足:①峰值性能的持续性问题CPU发热降频一直是老生常谈,目前在CPU领域对发热降频做得最好的是英特尔以及苹果公司,英特尔的酷睿系列芯片以及苹果的A系列芯片的峰值性能持续时间令人印象深刻,而反观高通/海思/联发科的芯片一发热就降频,导致性能下降,这一点在玩游戏时尤为明显。功耗控制表现出色的骁龙820在峰值性能持续性上依然不如苹果A9,所以骁龙835会有何改进值得期待。②三星电子的产能是否能跟上去年高通发布骁龙820之后在很长一段时间内的供货一直很紧张,最直接的原因是由于量产初期产能还没跟上,高通把大部分的产能都供给三星S7/S7 edge这两款机器,导致国产厂商拿不到货,而明年初这一问题可能依然会持续,不过到了2018年这一问题有望缓解,有传言高通会在2018年的半导体7nm制程节点回归台积电代工阵营,而同期三星的全网通基带也已成熟,所以高通与三星可能就此分道扬镳,笔者预计三星Galaxy S9会全部采用自家Exynos系列芯片。③骁龙835是否会像骁龙810出现过热问题至于骁龙835是否有一定几率出现骁龙810过热问题,笔者认为,10nm相较14/16nm的工艺进步不算是非常大,技术难度相对较小,7nm才是重要的节点,另外再加上高通已经对64位架构芯片驾轻就熟,所以综合评估来看骁龙835不大可能会出现过热问题。
另外值得关注的点:哪家手机厂商首发骁龙835其实并无意义至于今年底或者明年初哪家手机厂商首发骁龙835,其实这更多的是象征意义,实际意义不大,因为明年骁龙835真正首批开始大规模供应的手机可能依然会是三星的S8系列,一方面,高通骁龙835是三星半导体代工的,另一方面,高通抛弃台积电选择三星作为芯片代工厂商也是有条件的,在三星还没搞定全网通基带的情况下依然会在有全网通需求的国家比如中国、美国市场采用高通芯片,在骁龙835芯片量产初期也就是明年一季度,除了三星以外的其他厂商未必能拿到很多货。■
本文来源:PCPOP
责任编辑:"王晓易_NE0011"
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