&&|&&责编：薄志强
东芝128GB存储，和Plus的品牌不同，Plus为海力士存储。红色：苹果Dialog 338S1251-AZ电源管理芯片。蓝色：博通BCM5976触摸屏控制器。黄色：M8运动协处理器！（来自NXP恩智浦半导体LPC18B1UK）。绿色：恩智浦65V10 NSD425 NFC模块。粉色：苹果338S1201芯片。青色：德州仪器343S0694触控发射器。橙色：AMS AS3923 NFC前端。左上：Murata（日本村田）339S0228 Wi-Fi模块。iPhone6 PLus主板，结构与iPhone6类似。
主屏尺寸 4G网络
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【首爆】iPhone 6 Plus拆解！让您详细了解内部各个细节
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多年以来，我们看着苹果一点一点的升级换代，从最开始的iPhone到3G再到现在的iPhone 6。，iPhone多年来的劳力和奉献让它有今天的成就。而作为目前iPhone推出的最新旗舰产品，iPhone 6 Plus可以说是人气爆棚，有关这款产品的第一手消息也是层出不穷。目前，国外知名拆机网站ifixit曝出了iPhone 6 Plus拆机图，下面就让我们一起看一下iPhone 6 Plus的内部构造吧。▲作为当下苹果iPhone系列最好的产品，iPhone 6
Plus在硬件配置方面就表现得十分抢眼。它搭载一颗64位A8处理器，配有一枚M8运动协处理器，拥有16/64/128GB内置存储，并且采用一块5.5英寸FHD级别（像素，401ppi）IPS屏，镜头方面则是依然采用前置120万像素+后置800万像素镜头，镜头就参数来看和iPhone
5s并无太大差别，不过此次iPhone 6 Plus还加入了光学防抖功能。▲另外值得一提的是，iPhone 6/6 Plus还是苹果目前最薄的两款，6
Plus的厚度为7.1毫米，这也是为什么我们看到这款手机后置镜头凸出的原因。▲就跟iPhone 5s一样，iPhone 6
Plus有三种不同的颜色可以选择：银色，金色，和深空灰色。这次我们选择的是金色的。凸出的、大线条的天线都是消费诟病的点，不过相信苹果有自己的考虑。▲下面正式进入拆解工作，在螺丝方面，苹果依然采用五角(Pentalobe)螺丝，也许这个就是苹果的一种情怀吧。这个必须使用专用的螺丝刀才能搞定。▲虽然螺丝设计比较另类，但至少我们不用加热屏幕的胶水了。这也算是一种进步吧。▲使用专用的吸盘工具，我们可以把iPhone 6
Plus的屏幕打开，打开屏幕的过程一定要小心翼翼，不过这次苹果没有给我们留什么陷阱和暗门，一切都比较顺利。▲苹果公司重新设计了Touch ID的排线，这让我们想起了iPhone 5简洁的设计（以及非常安全的拆解过程）－ 这也是目前可修复性贏得最高分的iPhone。&▲跟iPhone 5s非常类似，iPhone 6
Plus显示屏的电线非常牢固的用金属托架固定在逻辑板上。▲Phone 6
Plus的内部布局似乎跟5s非常相似，只是更大一点。最明显的区别是一个更大的电池。▲HOME按键组件是由一个金属支架固定著。卸下支架后我们可以简单地把主页按钮从前面板组件里弹出來。▲iPhone 6 Plus的Touch ID设计和iPhone
5s基本一致，模块化的设计看起来简洁，但维修起来稍微有些麻烦。▲iPhone 6
Plus的前置镜头也是采用大模块化设计，其中还包括了扬声器。这两个组件都在前面板组件里。▲接下來我们卸下了iPhone 6
Plus前面板组件的金属板。今天在维修上的一个大胜利是发现了苹果公司已完全重新设计如何将主页按钮键连接到主板上。再也看不到之前在iPhone
5s上的别扭而且脆弱的电缆。相反的，苹果公司已经努力的改良而且让主页按钮键的电缆一路绕道电话的另一端。我们很高兴看到这一大进步！▲接下来我们要做的就是卸下电池了，覆盖电池金属触点的金属罩比较容易就被弄开了。不过粘拉片的拉拽方向一定要选对，拉错了比较麻烦。▲当然我们成功拉开粘拉片之后，iPhone 6
Plus的电池就可以被取下来了。果然跟流言所說的一樣，电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时，计算下来iPhone 6
Plus的电池共计2915毫安时，这比iPhone 5s（1560毫安时）多出近一倍的容量，而且也比Galaxy
S5的2880毫安时容量多一点。▲有了更大容量的电池，和提高了的电源效率，苹果公司宣称在3G上通话时间可达24小时，和384小时的待机时间。▲这个模块式iPhone 6/6
