高通处理器为什么比联发科好？
高通和联发科用的都是arm的处理器，为什么都说高通的要好？华为海思和三星猎户座也是用着arm处理为什么三星比华为要好？他们都好在哪里？都是用着别人的处理器啊，连gpu也不是他们自己的啊
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谢邀，这里贴一篇我之前写的文章，水平有限，仅供参考。简单说就是ARM的IP核授权模式使得处理器设计的门槛降低，TSMC等FAB厂的出现使得处理器的制造门槛降低，MTK仅需要负责设计就好。现在是SoC时代，不再唯CPU论，Arm的存在使得众多IC设计厂家可以很容易的推出基于公版架构的CPU和GPU，基带实力也比不过高通和华为，MTK并没有独门的东西这样也制约了MTK往高端发展。高通大部分时候是自己进行架构设计，从这点看就高出一头，GPU和基带更不用说了。同样用公版的架构设计，里面还是需要厂家下一番功夫的，君不见高通的615就很糟糕？【哈士奇/文】近日，联发科最新旗舰处理器Helio X20正式公布，采用双核A72+八个A53的三丛集(Tri-Cluster)架构设计，成为全球首款10核SoC处理器。相信很多人看到10核心第一反应都是惊呆了，然后心理默默的说一句这就是噱头吧。还有一些人会嗤之以鼻的说苹果双核都比八核的机器用着流畅，优化不好核心再多有什么用。不管你怎么说，10核的CPU已经来了，我们该如何看待这略显夸张的10核呢？应该说这是市场发展的必然产物。产业分工与市场需求科技业的发展促使产业链进行更专业的分工，原来盛行的IDM(Integrated Design and Manufacture)模式企业已经不多了，而垂直分工的模式使得各个领域都出现了成绩耀眼的公司， Fabless与Foundry都在快速的成长，TMSC、MTK就是其中的一个代表。如果你不明白上面说的什么，那我们举一个例子，原来我们都说Intel推出了某个型号的CPU，这个背后是Intel进行架构设计，IC设计，然后自己制造、封测、销售；以MTK为例放到现在的手机领域就变成了ARM进行架构/指令集 设计然后授权给MTK，MTK拿到授权开始进行芯片的IC设计，芯片设计完成交给TSMC进行生产制造和封测，最后出售给手机厂家。也就是原来Intel一家干的事现在最少是三家企业来干。说这些这有用吗？有用，因为产业的垂直分工使得厂家更专注自己的领域，推出产品的周期更快，也使得IC设计厂商对市场的把握也更准确。对于大部分消费者而言并不懂得什么A53、A72，更不知道die size是什么，但是大部分人都知道4比2大，8比4大，10比8大，知道哪个跑分更高。MTK是一个以客户为导向的公司，客户需要什么就推出什么，它准确的把握了部分消费者的心理，所以10核的CPU诞生不足为奇，这是消费者不成熟市场产生的一个正常的结果。创新瓶颈每当有新产品发布的时候人们就喜欢说创新，那么什么是创新呢？原来在一篇说华为的文章中提到过一个叫Horace Dediu的著名苹果分析师，他有一篇文章《Innoveracy: Misunderstanding Innovation》 里面对创新有个很好的诠释，其中有个Innovation：新，且格外有用的东西，比如 iPhone 的定价模式，Google 的收入模式，同样的MTK也推出过“Turn-key”模式，也算是一种模式的创新，对业界产生了极大的冲击，这也是MTK崛起的根本。有人不知道“Turn-key”模式是什么，可以简单理解成租房子的拎包入住，而且是快捷式酒店，应有尽有，方便快捷。这是过去的MTK，现在的MTK在模式上已经没有了创新，技术上的创新又离高通有一段距离，只好来一些多核的“创新”了。有噱头却并非无用大小核架构的出现，是为了平衡功耗和性能，6核也好，8核也好，10核也罢，看似充满噱头却并非无用，小核可以保证日常使用的流程并保持低功耗，大核可以提供极致的性能负责高负荷任务。MTK此次Helio X20推出大中小三类类内核的三个丛集的Tri-Cluster 处理器架构，包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能）；以及二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。从大小核变为大中小核，看似充满噱头，却也并非无用，如果调试好不失为一种较好的解决方案，在功耗和性能方面取得更好的平衡，只是核心太多，需要好好调教，不然可能因为核心的频繁切换带来使得功耗更大。SoC时代不再以AP为王手机CPU早已步入了SoC（System
