全面升级/焕然一“芯” 骁龙820详解
日 09:36&&&出处：&& 作者:李军工&& 编辑:李军工 分享
　　骁龙820最为新一代的旗舰级芯片，自然受到很多手机厂商的青睐，那么骁龙820到底怎么样呢?我们今天就来详细了解一下骁龙820处理器一些新特点。　　骁龙820的规格　　集成Kryo ，这是Qualcomm首款定制设计的64位。Kryo拥有4个核心，每核支持最高达2.2GHz的处理速度，并采用最新14纳米FinFET工艺制程。骁龙820将集成Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP，他们将和Kryo CPU一起构筑骁龙820之异构计算“铁三角”，而所谓异构，就是骁龙820将调度组合SoC不同的功能性内核，例如CPU、GPU和DSP内核，对比起使用同一内核处理不同任务，实现前所未有的性能和省电表现。　　目前64位处理器已经成为市场的主流，基于14纳米FinFET工艺制程的64位骁龙820处理器，可以在功耗、发热方面得到改善，同时可以进一步优化处理器的运算能力，提升手机的运行速度以及系统的流畅度，相信采用骁龙820处理器的手机在体验方面会给我们带来惊喜。　　什么是Kryo核心　　前面我们提到了Kryo核心，那么它到底是什么?其实它是骁龙820处理器中非常重要的一部分，它就是手机的内核，是处理器的一部分，此前的高通骁龙810采用了公版的ARM Cortex-A57或A53设计，而在骁龙820当中，高通采用了全新定制化的Kryo核心。Kryo是广受欢迎的定制Krait CPU的延续――Krait CPU支持骁龙 800、801和 805处理器。　　采用了定制的Kryo核心。可以让定制意味着不但能够满足用户的需求，同时也无需牺牲性能或电池续航时间。更高性能与更长电池续航时间通常是相冲突的。　　Kryo采用最新14纳米FinFET工艺制程，支持最高达2.2GHz的处理速度。与骁龙810处理器相比，大家可以期待Kryo CPU和骁龙820带来最高达两倍的性能提升及功效提升。　　Kryo核心在使用中的优势　　定制内核要比使用公版内核成本高很多，费时费力，那么为什么Qualcomm还要特别定制内核呢?原因就在于定制的内核在性能以及功耗方面表现更为出色。Kryo核心与普通的A53或者A57相比，在性能以及省电方面会有更好的表现，最直接的体现在我们平时使用手机时，手机的多任务切换更加流畅，同时手机运行大型游戏时的加载速度以及流畅度都会有所改善。另外Kryo核心也会在发热控制上有更好的表现，在使用中，骁龙820处理器运行的温度将会优于竞品处理器。　　更低的功耗会延长手机的续航时间，Kryo核心让更高性能与更长电池续航时间共存。　　带来更逼真的图像渲染能力　　骁龙820的异构计算“铁三角”除了Kryo CPU以外，还包括了Adreno 530 GPU 和Hexagon 680 DSP，那么这两个东西又是干嘛的呢?　　Adreno 530　　Adreno 530是全新的GPU，主要负责图形渲染以及部分的数据计算，它将集成在即将面世的骁龙820处理器中，作为目前Qualcomm性能最强的GPU，骁龙820处理器中的Adreno 530与其前代Adreno 430相比实现了图形性能和计算能力上最高达40%的提升。而由于Adreno 530与上一代产品相比功耗降低了40%，你还可以更长时间地享受内容精彩、画面丰富的手机游戏。　　与Adreno530一同发布的还有Adreno 510 GPU。5XX系GPU架构旨在面向可扩展性而设计，并且两者之前软件兼容。Adreno 510 GPU将会集成于骁龙620/618处理器中。当5XX系GPU与 Qualcomm Spectra ISP协同工作时，可以为智能手机带来全新成像水平，消除运动状态和光照条件的限制，实现超清晰视频的捕捉，并还原拍摄影像原本的颜色。　　在未来的智能手机游戏中，通过Adreno 530超强的渲染能力，我们在游戏画面中看到的水、光线等元素将会更为逼真，特别是在大屏幕的设备中游戏，将会带来与游戏近似的画面，游戏党肯定会爱上这样的画面效果。　　