Plus上的新模块！这个振动器位于电池的右侧，在逻辑电路板的下方。成功打开模块之后，我们发现了一团看起來易碎的铜线圈。▲后置摄像头用一对镊子很容易的就取出來了。iSight摄像头的背面标志为DNLF
MKLAB。跟iPhone5s一样，6 Plus配有一个800万像素(以1.5微米像素) 和f/2.2光圈后置摄像头。6
Plus新增加了兩个功能：光学图像防抖动功能，和“Focus Pixel”自动对焦。▲苹果公司最喜欢专注于自己的相机，发布会上一度吹捧iPhone为世界上最流行的相机。那么，到底什么是在镜头后面？让我们来瞧一瞧。▲让我们进一步看一下后方摄像头。在的镜头的下方，我们可以看见相机的传感器。▲真正区别iPhone 6 和6 Plus的关键功能在于6
Plus相机的光学图像防抖动功能：
一个我们已经见识过的技术。在左侧的透镜元件被嵌套到一个微小的金属笼里，被围绕着右侧传感器的电磁线圈轻轻推着。▲陀螺仪和M8运动协处理器持续的给iPhone 6
Plus资料关于你搖搖晃晃的手。经过这些资料，它可以通过快速移动的透镜组件来补偿。因此，你可以照出更加锐利，清晰的照片，即使在低光环境下。▲看完了摄像头，下面我们来开一下iPhone 6
Plus的主板。▲首先我们断开iPhone 6
Plus的天线，然后把主板上的金属屏蔽罩全部取下来。▲全部弄完之后，iPhone 6
Plus上的芯片又重见天日了。图中红色方框是Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM (as denoted
by the markings EDF8164A3PM-GD-F)、橙色方框Qualcomm MDM9625M LTE Modem、黄色方框Skyworks
77802-23 Low Band LTE PAD、绿色方框Avago A8020 High Band PAD、蓝色方框Avago A8010 Ultra
High Band PA + FBARs、紫色方框TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier
module、黑色方框InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo。▲苹果A8处理器芯片特写。▲这张图中还有三个芯片，红色方框是Qualcomm QFE1000
Envelope Tracking IC、橙色方框是RFMD RF5159 Antenna Switch Module、黄色方框是SkyWorks
77356-8 Mid-Band PAD。▲在主板的另一边，还有不少芯片，红色方框SK Hynix
H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash橙色方框Murata 339S0228 WiFi
Module、黄色方框Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC、绿色方框Broadcom BCM5976
touchscreen controller、蓝色方框NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers (also
known as the M8 Motion Coprocessor)、紫色方框NXP 65V10 NFC module + Secure Element
(Most likely contains an NXP PN544 NFC controller inside)、黑色方框Qualcomm WTR1625L
RF Transceiver。▲图中红色方框Qualcomm WFR1620 receive-only
companion chip、橙色方框Qualcomm PM8019 power management IC、黄色方框Texas Instruments
343S0694 touch transmitter、绿色方框AMS AS3923 boosted NFC tag front end、蓝色方框Cirrus
Logic 338S1201 audio codec。▲卸下了iPhone 6
