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联发科Helio P10支持LTE Cat.6，满足4G市场需求
如果说 2014 是 4G 元年，那么 2015 年绝对是一个 4G 普及年，中国移动的 4G 用户从 2014 年的 9006.4 万户大跨步上升至 3.12282 亿户，4G 渗透率近 38%。反观中国联通和中国电信，中国电信总经理杨杰日前分享，2015 年中国电信全年新增 4G 用户 9600 万，而中国联通只给出 2015 年 3G/4G 用户数累计达 1.8385 亿，并未给出 4G 用户的单独数据。
通过三大运营商所公布的最新数据可见，2015 年虽然 4G 市场蓬勃发展，但相对于中国移动 8.26 亿的存量市场，4G 用户渗透率方面仍有很大的市场空间，，再加之三大运营商今年还会大力推广 4G+ 业务，因此 2016 年对于智能手机芯片厂商来说，支持 VoLTE 将成为必不可少的一个选项。
在 4G Modem 的网络规格上，联发科今年初量产的高阶芯片 Helio P10 已支持 LTE Cat.6，旗下全线产品也将同步升级 LTE Cat.6，正符合现阶段的运营商主推的 300Mbps 的下行速度。联发科针对入门、主流和高阶市场，提供最完整的 4G 产品线，满足国内外手机厂商对不同类型产品定位的市场要求。
2015年开年，联发科技就联合中国电信一起发布全网通版的支持 LTE Cat.4 的 MT6753/MT6735，不仅实现全球全模网络覆盖，更率先做到不用指定 SIM 卡位置，双卡任意插电信卡的方式，实现“新六模”的全网通概念。据集微网从市场了解，这种“新六模”全网通的方案由于很接地气，能够切实解决用户的痛处，2015年在终端厂商方面备受欢迎。凭借这两款产品取得开门红之后，联发科重推高端智能手机芯片品牌“Helio（曦力）”，追随 4G 市场主推性能和时尚的概念，分别推出 X 系列产品（强调性能） Helio X10、X20 和 P 系列产品（强调时尚）Helio P10。经过一年时间的布局，联发科终于实现在入门、主流和高阶产品线的全面覆盖，4G 网络延至 LTE Cat.6，支持 VoLTE。
据集微网了解，联发科 2015 年 4G 产品线全年出货超过 1.5 亿片，是 2014 年的 5 倍之多，不仅在出货量达到了新高度，而且在“质”的方面也获得业界肯定。从2015年底中国移动发布的《中国移动 2015 年终端质量报告》中可以看出，联发科 4G 芯片在通信性能、稳定性和功耗等多项测试中拿下第一，表现出色。
对比送测的三款终端及以上的 15 款芯片平台产品的 LTE 芯片评测中，联发科 MT6753、MT6735 和 MT6732 在 4G 下载功耗、通话呼叫时延、开机选网时延和下载速度中表现最优。针对 LTE 特定高铁场景下国内外主流六家 4G 终端芯片厂商相应产品的性能测试中，联发科 MT6753 取得开机驻网成功率 100%，CSFB 语音通话成功率 100% 和下载速度最快达 62.0Mbps 的最佳战绩。
在高端产品布局方面，2015 年联发科重推的“曦力（Helio）”高端 4G 方案同样成绩非凡，共获得国内外近 100 款手机终端采用，尤其曦力旗下首款 Helio X10，自上市以来获得包括 HTC M9 Plus、魅族 MX5、OPPO R7 Plus、乐视 乐1S、索尼 M5、金立 E8 等多家一线手机品牌厂商采用。
随着全球运营商在 VoLTE 的网络部署加快步伐，国内三大运营商纷纷抢先布局，预计于 2016 年～2017 年将先后启动商用。据集微网观察，中国移动 2016 年将加强 4G 网络优化、应用载波聚合技术，实现 4G 业务全面升级，预计 2016 年 6 月实现 260 个城市的 VoLTE 商用计划，全面实现 3000 万客户的发展目标。而中国联通已于近日完成在郑州 VoLTE 的全部测试，可提供端到端成熟的 VoLTE 解决方案，包括 VoLTE 高清语音、高清视频、VoWiFi、RCS 等差异化业务。中国电信的 4G VoLTE 商用则要等到 2017 年。
从集微网拿到的联发科 2016 年产品线布局来看，不仅 Q1 的高阶方案 Helio P10 和 Helio X20 支持 LTE Cat.6 双载波聚合（300/50 Mbps），全面支持三大运营商主推的 VoLTE。而且针对入门级和主流级推出的 64 位四核 A53 架构的 MT6738 和 64 位八核 A53 架构的 MT6750 都将实现全面升级，于 2016 年第二季度实现量产。
此外，联发科 2016 年 4G Modem 将在低功耗上狠下工夫，能够基于网络状况和使用场景的不同，智能调节保证最佳的数据吞吐，以最大程度的降低功耗。如附图显示，与 iPhone 6s 相比，联发科 LTE Modem 芯片在多网络制式下的待机功耗均小于前者。
面对 2016 年全球手机市场需求走弱的走势，联发科总经理谢清江表示，内部初步预估 2016 年全球手机市场需求量仍有 10% 左右的成长空间。目前联发科在入门、主流和高阶产品线全面支持 VoLTE，配合更先进的低功耗 Modem 技术，展望全年市场预期，联发科 2016 年在营收、手机芯片出货量及市占率，仍将与 2015 年相同保持稳步前进的节奏。