Chip）时代，不再仅仅是AP（Application Processor 应用处理器）之争，所以TI等因不同的短板纷纷退出了这个领域。由于ARM的IP核（Intellectual Property core）授权的存在，AP也不在是什么高不可攀的事情而且现在普遍存在性能过剩的情况，在这种情况下基带（Baseband）、GPU等也变得异常重要。去年中海思推出Kirin920率先支持Cat6，现在高通810已经支持Cat9，而Helio X20仅仅是刚支持Cat6，落后业界一年，虽然堪用但是确实落后一些；去年MX4 Pro的推出一度广受关注，后来人们发现这款使用Exynos 5430的手机带2K屏幕吃力，究其原因是其羸弱的GPU拖了后腿；小米Note顶配版上市人们发现在CPU关闭两到三个大核的情况下依然可以流畅的玩游戏，GPU功不可没。说这些其实是想说，AP再强更多的是噱头，也许是为跑分，在AP够强的情况下补强其它方面的短板更有实际的意义，当然这并不容易做到。X20的亮点与遗憾前面说了很多貌似是说X20有很多不足，可是有一个亮点是不容忽视的，那就是集成了CDMA2000，厂家和用户不用再受高通的制约了，也会使得CDMA手机的价格下降。今天听闻Intel收购了威睿电通（MTK的CDMA授权就是来自于这里），不过MTK拿到了7年的授权，也不用担心了。其实很多年前就有很多人谈到了MTK应该收购威盛的事情，只是当年收购的是ADI，比如孙昌旭的这篇《如果联发科收购威盛CDMA》。不过此一时彼一时，CDMA2000注定要推出历史舞台了，未必有收购的必要了。最大的遗憾应该是受制程的限制了，TSMC的16nm FinFET量产了估计大部分产能也要被苹果、高通吃下，这也是市场竞争的无奈，而三星、Intel这种IDM模式的厂商并不需要这样的担心。制程对IC设计的重要性不言而喻，高通810的发热很大一部分因素要归罪到20nm制程不足以支撑4核A57的满负载运转。另外Helio X20的GPU型号没有公布，据说采用Mali T800系列的可能性比较高，如果这样也略为遗憾。前不久MTK与AMD就图形技术的授权达成了协议，可能还需要一段时间Radeon 才能出现在MTK的手机SoC中。今天，网络上流传出高通820的信息，我们对比会发现，高通回归了4核自主架构，这是一种实力的体现，并不需要用10核这种充满噱头的产品来证明自己，MTK要走的路还很长，我们希望它走好。
krait明明是“使用arm v7指令集的处理器”怎么就成了“arm处理器”了？
先问是不是再问为什么。你跟我说810比6795t好？至少我6795t跑分不降频，能8核全开，你810行吗？行吗？行吗？啊？
高通买基带送处理器，gpu不弱。mtk不停的增加核心数量，忽悠人，弱于菊花。菊花这几年进步飞快，追平高通指日可待。
在新的一年 很开心看到华为的麒麟950进步颇大 支持了emmc5.0 但还有几点不足1.Wi-Fi支持到ac 但是ah都出了 ad开始普及了。不要说现在没有用，以后普及了就用上了。HTC M7的NFC当时看来没有用 现在刷公交确实便利2.还是以跑分为目标。A72实际上双核已够却要上四核，却又不重视GPU3.只到cat6------------------------------------------------------1／什么叫arm的处理器 是架构和指令集用arm的好不好，就此有高低之分。高通有修改架构的能力，而三星海思联发科用的是公版。而且联发科gpu还是祖传g6200 虽然频率提高了但是跟a420还是没法比。何况联发科不支持lpddr4 带宽几乎少一半（跟流畅直接相关），还不能整合电信的基带。2／高通好在它的soc整合了基带 而且支持CDMA 你以为为什么电信手机少，还不是只有高通可以整合。你看看全网通手机有几个不是高通。你说荣耀7是吧，via的55nm基带耗电极大就不说了，要不是控制成本，高通的多方便。你看华为的电信定制机，是为数不多不用麒麟的华为3／三星和麒麟。。。内存速度标准麒麟935 emmc4.5 三星超了两代（5.1）更不用说三星的ufs2。0了gpu 麒麟935 mali t628 mp4 三星超了2代 顺便核心数也翻倍了CPU制程 麒麟28nm 三星14nm 同样是两代 缓存速度标准 lpddr3 三星lpddr4 还好只落后了一代带宽还差了一倍
