这是个机器人猖狂的时代，请输一下验证码，证明咱是正常人~发布时间：
点击查看联系方式
来电时，请说明是在书生商务网看到的
主营产品：
导热硅胶片,导热硅脂,导热散热凝胶,灌封胶,耐
公司地址：
深圳市宝安区福永镇白石厦新塘工业园B3栋
经营模式：
KH系列导热泥、膏、片KH系列导热散热硅凝胶（泥）是一种高效的导热散热强化产品，在提高热源系统的导热散热效率、简化导热散热工艺和降低能耗等方面效果突出。产品可任意成型、成片、成块。产品可广泛用于化工、电力电子设备、工控主板、医疗设备、保温保暖、制冷设备等行业。导热散热凝胶、导热散热泥一、导热系数的范围以及稳定
导热散热凝胶、导热散热泥在导热系数方面可选择性较大,可以从1.0w/k.m -10w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.。二、结构导热散热工艺的弥补,代替增大散热器（铝合金片）面积。导热散热凝胶（泥）是软硬度可调的一种泥巴型膏状体。现在超薄超小的电子电器器件散热方案就是去掉传统的散热器（铝合金片），将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热散热泥充当散热器或者填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。三、绝缘的性能 导热散热泥（凝胶）因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护。四、减震吸音的效果 导热散热泥的硅胶载体决定了会有很好柔韧性，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。五、生产使用的方便快捷型导热散热泥为膏状固态物，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用，产品任意成型；可成片、成块，手工，机器点胶机都可以操作使用。六、产品通过GSG认证，符合ROHS标准。
温馨提示：以上关于导热散热凝胶、导热泥、任意成型导热胶、导热填充胶的详细介绍，产品由深圳新科环电子有限公司为您提供，如果您对深圳新科环电子有限公司产品信息感兴趣可以或者让主动联系您，您也可以查看更多与深圳新科环电子有限公司相关的产品！
行业精品推荐
企业最新产品
企业最新动态
相关区域产品：
相关区域厂家：
行业按字母排行：
全新移动平台，手机放心采购
微信公众服务号
免费会员咨询热线：&&&传真：
客服传真：&&&交易安全帮助热线：
手机书生商务网：.cn书生官方微博：新浪、腾讯盘点常见手机CPU冷却技术 石墨、金属背板还有何高招？
　作者: 佚名　编辑:
　　近年来，随着智能处理器主频的不断提高和核心数量的增加，在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加，如果不能通过良好的途径处理这些热量，一来有可能对硬件造成损伤，二来也容易对使用者造成不适甚至伤害。幸运的是，处理器的生产厂商从设计时便考虑了散热的问题，今天就让我们来看一看不同的手机厂商都采用了哪些针对处理器的冷却技术。　　石墨散热　　代表作：小米手机　　散热效率：★★★　　石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。小米在发布小米手机第一代时就宣称使用了石墨散热膜为处理器降温，并且一直延续到了小米 Note 这代产品。其实，除了小米之外，石墨散热材料也应用在其他各大品牌的手机/平板当中作为散热的基础配置。　　　　▲小米 Note 背部采用的石墨散热膜　　该散热方式的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，同时延展性又强，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散，从而间接起到了散热作用。　　金属背板散热　　代表作：苹果 iPhone　　散热效率：★★★☆　　早先的塑料材质智能手机受限于和 PCB 的工艺，手机壳内部的空闲体积还比较大，只有石墨层的情况下也基本能够满足散热需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。　　　　▲iPhone 6s 石墨散热膜以及金属导热背板　　苹果在采用了金属外壳的 iPhone 中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。　　导热凝胶散热　　代表作：荣耀6　　散热效率：★★★☆　　人们都知道，在电脑的处理器和中间会涂有一层硅脂，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到上从而散发出去。　　　　同理，这样的技术也可应用在手机处理器当中，荣耀 6 的处理器上方便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的效果更好，热传导会更加迅速。
