酷睿i3最好的处理器是什么型号的_百度知道　| 　| 　　| 　|
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选i3还是i5：游戏性能真有想象中的那么大？
01:27:40 来源：腾讯数码 作者：未知 编辑：听风飞舞　浏览：loading
　　在目前英特尔一家独大的计算机处理器市场，你在挑选一款适合自己的CPU时并不会遇到太多的选择。对于想要低功耗或者预算有限的消费者来说，酷睿i3似乎是最直接的选择，可酷睿i5和它的受众面也依然存在着一定的重叠。那么在这两款CPU之间要如何抉择呢？科技网站Digital Trends最近发布的一篇购买指南或许能帮到你。
　　时钟速度曾经是了解CPU性能的最可靠方式，但这一点如今已经发生了改变，除非你所对比的是同系列（同架构）中的两款处理器。所幸的是，酷睿i3和i5的底层区别并不大，因此对比时钟速度也依然是一种行之有效的方法。
　　酷睿i5系列处理器的时钟速度大体上要比i3更高，因此它们处理高负荷运算的速度也更快一些。这一点在执行复杂单线程任务时会很明显，比如渲染大型Excel文件，或是在Photoshop当中施加滤镜。在大多数情况下，酷睿i5处理器的速度都要比i3更快。
　　在高工作负荷下，英特尔的睿频加速技术可以增加处理器的时钟速度，从而让任务处理速度得以提升。自2010年问世以来，酷睿i5系列中的部分型号都支持睿频，而酷睿i3系列至今都几乎没有一款型号具备该功能。这也就意味着，酷睿i5系列的运行速度通常会在基本时钟速度的基础上进一步提升。
双核 vs 四核
　　由于酷睿i3是英特尔处理器系列当中的低功耗代表，因此目前的第五代i3都只有两个处理核心，无论是台式机还是笔记本版本。酷睿i5的售价更高，性能自然也更强大。台式机版i5几乎都有四个核心，而出于节能的考虑，笔记本版本i5同样是双核。
　　虽说应用程序需要代码才能充分利用多核处理器，但如今的大多数软件已经具备了这种能力。因此总体而言，大型游戏和软件在四核处理器上的运行速度会更快一些。这也就赋予了酷睿i5一个很大的优势。
　　部分酷睿处理器还具备超线程功能，这个英特尔专有的技术可让CPU更加效率地对处理任务进行调度，特别是对于多核心架构来说。从技术角度来讲，超线程的确可让计算机的整体运行速度得以提升，而这一点在运行大型程序（比如多媒体编辑）时是最为明显的。部分酷睿i5处理器自第二代起（酷睿i5-2XXX）就已经支持超线程，酷睿i3自第四代之后（i3-4XXX）也迎来了这一功能。但是，两个系列中并非每一款型号都支持超线程，你在组装PC时也需要确认自己选择的主板是否支持该功能。
　　酷睿i5处理器的性能总体上要比酷睿i3更高，这也就意味着前者的耗电量更大。部分英特尔处理器型号（带有M，U和UM标识）在节能性上面进行了特殊优化，但大体上将，i5处理器在处理相同任务时的功耗要比i3更高。
　　对于不依赖电池的台式机来说，这并不是个多么大的问题，但笔记本用户可能需要选择低功耗的处理器来获得更高的节能和续航。
　　但是，如果你打算使用笔记本来执行高强度运算，i3可能并不是个合适的选择——因为i5处理器在相似的电力使用量下会带来更快的计算体验。
　　一款处理器的功耗/时钟速度越高，发热量也就越大。因此和功耗一样，酷睿i3运行时的发热量也要比i5更小。这对于台式机可能同样不是什么问题，除非你想要搭建一部高性能游戏或多媒体PC，但笔记本在高负荷下的大量发热可能会影响使用体验。
　　酷睿i5的售价要比i3更高。对于台式机处理器来说，具体的售价会更具处理器的年代和能力而有所不同，但i5的价格一般都会比i3系列的相似型号高出50-100美元。此外，超线程和L2、L3缓存也会在一定程度上提高售价，不过低性能处理器通常是不具备性能优化功能的。
　　笔记本处理器通常是用户无法自行替换的，但你在购买时一般都可以选择从i3升级到i5，两者的价格差距通常会在100美元以上。