联发科联席 COO 朱尚祖此前曾透露，2016 年第三季度还将陆续推出支持 LTE Cat.10、Cat.12 相关产品，与高通将进一步拉近距离。5G 也已着手布局，针对 5G Modem 的发展，目前标准制定尚未敲定，预计 2016 年联发科将持续投入资源跟进发展。
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您必须才能发表留言！&&&&近日，雷军自爆一张的截图，在截图的左上角有着明显的“中国移动4G”的标识，这则微博令不少用户欣喜。不过，我们在截图中也发现在右侧信号显示区域仅显示一个4G信号标志，这将意味着移动4G版并未采用SGLTE技术，而移动4G版采用SGLTE技术在标识区域显示为两个信号标志。雷军自爆移动4G版&或采用CSFB技术（图引自新浪微博）&&&在目前，4G语音和数据解决技术厂商会从CSFB、SGLTE或者VoLTE，而现在支持VoLTE的机型非常少，因此小米4或将采用的是CSFB技术，这就意味着在拨打电话时无法使用4G网络。当然，也不能排除小米手机4支持VoLTE，这一切需要等到移动4G版正式发布之后才能最终揭晓。雷军自爆移动4G版小米4&或采用CSFB技术（图引自新浪微博）&&&&另外，CSFB、SGLTE和VoLTE三种技术不能单纯的比较哪种技术更好，它们拥有不同的优势和劣势。值得一提的是，VoLTE技术虽然似乎看着更加先进，但是其对4G网络要求较高，在网络环境较差的情况下容易出现语音体验降低的问题。总之，此次曝光意味着小米手机4移动4G版已经不远了，只有联通4G和电信4G版，小米还需要加把劲啊。&
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448505369863060730998279992990101049TD-LTE 是 TD-SCDMA 的演进吗？
另外半个问题跟［］重复，故修改问题
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就我个人来说，我认为是不是“演进”或者“平滑演进”应该取决于空中接口的帧结构、核心技术以及是否能共载波、网络架构变革等等方面。什么是帧结构？简单的说就是一种通信制式的最小格式，只要设备依照这个格式来进行工作，那么就可以实现彼此对接从而实现通信功能（解释有不对还望指正）。我们先看下一些毫无争论几种平滑演进。这是GSM的帧结构。这是GSM的帧结构。这是GPRS的帧结构。看出什么来了吗？是的，他们一个帧都是8个时隙，总时长4.615ms，每个时隙0.577ms。核心技术都基于TDMA，也就是时分多址。它们的载波带宽都是200KHz（FDD），且允许一样的200KHz内共存，也就是同样的200KHz内既可以有传统GSM话音服务，也可以有GPRS业务。GPRS/EDGE相对于GSM来说对一些设备新增了模块，另外新增了分组域，不过并没有影响到GSM现网，且能和GSM现网融合共存，所以我们说GPRS/EDGE是GSM的演进。这是GPRS的帧结构。看出什么来了吗？是的，他们一个帧都是8个时隙，总时长4.615ms，每个时隙0.577ms。核心技术都基于TDMA，也就是时分多址。它们的载波带宽都是200KHz（FDD），且允许一样的200KHz内共存，也就是同样的200KHz内既可以有传统GSM话音服务，也可以有GPRS业务。GPRS/EDGE相对于GSM来说对一些设备新增了模块，另外新增了分组域，不过并没有影响到GSM现网，且能和GSM现网融合共存，所以我们说GPRS/EDGE是GSM的演进。让我们继续：这是WCDMA R99版本下行信道（也就是基站到手机这一端）帧结构这是WCDMA R99版本下行信道（也就是基站到手机这一端）帧结构这是WCDMA R99上行信道的帧结构。这是WCDMA R99上行信道的帧结构。这是WCDMA演进到R5阶段，也就是引入HSDPA技术的一个下行信道的帧结构这是WCDMA演进到R5阶段，也就是引入HSDPA技术的一个下行信道的帧结构这是WCDMA演进到R6阶段时，引入HSUPA技术的一个上行信道的帧结构。这是WCDMA演进到R6阶段时，引入HSUPA技术的一个上行信道的帧结构。怎么样？可以看出什么共通点么？那就是一个完整的帧都是15个时隙，时长10ms。能容纳的码片数量都是00个码片。且HSDPA、HSUPA一直到后面的HSPA+都是可以和R99在一个5MHz（FDD）的载波里共存。他们的核心技术都是基于CDMA，无非就是调制高低、编码效率以及一些增强技术与否的区别而已。PS：细心的人或许会发现那个HSDPA下行信道的帧结构怎么才三个，不是15个啊？其实完整的一个HSDPA帧结构也是15个，不过HSDPA引入了2ms的子帧，也就是五个子帧构成一个完整的帧，所以一样也是15个时隙、10ms市场的帧结构。对比下HSUPA的那个图就知道了。HSPA/HSPA+技术的引入并没有改动R99的网络结构，只是在R4的时候核心网被改动了，引入了软交换概念，但是基础的NodeB（基站）-RNC（无线网络控制器）-核心网这样的结构并没有改变。所以我们说HSDPA/HSUPA/HSPA+是WCDMA的演进。我们接着看：这是TD-SCDMA的帧结构。