Qualcomm Spectra ISP　　全新的Qualcomm Spectra ISP是一款图像信号处理芯片。这款Qualcomm迄今为止最先进的双ISP将提供出色的拍照质量和体验。Qualcomm Spectra支持最新的14位传感器，可提供更广泛的色彩和更自然的肤色。　　骁龙820处理器集成的Adreno 530和Qualcomm Spectra ISP使得未来基于骁龙820平台的设备，无论是在拍照还是图像方面，都会带来前所未有的震撼体验。　　得益于性能出众的Qualcomm Spectra ISP，它可以让采用骁龙820处理器的手机在拍照方面拥有更出众的表现，在使用是的体验就是手机的对焦速度更快、在暗光拍摄时效果更突出。加上骁龙820出色的图像渲染能力，拍摄一张漂亮的照片变得更加容易。　　比宽带还快的网速　　骁龙820是迄今为止Qualcomm最强大的移动处理器，配备Qualcomm最先进的调制解调器。全新升级的X12 LTE调制解调器将集成于骁龙820，为其提供突破性的LTE和Wi-Fi技术。那么在实际使用中，X12 LTE将会带来怎样的体验呢?　　●高达600Mbps的LTE Category 12下载速率。600Mbps意味着――“我们突破了半千兆的大关”。这比骁龙810中集成的、支持Cat 9(下载速率为450 Mbps)的X10LTE调制解调器峰值下载速度整整快了33%。　　●高达150Mbps的LTE Category 13上行速率。这是集成X10 LTE的骁龙810的峰值上传速率的3倍。　　根据信号质量、端到端速度和网络的覆盖，X12 LTE调制解调器能在LTE和Wi-Fi之间进行自动选择。此外，X12 LTE调制解调器不仅支持通过LTE和Wi-Fi进行高清语音通话，甚至还支持本地高清视频通话。所以，你可以拿起手机，拨通朋友的号码进行视频通话而不需要其他应用，非常了不起。　　在实际中的体验是什么?　　使用骁龙820设备，下载以及上传的速度都会大幅提升，甚至使用视频聊天的时候都会让你的画面更加流畅。另外，集成于骁龙820的802.11ac 2x2 MU-MIMO从根本上改变了Wi-Fi的工作方式，使其在繁忙区域可以支持快2-3倍的Wi-Fi速度，比如机场、办公室甚至是你家中，使用骁龙820处理器的设备会占有更多的带宽，网速自然也会更快。　　为用户使用保驾护航　　智能手机安全问题日益突出，如何保证用户在使用手机时的安全呢?在骁龙820处理器中，支持有Qualcomm Snapdragon Smart Protect技术，该技术可以侦测“零日漏洞(zero-day)”和“变种”恶意软件，为隐私和终端数据提供更全面的保护。　　Snapdragon Smart Protect能够通过先进的、基于机器学习的行为分析来实现这一切。Snapdragon Smart Protect将实时分析终端应用的实际行为，即时侦测所有可疑或异常行为并对其进行分类。可疑程序被归类到不同严重级别的类型，从破坏性较大的恶意程序到间谍软件，再到危险性较低但恼人的广告软件等。　　而且Qualcomm提供了应用程序接口，让OEM厂商和移动安全软件供应商可以根据实时的、基于机器学习的行为分析，对其安全解决方案进行补充。　　使用骁龙820的设备，可以让手机变的更智能，可以检测甄别出有威胁的程序，与常规的杀毒软件相比，Snapdragon Smart Protect可以在恶意软件被传统杀毒程序添加到病毒库前就识别出来，这样可以及早的发现恶意软件并且控制它的传播，将用户的损失降到最低。　　如果我们使用的是骁龙820处理器的设备，再加上良好的上网习惯，那么自然不用再担心恶意软件的骚扰。　　通过上面的介绍，大家是不是对于骁龙820已经有了大致的了解?搭载这款强大处理器的手机预计会在今年底或者明年初亮相。目前已经确定的产品就是nubia Z11，包括5、三星S7、LG G5等机型也都是有望搭载骁龙820处理器的，大家不妨期待一下。■
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& 2016旗舰芯谁争锋？高通骁龙820、三...