　　酷睿i3处理器的运行速度或性能虽然不及i5，但它们用来处理大多数日常任务已经游刃有余了。如果你想组装或购买的电脑只是用来浏览网页、编辑文档或观看在线视频的，那么花更多的钱去购买i5可能并不值得。而如果你的预算并不充足，或者是需要一款节能性更强的处理器，那么i3显然是更适合的选择。
　　可如果你打算使用计算机来进行大型3D游戏、多媒体编辑或4K视频播放，那么i5所附带的额外性能将可更轻松地满足你的使用需求。
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CPU叫显卡回家 酷睿i3配映泰顶级H55评测
编辑：老苏
&&&&& 根据本站当时第一时间的报道，Intel 早在2008年12月初便在对外公布的Roadmap中明确了未来将推出整合图形单元的CPU，基于45nm产品代号为&Havendale&的神秘处理器。当时多家权威媒体介绍其将会与代号Lynnfield系列处理器一同完善Nehalem构架的中端、中低端市场。可是无巧不成书，在2008年12月中旬的时候，Intel 在IEEE国际电子器件会议上展示了其32nm制成技术的进度，并且透露在未来一年左右将会推出基于32nm工艺的首批处理器。2009年2月左右，Intel 公开表示放弃了代号为Havendale的处理器，而基于相同构架的产品将会采用全新的32nm工艺，同样基于Nehalem构架，内部集成IMC、PCI-E总线控制器和图形单元，可能是为了保持神秘感把产品命名为Westmere，也就是我们接下来要介绍的酷睿i3系列，核心代号为Clarkdale。
相对于Clarkdale核心的酷睿i3处理器来说，最先登陆市场的则是Intel H55系列主板，由于没有处理器的支持，玩家们也只能垂涎三尺，究竟这款有能力把&显卡&叫进来的处理器有何能耐，我们首先来研究一下Clarkdale的家族的详细分类。
Nehalem构架酷睿系列核心对照
要真正明了酷睿i系列产品，还是那句话，如果用户朋友照搬老套方法单纯用型号来区分的话，可能会觉得有些摸不着头脑，屡不清头绪，相比之下Intel 这次则是按照&构架&&核心&&型号&的顺序来划分现有处理器产品的，基于相同的构架只有采用相同的核心下对比型号才更为智慧。上图是Intel Nehalem构架下的酷睿处理器核心、型号对照图，同样核心的不同亦是市场定位的划分。除了毋庸置疑的顶级Bloomfield核心，代表产品为酷睿i7-720，另一方面，高端、中高端同样会有Lynnfield的部分，代表产品也就是我们现在熟悉的四核酷睿i5-750，最后针对主流市场的产品将会是采用Clarkdale核心的酷睿i5-600系列和接下来要详细介绍的酷睿i3-500系列。按照惯例，Intel 还会是&一分价钱一点技术&的产品策略，要想对比产品的参数咱们还真的费点脑筋才行。
同样基于Clarkdale构架的不同型号
采用32nm制成Clarkdale核心产品型号覆盖较多，上至酷睿i5-600系列下到奔腾G6950系列。
酷睿i5-600系列：其中型号较高端的酷睿i5-600系列除了具备Clarkdale基本双核心设计外，同时支持针对单线程任务进行智能超频的Turbo Boost（了解更多：睿频加速技术）和SMT（了解更多：同步多线程技术），除了另类的酷睿i5-661不支持VT-d和TXT指令集外，所有酷睿i5-600系列均支持VT-x 、VT-d 、TXT及AES-N指令集。
酷睿i3-500系列：相比酷睿i5-600系列，除了频率低一些外，i3全系列均不支持VT-d 、TXT及AES-N指令集，而且也不支持Turbo Boost技术，但是双核四线程和4MB L3 Cache设计仍然未变。
奔腾G6950：最后落单的入门型号，不支持SMT和Turbo Boost技术，在逻辑方面同样为双核。指令集部分在酷睿i3-500的同样不支持VT-d 、TXT及AES-N指令集，而且集成的图形单元不能完整支持Intel Clear Video HD技术，无法支持双流硬解和多路高清信号输出等功能。