高通强在基带和GPU上，但是目前的615和810的CPU部分做得很渣，目前mtk和海思的顶端CPU部分能和801一战
现阶段高通比联发科好，主要还是强在GPU上，骁龙810的adreno 430比MT6795T的g6200不知要高到哪里去了；猎户座7420的14nm工艺连高通骁龙都望尘莫及，海思麒麟还是祖传的28nm。麒麟935的T628 MP4和7420的T760 MP8相比，虽然都是arm的GPU，但是光核心数就差一倍，拿什么比。
因为ARM的处理器也有高端和低端之分啊。华为和联发科一直都用低端的ARM核心和低端GPU，然后靠堆核心来刷跑分，然而并没有什么卵用，依然是低端。100台桑塔纳的速度也跑不过一台法拉利。
MTK的芯片就是综合性价比高，GPU、Modem 相对高通要弱一些，不过整体价格比高通同系列芯片便宜很多啊，据说高通最高阶芯片价格是MTK最高阶芯片的4~5倍。
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真的存在吗 联发科竟曝光骁龙820
时间：日07:31 来源：IT168网
原标题：真的存在吗 联发科竟曝光骁龙820
　　IT168 资讯就在几天前，网上曾有业内人士出来否认高通计划推出骁龙820处理器的消息并非事实。而就在刚刚，骁龙820的相关参数竟被再次曝出，且参数来源还是从同行联发科的官方PPT中流出，使得其具有了一定的真实性与参考价值。　　就在不久前，高通骁龙820居然以一种十分以外的形式曝光在了众人面前，它竟然出现在了联发科的官方PPT上。从此次外媒曝光的联发科官方PPT来看，联发科在规格上把Helio X20与高通MSM8996(骁龙820)做了详细对比，从而骁龙820的具体参数也随之曝光。Helio X20与高通骁龙820作对比　　根据此次联发科流出的PPT显示，高通骁龙820采用的是四核心的设计思路，内置了两颗2.2GHz的Kryo核心和两颗1.7GHz的Kryo核心。不仅如此，骁龙820还把Adreno 530最为其的GPU，且频率为650MHz。骁龙820的相关参数竟从联发科PPT中曝光，联发科也是蛮拼的~　　至于其它的规格，如高通骁龙820还支持最高2800万像素的摄像头、4K 60Hz视频解码、4K 30Hz视频编码以及最高4K分辨率的显示屏。此外，基带依然保持全网通网络制式，且支持LTE Cat.10。同时由于此次曝光源于竞争对手(联发科)，因此图片中骁龙820的参数虽然未经证实，但却具有了一定的真实性与参考价值　　作者：朱鑫淼
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新Helio完爆骁龙801 乐1性能对比小米Note
乐视乐1采用了联发科Helio X10八核64位处理器，最高主频达到了2.2Ghz，为全球最高，GPU上使用了IMG PowerVR G6200，运行内存为3GB，采用夏普5.5英寸全高清全贴合视网膜屏幕，外层配备康宁第三代大猩猩玻璃，相机方面配置了索尼IMX214堆栈背照式传感器，1300万超大像素，支持OIS光学防抖技术;同时采用500万像素前置三星摄像头，达到实时美颜，实时预览功能。它的性能表现就连最近大热的最新款小米手机小米Note都有所不及，我们马上送上对比：
可以看到，在主要参数上，乐视的乐1和小米Note是差不多的，主要差别就在处理器上，这颗联发科Helio X10可能大家还比较陌生，它是联发科最新发布的一款产品，拥有8个A53架构2.2Ghz核心。可能有朋友会质疑说核数多性能不一定就好，那么他与高通801相比谁性能更佳呢?下面给出安兔兔对比图：
左边为乐视乐1,右边为小米Note
可以看到，在最新版的安兔兔跑分中轻松破五万分，比小米Note高了5000分左右，看来Helio X10这款64位八核处理器确实性能非常强劲，乐视乐1的性能也无需怀疑。最后送上一张乐视乐1外观图，感受一下无边框的震撼：
来源：91门户
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联发科Helio X20打算干掉高通骁龙820？
在高通、三星、华为陆续推出新一代移动处理芯片后，联发科也于近日宣布Helio X20也已进入量产阶段。此次联发科新推出的X20较上代X10有了明...
