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焊接最适当工作温度
& & 在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
& & 若温度太高又会伤害线路板铜箔造成焊接不完全和不美观
& & 若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽使用温度过高。
& & 以上两种情形皆有可能造成冷焊和虚焊等情况发生。为避免上述情况发生除慎用焊锡丝外，适合且正确的工作温度选择是很有必要的！
& & 深圳裕达成锡业有限公司生产的焊锡丝靓丽美观，绕线整齐；松香分布均匀，连续性好；焊锡时松香飞溅少，无脏污机板；焊料的流动性好，润湿时间短，上锡快；焊接时无恶嗅、毒害健康之气味，烟雾少；焊点饱满光亮，无拉尖；焊接牢固可靠，抗机械冲击强；焊料的绝缘电阻高，机械性能优越，抗疲劳性能好，力学性能好，流动性强，能保证优良的焊锡质量!欢迎广大客户前来咨询购买!回流焊焊接的常见缺陷及解决办法
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回流焊焊接的常见缺陷及解决办法
& & 是指不完全回流形成的焊点。原因：焊接时加热不充分，温度不够。2、桥接& & SMT中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。原因：焊膏塌落；焊膏太多；贴片时压力过大；回流时升温速度过快，焊膏中溶剂来不及全部挥发3、 虚焊& & IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。原因：引脚共面性差（特别是QFP，由于保管不当，造成引脚变形）；引脚和焊盘可焊性差（存放时间长，引脚发黄）；焊接时预热温度过高，加热速度过快（易引起IC引脚氧化，使可焊性变差）4、立碑& & 片式元器件的一端被提起，且站在它的另一端引脚上，又称曼哈顿现象或吊桥。原因：根本的是由于元件两端的润湿力不平衡造成的。具体与以下因素有关：& & ⑴、焊盘设计与布局不合理（两个焊盘一个过大，则会易热容量不均匀而引起润湿力不平衡，导致施加到两端之上的熔融焊料的不平衡表面张力，片式元件的一端在另一端可能开始润湿之前已完全润湿了）& & ⑵、两焊盘焊膏印刷量不均匀，多的一端会因焊膏吸热量增多，熔化时间滞后，这样也会导致润湿力不平衡& & ⑶、贴片时，受力不均匀，会导致元件浸入到焊膏中深浅不一，熔化时间差，而导致两边的润湿力不均匀；贴片时移位。& & ⑷、焊接时，加热速度过快且不均匀，使得PCB上各处温差大。5、芯吸（灯芯现象）& & 导致虚焊，若引脚间距细也可能导致桥接，是熔融焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点位置爬上引脚。多发生在PLCC,QFP,SOP中。原因：焊接时由于引脚较小的热容量，其温度常会高于PCB上焊盘的温度，所以首先引脚润湿；焊盘可焊性差，焊料也会爬升。6、爆米花现象& & 现在多数元器件为塑封，树脂封装器件，它们特易吸潮，所以对它们的储存，保管极为严格。一旦吸潮，而在使用前没有完全烘干，在回流时，急剧升温，内部的水蒸气膨胀，形成爆米花现象7、锡珠& & 影响外观，也会引起桥接。有两类：片式元件的一侧，常为一个独立的球状；IC引脚四周，呈分散的小球状。原因：焊膏中助焊剂成分过多，预热阶段溶剂挥发不完全，到焊接阶段溶剂挥发，引起飞溅，以致使焊膏冲出焊盘形成锡珠；模板厚度与开口尺寸过大，导致焊膏量过多，引起焊膏漫流到焊盘外；印刷时，模板与焊盘对中偏移，偏移过大，则导致焊膏漫流到焊盘外；贴片时，Z轴压力使得元件贴到PCB上一瞬间将焊膏挤压到焊盘外；回流时，预热时间端和升温速度快。8、气泡、气孔& & 焊点冷却时，内部助焊剂中溶剂的挥发物还未完全派出。与温度曲线、焊膏中助焊剂含量有关。9、 焊点锡不足& & 原因：印刷模板窗口小；焊膏金属含量低。10、焊点锡过多& & 原因：模板窗口大11、PCB扭曲& & 原因： PCB本身材料选用不当；PCB设计不合理，元件分布不均匀，造成PCB热应力过大；双面PCB，若一面铜箔大，而另一面小，则会造成两面收缩不一致而出现变形；中温度过高。12、龟裂现象& & 焊点上有裂纹。原因：焊膏取出后未在规定时间内用完，局部氧化，形成颗粒状小块，焊接时难以熔化，不能与其他焊料融合到一块，所以焊后焊点表面有裂纹13、元器件偏移& & 原因： 片式元件两端的熔融焊料不平衡的表面张力造成的；传送带传送时发生振动。14、焊点暗淡无光泽& & 原因：焊接温度过高，时间过长，使得IMC由 转化为 。15、PCB阻焊膜起泡& & 焊后，个别焊点周围出现浅绿色小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，影响外观，性能。原因：阻焊膜和PCB基材之间有气体/水蒸气，使用前未完全烘干，焊接时遇到高温，气体膨胀。16、PCB阻焊膜颜色发生变化& & 阻焊膜由绿色变为淡黄色。原因：温度过高17、PCB多层板分层& & 原因：板材；温度过高尊敬的客户： & && & & 您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和优质的技术服务公司。主要产品有回流焊、LED、等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！上一篇：下一篇：