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酷睿i3-530由于仍然采用LGA1156接口，而且X86部分构架也依旧是Nehalem，所以理论上与P55主板会兼容，但是集成的图形单元就无用武之处了。另一方面，玩家关心的更是Clarkdale核心的发热量，即使是i3系列中的小二号其起跳频率也达到了2.93GHz，同时相信不少老DIYer对当年同样支持超线程技术的Prescott核心的发热量记忆犹新，这款2C4T的双核发热量到底如何，在本次测试结束后将给出答案。
Intel 酷睿i3 530正面
散热顶盖上的参数信息
背面触点和密密麻麻的MLCC陶瓷电容
时钟频率的提升同时加入了图形单元，所以看来对酷睿i3-530的供电需要更加纯净，特别是在高频环境下，本来PWM就会产生一定波纹，而且考虑到平均主板厂的设计能力，在处理器背面接入大量的陶瓷电容还是可以理解的。
酷睿i3-530处理器
处理器参数表
与其他Nehalem构架的产品核心参数规格相同，每个核心独立拥有256KB高速L2 Cache，同时4MB L3 Cache也是必不可少的。
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测试四：FCBechemark运算测试
这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的最佳走法。所以用它来衡量CPU的多线程逻辑运算能力也是有参考价值的。
FC Benchmark测试成绩
FC Benchmark测试成绩对比
[测试点评]：采用K10.5增强核心后45nm工艺的速龙II X3 425逻辑运算方面还是有一定提升的，此时对于处理器核心运算能力考验较大，所以多线程高带宽优势并不明显，即便如此酷睿i3-530也仍然有将近10%的领先。
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总结：Clarkdale未来前景展望
32nm制成的Clarkdale在性能方面补齐了千元内Intel 产品线的空缺，有力地压制住了对手三核和入门四核的产品。到本站截稿时，酷睿i3-530已经在本地卖场上架，不过整套平台价位并不明朗，既然Intel 酷睿i3有能力把显卡&叫进&CPU中，就意在未来提供高性价比的整合平台。而且单纯从目前H55主板产品来看，上市的也揭示厂商争夺市场的高定位产品，其中也不乏堆料产品。预计在今年中旬左右，Clarkdale核心的酷睿i5-600、酷睿i3-500、奔腾G6950等型号将会全面替代上一代酷睿双核成为市场主流。
测试七：Cinebench R10渲染测试
&CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示，相对于之前的9.x版，R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。
Cinebench R10四线程渲染截图
Cinebench R10处理器测试结果
在&1 CPU&模式下渲染效率也接近了四线程的一半，可见大量的指令运算交给处理器后，使得运算能力成为了瓶颈。
Cinebench R10多线程渲染对比
[测试点评]：多线程对于3D模型渲染有着显著效率提升，特别是在专业3D动画和模型设计领域更是有着很大实用价值，而对于主流3D游戏来说显卡参与的成分目前已经远远超过了CPU。在CINEBENCH R10的测试结果中反映出了3D专业渲染对于处理器的线程和频率同样有着较大的依赖，所以酷睿i3-530领先速龙II X3 425近20%的成绩也是合情合理的。
测试六：WinRAR压缩效率测试
WinRAR是我们最熟悉的软件了，日常文件的压缩与解压都要通过WinRAR来进行，而对于大文件的压缩效率更是考验一款处理器&解码&能力。这里笔者使用WinRAR 3.90sc来对速龙II X3 425开核超频前后进行性能对比测试。
WinRAR 3.90sc测试结果
WinRAR 3.90sc测试成绩对比
