新三板，中国资本市场的下一个主战场
管清友，社科院研究生院经济学博士、清华大学博士后。现任民生证券副总裁、研究院院长、首席宏观研究员，兼任中国经济体制改革研究会高级研究员、国家发改委城市与小城镇中心学术委员、澳门城市大学兼职教授、清华大学硕士生合作导师、新华都商学院研究员、泛海集团博士后工作站合作导师等职务。
从2014年制度推动下的扩容和做市，到2015年的爆发式增长，新三板拉开了全民资本狂欢的帷幕。数据显示，截至5月26日，全国挂牌企业总数达到7377家，总市值1.89万亿元，由此，我们可以看到，作为中国改革的前沿阵地，新三板市场表现出了更多的活力与创新性，成了真正的“中国创新企业孵化器”。
具体到河南来讲，与全国市场相比，河南新三板市场业绩不俗。全国股转系统公司数据显示，截至目前，河南新三板企业挂牌数量达255家，其中做市企业60家，协议转让企业195家。河南新三板挂牌企业数量位居全国第八，中部第二。
在新三板挂牌企业数量呈现指数化暴增的同时，我们可以看到作为中国改革的前沿阵地，新三板企业的盈利情况也表现出了更多的活力与创新性。从河南新三板2015年的公司年报可以看出，河南市场80%以上的挂牌企业实现了盈利。
当然，新三板作为新兴市场，和主板市场相比，还存在一些问题，一是由三板投资者门槛相对较高和市场竞价交易制度的缺乏，新三板市场流动性较差，成交不及主板活跃；以及股票估值也相对较低，投资者也以私募基金为主，结构相对单一等等。
而监管层面也在稳步推出改善措施，日前，市场热论的新三板分层也迎来了重要节点，股转公司5月21日完成了挂牌公司分层信息揭示第二轮全网测试，分层落地实施的时间窗口即将正式开启。创新层是新三板优质企业的代表，其兼具了创业板的规模优势与新三板的创新性与活力，表现出远超创业板的成长性与盈利能力。随着分层落地，公募基金入场、做市商扩容等制度红利有望逐步释放，创新层将吸引大量增量资金，缓解当前的流动性困局，同时也将促使新三板市场进一步两级分化。相信随着分层的推进，新三板的流动性问题将会有所改善，市场活力也将得到进一步增强。
中国经济在前几年的粗放型增长之后，GDP从举世瞩目的10以上到现在需要保7以便稳着陆。过去一味追求GDP数值的发展模式已经无以为继。如何破局？政府的政策偏向用金融拉动实体。而扶持新三板的一个动机就是改变中国中小企业的融资方式，通过让中小企业到新三板挂牌、扩宽直接融资的方式盘活存量，进而改善中小企业的生存状况，促进实体经济发展。由此，在中国经济转型的大背景下，新三板肩负着激活企业创新的使命，承载着中国经济转型的希望，是中国转变经济发展方式的资本催化剂，也是政府寻求转变经济发展方式的一个突破口。
同时，在“大众创业、万众创新”成为经济增长新引擎的时代语境下，定位为“中国创新企业孵化器”的新三板，也是创业家们的乐园，它为所有创业企业打开了资本市场的大门，是中小企业登陆资本市场最好的入口。在这个市场上，资金通过新三板市场进入中小企业，经济因企业结构的变化实现了转型，新技术新模式在资本的催化下改写着中国经济。
新三板对挂牌企业不分行业，不限规模，目标是成为国内最市场化的市场。在制度上，“新三板”借鉴纳斯达克市场采用公司制、类注册制以及分层等更为宽松、灵活的制度。
在国内资本市场中，相比创业板，新三板更接近中国的纳斯达克定位。
我们从2015年公司年报数据也可以看出，新三板公司业绩增速远超A股市场。新三板的崛起，代表国内多层次资本市场结构日益清晰，新三板将强力助推中国经济转型升级，真正实现中国资本市场的制度转轨。可以预见，新三板将成为中国资本市场的下一个主战场。
(作者系我国知名经济专家、民生证券副总裁、研究院院长)
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403 Forbidden塑料芯片将诞生一家超级半导体公司？-微众圈
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塑料芯片将诞生一家超级半导体公司？
摘自公众号：发布时间： 22:45:32