Plus唯一的扬声器。扬声器模块化的设计是值得表扬的，即使所有标记都看不清楚。这款扬声器的制造原厂在目前还是保密状态。▲Lightning连接器模块包括來耳机插孔，Lightning接口，和几条天线连接器。像这样的电缆包装会节省很多的空间，但是当你的耳机插孔决定它不喜欢每一天被拉扯时，它就不太理想了。▲天线无处不在! 尤其可以在后部外壳上方找到很多条天线。▲当我们接近拆解尾端时，我们找到了电源按钮带状电缆组件和音量按钮带状电缆组件两者，这两对组件都有零件串在脆弱的电缆上。▲在这里我们是喜欢按按钮的。我们特别觉得这个围绕着电源按钮的新橡胶垫片特别有意思。类似的橡胶垫片也环绕着音量按钮。总之，这似乎代表了苹果公司可能在防水/防尘这一方面进步，因此也提高了耐用性。▲iPhone 6 Plus拆机全家福总结：在可修复性评分中，ifixit为iPhone 6
Plus打出了7分的成绩，这也证明iPhone 6 Plus的可修复性比iPhone
5s要高，更多的模块化设计，更合理的排线布局都是它的加分项，如果苹果能够将一些修理细节传授给零售修理商或是消费者的话，那无疑对维修方面都大有好处。分享完毕，谢谢大家欣赏！
楼主好手艺。
楼主辛苦！
难度7.。相对 好拆了
做工确实值得欣赏！不愧为一级品牌。
太给力了啊。工具好专业！
sanghua 发表于
楼主好手艺。
转载的，哈哈
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这次iFixit拿到的iPhone 6
Plus是一位粉丝让给他们的，因为在零售店中，他们拿到的号码是53，但零售店库存的iPhone 6
Plus竟然只有40多部。视频版
iPhone 6 Plus的尺寸为158.1&77.8&7.1mm，是近年来最薄的iPhone。
iFixit拿到的型号是A1524，支持3G/4G全网通，但据说可能会软屏蔽电信CDMA网络，该消息尚未得到证实。
两条“白带”的作用就是天线，如果全部采用金属外壳的话，手机会变得一点信号都没有。
这次iPhone 6采用的依然是苹果特有的五角形螺丝，没有专门的工具你还拿它真没办法。
拆掉螺丝之后就能用专门的吸盘拆掉显示屏了，注意一定要从Home键的方向打开，屏幕的排线都在顶部听筒那里。
iPhone 6 Plus的内部布局和iPhone 5S非常相似，只是大了一点。
Home键使用一个金属支架固定，取下之后可轻松拆掉Home键。
前置摄像头的排线上包含了许多零部件，可以看到扬声器和听筒。
这次最大的变化就是Home键直接连在了主板上，取消了长长的排线设计
下面就是要把电池给取出来，从此前的经验来看，电池是用胶水固定的，非常难拆。
好在iFixit发现了粘拉片，但注意粘拉片需要向特定的方向拉，如果拉错了方向，恭喜你，“世界末日”到了。
最终的事实证实了此前的传言，iPhone 6 Plus的电池容量为2915mAh，比iPhone
5S高了一倍，甚至比Galaxy S5还多。顺便说一句，iPhone 6的电池容量是1810mAh。
更大的电池自然带来了更长的续航时间，苹果表示iPhone 6
Plus的3G通话时间可达24小时，待机时间则高达384小时。
iPhone 6 Plus采用了全新的振动器，位于电池右侧，拆开之后发现了看起来易碎的铜线圈。
摄像头用镊子一夹就出来了
标志为DNLF MKLAB
和iPhone 5S一样，iPhone 6 Plus的摄像头也是800万像素，光圈为F/2.2，但增加了光学防抖以及"Focus
Pixel"自动对焦功能，其实Galaxy S5比iPhone 6 Plus更早支持Focus Pixel自动对焦。
进一步拆解摄像头
准备拆主板
主板只是被几颗螺丝钉固定的而已，很容易拆掉
当然，一些排线你要先把它取下来
认识一下主板上的零件吧：
红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB
LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF KORE ATO315
红色：QFE1000包络跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
近距离看看A8处理器，内存在一起封装，所以你肯定看不到内存芯片
再来认识一下主板背面的芯片：
红色：海力士的16GB闪存芯片
橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：博通的BCM5976触控芯片
蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）
粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425
黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分
主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些