[测试点评]：测试中笔者使用WinRAR软件自带的硬件性能测试工具，以50MB压缩容量为测试基准负载。目前WinRAR已经提供了对多线程的支持，尽管在WinRAR负载下处理器并不能满载，但是对于处理器在实际平台运算能力也是一个考验，经过对比发现多线程和核心构架的优势在测试结果中体现的比较明显。
测试五：3DMark06性能基准测试
3DMark系列一直是非常权威的3D游戏基准测试软件，通过其采用众多3D渲染效果的游戏Demo来得出测试结果，其结果一般情况下可以体现出被测平台的3D游戏运算能力，而性能优秀的平台可以在未来几年之内仍然可以提供主流的性能。（注：以下全部测试除分辨率外均采用Deaful设置）
3DMark 06测试结果
测试成绩明细
3DMark 06处理器性能测试对比
[测试点评]：3DMark06的测试主要针对处理器对于浮点的肌肉运算能力，特别是在遇到复杂光影的场景更是能体现出处理器的浮点运算能力。由于3DMark基准测试场景数据量较大，同时对于CPU本身FPU部分要求也并不是苛刻，相反多线程和高速的通讯总线则能带来不小的性能提升。在此项测试中，酷睿i3-530领先对手将近60%，相信在3D游戏的表现中也会同样出色。
测试三：wPrime多路运算测试
wPrime是一款多线程计算测试工具，测试多核心处理器比Super Pi更准确。与SuperPI的单线程运算不同的是，wPrime在打开一个软件界面下，可以支持多个核心的处理器运算，甚至是8核心处理器，而且对于多线程的处理器也会有很理想的支持。
wPrime测试成绩
测试过程CPU资源变化
2C4T全部满载，处理器资源爆满，此时CPU基本上达到了满载的情况。
wPrime测试成绩对比
[测试点评]：在wPrime测试中，开启超线程技术的酷睿i3-530效率较速龙II X3 425高出20%，一方面由于采用了SMT，同时内部QPI高速串行总线也不容忽视。在wPrime测试中，2C4T完胜3C3T，速龙II X3 425频率较低也是失利的客观原因。
测试二：Super PI单线程测试
Super PI是利用CPU的单线程整数运算能力来计算出&（圆周率），所以目前普遍被超频玩家用做测试系统稳定性和测试CPU整数运算性能。但是要说明的是Spuer PI这款软件仅仅是针对整数运算的软件，而且处理器的指令集的不同会影响最后的结果，所以成绩的高低仅仅能发映出在一些办公应用上的差别。
酷睿i3-530 Super & 104万位测试结果
测试过程CPU使用率变化
在窗口中不但发现，同一物理核心的两个逻辑线程必然是关联的，即使进行单线程的运算也仍然会进行数据的分配，毕竟每个核心的运算单元是单一体系的。
Super &测试成绩对比
[测试点评]：2C4T对比3C3T还是有看头的，尽管目前酷睿i3-530与速龙II X3 425售价差距较大，但是通过与速龙II X3 425对比跟能明确酷睿i3 530的定位。Intel 一贯的优势项目，Super &下Intel 凭借着传统的整数运算能力大幅领先对手。
测试一：处理器平台CPU-Z信息
近期CPU-Z终于从停滞的1.52升级到了1.53版本，在CPU-Z 1.53版本中增加了对于新型号处理器的识别和对处理器VT指令集的支持。
CPU-Z 1.53可以正确识别
酷睿i3-530待机核心电压为0.972V，满载的时候会提升核心电压，以避免主板因瞬间电流过大造成供电部分产生压降的现象。CPU-Z 1.53可以正确识别出Clarkdale的核心代号和32nm制成工艺，支持指令集也涵盖了目前最全的SSE指令集，同时也支持VT-x技术。酷睿i3-530的L1、L2、L3缓存分路与Lynnfield核心的酷睿i5相同，也就是说由于SMT技术的加入，Clarkdale在指令数据缓存部分也作出了相应的硬件改动。
映泰TH55XE主板信息
映泰TH55XE采用了IT8721的I/O传感器，BIOS日期为12/15/2009。
DDR3-1333时序信息
据官方公布，Clarkdale内置IMC最高支持DDR3-1333规格内存，反过来说在默认133MHz外频下最高只能提供4：20的分频比率。
映泰H55-XE主板BIOS设置介绍
