镀铜标准溶液分析方法lso标准

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海关HS编码:7415&&
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铜螺母1)标准:GB,DIN,ISO,JIS,BS,ANSI等;2)尺寸:M1.6-M64,0#-3'';3)厚度:1.3mm-250mm,0#-10'';4)材质:各种黄铜,紫铜,硅青铜,铝青铜,锡青铜,锰青铜,锰黄铜,铬锆铜等;5)表面处理:镀金,镀银,镀锡,镀镍,镀铬,镀铜;6)认证: ISO,Rohs环保认证;铜螺栓1)标准:GB,DIN,BS,ISO,ANSI(IFI);2)尺寸:M1.6-M64,0#-3'';3)长度:3-9999mm,0#-100'';4)材质:各种黄铜,紫铜,硅青铜,铝青铜,锡青铜,锰青铜,锰黄铜,铬锆铜等;铜螺丝1)标准:GB,DIN,ISO,JIS,BS,ANSI等;2)尺寸:M1.6-M64,0#-3'';3)长度:3mm-260mm,0#-10'';4)头型:沉头,半沉头,盘头,内六角头,圆头,圆扁头,圆柱头,六角法兰头;5)材质:各种黄铜,紫铜,硅青铜,铝青铜,锡青铜,锰青铜,锰黄铜,铬锆铜等;6)槽型:一字槽,十字槽,十/一字槽,内六角槽,单向槽;7)表面处理:镀金,镀银,镀锡,镀镍,镀铬,镀铜;8)认证: ISO,Rohs 环保认证;铜垫圈:1)标准:GB,DIN,ISO,JIS,BS,ANSI等;2)尺寸:M1.6-M64,0#-3'';3)长度:3mm-260mm,0#-10'';4)头型:沉头,半沉头,盘头,内六角头,圆头,圆扁头,圆柱头,六角法兰头5)材质:各种黄铜,紫铜,硅青铜,铝青铜,锡青铜,锰青铜,锰黄铜,铬锆铜等;6)槽型:一字槽,十字槽,十/一字槽,内六角槽,单向槽;7)表面处理:镀金,镀银,镀锡,镀镍,镀铬,镀铜;8)认证: ISO,Rohs 环保认证。
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氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究
  氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。其电镀液呈强碱性,主要组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物,此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方法进行了研究,以期为氰化镀铜电镀溶液的分析提供一定理论支持。
作者单位:
际华三五二二装具饰品有限公司,天津,300161
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酸性镀铜溶液中锌杂质的分析方法
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&&在​电​镀​生​产​中​,​监​控​镀​液​中​金​属​杂​质​是​十​分​必​要​的​。​制​定​了​酸​性​镀​铜​溶​液​中​锌​杂​质​的​分​析​方​法​。​用​碘​量​法​测​定​硫​酸​铜​,​用​E​D​T​A​容​量​法​测​定​硫​酸​铜​和​锌​杂​质​的​总​量​,​从​总​量​中​减​去​硫​酸​铜​的​量​得​到​锌​杂​质​的​质​量​浓​度​。​方​法​准​确​,​能​够​满​足​监​控​酸​性​镀​铜​溶​液​的​要​求​。
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《镀铜》是2007年9月化学工业出版社出版的图书,作者是霍栓成。本书重点介绍了镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰和铜基的工艺要点和操作条件,详细介绍了、铜、镀铜技术,铜及化学与的工艺规范,铜镀层的、退除方法和技巧,列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例,同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法,便于读者在实践中学习掌握。
镀铜内容简介
镀铜通常分为和。
1.化学镀铜
化学镀铜技术起始于1947年,Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段的稳定性很差,溶液易自动分解,且施镀范围不能控制,所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代,随着印制线路板(PCB)通的发展,化学镀铜得到了最早的应用。第一个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年,镀液为碱性镀浴,甲醛为还原剂。现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使还原析出。化学镀铜相对于的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。
镀铜编辑推荐
本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读,也可供从事电镀研究的科研人员参考。
镀铜作品目录
第1章 概述
1.1 镀铜层的特性及其应用
1.2 普通氰化物镀铜
1.3 无氰镀铜的类型[1]
第2章 焦磷酸盐镀铜
2.3 前处理
2.5 操作条件对镀层的影响
2.6 镀铜液的维护
2.7 杂质的影响及其排除方法
2.8 正磷酸根对镀铜液和镀层的影响
2.9 四种因素对铜镀层柔软性能的影响
2.10 镀液成分失调的影响与纠正
2.11 常见故障及其排除方法
2.12 “铜粉”的产生及其排除
第3章 硫酸盐镀铜
3.2 简单原理
3.3 镀后除膜工艺
3.5 镀液中各成分的作用及其影响
3.6 的作用及用量
3.7 光亮剂的配制方法
3.8 工艺条件的影响
3.9 阳极的影响
3.10 中杂质的影响及其净化处理
3.11 工艺应用及维护实例
3.12 常见故障及排除方法
3.13 不同基体镀硫酸盐的预处理方法
3.14 酸性含铜的处理
第4 章其他
4.1 HEDP镀铜
4.2 柠檬酸-镀铜
第5章 电镀
5.3 无氰铜锡合金电镀
第6章 铜的其他表面处理法
6.3 铜的技术
6.4 铜及化学及
6.5 铜及铜合金着色
6.6 铜及铜合金镀层的
6.7 不合格铜及铜合金镀层的退除方法
第7章 镀铜及铜基合金溶液的化学分析
7.1 焦磷酸盐镀铜液的分析
7.2 镀铜液的分析
7.3 HEDP镀铜液的分析
7.4 柠檬酸-镀铜液的分析
7.5 液的分析
铜用于铸模,,,和的打底,
修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有、和等成分的碱性中,进行碱性()镀铜。
为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有、硫酸镍和硫酸等成分的中,进行酸性镀铜。此外,还有、
、等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。[2]
.仁昌.[引用日期]
.中国电镀网[引用日期]
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