　　近年来，随着智能手机处理器主频的不断提高和核心数量的增加，手机在运行高运算量的软件/游戏时产生的热量也不断增加，如果不能通过良好的途径处理这些热量，一来有可能对硬件造成损伤，二来也容易对使用者造成不适甚至伤害。幸运的是，处理器的生产厂商从设计时便考虑了散热的问题，今天就让我们来看一看不同的手机厂商都采用了哪些针对处理器的冷却技术。　　石墨散热　　代表作：小米手机　　散热效率：★★★　　石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。小米在发布小米手机第一代时就宣称使用了石墨散热膜为处理器降温，并且一直延续到了小米 Note 这代产品。其实，除了小米之外，石墨散热材料也应用在其他各大品牌的手机/平板当中作为散热的基础配置。　　　　▲小米 Note 背部采用的石墨散热膜　　该散热方式的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，同时延展性又强，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散，从而间接起到了散热作用。　　金属背板散热　　代表作：苹果 iPhone　　散热效率：★★★☆　　早先的塑料材质智能手机受限于芯片和 PCB 的工艺，手机壳内部的空闲体积还比较大，只有石墨层的情况下也基本能够满足芯片散热需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。　　　　▲iPhone 6s 石墨散热膜以及金属导热背板　　苹果在采用了金属外壳的 iPhone 中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。　　导热凝胶散热　　代表作：荣耀6　　散热效率：★★★☆　　人们都知道，在电脑的处理器和散热器中间会涂有一层硅脂，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。　　　　同理，这样的技术也可应用在手机处理器当中，荣耀 6 的处理器上方便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的效果更好，热传导会更加迅速。
　　冰巢散热　　代表作：OPPO R5　　散热效率：★★★★　　冰巢散热技术是今年 OPPO 发布新款超薄手机 R5 时连带发布的散热新技术。其散热原理同样借鉴了电脑中常用的导热硅脂，填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到更快散热的作用，和荣耀 6 采用的导热凝胶散热技术相似。只不过 OPPO 用的散热材料不是导热凝胶或硅脂，而是一种类液态金属的相变材料。　　　　▲相变材料指的是物理性质随温度变化而变化，吸收或释放大量热量的材料　　OPPO 此次使用的类液态金属的相变材料就会在温度升高时逐渐由固态转变成液态，同时吸收大量的热量。所以它除了传导热量之外，也吸收了一部分热量。　　　　▲冰巢散热技术内部原理图　　OPPO 在 R5 中将这种相变材料制成片状填充在了处理器与导热介质之间，由于该种材料本身的吸热特性与导热特性要远远高于空气，所以即便是在 4.85mm 厚度的机身内部也能够满足处理器部分的热设计功耗。只是这种散热方法相对上面三种的成本稍高，因为相变材料与金属屏蔽盖的结合并没有那么容易。　　热管散热　　代表作：NEC N-06E、Lumia 950、奇酷手机旗舰版　　散热效率：★★★★★　　微软前些日子发布新一代 Lumia 950/950XL 这两款旗舰手机时宣称其采用了 Liquid Cooling&液态冷却技术&，让广大网友大吃一惊，让大家以为它们用上了 DIY 玩家经常使用的水冷技术，但事实上这个和水冷并不同，它的散热方式和中的热管水冷近似。　　　　▲奇酷手机旗舰版中使用的热管　　所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。　　　　▲首次采用热管散热技术的 NEC 手机　　该技术其实并不是首次在手机中出现，2013 年 5 月，日本智能手机厂商 NEC 就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机 NEC N-06E 。NEC 在 N-06E 内部封装了一条充满纯水的热管，长约 10 厘米，热管和处于平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。　　散热效果和总结　　以上这五种常见的手机处理器冷却技术中，效果最好的当属热管散热，其次为采用 OPPO 所采用的相变散热和荣耀 6 采用的导热凝胶散热，而仅仅采用石墨散热也具有一定效果，但不如综合使用降温更快。　　当然，被动散热只是处理器降温的方式之一，而若想从根本上解决发热量高的问题，还是需要从处理器的工艺和架构方面去考虑，毕竟硅的发热密度是固定的。当处理器生产工艺从 20nm 提升到 14nm，就能够在较小的芯片面积内放入同样多的晶体管，不仅减少了芯片的发热，同时还减少了功耗。　　另外，像近年来多核处理器所采用的 big.LITTLE 大小核调控方式则可通过系统运行不同程序时按所需要的性能来开闭高主频核心，也是主动控制功耗和发热的方法之一。　　总的来说，控制手机发热首先要从处理器设计和制造工艺方面进行提升，再进行底层逻辑优化，最后再结合最优化的机身结构设计才能得到一套较完善的发热量低的手机，不单单是仅仅考虑如何让散热最大化就能实现的。
大学生分期购物销量榜聊聊散热那点事 盘点手机CPU冷却技术