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　　最近，各大芯片厂商都公布了专为明年移动设备设计的新一代旗舰级一体式 SoC 系统级移动芯片。其中，高通正式推出了 Snapdragon 820，三星推出了 Exynos 8890，华为海思推出了麒麟 950，联发科虽未正式公布，但在今年年初也已经透露了 2016 年的旗舰芯片计划。除了关于高通 KRYO 和三星定制内核的更具体细节还有所隐藏之外，这些芯片大多分信息都已经公布。下面我们就来做个比较详细的初步对比，让大家提前了解明年上半年市场有多激烈。　　下面这张表是这批新处理器官方公布的基本参数规格对比：　　要么定制内核，要么就是堆“多核”　　2015 年无疑是芯片领域经历“多核战争”的一年，几乎所有主要的芯片厂商都发布了八核心的处理器。不过，2016 年战场分割开来了，虽然海思、联发科和三星仍继续采用 ARM 的 big.LITTLE 架构设计，但高通的 Snapdragon 820 已经重新回归四核心（不对称的 2×2集群）设计。另一方面，联发科仍坚持“多核”战略，甚至在 Helio X20 中进击的采用了 10 核心设计，将低、中、高三组不同档次内核组合到一起，能够在不同场景中从低功耗内核快速平稳切换到高性能内核。　　ARM 最初提供的 big.LITTLE 架构设计方案，就是以高性能与低功耗 CPU 内核混合为基础，目的是针对不同的任务平衡功耗和性能。高通的 Snapdragon 820 中使用了 4 个几乎相同的定制 CPU 内核，命名均叫做 KRYO，不过高通借鉴了 big.LITTLE 的设计，选择了不同频率内核组成两组异构 CPU 集群。高通专注于异构计算（Heterogeneous Compute），因此有信心吹捧 KYRO 内核性能提升同时，仍可以让功耗保持在非常低的水平。　　说到异构计算，无论是联发科的 X20 还是海思的麒麟 950，均配备了 ARM 微控制器为基础的“协处理内核”，该内核的主要工作就是接管那些 “全天候”的任务，以达到省电的目的，其中联发科 X20 的“协处理器”采用的 ARM 公版设计的 Cortex-M4 内核，而麒麟 950 则使用了更加强大的 Cortex-M7 内核，ARM 早期就已经说明了这两个内核的特征，不仅高能效，更有助于让设备在闲置和休眠时最大化地降低能耗。　　高通 Snapdragon 820 没有“协处理器”，但为此准备了重新设计的 Hexagon 680 DSP ，作用相当于完全独立的“协处理器”。不过， Hexagon 680 DSP 除了主要负责作为与各类“持久续航”感测器的枢纽之外，还供了超低功耗的高级图像处理能力，帮助摄像头及计算视觉应用时加速 ISP 等，负责更多 CPU 和 GPU 之外的工作。　　对比过去，相信大家都发现了，所有未来的移动 SoC 芯片，设计上将变得越来越复杂了，也越来越强大了。　　形成差异化的定制 CPU 内核　　高通 Snapdragon 820 不仅回归到了四核心设计，而且还延续了之前定制 CPU 内核的习惯，而不再像 Snapdragon 810 那样直接采用公版的 Cortex-A57 或 A53 设计，只不过其定制的 KRYO 内核还是试用了与其他主流移动处理器相同的 ARMv8-A (32/64-bit) 指令集。　　高通没有“解剖”最新的 KRYO 内核，不过高通与早前“金环蛇（Krait）”时代所做的又有所不同。高通将 Snapdragon 820 的两个组内核调整为不同的频率，而且两个不同频的内核还分别配置了不同的缓存。虽然不是 ARM 的 big.LITTLE 设计方案，但思路和体系结构却基本相同，这样的设计有助于对能效和性能进行更深入的优化。　　