红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：德仪的343S0694
绿色：AMS AS3923用途未知
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。iPhone 6s Plus & 6 Plus 拆机拆解对比（多图勿入）_果粉助手_【传送门】
iPhone 6s Plus & 6 Plus 拆机拆解对比（多图勿入）
亲们有什么想说的可以在最下面写评论哦拆解 6 Plus 和 6s Plus，来看看 “唯一的不同，是处处都不同” 的 6s Plus，究竟不同在何处？▲机身不同6s 采用全新的 7000 系列铝合金，相比于 iPhone 6 的 6063 铝合金，强度会有明显提升，拒绝易弯。6s Plus 长宽增加 0.1 mm ，厚度增加 0.2 mm ，整机重量增加 20g。▲背部标识不同6s 首次在机身背面印上 “s” 字样。IMEI 码与 4、4s 一样印在卡托上。▲机身边缘不同开始拆机，6s Plus 边缘增加了泡棉胶，提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度。▲屏幕不同因为 3D Touch 模块的增加，整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。结构上，背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了 3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加 0.73 mm，重量相应增加了 20g 左右。▲另外，TP（触控层）和 LCD（液晶屏）由之前的分别同主板连接改为 TP 和 LCD 合二为一，并采用一个 IC 控制。▲连接主板由原来的 4 个 BTB（连接器）改为 3 个 BTB，Home 键（包括 Touch ID）同 3D Touch 共用 FPC（排线），屏幕和触控共用 FPC ，有效节省了厚度和主板布局面积。▲前置摄像头从 120 万像素升级到 500 万。▲Touch ID据称这次提高了指纹识别速度。▲电池不同6s Plus 电池最直观感受是变薄，重量变轻。屏幕的增厚，通过牺牲电池（厚度减小 0.47mm）控制机身尺寸。做薄电池腾空间，电池容量减小了 165mAh，但能量密度有一定提升。▲机身内部不同1.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整。在人们不容易看见的地方也做出了改进。2.底部 Logo 工艺不同。6s Plus 的外部 logo 与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外 logo 处更加平整。而前代手机 logo 为一整块。3.马达位置不同。从扬声器上方搬到了耳机插孔右侧。▲马达不同前代的 iPhone5、5s、5c，包括现在大部分手机都采用转子马达，震动比较浑厚，应用历史久因此成本也较低。从 iPhone 6 之后都是线性马达，iPhone 4s 的 CDMA 版本基于空间上的考虑，也曾用过线性马达。线性震动马达内部是弹簧+磁铁的组合，由于线性马达的加速度非常大，“爆发力十足”，使得震动反馈速度更快，震感更加干脆清爽，同时功耗也更低。Taptic Engine 是一种线性反馈式马达，能提供更清脆细腻的震动反馈，同时支持不同节奏的震动。做好按压操作的交互，3D Touch 离不开好的震动反馈。按照苹果的说法，一般手机震动马达达到满负荷需要至少 10 次震动，而 Taptic Engine 仅需要一个周期就能快速启停。一次 “mini tap” 可以达到 10ms 的震动微控，已经非常接近 “实时反馈”。Taptic Engine 在体验上更胜一筹，前代的线性马达多是 Z 轴方向， Taptic Engine 则为 X 轴线性马达，震动空间更大，这么做可以将震感散开，仿佛震动的不再是手机，而是按压的屏幕。我们大胆推测，随着 Taptic Engine 的普及，交互体验除了视觉听觉，很快将扩散到触觉上了。▲SIM 卡槽不同6s Plus 的 SIM 卡槽弹出机构，与主板的 SIM 插槽集成在了一起，略微凸出主板，整体为塑料材质。这样做可能存在两个隐患，一是拆解不小心可能折断，二是损坏后只能更换整个卡槽。之前 iPhone 6 的弹出机构是一个单独的卡簧，并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上，可以拆卸更换。