CM202/CM402/CM602&panasonic&松下高速贴片机参数！
CM202/CM402/CM602 松下高速贴片机：
L 50 mm & W 50 mm ? L 510 mm & W 460 mm
高速贴装头
100 000 cph（0.036 s/芯片 ）
±40 &m/芯片(Cpk　≧1)
0402芯片 *5 ? L 12
mm & W 12 mm & T 6.5 mm
通用贴装头
LS 8支吸嘴
75 000 cph（0.048 s/芯片 ）
±40 &m/芯片、±35 &m/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP &&SUP&□24 mm（Cpk ≧1）
0402芯片 *5? L 32
mm & W 32 mm & T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5? L 100 mm
& W 50 mm & T 15 mm *6
多功能贴装头
20 000 cph（0.18 s/QFP ）
±35 &m/QFP(Cpk　≧1)
0603芯片? L 100 mm & W 90 mm & T 25 mm
基板替换时间
0.9 s（基板长度240 mm以下的最佳条件时）
三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
W 2 350 mm & D 2 290 mm *2 & H 1 430 mm *3
松下高速机二手机销售热线： QQ：
设备型号：CM402 M/L
速度:0.06S, 搭载料架:216站, 元件种类:0603-24mmQFP, 电源:3P/200V/,
外型尺寸:30mm, 重量:3000kg, 生产年份:.
广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良
机种名 CM602-L / M
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L 50 mm & W 50 mm ? L 510 mm & W 460
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 100 000 cph（0.036 s/芯片 ）
贴装精度 ±40 &m/芯片(Cpk　≧1)
元件尺寸 0402芯片 *5 ? L 12 mm & W 12 mm & T 6.5 mm
通用贴装头 LS 8支吸嘴
贴装速度 75 000 cph（0.048 s/芯片 ）
贴装精度 ±40 &m/芯片、±35 &m/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP &□24 mm（Cpk
≧1）
元件尺寸 0402芯片 *5? L 32 mm & W 32 mm & T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5? L 100 mm & W 50 mm & T 15 mm *6
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 20 000 cph（0.18 s/QFP ）
贴装精度 ±35 &m/QFP(Cpk　≧1)
元件尺寸 0603芯片? L 100 mm & W 90 mm & T 25 mm *7
基板替换时间 0.9 s（基板长度240 mm以下的最佳条件时）
电源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*1 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2 350 mm & D 2 290 mm *2 & H 1 430 mm *3
重量*4 3 400 kg
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自动贴片机 （节省贴片人工）
& 自动贴片机
（节省贴片人工）
型号：H6 H12
编号：03012
品牌：MOJE LITUO
型号：SM482S
编号：03013B
品牌：三星（samsung）
型号：SM471
编号：03014
品牌：三星（samsung）
型号：SM482
编号：03013
品牌：三星（samsung）
型号：SM481
编号：03012
品牌：三星（samsung）
型号：samsung/execn模组机
编号：03010
品牌：三星（samsung）
型号：PS-2000
编号：03011
品牌：PS / LITUO
型号：SM421S (已停产)
编号：03009
型号：SLM110/SLM120
编号：03008
品牌：三星（测试期）
型号：SM431-已停产 代替机型:SM471
编号：03004
品牌：韩国三星
型号：SM411 (已停产 代替:SM471或SM481)
编号：03003
品牌：韩国三星
型号：SM421(已停产代替 SM482或SM168)
编号：03002
品牌：韩国三星
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瑞士Tresky公司T-3002手动半自动贴片机 产品概述 瑞士Tresky公司是世界领先的多功能高精度手动、半自动和自动贴片机的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司应用最为灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前最为领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology?。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片 应用领域： 芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,传感器组装, 点胶键合,共晶键合 (AuAu, AuSn, .....) 产品特点 具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制 技术参数 XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动) XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动) Z- 移动:95mm (自动) Z- 旋转:360° 键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选) 键合压力 (重复性):±1g Z- 移动分辨率:±0.001mm 最大基片尺寸:400mm x 280mm 放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块) 可选功能&&&&&&&& 温度曲线和图像系统操作界面&&&&&&&& 有键合压力控制的可编程Z轴驱动系统&&&&&&&& True vertical technology技术，Z轴行程95mm，可360度旋转&&&&&&&& 可选配：点胶器、蘸胶系统，超声，摩擦震动，拾放头加热，预成型焊料片处理……&&&&&&&& XY贴装平台可使用：华夫格包装/凝胶包装，基片夹具不同规格的加热板&&&&&&&&
分光棱镜系统高清图像&&&&&&&& 倒装使用分光棱镜系统（可多点对准）1um放置精度&&&&&&&& 工艺检测用照相机&&&&&&&& 使用Tresky公司专利芯片推吸系统，特别适用于各类需直接从晶片拾取芯片的应用，适用于Si,GaAs，InP，晶片厚度可薄至30um}