我们接着看看LTE TDD（我比较喜欢用这个词，而不是TD-LTE）帧结构是怎么样的？请看：这是TD-SCDMA的帧结构。我们接着看看LTE TDD（我比较喜欢用这个词，而不是TD-LTE）帧结构是怎么样的？请看：大家可以找出几点不同呢？我们可以看到，帧长都是10ms，但是有了些不同，TD-SCDMA是分为两个无线子帧，每个无线子帧包含7个常规时隙和三个特殊时隙，每个常规时隙时长0.675ms。而LTE TDD则是分为两个半帧，每个半帧里是4个常规子帧和三个特殊子帧，每个常规子帧可以分为两个时隙，每个时隙时长0.5ms。TD-SCDMA一个载波宽度是1.6MHz（TDD），而LTE TDD支持灵活带宽，实际应用中一般从5MHz、10MHz、15MHz到20MHz（TDD），帧结构的不同和载波宽度的不同就意味着二者是无法同载波共存。核心技术呢？TD-SCDMA主要是SCDMA（同步码分多址），而LTE TDD则是基于OFDMA（正交频分复用多址）。他们的网络结构呢？TD-SCDMA和WCDMA师出UMTS，所以网络结构保持一致，都是NodeB-RNC-核心网，而LTE TDD则和LTE FDD一样是eNodeB-核心网，网络结构不但发生了大变化不说，LTE TDD甚至没有了CS域（电路域），而TD-SCDMA还是有CS域的。所以我不认为LTE TDD是TD-SCDMA的演进。大家可以找出几点不同呢？我们可以看到，帧长都是10ms，但是有了些不同，TD-SCDMA是分为两个无线子帧，每个无线子帧包含7个常规时隙和三个特殊时隙，每个常规时隙时长0.675ms。而LTE TDD则是分为两个半帧，每个半帧里是4个常规子帧和三个特殊子帧，每个常规子帧可以分为两个时隙，每个时隙时长0.5ms。TD-SCDMA一个载波宽度是1.6MHz（TDD），而LTE TDD支持灵活带宽，实际应用中一般从5MHz、10MHz、15MHz到20MHz（TDD），帧结构的不同和载波宽度的不同就意味着二者是无法同载波共存。核心技术呢？TD-SCDMA主要是SCDMA（同步码分多址），而LTE TDD则是基于OFDMA（正交频分复用多址）。他们的网络结构呢？TD-SCDMA和WCDMA师出UMTS，所以网络结构保持一致，都是NodeB-RNC-核心网，而LTE TDD则和LTE FDD一样是eNodeB-核心网，网络结构不但发生了大变化不说，LTE TDD甚至没有了CS域（电路域），而TD-SCDMA还是有CS域的。所以我不认为LTE TDD是TD-SCDMA的演进。那TD-SCDMA是不是完全就和LTE TDD没关联呢？倒也不是，我们从帧结构和一些具体技术上可以看出点端倪。比如他们都有特殊子帧/时隙，就是那个什么DwPTS、GP、UpPTS这些，他们都可以使用智能天线技术等等。难得这么有耐性能写这么多还配图＠(￣-￣)＠补充：实际工程中TD-SCDMA和LTE TDD又是如何“共存”的呢？请看下图左边为TD-SCDMA RRU设备和智能天线，厂家为某兴，右侧则是LTE TDD RRU设备和智能天线，厂家为某基亚。二者从天线、到设备均是分开的。所以LTE TDD和TD-SCDMA是不是演进关系，各位自己判断吧，毕竟每个人判断标准不一样。其实也有TD-SCDMA和LTE TDD多模设备，某为就有，但是本地移动的3G和LTE是不同厂家的产品，顶多看到共天线，加个合路器即可。左边为TD-SCDMA RRU设备和智能天线，厂家为某兴，右侧则是LTE TDD RRU设备和智能天线，厂家为某基亚。二者从天线、到设备均是分开的。所以LTE TDD和TD-SCDMA是不是演进关系，各位自己判断吧，毕竟每个人判断标准不一样。其实也有TD-SCDMA和LTE TDD多模设备，某为就有，但是本地移动的3G和LTE是不同厂家的产品，顶多看到共天线，加个合路器即可。PS：知乎每次上传图片的速度都好慢啊，佩服那些每次回答都会贴图的童鞋的耐心~
这个说法不严谨，应该说是基于TDD技术的下一代移动通信技术，跨代技术，有相似性，并非是自然的技术演进。TD LTE除了沿用TD-SCDMA的时分双工方式之外，与TD-SCDMA没有太多其他关系，与LTE FDD一样是基于OFDMA和SC-FDMA技术，是LTE的两种模式，分别用于成对频谱和非成对频谱。LTE是3GPP组织制定的全球通用标准。这两种系统模式属于LTE技术的两个变体。两者大部分的基础技术都是一样的，主要区别在于FDD为频分双工，而TDD为时分双工。FDD主要是部署的时间较早，频段资源比较充足，所以可以上下行数据同时传输。而TDD则是充分有效地利用频段资源，上下行数据在不同时段传输，一般大家都是对下行数据传输的速度要求比较高，所以说这种方式对频谱资源能有效利用。但是现在的趋势是这两种网络融合发展，也就是两种制式都支持，全球只有LTE一个标准。
刚刚看到一篇文章《中国须反思TD决策错误的制度根源》作者：北京邮电大学教授 但是，在强令TD-LTE上马的同时，一些政府部门和企业（包括发改委、工信部及中国移动等）不顾LTE与3G技术毫无关联的基本事实，编造了“TD-LTE是TD-SCDMA的自然延伸”的谎言。这样做的唯一目的是继续掩盖TD-SCDMA的决策错误。如此一来，中国的4G网络就必将成为TD-LTE和FDD-LTE的“混合组网”，而消费者也必须使用兼容二种标准的双模手机，运营商和消费者都将受到长期的损失。