▲侧键不同侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为 O 型环结构，密封性更好。▲主摄像头不同800 万像素升级为 1200 万像素，单个像素尺寸从 1.5 微米减小到 1.22 微米。▲主板不同M9 运动协处理器变成内嵌于 A9 处理器中，之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装，非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认，6s 系列内存提升至 2G。▲其他不同6s 系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变，它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了 iPhone 内部结构的复杂。复杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起一连串的变动。繁多的改变能在一定程度上防止市场偷梁换柱的行为。举个简单例子，如果 6 和 6s 很多零部件都一样，奸商把 6 改装成 6s 的难度就会大大降低，换几个组件就能充当 6s 卖。渠道市场就会变得很混乱，最终影响的是苹果品牌形象。这时候，零部件的变化就能降低两代手机内部的相似度，有效防止这种情况的发生。苹果几乎每个部件都有二维码，每台手机各个部件都是一一对应的，官方维修更换的任何部件都可以查得到。行业里做到这个程度的目前只有苹果一家，虽然零部件采购成本会有所增加，但是大大提高了对产业链的把控力度。为什么有的手机发布后价格不断跳水，而有的手机就保值，很重要的原因就在于产业链把控得够不够紧，这决定了厂家能对部件有多大的定价权。维修要点1.金属机身内壁有一圈泡棉胶，须四周均匀加热才能打开手机，如果暴力拆解可能导致液晶损坏，拆解过可能影响手机跌落时的缓冲效果，并且很难自己更换，可能影响保修。2.Touch ID 排线和 3D Touch 排线整合且贴合在背光模组内，如不慎损坏需要更换整个屏幕组件。3.把主板安装回去时要将天线安装到凹槽位，以免影响卡托插入。4.拆 NFC 组件时注意先挑起隐蔽的黑色贴纸，取下螺丝，否则会损坏后面的触片。5.拆马达先拆金属盖板，前代马达是用触点连接，而现在是用排线，拆卸时要小心避免损坏排线。版权声明本文由果粉助手(微信号:chaxunzs)发布，文章版权归果粉助手(微信号:chaxunzs)所有，转载需获得同意，并注明出处，谢谢合作！
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10月22日 15:26
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▲接下来小心的转开螺丝，然后取出逻辑主板
▲L形状的主板上绿色部分Avago A8020 KA1428 JR159，蓝色元件为Avago A8010 KA1422 JNO27，黄色元件为Skyworks 77802-23，紫色元件为TriQuint TQF KORE ATO315，桔色为高通Qualcomm MDM9625M LTE Modem，红色为苹果A8处理器。
▲A8处理器细节
▲主板背面细节。红色为SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb （16 GB） NAND Flash。橙色为Murata 339S0228 WiFi Module，黄色为Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ，绿色为Broadcom BCM5976 touchscreen controller，蓝色为M8 motion coprocessor （NXP LPC18B1UK），紫色为NXP 65V10 NSD425 NFC + Secure Element module，黑色为Qualcomm WTR1625L RF transceiver chip
▲红色为Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip（Qualcomm 声明 WFR1620 是 &有需要用它來执行载波聚合WTR1625L.&），橙色为Qualcomm PM8019 power management IC，黄色为Texas Instruments 343S0694 touch transmitter，绿色为AMS AS3923。
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