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为啥电路板上覆铜皮会导致芯片烧毁
我们做的一块电路板，为了防止干扰，在上层额外加了一层铜皮，让它接的数字地。测试一切正常。但是有一次实验，电路板的一块最贵重的芯片给烧毁了，而且后来又烧毁了一块同样的芯片。因为之前的实验中，这块芯片从来没有烧毁过，所以怀疑是这层铜皮的原因。请问谁能知道这里面具体的原因是什么呀。电路板的铜皮掉了_百度知道
电路板的铜皮掉了
我手机E398导航键电路板铜皮起掉…急阿…能修先谢谢
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首先要知道掉铜皮哪部,般铜皮掉断路,用细铜丝(耳机线面,细)断线焊接起,注意要短路.
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出门在外也不愁pcb为什么要覆铜 导线会不会因为覆铜导致电路板短路?_深圳电路板|铝基板|铜基板厂家_天涯博客
深圳市科友电路技术有限公司是一家专业生产高精密单、双面、多层电路板,LED铝基板，铝基电路板，铜基板，高频板等大小批量生产厂家，质量保证，交货准时，以销售为一体的高科技企业。
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　　& & 覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。&
&&&&所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是&利大于弊&还是&弊大于利&？
&&&&大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是&地线&，一定要以小于&/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面&良好接地&。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。&
&&&&覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的&电长度&的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。&
&&&&说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意那些问题：&
&&&&1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据的板面位置的不同，分别以最主要的&地&作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。&
&&&&2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；&
&&&&3.设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现&良好接地&。
&&&&4.孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。&
&&&&5.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。&
&&&&6.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。&
&&&&7.&在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。&
&&&&8.多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜&良好接地&&在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
&&&&9.三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是&利大于弊&，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。改善pcb板大铜面起翘的pcb板制造方法
专利名称改善pcb板大铜面起翘的pcb板制造方法
技术领域本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法。
背景技术印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printedcircuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。 随着无铅焊接温度的提高，对于PCB板内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的PCB板本身就容易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等。请参阅图I及2，厚铜大铜面(外层铜厚度为20Z以及20Z以上)结构的PCB板在热处理时，因铜箔的CTE (热膨胀系数)和树脂之间存在不同，导致高温情况下导致树脂和铜箔之间的膨胀不匹配，产生较大应力，将PCB板有效单元内铜角区域的铜皮100拉起，产生铜皮100起翘问题。现有的处理方法为将厚铜铜角做成圆角、绿油上pad (垫)、降低喷锡的温度、更换材料等方法，但是该些方法仍然无法完全解决该问题。