在测试之前还有一段小风波，平台搭建结束按下主板的Power开关后主板并没有上电，而是需要清空一下CMOS后才能正常启动，不过后来就不需要如此操作了，在今后使用中如果遇到相同现象的朋友也不要紧张。
Clarkdale核心酷睿i3支持超线程技术
除了Max CPUID和A20M选项默认是Disabled，其余默认为Enabled。虚拟化和超线程技术均在此屏幕下控制，其余默认即可，此款映泰TH55XE可以正确识别出酷睿i3-530。
O.N.E选项下丰富的设置
O.N.E选项下为主板总线频率微调内容，用户只需将Over-Clocking Navigator（超频导航）设置为Manual OverClock即可打开所有可控制选项。
QPI总线链路速度设置
Clarkdale内部核心之间，与IMC和PCI-E总线控制器之间均采用先进的QPI高速点对点总线连接，但是这里要注意的是，由于核心数量的缩减，2C4T规格的Clarkdale最高仅支持2.93GT/s，而更高端Lynnfield和Bloomfield核心内部QPI速度则达到了4.8GT/s，当然相信这也是充分考虑处理器内部寄存器的数据吞吐能力才做出如此缩减的。
G.P.U节能监控
G.P.U监控选项下用户可以了解处理器当前的功耗情况，例如在本次测试第一次开机的时候，酷睿i3-530的功耗仅为9W，4相核心供电仅开启两相，节能效率达到了84.50%。
测试硬件平台与测试软解介绍
本次测试硬件平台为标准的酷睿i3+H55搭配，盒装酷睿i3-530所附带的风扇也为Intel 目前的普通规格，笔者并没有采用第三方的散热设备，毕竟Intel 的扇子还是蛮静音的：）。（鸣谢沈阳鹰佳科技提供的硬件支持）
测试硬件平台
图形核心既然是GMA X4500HD的改良，实际性能提升并不是非常可观，在大型3D游戏的测试中可能会表现的比较&鸡肋&，为了不劳累玩家的眼球，这里就不单独针对图形核心进行游戏测试了。
测试平台与软件平台
Intel 酷睿 i3 530
映泰 TH55 XE
宇瞻DDR3-1333 2GB&2
WD 320GB 3200AAJS
处理器集成
长城450W多核王
Microsoft Windows XP SP3
CPU-Z 1.53
wPrime v1.63
FC Benchmark
WinRAR 3.90sc
CINEBENCH R10
3DMark 06 V1.00
测试内容也多为针对运算方面，Super PI依然是单线程运算，不过从测试结果和处理器负载情况来看，很显然已经不能满足如今多核运算测试的要求了。在测试前我们还是了解一下平台BIOS的设置，看看H55与酷睿i3的组合到底需要注意什么。
专为玩家设计的板载特色功能
作为一款用料豪华的玩家级别主板没有个性化设计貌似有些说不通，这次映泰TH55XE同样有不少特色的功能。其中在内存插槽顶部PCB处有一组四个电压测试点，不知道是不是给&工程师&级别的玩家准备的，其中这组电压测试点分别引出了DIMM_VOL、VAXG_VOL、CPU_VOL、VTT_VOL，有能力的用户完全可以通过DIY来实现直观的电压监测。
给专业用户提供的电压测试点
供电相数指示灯
供电相数指示灯在映泰以往的产品也多有出现，与PWM供电的4+1+2相数对应，板载的7个LED可以分别显示出每组供电的情况，以便在裸机超频的时候检测供电电流的强弱，不过这里要注意一下，正常情况下除了核心4相供电，其余Uncore部分和图形单元对应的3相供电指示灯是常亮的。
主板丰富的总线I/O接口介绍
双通道DDR3内存接口
内存插槽方面映泰TH55XE提供了两组双通道内存接口，支持频率DDR3-00标准，最高内存容量可以支持到16GB，其中靠着CPU的一组内存插槽为B组双通道。。
PCI-E接口与SATAII接口
映泰TH55XE主板提供一条PCI-E X16 2.0显卡插槽，可以让用户扩展性能更强悍的独立显卡，另外还有一条PCI-E X4接口和两条独立的PCI接口。另外板载的5个SATAII接口也提供了更好的磁盘扩展性。
丰富的外部I/O接口