日 00:30&&&出处：&& 作者:Raymond&& 编辑:小博 分享
石墨散热代表作：手机散热效率：★★★　　石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。小米在发布第一代时就宣称使用了石墨散热膜为处理器降温，并且一直延续到了小米 Note 这代产品。其实，除了小米之外，石墨散热材料也应用在其他各大品牌的手机/平板当中作为散热的基础配置。▲小米 Note 背部采用的石墨散热膜　　该散热方式的散热原理实际上是利用了石墨具有独特的晶粒取向，它沿两个方向均匀导热，同时延展性又强，可以贴附在手机内部的电路板上面，既可以阻隔元器件之间的接触，也起到一定的抗震作用。由于导热性能高，它可以很快将处理器发出的热量传递至大面积石墨膜的各个位置进行热量扩散，从而间接起到了散热作用。金属背板散热代表作：苹果 iPhone散热效率：★★★☆　　早先的塑料材质智能手机受限于芯片和 PCB 的工艺，手机壳内部的空闲体积还比较大，只有石墨层的情况下也基本能够满足芯片散热需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。▲iPhone 6s 石墨散热膜以及金属导热背板　　苹果在采用了金属外壳的 iPhone 中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。导热凝胶散热代表作：荣耀 6散热效率：★★★☆　　人们都知道，在电脑的处理器和散热器中间会涂有一层硅脂，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。　　同理，这样的技术也可应用在手机处理器当中，荣耀 6 的处理器上方便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的效果更好，热传导会更加迅速。冰巢散热代表作：OPPO R5散热效率：★★★★　　冰巢散热技术是今年 OPPO 发布新款超薄手机 R5 时连带发布的散热新技术。其散热原理同样借鉴了电脑中常用的导热硅脂，填充发热点与导热结构之间的缝隙，以达到更快散热的作用，和荣耀 6 采用的导热凝胶散热技术相似。只不过 OPPO 用的散热材料不是导热凝胶或硅脂，而是一种类液态金属的相变材料。▲相变材料指的是物理性质随温度变化而变化，吸收或释放大量热量的材料　　OPPO 此次使用的类液态金属的相变材料就会在温度升高时逐渐由固态转变成液态，同时吸收大量的热量。所以它除了传导热量之外，也吸收了一部分热量。▲冰巢散热技术内部原理图　　OPPO 在 R5 中将这种相变材料制成片状填充在了处理器与导热介质之间，由于该种材料本身的吸热特性与导热特性要远远高于空气，所以即便是在 4.85mm 厚度的机身内部也能够满足处理器部分的热设计功耗。只是这种散热方法相对上面三种的成本稍高，因为相变材料与金属屏蔽盖的结合并没有那么容易。热管散热代表作：NEC N-06E、Lumia 950、奇酷手机旗舰版散热效率：★★★★★　　微软前些日子发布新一代 Lumia 950/950XL 这两款旗舰手机时宣称其采用了 Liquid Cooling“液态冷却技术”，让广大网友大吃一惊，让大家以为它们用上了
玩家经常使用的水冷技术，但事实上这个和水冷并不同，它的散热方式和笔记本中的热管水冷近似。▲奇酷手机旗舰版中使用的热管　　所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。▲首次采用热管散热技术的 NEC 手机　　该技术其实并不是首次在手机中出现，2013 年 5 月，日本智能手机厂商 NEC 就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机 NEC N-06E 。NEC 在 N-06E 内部封装了一条充满纯水的热管，长约 10 厘米，热管和处于主板平行位置的石墨散热片充分结合，迅速将处理器产生的热量传导至聚碳酸酯外壳上。散热效果和总结　　以上这五种常见的手机处理器冷却技术中，效果最好的当属热管散热，其次为采用 OPPO 所采用的相变散热和荣耀 6 采用的导热凝胶散热，而仅仅采用石墨散热也具有一定效果，但不如综合使用降温更快。　　当然，被动散热只是处理器降温的方式之一，而若想从根本上解决发热量高的问题，还是需要从处理器的工艺和架构方面去考虑，毕竟硅的发热密度是固定的。当处理器生产工艺从 20nm 提升到 14nm，就能够在较小的芯片面积内放入同样多的晶体管，不仅减少了芯片的发热，同时还减少了功耗。　　另外，像近年来多核处理器所采用的 big.LITTLE 大小核调控方式则可通过系统运行不同程序时按所需要的性能来开闭高主频核心，也是主动控制功耗和发热的方法之一。　　总的来说，控制手机发热首先要从处理器设计和制造工艺方面进行提升，再进行底层逻辑优化，最后再结合最优化的机身结构设计才能得到一套较完善的发热量低的手机，不单单是仅仅考虑如何让散热最大化就能实现的。■相关产品：
看过本文的人还看了
89.9万人浏览 69.9万人浏览 34.9万人浏览 34.7万人浏览
汽车之家内容精选
每日精选29735 编辑宋宋和大国推出的脱口秀节目4964玩客 最好玩的活动与试用平台 0编辑部的故事 0泡美美 分享最美科技 4758科技生活}