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该用户从未签到UID28628学术币15 帖子阅读权限10激情9
用SYSWELD软件模拟埋弧焊，采用：
双椭球热源，
焊速5.2mm/s，
焊接输入功率为12600W（实际焊接时，电流340A，电压34V），
焊道截面积为4mm^2，
模拟出来的温度场有的达到2万多摄氏度，请问该怎么调整呢？
&&若降低输入功率是不是就与实际情况不符了呢？
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TA的每日心情开心 13:00签到天数: 14 天[LV.3]偶尔看看IIUID28644学术币72 帖子阅读权限10激情42
I think you'd better adjust the parameters of the heat source model, or the arc efficient factor. all you can do is to built a model to describe the heat absorbed in the welding process. so dont confused by the superficial phenomenon.
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TA的每日心情奋斗 12:58签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到UID27745学术币17 帖子阅读权限10激情23
洋文？？？好像是复制粘贴呢
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TA的每日心情开心 13:00签到天数: 14 天[LV.3]偶尔看看IIUID28644学术币72 帖子阅读权限10激情42
碧水波兰 发表于
洋文？？？好像是复制粘贴呢
呵呵，怎么会？我打出来的，因为那天中文输入法不能用。
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三级教授, 积分 1296, 距离下一级还需 1704 积分
该用户从未签到UID27014学术币708 帖子阅读权限50激情733
楼上英文很棒！超级赞
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TA的每日心情衰 16:48签到天数: 5 天[LV.2]偶尔看看IUID385学术币101 帖子阅读权限10激情21
回答的不错啊
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该用户从未签到UID28514学术币35 帖子阅读权限10激情25
不知道你解决了没有，关键问题是你没有理解sysweld中焊接热源参数的具体含义，你可以看一下你的双椭球热源的af,ar估计你设的有点小，另外sysweld中给的能量指导入工件的能量，所以都有个系数，而且根据实习情况这个系数也是可以调整的，所以我建议你先加大af,ar，如果还大就调小能量。
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该用户从未签到UID28628学术币15 帖子阅读权限10激情9
本帖最后由 lovesly226 于
15:38 编辑
welding 发表于
不知道你解决了没有，关键问题是你没有理解sysweld中焊接热源参数的具体含义，你可以看一下你的双椭球热源 ...
感谢楼上回复，我已加大了热源形状参数，温度降到了4000度左右，如果继续加大的话，就与焊接接头的温度场分布相差较大，故不可取。热输入效率跟焊接工艺有关，参考相关文献，SAW焊接的系数取1,12600W即是乘上系数后的热输入；如果将该系数的降低的话，也不足以使温度降到正常水平，否则会使热输入很低，与实际不符。
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