随着塑料在发光导电性能方面的研究不断取得进步，塑料在电子产品领域的应用范围将越来越广，并日益替代硅。 说ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司是有争议的，以该公司的获利能力来看或许还不至于如此，但在全球影响力方面可以算是，在总市值方面肯定是。 ARM之所以能达到目前的成就，有部分原因是，该公司对处理器核心、软件处理堆栈，以及延伸至软件执行之闸极与晶体管架构/结构等相关业务的严谨与专注。ARM没有做的事情，是花大钱用于半导体大厂之间的研发竞赛上，或是投资新创公司──虽然大家都希望他们这么做。 随着ARM这家公司不断壮大，以及IC越来越复杂──从需要思考数十亿晶体管的抽象过程，到量子力物理学──再加上应用越来越多样化，该公司技术长Mike Muller旗下的研究人员，承担了更多推动整个产业界前进的责任，至少在思考“半导体研发该往哪走？”这个问题上。 因此当Muller在上个月于美国硅谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上，描述以塑料材料实作的Cortex-M0处理器核心，至少能与ARM在早期的ARM-1媲美，我们应该要特别注意。 我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑料逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing，这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester)，后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。 当然，塑料处理器核心的演进历程不会与硅芯片相同；塑料电路不会有与硅芯片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升晶体管密度。而塑料电子组件的性能也不会像以硅制作的相同组件一样好，但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。 Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑料IC的摩尔定律，也许看来并不如目前硅芯片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在硅芯片的摩尔定律已经来到高点，塑料IC版本的摩尔定律才刚刚起步。 现在是可以开始拥抱可编程塑料电路的时候了…而且也许在30年之内，这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司！ 推荐：车用芯片真能成为芯片制造业的下一个主战场吗？一度曾是半导体工业支柱的手机和电脑芯片现在增长步履艰难，现在这些公司已经转向过去不受待见的领域，如汽车电子， 以寻求增长。（请点击阅读原文）
微信号：esmcol芯片制造业掀起并购浪潮 谁是下一个并购目标？
【赛迪网讯】10月16日消息，据国外媒体报道，在过去的12个月里，半导体行业的并购和收购活动量猛增，交易总量达到了780亿美元。现在，投资者们想知道的是：哪家芯片厂商会是下一个收购目标？
本周，各大媒体连篇累牍地报道了这场规模宏大的整合浪潮，这很可能会对半导体行业造成巨大而深远的影响。芯片厂商Analog Devices和Maxim Integrated Products正在进行并购谈判的消息一传出来，它们的股票应声大涨。
在此之前，业内还传出Fairchild Semiconductor和SanDisk也在谋求并购的消息。
这只是芯片制造行业最近一段时间的交易动态，其实这一趋势早在几个月前就已经露出端倪了。英特尔在6月份同意以170亿美元的价格收购Altera；Avago Technologies在5月份宣布了它将收购博通的消息。
业内分析师指出，经过数十年的稳定发展，半导体行业已经日趋成熟。市场研究公司Gartner预计，今年个人电脑、平板电脑和智能手机的全球出货量将达到25亿台，增幅仅为1.5%。
设备数量关系到芯片的数量。实际上，Gartner研究副总裁Mark Hung预计今年全球芯片销售额将下降1%左右，只有3380亿美元。
但是Hung同时还指出，芯片制造成本仍然很高，研发一款先进的芯片组的成本高达1亿美元。
为了应对增长减速和研发成本增加这两大难题，越来越多的芯片厂商开始考虑合并。它们希望通过合并实现规模效应，降低成本和提高利润率。
那么，哪些芯片厂商最有可能成为并购的目标呢？
RBC的分析师Amit Daryanani认为，下一步最有可能成为并购目标的芯片厂商会是那些利润率相对较高并且在运营支出上仍有削减空间的公司。他给出的几家具体公司包括：Maxim Integrated Products、Semtech Corp.、Power Integrations和Cypress Semiconductor。
被Amit Daryanani点名提到的这几家公司都拒绝就此发表评论。
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