技术上不算演进，你见过演进的制式升级还得加个机柜的吗，这俩制式最大的联系也就是时隙对齐了，至于中国自主知识产权，也不是，LTE-TDD是个国际标准，移动把它称为TD-LTE是为了尽快摆脱TD-S的劣势，给大家一种一脉相承的假象
1.不是演进关系2.全世界大规模搞TDD的也只有中国，而搞TDD和FDD融合出来的怪胎TD-LTE的更是只要中国。人家都是FDD为主，然后TDD为辅，只有中国这个奇葩的国家不是这样。
答不是。不同制式就是不同的人，而不是小孩长成大人的关系。演进：个人理解指的不是技术，而是运营商企业。平滑：这个指的是在演进，升级等活动中，对业务的冲击程度。比如半夜里业务中断个一小时就可以理解为平滑的。平滑演进应该是设备商提出来的：制式变化不换硬件，仅进行软件升级，有效控制中断时间。ps：任何时候更换硬件都是噩梦的过程。
首先楼上的说法，演进并不是硬件以及运营商的演进，而是技术上从LTE到LTE-A再到LTE-B,LTE-C这样一个演进，技术上从基本的release8的基本技术演进到波束赋形的完善，voLTE，release12中的物联网技术，release13里的33CC，都是一些演进后技术
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本月初，华为在京召开媒体沟通会，在30多家媒体的见证下，传闻已久的麒麟950 SOC芯片正式发布，同时，现场也放置了麒麟950的开发板供到场媒体进行体验。而我们IT168手机频道编辑也到场进行了现场体验，在之前的文章中，我们也对这次麒麟950的初体验进行了简单的总结：1.性能的确很强大。2.封装面积进一步减小。3.真的不热。而距离麒麟950发布至今也已经过去10多天，目前网络上关于麒麟950的真实性能众说纷纭，有人说这是一次国人的骄傲，也有人说麒麟950会被分分钟秒成渣渣。今天，我们就结合沟通会上给出的数据和会后的专访为大家总结一下麒麟950究竟是一款什么样的产品。
1、性能多方面提升
我们知道，SOC不仅仅包含了我们通常说的CPU，还集成了诸如GPU、Modem、ISP、DSP等等组件。我们需要承认的是，SOC就是一种实力的象征，目前业界能够推出移动SOC芯片的厂商并不多，而华为也是为数不多一直坚持走SOC路线的厂商之一。在此次沟通会的最后，华为也放出了麒麟950 SOC的架构图。如下：
通过架构图，虽然华为没有给出图例，但我们也可以看到架构中蓝色的部分是此次麒麟950上全新升级的部分，而灰色部分则是之前麒麟芯片已经使用的架构。此次全新升级的部分包括：CPU、协处理器、GPU、ISP、DSP、内存控制器。其中CPU、GPU的升级基本遵循了ARM的公版设计，而例如ISP的设计则更多的是华为自主研发的结果。看到这张图片想必关注华为的朋友和笔者有一个共同的疑问——Modem为何没能升级?之前在麒麟920上，华为采用了首款商用CAT 6 Modem，而为何在时隔一年半之后，没有像高通、三星一样为我们带来下行CAT12/上行CAT13的全新Modem呢?关于这一疑问，华为相关人员也给出了答案，我们文章后面详细说明。
2、A72更加适合手机使用？
时下已经商用的称得上是旗舰手机SOC芯片的基本上只有三款：高通骁龙810、三星Exynos7422和苹果A9/A9X。其中前两款均采用了A57+A53的big.LITTLE架构。而很多业内人士也之处，ARM推出A57的初衷并不在于将其应用在智能手机上，而是旨在利用A57架构打造高性能低功耗服务器级处理器。而在去年年初的时候，ARM也推出了基于28nm制程工艺的代号“西雅图”的A57架构服务器处理器。而大家也都知道智能手机行业目前还处于一个“硬件为王”的时代。加之三星在14nm FinFET工艺上的成功，A57架构的手机处理器也“赶鸭子上架”般的闪亮登场，之后就是高通迅速推出基于20nm制程工艺的骁龙810与之对抗。但A57真的适合智能手机使用么?关于这一问题大家众说纷纭，在上半年的麒麟935沟通会上，华为也对此发表了自己的看法。
经测试，在28nm制程工艺下，A57架构核心相比于A53架构核心性能提升56%，而功耗则是后者的256%。在20nm传统工艺下，性能和功耗不等比的情况也没有得到很好的改变，由此华为得出的结论为：当时传统工艺下A57不适合对续航发热愈发敏感的消费者。正值当时ARM发布了新的A72架构，并且样片基于全新的16nm FinFET工艺，在热效率方面十分优秀。故华为最终跳过A57架构转而直接研发A72架构SOC。(事实上海思早已获得A57架构授权，并已于去年9月份就已经和台积电联合开发出基于16nm FinFET工艺的网络处理器芯片。)
此次海思推出基于A72架构的麒麟950也是目前业界第一批A72架构智能手机SOC(之前高通推出了骁龙620/618，日前高通展示了基于骁龙618的网络摄像头)。相信大家对于A72架构SOC的特性、性能还有些陌生。笔者在这里简单为大家介绍一下：
对于性能方面，ARM官方宣称A72架构核心性能达到A15架构的3.5倍(数据基于16nm FinFET工艺A72对28nm传统工艺A15),之前A57相比A15架构性能提升1.9倍(数据基于20nm传统工艺A57对28nm传统工艺A15),所以大致可以看出同频率同工艺的A72核心性能相比A57架构性能应该有大致25%到35%左右的提升。顺便提一句之前ARM官方宣称A72架构核心处理器已经能够达到PC级CPU性能，想必大家也不会真的用手机处理器去对比酷睿i7吧。但能够接近早期酷睿处理器的性能还是妥妥的。
