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支撑喉镜下半导体激光杓状软骨切除治疗双侧声带麻痹
目的:探讨支撑喉镜显微镜下激光单侧杓状软骨切除治疗双侧声带麻痹的手术方法、并发症及疗效.方法:对1999年9月至例双侧声带麻痹患者在支撑喉镜显微镜下行全麻半导体激光右侧杓状软骨切除术,术中调整激光功率为8 W,脉冲0.6～0.8 s,间隔0.2 s.其中3例患者术后5～7 d行纤维喉镜下同侧声带后部激光部分切除术.结果:14例患者在术后2个月内拔除气管套管,经1年以上随访,无呼吸困难及创面肉芽生长;另1例患者杓间区见瘢痕增生,堵管9个月后拔管.该15例拔管患者的术后声门最大开放面积为(45.93±6.56) mm2,声门后部最大横径为(4.97±0.73) mm.另1例术后41 d再次出现Ⅱ度呼吸困难,检查发现术区及后联合处有大量肉芽生长.结论:支撑喉镜显微镜下激光杓状软骨适当范围的切除既能有效地解除呼吸困难,又能获得术后较好的嗓音;术中控制激光功率及激光暴露时间能减少并发症.
作者单位：
解放军第118医院耳鼻咽喉科,温州,325000
第二军医大学长海医院耳鼻咽喉科,上海,200433
解放军第117医院耳鼻咽喉科,杭州,310000
年，卷(期)：
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