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集成电路期末考试知识点答案.doc17页
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集成电路期末考试知识点答案.doc
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哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？
1947贝尔实验室 肖克来 波拉坦 巴丁 发明了晶体管 1956获诺贝尔奖
世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？
Jack kilby 德州仪器公司1958年发明 2000获诺贝尔奖
什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016 年能实现量产的特征尺寸是多少？主流0.18um 22nm
晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？英寸12英寸
摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？英特尔芯片上晶体管数每隔18个月增加一倍
7、什么是SoC？英文全拼是什么？片上系统 System On Chip
8、说出Foundry、Fabless 和Chipless 的中文含义。代工 无生产线 无芯片
9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？1000个晶圆
10、什么是有生产线集成电路设计？电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行
11、什么是集成电路的一体化 IDM 实现模式？设计制造和封装都集中在半导体生产厂家内进行
12、什么是集成电路的无生产线 Fabless 设计模式？只设计电路而没有生产线
13、一个工艺设计文件 PDK 包含哪些内容？
器件的SPICE参数、版图设计用的层次定义、设计规则和晶体管电阻电容等器件以及通孔焊盘等基本结构版图，与设计工具关联的设计规则检查、参数提取、版图电路图对照用的文件。
14、设计单位拿到PDK 文件后要做什么工作？
利用CAD/EDA工具进行电路设计仿真等一系列操作最终生成以GDS-II格式保存的版图文件，然后发给代工单位。
什么叫“流片”？
像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片16、给出几个国内集成电路代工或转向代工
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《半导体集成电路》考试题目及参考答案
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