工艺制程方面，此次麒麟950采用了台积电16nm FinFET+工艺制程。作为台积电16nm FinFET工艺的首个用户，华为海思参与了台积电16nm FinFET从研发到流片再到能够达到量产要求的整个过程。官方宣称首次与TSMC在最新工艺的PDK建模、EDA、Lib/IP设计、SoC集成与验证全流程同步，也就是说基本上麒麟950是伴随着台积电16nm工艺优化和诞生的。官方宣称15年8月麒麟950就已经稳定量产。所以即将推出的华为Mate 8基本不会因为SoC供货不足而导致断货。/v_show/id_XMTM4NTEwNzcxNg==.html#paction
FinFET工艺诞生于上世纪90年代，当时美国政府认为有必要进行25nm以下工艺制程的研究。因当进入25nm以下会出现传统工艺栅栏无法有效控制漏电率的问题，此时美籍华人胡正明提出了FinFET技术和FD-SOI技术来解决漏电率的问题。其中FinFET工艺则是通过改造删栏形态来控制漏电。其实芯片的总功耗P=Pswitch(电路联通时功耗)+Pshort(删开关的功耗)+Pleak(漏电功耗)。之所以高通骁龙810会出现运行过程中降频甚至关闭核心的问题，很大程度上就是因为漏电功耗居高不下，导致整体功耗过高。甚至整机功耗超过4W也是时有发生的事。所以有很多人认为骁龙810降频是为了降温，其实根本的问题是20nm传统工艺无法已经无法控制A57架构漏电所带来的超高功耗。所以在新一代的SOC芯片中，高通也采用了FinFET工艺。想要了解更多关于FinFET的故事，大家可以点击上方麒麟团队为胡正明教授拍摄的宣传片。(PS.胡正明教授也在很长一段时间内任职台积电CTO)。总体而言，ARM官方宣称基于16nm FinFET工艺的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。并且采用big.LITTLE大小核架构会更加省电。这一切的功劳很大程度上都得益于FinFET工艺的成熟。
A72架构除了CPU性能提升、功耗下降之外，还有两大其他特性。其中就有CoreLink CCI-500的加入。CoreLink CCI-500最大的变化就是增加了一个“探听过滤器”(Snoop Filter)，从而使探听控制不再局限于单个簇内部的CPU之间，可以扩展到整个处理器的所有核心。之前这一特性仅在高通骁龙805及其后续旗舰SoC芯片中有所体现(高通不采用ARM公版的CCI，而采用自主研发CCI)。总体而言，CCI-500的加入能够提升30%的内存性能，让很多需要大内存吞吐的场景例如4K视频等场景体验更好，也能够进一步解放多核心性能。但是，通过前面麒麟950的架构图我们可以看到Cache Coherent Interconnect为灰色。也就是说麒麟950仍然采用了上一代CCI-400规格。没能搭载CCI-500也让麒麟950 SoC稍显遗憾。
我们应该明白，华为麒麟走的公版设计道路就意味着处理器性能优势更多的依靠生产周期，当更多的A72公版设计芯片推出后，麒麟950的优势也就不复存在了。相比之下，高通之前一直采用公版+修改的模式效果显著，在骁龙810上采用公版设计收效甚微后，又在骁龙820上再次回归Kryo架构，甚至连一直公版拥趸的三星Exynos也在全新的Exynos 8890上采用了自主架构模式。看来微电子半导体领域的差异化竞争也是十分激烈的。虽然可预见到在未来的3到6个月内，麒麟950的处理器性能优势将会逐渐消失，但总体而言，单从CPU性能、热效率方面，麒麟950都是目前智能手机SoC中的翘楚。这一点毋容置疑。
3、没有火力全开的GPU？
前面我们说到伴随A72架构的诞生，ARM还带来了两大全新特性，其一就是麒麟950没能用上的CCI-500，而其二则是全新的Mali-T880 GPU显示核心。在此次沟通会上，华为毫不避讳的称之前自家产品在GPU性能方面并不出色，能够这样务实的看待自家产品值得很多常常把秒天秒地秒宇宙挂在嘴边的业界厂商学习。其实Mali-T880是去年底ARM推出的Mali-T800系列GPU的最新产品，也是ARM目前最高端的GPU显示核心。ARM官方给出的数据称Mali-T880能够达到1700Mtri/S和13.6Gpix/S的像素填充速度。这两项数据均为之前ARM最高端GPU核心T760的1.3倍。但值得注意的是，这项数据是基于16核心、主频850MHz的Mali-T880 MP16测试的。是的，你没有看错，Mali-T880能够做到MP16。
而此次麒麟950上并没有采用ARM官方近乎疯狂的Mali-T880 MP16，而是追求高频少核的策略，采用了主频900MHz的Mali-T880 MP4四核心GPU显示模块。主要出于减少晶体管数量、降低SoC封装面积、降低功耗的考虑。相比之下三星全新的Exynos 8890则采用了Mali-T880 MP12的设计。麒麟950的沟通会上也给出了几个测试数据，结合目前现有的旗舰SoC，我们也绘制了表格，来看看Mali-T880 的实力如何?