在高通、三星、华为陆续推出新一代移动处理芯片后，联发科也于近日宣布Helio X20也已进入量产阶段。此次联发科新推出的X20较上代X10有了明显地提升，十核心性能更强、网络支持也更为丰富。除了和自家上代产品相对比，相信更人关注的是它能否与骁龙820一战。联发科与高通的间的竞争一直都是此起彼伏，那么这次联发科会不会占得上风？
Helio X20的十核心是什么？
从联发科公布的资料来看，Helio X20的十核心组成分为，两颗2.5GHz主频的Cortex-A72核心，四颗主频2GHz的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心，并通过联发科自主的MCSI互联总线进行连接。
其采用的Tri-Cluster处理器架构也是首次，它提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。在核心进行运算时，不同丛集的核心可以不断地进行调节，任何大小核心可以搭配互相使用，可以是两大一小、也可以是三中四小。切换依据则根据当前Soc的状况以及应用对运算的需求来进行。
另外，在GPU方面采用的是主频780MHz的Mali-T880 MP4，支持双主摄像头、最高支持3200万像素摄像头、2K显示屏（刷新频率提高至120Hz）、4K分辨率视频的拍摄，同时增加3D深度和多重降噪。
相比之前的Helio X10，X20强在哪？
相比于上一代Helio X10，联发科此次推出的X20除了内核数增加更多外，还支持LTE Cat 6双载波聚合（下行速度最高可达300Mbps/上行速度最高可达50Mbps）。而更为关键的是，X20还是联发科首款内置支持CDMA2000基带的SoC。7模全网通，可以支持LTE+WCDMA、LTE+CDMA等多种双卡双待组合、支持VoLTE以及4G+网络。
X20还集成了802.11ac Wi-Fi，相比联发科之前推出的X10，X20还在功耗上降低了30%，运算能力提升15%。此外，联发科的PE快充在Helio X20上也升级到了3.0版本，号称可以在20分钟内充入75%的电量。
而集成在X20中的Imagiq图像信号处理器（ISP）也是另一亮点。Imagiq处理器的加入对摄像头特别是双主摄像头的拍照体验以及成像上有不错的提升。它可以支持混合式自动对焦、具备图像防抖+电子防抖系统，同时支持彩色+黑白双镜头以及32倍超慢镜头拍摄。
在我个人看来，联发科此次推出Helio X20主要看中了它在网络制式以及拍照、摄像方面提升。尤其是支持7模全网通，在目前全网通需求日益增加的情况下，作为最核心的移动芯片部分，同样应该及时进行产品线的更新，来满足各手机厂商以及来自用户方面的需求。
Helio X20能干掉骁龙820？
作为高通、联发科两家最高水平处理器工艺的代表，骁龙820和Helio X20自然会被人不少人拿来做对比。
在经历810的&滑铁卢&之后，高通对820的发布寄予厚望。全新Kryo架构、支持64位操作指令、14nm FinFET制程、Cat. 10都成为了骁龙820炫技的资本。骁龙820还支持DDR 4，而Helio X20仅支持到DDR3。骁龙820的定制GPU支持的分辨率也高于Helio X20，在解码4K视频时的帧率是Helio X20的两倍。
而Helio X20具有更为先进的三集群架构，骁龙820则采用双集群，以CPU方面联发科要更好一些，它支持十核同时高速运行，高达2.5 GHz的主频速度胜过骁龙820最高2.2 GHz的主频。
不过，Helio X20采用的是20纳米进程，而骁龙820采用的是更先进的14纳米进程。高通采用了速率更高的LTE Cat. 10调制解调器，性能优于Helio X20的Cat. 6。综合各方面来看，Helio X20尚不具备叫板骁龙820的能力。
联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示，Helio X10和X20的定位都是次旗舰手机，并不是直接与骁龙810和骁龙820对标。
未来哪些手机会搭载Helio X20？
如果比较关注近期国内各新机曝光消息的朋友应该不难发现，时间进入到3月份中下旬，乐视、OPPO、魅族以及HTC等手机厂商也表示将会在自家后续推出的新产品上配备这颗Helio X20处理器，不过更为具体的手机产品型号从目前来看还有待查证。