本发明的目的在于提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。为实现上述目的，本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，包括以下步骤步骤I、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。当PCB板为双面板结构时，所述PCB基板为一张芯板，在步骤2中设计的通孔穿过大铜面结构及芯板；且所述通孔远离大铜面结构的一端落在最外层的非导通区，所述非导通区为无铜区或独立焊盘。当PCB板为多层板结构时，所述PCB基板包括至少两半固化片层及至少一张芯板，所述半固化片层与芯板从上到下交替设置，并且在步骤2中设计的通孔必须穿过最外层两层铜箔层之间所有半固化片层和内层芯板的非导通部分，且所述通孔远离大铜面结构的一端落在最外层的非导通区，所述非导通区为无铜区或独立焊盘。所述铜角为直角。每一铜角对应位置设置至 少一个通孔，该通孔的圆心位于该铜角的角平分线上，该通孔的直径为O. 5-3. 0mm，且该通孔的圆心与铜角的顶点之间的距离为l_5mm。每一铜角对应位置顺序设置三个通孔，位于中间的通孔的圆心位于铜角的角平分线上，该些通孔具有相同的大小，且直径均为O. 5-3. 0mm。所述三个通孔的圆心位于同一直线上，该三个通孔的连心线与铜角顶点之间的距离为l_5mm。位于两侧的通孔的连心线垂直于铜角的角平分线，且该连心线与铜角顶点之间的距离为l_5mm，位于中间位置的通孔与铜角顶点之间的距离小于位于两侧的通孔的连心线与铜角顶点之间的距离。所述铜角为圆角。所述通孔为一个，该通孔的直径为O. 5-3. Omm,其圆心、铜角的圆心及铜角两切线的交点位于同一直线上，且该通孔的圆心与铜角两切线交点之间的距离为l_5mm。本发明的有益效果本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法通过在PCB基板大铜面结构的铜角处设置至少一个通孔，再通过PCB沉铜电镀制程形成镀铜孔，将易起翘大铜面拉住，不让所述大铜面起翘，起到铆钉的作用，简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决大铜面起翘的问题。为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为现有单面覆铜PCB板铜箔层翘起的截面图；图2为现有双面覆铜PCB板铜箔层翘起的截面图；图3为本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法的流程图；图4为用本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法制作的单面覆铜的双面结构PCB板的截面图；图5为图4中AA线的截面图；图6为用本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法制作的双面覆铜的双面结构PCB板的截面图；图7为图6中BB线的截面图；图8为用本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法制作的多层板结构PCB板的截面图；图9为PCB板铜角处镀铜孔位置设置的一实施例的示意图10为PCB板铜角处镀铜孔位置设置的另一实施例的示意图；图11为PCB板铜角处镀铜孔位置设置的又一实施例的示意图；图12为PCB板铜角处镀铜孔位置设置的又一实施例的示意图。
具体实施例方式为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3至图12，本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其包括以下步骤步骤I、提供PCB基板20，该PCB基板20最外层两层铜箔层30单面或者双面存在大铜面结构40设计，该大铜面结构40具有数个铜角42。所述的大铜面结构，为PCB板常见的一种布图设计，大铜面定义在行业标准IPC-J-50中有介绍，即“large conductorareas，，,包括“ground planes, voltage planes, thermal planes, etc，，。所述PCB基板20可为单层基板或复合基板，所述铜角42可为直角或圆角。步骤2、对PCB基板20进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔(未图示)和在所述PCB基板20的大铜面结构40的铜角42对应位置设置至少一个通孔44。请参阅图4至图7当PCB板为双面板结构时，所述PCB基板为一张芯板，在步骤2中设计的通孔44穿过大铜面结构40及芯板；且所述通孔44远离大铜面结构40的一端必须落在最外层的非导通区50，防止增设通孔44的同时导致不必要的层间导通，所述非导通区50可以是无铜区或者是独立焊盘；本实施例中，所述基板20可以单面铜箔层设有大铜面结构40，所述非导通区50为无铜区，其为PCB板惯用的称谓，表示铜箔经蚀刻工艺后被去除，而基材直接被裸露的区域；所述PCB基板20’也可以双面铜箔层设有大铜面结构40’，此时，所述通孔22’远离大铜面结构40’的端必须落在最外层的非导通区50’ ；所述非导通区50’为无铜区。请参阅图8，当PCB板为多层板结构时，所述PCB基板包括至少两半固化片层7及至少一张芯板8，所述半固化片层7与芯板8从上到下交替设置，所述半固化片层7，其包括至少一张半固化片；所述芯板，由覆铜板经过PCB内层加工工艺而制得；并且在步骤2中设计的通孔44”必须穿过最外层两层铜箔层30”之间所有半固化片7和内层芯板8的非导通部分60，且所述通孔44”远离大铜面结构40”的一端必须落在最外层的非导通区50”，防止增设通孔44”的同时导致不必要的层间导通；所述非导通部分60可以为无铜区或者独立焊盘，所述非导通区50”可以为无铜区或者独立焊盘；本实施例中，所述PCB板包括四层半固化片层7及三张芯板8，所述半固化片层7与芯板8从上到下交替设置于最外层两铜箔层30”之间，所述通孔22”穿过大铜面结构40”、所有半固化片层7及芯板8的非导通部分60，所述非导通部分60为无铜区，且所述通孔44”远离大铜面结构40”的一端必须落在最外层的非导通区50”。所述非导通50”为无铜区。当所述铜角42为直角时，所述通44孔的分布及位置可为如下几种方式方式一(如图9所示)，所述铜角42对应位置设置一个通孔44，该通孔44的圆心位于该铜角42的角平分线上，该通孔44的直径D为O. 5-3. Omm,且该通孔44的圆心与铜角42的顶点之间的距离L为l-5mm。