KRYO 是高通首款定制设计的 64 位四核 CPU 内核，面向异构计算而高度优化，并利用 Symphony 系统管理工具，将任务调度和功率管理延伸至整个处理器各项组件，包括 CPU、Spectra ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS 和内存系统，针对不同的任务可以更有效的结合起来，最大化地提升系统性能和效能。高通表示定制的 KRYO 内核，相比上一代芯片性能和续航时间提升了两倍，我们不清楚在实际应用中是否有如此明显的表现，因为最近的一些测试表明了只有超过 30% 的提升。　　三星终于也走向了自主定制高性能 CPU 内核的道路，最新的 Exynos 8890 SoC 芯片中有 4 个是定制内核，三星表示在定制内核的帮助下，Exynos 8890 相比 Exynos 7420 性能提升 30%，能效也提升了 10%。换句话说，Exynos 8890 单核心性能应该非常强劲，不过与高通不同的是，三星的芯片仍采用了ARM 的 big.LITTLE 设计方案，即 4 个定制的高性能 CPU 内核加上 4 个低功耗的 Cortex-A53 内核。　　毫无疑问，高通和三星都在为单核性能提升而努力，而且也都在设计更适合智能手机的芯片，无论是性能还是能耗方面，真的输赢还说不准，因为他们都采用了定制的高性能 CPU 内核，而非 ARM 直接提供的 Cortex-A72 内核，能效的收益应该比公版更加客观。对于后起的两家芯片厂商联发科和海思，依然采用了公版 A73 加上 A53 的设计，联发科认为 X20 使用 2 个 A72 能够达到绝佳的平衡点，而麒麟 950 则使用了 4 个峰值性能的内核。 　　虽然目前这些芯片还未正式出货，但是我们可以预见，到了 2016 年，各厂商在 CPU 设计上可能还将会发生更大的变化，届时将导致各个芯片在性能和能效方面产生一些非常不同的结果。　　GPU 图形处理单元　　这批全新的芯片全都升级了最新的 GPU 组件。　　AMR 提供的 Mali-T800 是新一代后代高端移动 GPU，官方称其能效提升了 40%，并且新的设计芯片厂通过自行定制 GPU 内核数量性能最高可以提升 80%。　　联发科的 Helio X20 和海思的麒麟 920 均是 ARM 公版 GPU，而且也都定制了四核设计。三星在今年年终与 ARM 签署了 GPU 长期合作协议，所以未来所有的三星搭载自家 Exynos 芯片都将采用来自 ARM 的 Mali GPU。三星没有公布 Exynos 8890 中 Mali-T800 的核心数量，不过初步测试有可能是 Mali-T880MP12，也就是 12 个图形核心，性能上无疑暴打联发科和海思。　　真正采用自家 GPU 的在这之中只有高通了，根据高通的表述，新一代型号为 Adreno 530 的 GPU ，与 Adreno 430 相比可提供高达 40% 的图形处理性能、计算能力和功率利用率，同时还能降低 40% 的功耗。高通为其优化了很多，包括支持 OpenGL ES 3.1+AEP 和 DirectX 12，支持硬解 h.265（HEVC） 4K@60fps，还有 VR 虚拟现实技术等等。　　性能上对比谁强谁弱？　　上面说了这么多，我们都没有提到的一点就是，这批芯片几乎都采用了全新的制造商工艺，其中三星凭借自家的 14nm FinFET 工艺最为领先。高通 Snapdragon 820 也采用了 14nm 工艺制程，不出意外就是三星的工艺。麒麟 950 采用的则是台积电的 16nm FinFET 工艺，理论上比之前任何一代麒麟能效都更高。而联发科的 Hello X20 仍停留在目前主流的 20nm 工艺制程。　　