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[ 所属分类
| 时间 2016 |
作者 红领巾 ]
金立M6手机拆解 让你看看手机内部世界
2小时前来源：机锋网
摘要： 金立手机在3月份推出了金立M6旗舰手机，作为超级续航的安全手机，金立的内部构造想必大家一定都想看一看，那么今天机锋网就带着大家来探索一下金立M6手机的内部世界。
【机锋网】金立手机在3月份推出了金立M6旗舰手机，作为超级续航的安全手机，金立的内部构造想必大家一定都想看一看，那么今天机锋网就带着大家来探索一下金立M6手机的内部世界。
首先按照惯例，要来一张金立M6手机和拆机工具的合影。
然后我们将手机熄屏，用卡针将手机左侧的SD卡槽和右侧的SIM卡槽取下。
接着是将手机底部的两颗螺丝卸下，可以看到金立M6手机的底部采用的是对称的设计理念，充电接口是Micro USB接口。
然后我们就可以进行比较高技术含量的一步了：拆。具体来说就是使用吸盘和翘片将手机的屏幕和底部分离。
本以为很简单，但是在实际操作的时候才发现是极其的难拆，不得已我们使用了风枪。图中显示是分离时的操作。
拆开之后我们可以看到，整体机身的电路板和电池都是与屏幕在一起的，而后盖上覆盖的是石墨散热膜，用以帮助电池散热。
在机身上，电池占了大约一半的面积，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
机身的上方是核心的电路主板，下方是两块PCB的设计，拆卸之后可以发现，一块是保护壳，另一块相对较大的是手机的外放音腔。
将所有的连接部分都拆开，我们就可以取下主板了。
金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。
主板背面覆盖有石墨散热膜，手机整体的散热设计非常不错，石墨膜和导热硅脂会将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
拆下主板之后，下方是手机的SD卡槽和SIM卡槽，以及后置1300万像素的摄像头。
金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
最后来一张拆机全家福收尾。
机锋视角：以上就是这次拆机的全部内容，金立M6手机的做工很是精细，机身背部的手机紧凑，使用了石墨膜和导热硅脂，因此散热性非常好，同时它还有着5000mAh的大容量电池，足以满足用户的日常需求。
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金立金钢(全网通)网友点评
（满分10分）
2星暂无评分
1星暂无评分
10分 11:23缺点：没有发热什么的那些问题，还不错||@
10分 14:08缺点：后盖可以打开，电池又不能换||@
10分 13:36缺点：手机的像素不是像他的其他优点那么的突出，不过还是很清晰地。||@
10分 15:30缺点：手机外壳的材质，我局的看上去有些劣质！||@
10分 13:50缺点：性能虽然不是很强但应用设置十分合理||@
8分 21:27缺点：手机因为是全金属的 有点小重||@
6分 03:48缺点：价格贵别的品牌3+32也没这么贵||@
6分 14:04缺点：其他配置很一般，前后摄像头像素很一般，内存也很一般||@
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