方式二 (如图10所示),所述铜角42对应位置设置三个通孔44,该些通孔44具有相同的大小，且直径均D为O. 5-3. 0mm，其中，位于中间的通孔44的圆心位于铜角42的角平分线上，且，所述三个通孔44的圆心位于同一直线上，该三个通孔的连心线与铜角42顶点之间的距离L为l_5mm。方式三(如图11所示)，所述铜角42对应位置设置三个通孔44，该些通孔44具有相同的大小，且直径D均为O. 5-3. 0mm，其中，位于中间的通孔44的圆心位于铜角42的角平分线上，位于两侧的通孔44的连心线垂直于铜角42的角平分线，且该连心线与铜角顶点之间的距离L为l_5mm，位于中间位置的通孔44与铜角42顶点之间的距离LI小于位于两侧的通孔44的连心线与铜角顶点之间的距离L。当所述铜角42’为圆角时，所述通孔44的分布及位置为如下
请参阅图12，所述通孔44为一个，该通孔44的直径D为O. 5-3. 0mm，其圆心、铜角42’的圆心及铜角42’的两切线的交点位于同一直线上，且，该通孔44的圆心与铜角42’两切线交点之间的距离L为l-5mm。值得一提的是，当所述铜角42’为圆角时，所述通孔44的分布及位置也可以采用上述方式二与方式三的，可实现相同的技术效果，在此不做赘述。步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔44内镀铜，进而在大铜面结构40的铜角42对应位置形成镀铜孔，该些通孔44内的铜与大铜面结构40的铜连接在一起。综上所述，本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，通过在PCB基板大铜面结构的铜角处设置至少一个通孔，再通过PCB沉铜电镀制程形成镀铜孔，将易起翘大铜面拉住，不让所述大铜面起翘，起到铆钉的作用，简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决大铜面起翘的问题。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
1.一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，包括以下步骤
步骤I、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；
步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；
步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。
2.如权利要求I所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，当PCB板为双面板结构时，所述PCB基板为一张芯板，在步骤2中设计的通孔穿过大铜面结构及芯板；且所述通孔远离大铜面结构的一端落在最外层的非导通区，所述非导通区为无铜区或独立焊盘。
3.如权利要求I所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，当PCB板为多层板结构时，所述PCB基板包括至少两半固化片层及至少一张芯板，所述半固化片层与芯板从上到下交替设置，并且在步骤2中设计的通孔必须穿过最外层两层铜箔层之间所有半固化片层和内层芯板的非导通部分，且所述通孔远离大铜面结构的一端落在最外层的非导通区，所述非导通区为无铜区或独立焊盘。
4.如权利要求1、2或3中任一项所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，所述铜角为直角。
5.如权利要求4所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，每一铜角对应位置设置至少一个通孔，该通孔的圆心位于该铜角的角平分线上，该通孔的直径为O.5-3. Omm,且该通孔的圆心与铜角的顶点之间的距离为l_5mm。
6.如权利要求4所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，每一铜角对应位置顺序设置三个通孔，位于中间的通孔的圆心位于铜角的角平分线上，该些通孔具有相同的大小，且直径均为O. 5-3. 0mm。
7.如权利要求6所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，所述三个通孔的圆心位于同一直线上，该三个通孔的连心线与铜角顶点之间的距离为l_5mm。
8.如权利要求6所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，位于两侧的通孔的连心线垂直于铜角的角平分线，且该连心线与铜角顶点之间的距离为l_5mm，位于中间位置的通孔与铜角顶点之间的距离小于位于两侧的通孔的连心线与铜角顶点之间的距离。
9.如权利要求1、2或3中任一项所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，所述铜角为圆角。
10.如权利要求9所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，所述通孔为一个，该通孔的直径为O. 5-3. 0_，其圆心、铜角的圆心及铜角两切线的交点位于同一直线上，且该通孔的圆心与铜角两切线交点之间的距离为l_5mm。
本发明提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。本发明改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。
文档编号H05K3/42GKSQ
公开日日 申请日期日 优先权日日
发明者任树元, 王水娟 申请人:广东生益科技股份有限公司}