说实话，关于性能由于没有任何搭载这些芯片的真机设备，所以很难知晓他们的真实性能。我们只能凭借网上一些泄露的基准测试来进行初步判定，之所以说是“初步判断”，那是因为这些成绩均无法作为最终测试结果，当真机成品发布之后，非常有可能还会发生巨大的改变。　　下面是根据网络泄露汇总下来的结果： 　　我们可以看到，在 GeekBench 跑分项目上，高通的 KRYO 内核与 ARM 公版的 Cortex-A72 在单核性能上相当接近，相比当前一代 Cortex-A57 而言提升非常大。不过在 CPU 跑分上三星自主定制的高性能 CPU 内核依然如虎添翼，三星跑分从来都是业界最高，究竟定制了什么内容非常令人期待。　　拥有多内核和额外低功耗内核的联发科 Helio X20 以及麒麟 950，在多核性能测试上远超过了高通，不过这是可以预料的事情，毕竟 X20 不仅有两个高性能的 Cortex-A72 内核，还附带了 8 个低功耗的 Cortex-A53 内核，只不过 X20 仍然落后于八核的麒麟 950 以及三星的 Exynos 8890。其实放在实际使用体验中，这些差距并不会非常显著。　　当然，真正能够体现实力的应该还是能效水平，每瓦的性能相当重要，高通已经明确提出其 Snapdragon 820 最大化地提升效率和效能，究竟能否成为能效最优秀的芯片，还有待后期出货之后测试。　　有意思的是，不同的跑分应用提供的跑分成绩截然不同，将AnTuTu 跑分与 GeekBench 相比不难发现其中的差异，我们认为目前 AnTuTu 不足以用来参考，你可以看到三星 Exynos 740 的跑分比下一代旗舰 Exynos 8890 还高， 我们不清楚是否开启了省电模式进行测试，但当前很难作为参考。　　至于 GPU 的性能测试，现在网上也没有太多的数据可以提供参考，这些还有待成品智能手机上市之后才能下定论了。总体而言，新一批旗舰级移动 SoC 芯片都有了非常大的提升。　　有没有差异化的独家功能呢？　　SoC 既然称之为系统级的一体式芯片，那么肯定就不只有处理性能的定义，现在很多芯片都已经增加了不少高端的功能，比如增强的 DPS、ISP 等等，厂商们甚至专门为连接性和实际用户体验进行了深入的优化。　　就目前而言，更高分辨率和多 ISP 支持仍然是最大的卖点。高通芯片的设计目标通常放在这两个领域，其最新的 Spectra ISP 图像信号处理器是高通最先进的双 ISP 方案，支持最新的 14 位传感器，支持三摄像头（双后置摄像头和 1 个前置摄像头），支持混合自动对焦和多传感器融合算法，支持 2800 万像素的传感器。　　相比而言，华为的麒麟 950 处理器也拥有双 ISP 支持，最高可支持 3400 万像素的传感器，而联发科的 Helio X20 则以可以处理 24fps 的 3200 万像素或 30fps 的 2500 万像素视频为卖点。　　几乎所有的芯片厂商都纷纷表示，他们对 ISP 图像信号处理器和 DSP 数字信号处理器进行了一定的改进，比如更快速的算法，提升数据处理和成像速度，更广泛的色彩和更自然的肤色等等。总体而言，每一个 ISP 明年都有非常明显的改进，不过这一切在一定程度上也都将依赖于 GPU 的性能。　　高通还有个独家的功能，也就是 Quick Charge 3.0 快速充电技术，这是目前市面上最快且最有效的充电技术，Quick Charge 3.0 比普通充电要快 4 倍，且效率比 Quick Charge 2.0 提高了 38%。其他芯片厂商也提到了无线充电技术，但他们没有具体公布技术细节。　　