外部I/O接口方面，映泰TH55XE除了标准的PS/2以外提供了四个USB 2.0接口，一个光纤输入接口，一个网卡接口和标准的音频接口。另外得益于板载芯片的支持，映泰TH55XE还拥有一个IEEE1394a接口和一个eSATA接口，可以接高性能的移动存储设备。最后不得不提的是这款主板的视频输出接口，VGA、DVI、HDMI基本上囊括了所有主流视频输出方案，提供了非常优秀的扩展性和兼容性。
主板集成功能芯片介绍（二）
IEEE1394控制芯片
LSI FW总线控制芯片，支持2 x IEEE 1394a接口，其中一个接口在主板的I/O面板上，另一个需要通过外接线在主板上分出。
JBM368 SATA接口控制器
由于Intel 放弃IDE接口已经很久，所以考虑到仍然会有用户用到该接口，所以板载了JMB368芯片来提供一个IDE接口的支持。
瑞昱RTL8110L网卡芯片和瑞昱ALC888声卡芯片
板载的瑞昱ALC888声卡芯片，支持7.1声道HD音频输出。网卡方面，板载了同样是瑞昱的RTL8110DL芯片，提供10/100/1000M网络的支持。
主板集成功能芯片介绍（一）
一款好的主板要有扎实的用料来作保障，密密麻麻的电子元件往往就有其中的学问。下面大家就一同随笔者来了解一下映泰TH55XE这款主板的功能芯片。
处理器PWM电源核心芯片
uP6219AX供电主控芯片具备6相供电管理能力，相比ISL6336来说性价比也更高一些。目前并不了解此款电源芯片能否基于软件来进行平台电压的调整。
asmedia数字视频输出电压转换芯片
由于H55原生是基于DisplayPort信号输出，所以对于扩展到HDMI或者DVI的输出接口就需要进行输出数字信号电平转换。可想而知，集成两颗ASM1442T转换芯片就意味着配合Clarkdale的Clear Video HD的双流高清硬解功能可以提供同时两路高清视频输出，接入HDMI或者DVI后最高每路可以提供3.4Gbps的数据带宽。
瑞昱RTM885T系列时钟发生控制芯片
时钟频率发生控制芯片采用了瑞昱RTM885T-926，参数尽管属于中规中矩但是支持在系统下软件进行频率的调节，配合起来使用非常方便。
主板4+1+2相CPU供电模块介绍
Clarkdale核心的酷睿i3包含X86体系的两个物理核心，同时内存控制器和PCI-E控制器也集成了核心内部，但是两者由于供电的需求有所差异，所以Uncore部分采用单独模块供电，而图形单元部分亦是需要完整的供电回路才能正常工作。映泰TH55XE采用了4+1+2相供电方案，分别为处理器Core/UnCore/图形单元提供工作电流和默认电压。
出色的用料和设计提供更纯净的电流
完整的多相供电方案，在PWM供电输出滤波稳压电容方面，映泰TH55XE采用了日化高端的PSE系列铝壳固态电容，ESR值仅为8m&O，拥有更好滤波效果和更长的使用寿命，另外采用了多颗电容并联的方式来增加容值也是目前减少ESR（等效串联电阻）的不错方案。（了解更多板卡电容知识）
映泰TH55 XE采用了特色的&量子芯&
映泰&量子芯&技术是此款主板相比上一款H55HD的亮点，封装形式有点类似SO-8系列Moseft披上银白色铠甲的状态，当然仅仅是外形而已。映泰&量子芯&技术是由国际上著名电子元件IR公司生产的一种新型贴片式Moseft管，有高开关频率下抗EMI干扰的特点，一上两下的设计进一步减少了满载供电时的发热量。
映泰TH55XE力打造全功能平台
随着酷睿i3的抢先测试曝光后，各大主板厂商也纷纷推出首批H55主板，并且用料之奢华甚至有点超出了i3平台的定位，不过不管怎么样，只要价格合理收益的总是我们玩家。一贯善于抢占有利时机的映泰，这次在H55平台也下大力度，Tseries系列下再添一款做工用料优秀的TH55XE，其中XE也是否意味着&Extreme&的后缀呢。
映泰TH55XE外包装盒
映泰TH55XE采用了T系列一贯的黑色包装，大气的包装风格是产品形象给玩家的第一印象，相信包装并不算奢华的TH55XE也能够给玩家留下深刻印象吧。
映泰TH55 XE主板整体