通过表格，我们可以看到，在华为海思官方给出的几项测试结果中来看，麒麟950的显示性能相比于之前的麒麟935有着长足的进步，同样也在联发科旗舰SoC性能之上。但相比于骁龙810和三星Exynos7420来看，性能处于持平状态。如果高通、三星官方给出的数据没有太大出入的话，麒麟950的显示性能应该不敌骁龙820的Adreno530和Exynos8890的Mali-T880 MP12。不过考虑到后两者近期不可能有量产机型上市销售，GPU也面临着和CPU同样的境况——优势仅能够维持3到6个月左右。
在显示性能这部分，笔者想说简单的通过测试软件分数将麒麟950、高通820、三星Exynos8890进行对比是比较片面的。GPU性能并不是一个突发事件，而是和CPU运算同样为持续事件。如何能够保证GPU长时间处于高主频运转才能够最终提升游戏、应用体验。在这点上高频少核的策略优势就比较明显，GPU能够在更长的时间内处于功耗阀值内，从而运行在更高主频上的时间更多。以上均为笔者基于理论进行推测的结果，最终是否属实，还需要拿到真机后进行专项测试。
同时，沟通会上还提及了华为针对GPU在应用层面上的优化。加入了智能Boost、最优能耗比调度、Android Framework的定制化改进、性能敏感场景的预处理、Xsync、SKIA算法硬化和ART优化编译等特性，统称为启发式智能调度算法。简单来说就是提升应用启动速度、提高日常操作流畅性等。不知道大家是否注意到两年前安卓还不是十分流畅时，搭载同样硬件的Windows Phone 7手机就能够在流畅性方面超越安卓，这其中就有智能预处理的功劳。华为也给出了相关数据：在128个常用软件中，平均启动速度麒麟950要超越iPhone6s使用的A9处理器。
4、自主研发的图像ISP
其实华为手机在图像算法方面业界处于领先水平，之前的超级微距、双摄像头、流光快门等功能也让用户实实在在体验到了不同于其他家的拍照体验。但画质方面，华为产品在时下旗舰智能手机中也的确排不上号。这其中有诸多原因，例如片面的追求超薄导致压缩镜头厚度从而使得画质和对焦速度的降低等，这些属于市场导向方面的偏差。而华为海思能做的就是自主研发集成ISP。此次麒麟950上也搭载了新款华为自主研发的集成图像ISP核心。
其实图像ISP集成还是外挂这一话题已经持续了好几年了。随着集成ISP性能更加强大、功耗更低，也就渐渐取代了外置ISP。目前高通在集成图像ISP领域应该属于业界领先，不仅在像素吞吐能力方面，还在显示特性、虚拟现实、增强现实领域有着深入的研究。而此次麒麟950搭载的图像ISP华为官方也给出了相关数据：双核14bit+960MP/s的像素渲染速度。
大家可能对这组数据并不是那么敏感，笔者简单解释一下，14bit指色彩深度，即能够显示色彩的细微变化，目前单反相机也采用14bit的色彩深度。而960MP/s则指像素渲染速度，以4K 60FPS为例，需要ISP在一秒钟处理至少像素。我们通过和现有高通骁龙810的ISP进行对比可以看到基本上麒麟950和810处于同一水平上，可以说麒麟950的集成ISP起点还是很高的。沟通会上华为海思也介绍了麒麟950的ISP团队。当然，目前麒麟950的图像ISP更多的是来提升画质、提升4K视频录制播放能力，在例如虚拟现实、增强现实的图像处理领域还并没有过多的涉足。
5、性能爆表的i5协处理器
时下更多的厂商和消费者都在关注智能手机性能的上线，而简单的能量守恒定律也告诉我们，高性能必然导致高发热和高能耗。也就是说当厂商突破功耗这道底线后，高性能基本上通过堆料就可以达到。而相反，如何能利用更少的电量做更多的事情，才是真正考验一家半导体公司、智能手机厂商实力的事情。在麒麟950沟通会上，华为海思也提到了在950上，更多的考虑1%电量能做什么事情，与之而来的就是全新的i5协处理器的加入。
麒麟950上搭载的i5协处理器基于Cortex-M7架构，相比于之前麒麟935上的i3协处理器的Cortex-M3架构性能提升4倍，具备FPU和Cache，最重要的一点能够将待机功耗从之前的90mA下降至6.5mA。举个简单的例子，一块1080P屏幕最低亮度待机时功耗基本在90mA左右。而6.5mA的待机功耗可供3500mAh电池运行500小时。同时高性能的Cortex-M7也充当了****** Hub的功能，能够实时的处理各个传感器的信息，再举个例子：6.5mA功耗能将你一天的路线图在不知不觉当中记录下来，能够监测你步行的速度等等，为智能健康提供了更多更精准的数据。可以说在协处理器性能功耗方面，麒麟950目前业界领先。