当涉及到连接性方面，高通很显然要领先于其他厂商，其内置的 X12 LTE 上行将支持 Cat.12 类网络，最高传输速度也达到了 150 Mbps，下行支持 Cat.13，最高传输速度达 600 Mbps，对比华为和联发科 Modem 只能提供最高 300Mbps 的速度，并且高通的“猫”还支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 峰值速率最高达 867 Mbps，支持Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps。　　华为、高通和三星的芯片都支持 LTE 语音(VoLTE) 和 LTE 视频 (ViLTE)通话服务，以及 Wi-Fi 高清语音与视频通话技术。不过需要注意的是，连接性能够提供的都是峰值速度，大多数运营商提供的网络基本无法达到，而且也从不匹配，这与网络建设有很大的关系，但这并阻碍网络技术的发展。　　小结　　总的来说，2016 年所有的移动旗舰级芯片都在性能、续航和功能上有显著的改进，而且行业的发展方向与 2015 年几乎家家采用公版设计的思路大为不同，每一家都有自己的特色和设计思路，究竟搭载这些芯片的手机在实际体验中哪有些差距将是非常值得关注的事情，而且未来芯片的发展方向将非常令人期待。
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&&&2016上半年安卓手机芯片品牌分布排名：骁龙820首居第一
2016上半年安卓手机芯片品牌分布排名：骁龙820首居第一
今日，安兔兔发布了2016上半年安卓手机芯片品牌分布与热门排行，数据显示，2016年上半年安卓设备芯片品牌分布已经形成了高通、三星、联发科、海思四家鼎力的局面。
以下为个处理器品牌具体份额分布：
在处理器品牌方面，高通对于市场有着绝对的统治力，基本市场一半的手机都采用的是高通的芯片。
联发科芯片相比去年市场占比也有一定的增长，这其中最大的功臣必然要数联发科的Helio系列芯片。不过目前来看，其和高通还是有一定的差距。
三星芯片的总占比相比去年有略微的下跌，其主要原因在是三星芯片大多只供给自家手机和魅族手机使用，再加上去年三星Galaxy S6全系采用三星芯片，而今年三星Galaxy S7却有三星芯片和高通芯片两个版本，并且该机的国行版本用的也是高通芯片版本，这对于三星芯片的市场占比影响是非常大的。
海思芯片的总占比相比去年没有太明显的变化，毕竟现在也只有华为的手机在用该芯片。
以下为2016上半年安卓手机芯片市场占有率TOP10：
此外，三星最新的三星Exynos 8890，市场占比为1.96%。海思最新的海思麒麟955市场占比为1.06%。联发科Helio X25市场占比为2.15%。
从2016年上半年发展趋势来看，目前手机芯片市场依然十分激烈，高通通过骁龙820和骁龙652成功的在中高端市场站住脚步，联发科Helio芯片成为中低端机型的最爱，市场占比紧随高通之后。
三星芯片表现依然抢眼，上代旗舰三星Exynos 7420市场占比紧随高通骁龙820，三星Exynos 8890占比也不低。
而海思芯片稳扎稳打，除了麒麟950成功上榜外，麒麟955、麒麟650的市场表现也不错，虽未上Top10榜单，但是其实力也值得肯定。
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有没有比骁龙820芯片更好的手机？
提问者采纳
华硕ZenFone3版本的ZenFone 3 Deluxe（尊爵版）成功上位，成了首款搭载骁龙821芯片的智能手机。比起820要好很多在目前发布的手机里面
其他类似问题
太差了。比不上骁龙820 记得给采纳，谢谢暂时没有。华为海思955gpu。不过快有骁龙821了
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