火车在她背后擦身而过，情况十分惊险。
派出所进行调查取证，依法对谢某某予以拘留。
　　（公众号：fongmong）在智能爆炸性发展的年代，超薄已经不是安全套和卫生巾的专利。正式发布旗下X系列新品：vivo X5 Max，以惊人的4.75毫米打破手机厚度记录，成为目前全宇宙最纤薄的。相信也有不少同学对这款手机的内部构造产生了极大的兴趣，我也是其中的一位，于是我们拿来了vivo X5Max，用螺丝刀来窥探这4.75mm的奥秘。
　　手机背部为三段式设计，上下两段为塑料，中间为金属材质，拆机之前需要先取出卡托
　　从顶部的3.5mm接口和底部的USB接口入手，慢慢地把上下两块塑料挡板撬开，记住，撬开的时候不能太用力
　　完全去除两块塑料挡板之后，就能看到我们熟悉的螺丝。固定vivo X5max的螺丝全部为十字螺丝，但大小并不一样
　　松开两端的所有螺丝
　　USB接口上有一块小小的金属固定板，写下来之后需要妥善保管
　　金属后盖上有一块小的保护盖，并用螺丝固定，先要把它卸下
　　接下来把金属后盖拆下，它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上，把金属后盖用力往方向推，即可轻松打开
　　随后我们就可以看到“L”型的主板和超薄的电池，容量为2000mAh
　　机身底部有扬声器、麦克风、USB接口、射频天线、卡槽和振动器等，它们共用同一条排线
　　这是我见过最薄的扬声器box，没有之一
　　这是最关键的一步，是拆机的第一步，也是人类的一大步，没错，就是断开电源，把电池排线断开即可
　　接下来我们拆卸卡槽，卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可。
　　卡1位置支持micro-SIM卡，卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（属于混合型卡槽）
　　把排线和射频天线断开之后，然后再慢慢私下西部整一条巨大的“排线”
　　按照普通的手机结构，下面这一条“排线”应该就是我们平时常见的底部小板，vivo把它做成了一条高度集成的排线，在工业设计上来看必须得点32.5个赞
　　松开固定主板的螺丝
　　断开侧方按键排线
　　屏幕排线
　　把所有螺丝和所有排线卸下之后，我们就可以取下这块“L”型的主板，能看出上面集成度相当高，金属屏蔽罩都是焊接上去的，小朋友千万不要乱拆哦，呵呵哒
　　vivo X5Max 采用了单面临界布板设计，所以在主板背面几乎看不到有什么元件。
　　其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值。
　　vivo X5Max引以为傲的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片，这颗芯片相信大家都不会陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以说是用在手机上性能最强的数模转换芯片。
　　后置摄像头1300万像素，光圈F/2.0，采用索尼IMX214第二代堆栈式传感器；前置摄像头500万像素，光圈F/2.4。并非太出色，同时也是因为这颗后置摄像头，让vivo X5max的背部并不平整。
　　听筒Box拆卸简单，但电池是用极其强力的胶粘附在金属中框上，拆卸略显困难，没啥必要建议不要拆。
　　如果您觉得内容不错，请在评论区留下您的评论和大名，请大家多多支持哦，需要了解更多数码科技智能硬件的体验式分享信息，尽在锋芒小栈！
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客服邮箱：4.75mm是手机极限厚度？vivo X5Max拆解
来源：IT168网
作者：IT168网
第1页 :vivo X5Max拆解
[点击图片进入下一页]vivo X5Max拆解
(责任编辑：UT024)
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四曲面机身+双摄的小米6Plus或将到来...
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&&&vivo X5Pro手机做工怎么样？ X5Pro拆机图解详细介绍
vivo X5Pro手机做工怎么样？ X5Pro拆机图解详细介绍
vivo X5Pro是目前vivo推出最新上市的一款旗舰手机，该机采用了52英寸1080P全高清屏幕，配备前置800万+1300万像素后置摄像头；搭载了64位8核处理器，其中一个大卖点是加入了眼纹识别，官方号称国产最美手机。对于一款精品手机而言，除了外观不错之王，还必须用精湛内部做工。那么这款vivo X5Pro做工怎么样呢？下面小编为大家带来了vivo X5Pro拆机图解。
vivo X5Pro做工怎么样 vivo X5Pro拆机图解
首先，我们需要准备一些工具，工欲善其事，必先利其器。
电吹风，一个吹头发的电吹风就可以了。
撬棒，给我一个撬棒可以翘起琥珀的那种撬棍哟。
拆机片，或者说指甲（如果你不怕弄断指甲的话），用张电话卡，银行卡什么卡也可以。
吸盘，对了，如果你没有我手上的这么美丽的吸盘的话，那种吸在墙上的估计也行。
镊子：取下螺丝啊，排线，泡棉什么的，我们需要金属镊子和塑胶镊子。
螺丝刀：这个是拆螺钉必备利器了，我们需要十字螺丝刀和一字螺丝刀。
卡针：这个配送的附件，用来顶出卡托的。
第一步，拆卸电池盖
1，X5Pro采用2.5D玻璃电池盖，双面胶固定。拆卸2.5D玻璃电池盖与普通玻璃电池盖差别不大，适当加热电池盖边缘，更容易拆卸。
2，电池盖加热后，采用吸盘和拆机片（前面提到的卡类工具）将电池盖与下盖分离
用点力气，我告诉你我要用点力气！这里X5Pro的玻璃电池盖固定比较牢靠，老费劲了。
3.拆开电池盖后。
二、拆卸电池
vivo X5Pro电池固定方式比较新颖，不同于以往的双面胶或易拉胶固定，容易拆卸同时电池表面丝印了图文拆卸步骤，非常人性化的设计。
2.1主板和电池位置有一块散热膜解决主板散热问题.我们拆电池要先撕掉散热膜。
非常严肃地提示：这里最好用塑胶镊子去掀开散热膜。如果你说只有金属镊子，那好吧，尽量避开戳到电池位置，否则你的电池就要冒烟啦
2.2抠开电池插座，接着按电池表面的拆卸提示将1撕开,再提起2拉手取下电池。
2.3电池取下来
三、拆卸下盖
下盖通过螺钉与上盖固定，没有其他暗扣，拆卸方便且两种不同规格的螺钉做了颜色区分。
四、拆卸主板
1，根据图中红线位置，用工具或是指甲抠开插座和天线插头。
2. vivo X5Pro的主板有四颗螺钉固定，其中耳机插座支架处有一个很小的螺钉，固定一个小金属扣；
受话器附近有两颗螺钉，显示屏插座位置有一颗螺钉。
五、侧键拆装
1.用镊子将侧键固定支架取下，取出键帽。
2.侧键装配
1.将侧键先装入上盖侧键孔，如图按住侧键再装配固定支架，支架定位孔与上盖定位柱相对应，支架装好后按压确认是否有弹性。
六、拆卸主FPC
1. 用取卡针取出卡托，再将卡座上的3颗螺钉和FPC上的1颗钉取下
2.拆卸步骤如图：
①.掀起卡座; ②.镊子夹取FPC左下角;
③.从缺口位置撬起马达;④撬起USB插座。
七、拆卸显示屏组件
1、将手机两侧边9处卡扣螺钉拆除，将固定片如图方式推出
2、显示屏模组和主上装饰框一同取下
八、拆解完毕
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vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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vivo X5Max拆解延伸阅读：}