6、Modem传统优势不再？
前面我们提到，Modem一直是华为的核心竞争力。而之前麒麟920也是首款商用CAT 6 LTE的智能手机芯片，在麒麟950上，业界普遍认为华为海思将集成更强大的Modem模块使之达到目前业界领先的下行CAT12/上行CAT13规格。而出人意料的是，此次麒麟950上并没有对Modem进行革新，有人说华为传统的网络优势已经被超越，事实究竟是否如此呢?体验会上海思也对此做了解读。
首先，基本在和麒麟950同期召开的2015全球移动宽带论坛上，华为展示了最新一代终端芯片解决方案Balong 750.Balong 750是业界首款支持CAT12(DL)/CAT13(UL)通讯芯片，支持2CC载波聚合和4*4 MU-MIMO技术，或者支持4CCA技术。也就是说Balong 750是目前唯一一款支持4CCA的基带芯片。所以说网络优势方面麒麟仍旧领跑业界。但同时华为海思也注意到在很长一段时间内CAT6将会成为运营商的主流规格，并且对于载波聚合来说，动辄20个左右频段的两两组合或四四组合都需要单独测试，占用更多的手机空间。加入CAT12规格在今后很长一段时间内仅仅是成本的提升和给手机设计增加难度。故麒麟950仍然延续了之前的Modem模块。（PS.Balong750的封装面积也是业界领先的。）
从麒麟950发布至今，短短的10天时间，网上关于麒麟950真实性能的讨论就从未终止。而关于其运算性能方面，我们前面也有所总结：麒麟950走的公版设计道路就意味着处理器性能优势更多的依靠生产周期，虽然可预见的未来3到6个月时间内，麒麟950的运算性能很有可能将被超越，但有那个半导体厂商的产品性能优势能够维持6个月以上呢？无论麒麟950是否采用了公版设计，是否会被其他厂商短期内复制，毋庸置疑的是这次麒麟950的运算性能登上登上了2015年的巅峰。
相比于其运算性能，笔者要说的是其在ISP、GPU、Modem方面虽然也有提升，也可以从中看出华为一贯的中庸严谨风格，但不可否认的是，在这几方面，麒麟950提升显然没有CPU运算性能提升的那么猛烈。例如ISP方面，虽然业界能够采用独立ISP的厂商凤毛菱角，但对于图像ISP自主研发仍然需要理解与积淀，显然一口吃不成大胖子，所以笔者也想借此机会给一些认为麒麟950秒天秒地秒宇宙的机油们泼泼冷水，麒麟950亮点颇多，但也不是没有短板。
而隐藏在SOC背后的东西华为并没有多说，例如高通、三星目前主打的VR等，这些小特性的深入研究也能给产品带来不一样的差异化竞争力。如何能够利用现有的性能优势打造出更多的引领业界的创新是华为目前亟待解决的问题。华为海思也说到：微创新始终成为不了一个技术驱动型厂商的核心竞争力，如何能够将自身优势最大化，创造出引领业界的创新才是海思下一步要思考的问题。我们在期待麒麟950最终产品问世的同时，也更加期待后续产品能够带来一些不一样的东西。
8、麒麟950的另外小特性
LPDDR3/4 Combo:麒麟950是目前为数不多的支持LPDDR3/4 Combo内存控制器的SOC芯片。这也意味着麒麟950也会更多的应用在小内存1080P分辨率屏幕的中端机型上。未来不仅有4000元档位的Mate 8，也会出现2000元甚至1500元档位的性能小钢炮产品。
全面进入VoLTE时代，并带来“悦音”体验：众所周知，三大运营商目前正在逐步测试、试商用VoLTE技术。VoLTE顾名思义就是语音业务也可以在4G网络上承载。和之前的CSFB不同，不会出现语音网络回落找网的尴尬，而相比于SGLTE也拥有更低功耗的优势。华为已经成为首批中移动Volte认证厂商。而华为也在自己的设备上加入“悦音”技术。将传统的GSM传统语音音域频谱扩展100%，采样率提升100%。也就是说通话声音更加连续同时声音层次感也更加丰富。该技术主要依托于4G更宽的频谱，未来也很有可能推广到更多的厂商当中。
9、体验会精彩Q&A回顾
同时，此次麒麟950体验会后的专访环节也是爆料颇丰，华为Fellow艾伟、华为终端有限公司手机产品线副总裁李小龙和台积电业务开发出资深处长尉济时博士也回答了现场媒体的多个敏感问题，在文章的最后笔者就为大家总结一下此次沟通会上精彩的Q&A。
Q：华为是否还会延续公版设计，例如高通、三星目前采用的优化公版架构的方式华为是否会考虑?
A：智能手机SOC还会坚持公版设计，但也会对优化公版架构进行布局。
Q：麒麟芯片后续有何布局?