映泰TH55采用了Micro-ATX板型设计，小巧的板型拥有丰富的接口，如此一来非常考验主板厂商的整体配件规划能力。深棕色的PCB配合醒目配色的插槽颜色使得这款主板整体更具特点，记得映泰首发的TP I55也采用了此种接口的配色方案，这又是不是暗示着映泰在接下来的产品中也会在此风格路线上走下去呢。
LGA1156接口
TH55XE基于Intel H55芯片组，由于北桥大部分功能已经在处理器内部集成，所以相对来说主板在桥芯片外围电路设计方面也要省事一些。接口方面，TH55XE必然是采用LGA1156，支持目前上市的所有采用Clarkdale核心的处理器，由于在前文已经介绍过，这里就不再介绍了。
Clarkdale双制成模组化设计
虽说有点强买强卖的色彩，但是这次在Clarkdale整体平台中，Intel 意在提供完整的高性价比家庭用户解决方案，但是价格方面的优势在一般在产品上市初期表现的并不明显。在技术层面，Intel 尽管延期了larrabee的进程，但是并不意味Intel 放弃图形市场，将GPU与CPU融合进而推出SoC产品是未来的方向，不过目前这种Multi-Chip Package封装的&胶水SoC&也算是让人眼前一亮吧。
尽管是胶水，但是X86核心与图形核心采用两种制成工艺值得我们注意，其中X86核心采用了Intel 最新的32nm制成，而显卡核心采用了45nm制成。Clarkdale由于仍然采用了基于Nehalem构架的设计，所以内部物理核心通信也采用了QPI总线协议（了解更多：QuickPath Interconnect），但是在链路速度上与i7的4.8GT/s有一定缩水，这一点在后文的测试中将会介绍。同时，由于一开始Nehalem是为服务器构架所考虑，所以内部单元也多为配置灵活性较强的结构，说成模块化也算通俗易懂了。
CPU模块化加速SoC实现进程
图形构架不变高清解码有亮点
Clarkdale图形单元构架体系仍然给予GMA（Graphics Media Accelerator）结构，不过已经升级为统一渲染结构，在API方面已经支持到DirectX 10、编程接口支持Shader Model 4.0以及OpenGL 2.0规格。
Clarkdale图形单元构架图
另外据官方介绍，Clarkdale在GMA X4500HD基础上做了悉数架构方面的改良，硬件方面包括增加到了6线程的执行单元，智能调节动态负载平衡，简单地说就是配合高频的图形核心一定程度减少了运算延迟时间，在相同周期内可以支持更长的Shader操作指令。功能方面增强了纹理采样及像素处理单元的执行能力，支持所有种类的Sampler Filtering （采样过滤），包括以往GMA显卡核心所不支持的Dynamic Anisotropic Filtering （纹理动态各向异性过滤），并加16Bit U&RM Blending ，而32Bit Fixed Trillinear Filtering及16Bit Float Filtering效能比上代提升达1倍。
在画质优化方面，受限于GMA显卡架构，Clarkdale仅能支持Single Sampled Rendering ，因此不能提供AA反锯齿功能；不支持32Bit Floatp-Point Filtering及RGB32 Rendertarget等等，单纯从这点上来看，想正面碰撞N/A两家的强大图形帝国技术还任重道远。
Clear Video HD双路全规格硬解码才是亮点
酷睿i3的图形单元内建了全新的Intel Clear Video技术，真正实现了Intel 图形平台上的MPEG2、VC-1以及H.264格式高清视频的硬件解码，与785G集成的HD4200一样支持双路高清硬件解码，输出方面另外配合两颗数字视频转换芯片可以做到支持两组独立HDMI影像输出，色彩方面更是达到了12Bit色深即十二亿种色彩（G80图形单元最高支持10bit），作为全高清解码的要求，音效方面则达到了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio的支持，可以满足大部分家庭级高清用户的要求。
责任编辑：老苏
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