另外，根据之前网络上曝光的有关Helio X20的批发报价只要不到200元人民币，远低于曝光出来的骁龙820的价格，个人推测今年搭载Helio X20处理器的产品价格也不会太贵，大致将会维持在2000元上下。而在4月中下旬到5月初这个时间段，这些新机的产能将会趋于稳定，如果打算入手搭载有Helio X20处理器新机的朋友不妨等等看。
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　　前几年，“核战”的爆发，使得手机核心从双核进化到八核的速度只花了短短两三年的时间，本以为会是一个短暂的休息期，但没想到联发科却继续不停的走下去，发布了旗下全新10核心处理器。
　　这颗全球首款10核心处理器包含有三个处理器，其中一个低功耗的1.4GHz四核心A53处理器，一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53处理器，以及一个主频2.5GHz的双核心A72处理器。
　　而与之对应的高通骁龙652处理器，其采用的则是8核，拥有主频为1.8GHz 四核心的A72处理器以及一个主频为1.2GHz的四核心A53处理器。
　　从参数配置来讲，联发科这款处理器要优于高通骁龙652处理器，除此之外，8核心的处理方式，想必大家都了解。那么由三个核心组成十核处理器呢？他是怎么工作的呢？其实，联发科研发了一个称为“联发科连贯系统互联”（MCSI）的互联IP的功能，使得各大处理器之间能够更好的协作。
　　MCSI是怎么运作的？
　　早在今年2月，ARM就发布了自己的CCI-500互联系统，而CCI-500支持最多4个簇群的处理器，从方式方法来看，MCSI是基于CCI-500然后进行优化的。
　　据悉，联发科为了实现合理调配任务，使用了CorePilot作为他们定制的任务调配单元，从联发科的任务调配表现来看，X20的CorePilot是能够很好地发挥三簇群处理器的性能的。
　　全网通CPU与4G+
　　联发科X20是联发科首款内置了支持CDMA2000基带的SoC，曾经，CDMA2000是高通的的垄断产业，而如今联发科也拥有这个基带，那么这对于那些想要做到全网通旗舰手机的厂商来说，无疑是一个好消息。
　　除此之外，X20的基带还支持LTE Cat.6，简单来讲就是支持4G+。其下行速度最大能够达到300Mbps，上行速度最快能够达到50Mbps；并且其相对于X10来说，还降低了30%的功耗。
　　而高通方面，作为2016年的主推处理器，高通骁龙652同样支持4G+以及全网通。
　　GPU再次升级
　　GPU方面，根据联发科自己公布的信息，X20的GPU的性能相对于X10上的G6200有40%的提升，而功耗则降低了40%。虽说性能有所提升，但是对于联发科来讲，他们似乎并不喜欢使用特别高端的GPU。
　　因为其不想三星猎户座那样采用比较激进的做法，除Exynos的GPU在长时间运转发热之后难以保持高频运转之外，发热是最容易出现的问题，联发科却选择在性能上做一定的妥协从而保证更好的体验。
　　至于视频编码解码性能方面，X20和X10似乎差不多，但是联发科宣称X20在这方面的能耗比相对于X10提高了30%~40%。
　　相对而言，骁龙652采用支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510 GPU，同时开放更多API，支持通用带宽压缩(UBWC)，当传输同样大小数据时所用带宽更小，带来更高运算量，获得更多画面的细节，使得画面显示更加细腻。当然，其余骁龙810一样GPU的功耗上则是要高于联发科的X20的。
　　或许近几年大家觉得核心数不再是现在重点，但是这次的联发科的Helio X20绝对是一颗非常有趣并且值得探究的SoC，多核心的处理器只要能够好好掌控，在高端旗舰手机上面的保证还是能够满足的。
　　据悉，联发科洗力X20的样片将会在2015年下半年提供给厂家，笔者认为搭载X20的设备将会在2016年第一季度魅族的新品发布会上与大家见面。
　　而对于这个处理器，大家是否觉得它是你的菜呢？
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