A：所谓的麒麟960已经在研发当中，麒麟970已经开始立项研究。(后续命名未必是麒麟960/970。)
Q：台积电16nm FinFET+工艺是否成熟，是否会出现产能不足的情况?
A：目前台积电16nm FinFET+工艺生产线已经有超过30个客户，在16年底会突破100个客户。良率方面早已满足量产需求。并且16nm FinFET+工艺在很多方面和28nm、20nm传统工艺上拥有相同性，台积电在这两代工艺上拥有相当多的经验和产能，所以16nm FinFET+工艺不会拖产品整体产能的后腿。
Q：相比于三星14nm FinFET工艺，台积电16nm FinFET+有何优势?目前苹果A9/A9X处理器同时采用了这两家作为代工厂商，三星代工产品在性能续航方面相较台积电有所差距原因在哪?
A：并不能评价竞争对手的工艺，但也要强调的是，台积电在16nm FinFET+工艺的研发过程中发现设计规则由28nm的10000条左右整张至40000条左右，并且也需要克服由于例子污染带来的硅纯度不稳定和金属互联的不确定威胁。这也是台积电为何对自己16nm工艺有信心的原因。
Q：有传闻称高通将在骁龙820上采用三星14nm FinFET工艺，台积电对于这个传统客户的选择有何看法?
A：无法评价高通选择谁作为代工厂商，但需要强调的是，高通仍然是台积电的重要客户，并且高通越来越注重中低端SOC的市场份额，而这些晶片也在使用28nm台积电工艺。
Q：对于即将发布的华为Mate 8，有何能够分享的?
A：关于Mate 8的相关信息，都不能在这里分享，但提醒大家，将于本月26日上海举行新品发布会，届时也希望大家关注。
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居然没人顶
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分析的比较客观,学习了.
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自己关起门来high，业内没人care。看来又是一款自娱自乐的废品！
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这是谁写的文章？整个就一外行。看看这篇文章吧。
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&你粘出来的这篇看起来更像是外行写的，里面竟然用按兔兔的分数来比较。&
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回顾2014年，华为首发cat6的基带芯片，当时也是说什么甩别人几条街，时至今日骑驴950才刚刚能集成，人家高通不声不响集成的cat12基带。
&红脸，你啥时候变成高通的五毛了？高通也要大专生吗？还是只是因为26实在是拿不出手吹？&
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支持华为。不服的，拿你自己的实力和产品说话。否则闭嘴
&中兴用高通处理器，买来的就是自己的，灭你们骑驴不成问题&
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憨态可掬 发表于
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中兴用高通处理器，买来的就是自己的，灭你们骑驴不成问题
&一粉塞十黑&
&无耻之徒&
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中兴用高通处理器，买来的就是自己的，灭你们骑驴不成问题
“买来就是自己的”这种话得有多脑残才敢说出来啊。对高技术含量的东西，不是自己设计的，始终不能发挥这种东西的潜力和应用性。按大红脸的逻辑，当年三星CPU奇烂务必的时候就不该继续搞自己的CPU，直接买高通的就好了。哪等得到现在搞出跟高通并驾齐驱的CPU。
话说回来，韩国人智商该不比中国人高吧？三星研发加班成瘾，华为也不差吧，也都是私企吧，也都受国家支持吧。这些为啥不能成为华为CPU将来继续提升的理由呢。
&你们骑驴950的A72是买来的，基带DSP是买来的，gpu是买来的，你们就脑残地当自己的，你们这么干，不许别人这么干，够霸道。你们买了一堆东西，钱没少花，劲没少费，攒出来一大垃圾，真不如中兴买的明智。&
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desla 发表于
“买来就是自己的”这种话得有多脑残才敢说出来啊。对高技术含量的东西，不是自己设计的，始终不能发挥这 ...
你们骑驴950的A72是买来的，基带DSP是买来的，gpu是买来的，你们就脑残地当自己的，你们这么干，不许别人这么干，够霸道。你们买了一堆东西，钱没少花，劲没少费，攒出来一大垃圾，真不如中兴买的明智。
&真是中兴员工？这么不要脸，中兴没有希望了！！&
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非洲大红脸 发表于
你们骑驴950的A72是买来的，基带DSP是买来的，gpu是买来的，你们就脑残地当自己的，你们这么干，不许别人 ...
真是中兴员工？这么***，中兴没有希望了！！
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董明珠大姐，还公开宣称自己研发，绝不买技术。买来的不算。
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回顾2014年，华为首发cat6的基带芯片，当时也是说什么甩别人几条街，时至今日骑驴950才刚刚能集成，人家高通 ...
红脸，你啥时候变成高通的五毛了？高通也要大专生吗？还是只是因为26实在是拿不出手吹？
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一粉塞十黑
QQ： 武陵客，目前从事汽车电子MCD（测量、标定、诊断）
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你们骑驴950的A72是买来的，基带DSP是买来的，gpu是买来的，你们就脑残地当自己的，你们这么干，不许别人 ...
以你脑袋里简单的黑白二元论，说出这么幼稚话是完全可以理解的。
你这种秀自己低下智商的勇气真的值得敬佩！怪不得大家怀疑你是26高级黑啊。欢愉！
&骂没用，数据在那，骂出花样来也不能让骑驴950性能提升一丝一毫。&
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