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铜铝焊接说明
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冰箱铜铝接头焊接方法
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焊接前彻底清除母材上的油污、污垢、绝缘层等；焊接时先加温母材，先加热厚件，后加热薄件；先加热铜件，后加热铝件；来回移动焊枪均匀加热焊接部位，焊件温度达到450-500°C时，将焊丝加入焊接部位，让焊丝均匀熔化流入焊缝中（不可用火焰直接对准焊丝加热、焊丝主要靠母材的温度溶化）。再用火焰微微扫一下焊接部位，保证焊接部位钎料铺展定位，移开焊枪并让其自然冷却，即可完成焊接。
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感谢分享 学习了 我还从没自己动手焊过 太闲了正准备买一套工具练习
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说的太透彻了！
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谢谢分享经验
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谢谢分享，还没焊过铜铝管。
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教的很好！跟我一样当老师吧！
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用什么方法彻底清除冰箱管道的的油垢？这是最重要的。。。您能介绍一下吗？
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好方法试试我原来试过没成功
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桥梁工程专业工程师，硕士学历，擅长桥梁设计，结构有限元分析，岩土分析计算。
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典型已服役铜铝接头连接方法及分离技术的研究如
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典型已服役铜铝接头连接方法及分离技术的研究如
官方公共微信　　内热式电烙铁如下图(a)所示，发热元件插人在烙铁头内，因而热效率较高，体积小重量轻。内热式电烙铁功率一般较小，适合焊接电子电路板。一般小制作可选用25W&40W的内热式电烙铁。
　　2.外热式电烙铁
　　外热式电烙铁如上图(b)所示，发热元件包裹在烙铁头外。外热式电烙铁功率可达数百瓦，适合焊接较大型的元器件和金属结构件。
　　3.恒温式电烙铁
　　恒温式电烙铁是一种新型电烙铁，如上图c)所示，电烙铁手柄内具有恒温控制电路，能够自动将烙铁头的温度控制在设定的温度值。在电烙铁手柄上有一个温控旋钮，用以调节设定电烙铁的温度。恒温式电烙铁适用于对焊接温度要求较高的元器件的焊接安装。
　　二、焊料与助璋剂的选用
　　焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料，合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节。
　　1.焊料的选用
　　焊料的作用是将被焊接的元器件、导线与电路板牢固地连接在一起。对焊料的要求是要保证接点的长期牢固和导电良好。焊料可加工成条状、块状或丝状等。焊料应首选焊锡丝，特别是内芯灌装有松香粉末(助焊剂)的松香芯焊锡丝，由于熔点较低、使用方便，是焊接中的首选焊料。焊铁皮桶等所用的焊锡块因含杂质较多，不宜使用。
　　2.助焊剂的选用
　　助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。常用助焊剂有松香、松香溶液、焊锡膏、焊油等。小制作焊接应选用松香作助焊剂。焊锡膏、焊油等具有腐蚀性，不宜用于焊接电子元器件和电路板。电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
　　三、元器件引脚与导线线头的处理
　　所有元器件的引脚和连接导线的线头，在焊人电路板之前，都必须清洁后镀上锡。有的元器件出厂时引脚已镀锡的，若因长期存放而氧化了，也应重新清洁后镀锡。
　　1.元器件引脚的处理
　　清洁元器件引脚可用橡皮撩，如上图（左）所示。对于氧化严重的元器件引脚，可用小刀等利器将其刮净，如上图（右）所示。在用刀刮的过程中应注意旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部刮净。清洁后的元器件引脚应及时镀上锡，以防再度氧化。如下图所示，电烙铁头部蘸锡后，在松香的助焊作用下，沿元器件引脚拖动，即可在引脚上镀上薄薄的一层焊锡。
　　2.漆包线或纱包线线头的处理
　　有一些类元器件是用漆包线或纱包线绕制的。漆包线是在铜丝外面涂了一层绝缘漆，纱包线则是在单股或多股漆包线外面再缠绕上一层绝缘纱。由于漆皮和纱层都是绝缘的，制作时，如果不把这类引脚线上的漆皮和纱层去掉就焊接，表面看是焊好了，实际上是假焊，电气上并未接通，其结果肯定是制作失败。因此，焊接前一定要把引脚线上的漆皮和纱层去除干净，方法如下：
　　( 1 &去除漆皮和纱层一般常用刀刮法，即用小刀或断锯条将漆皮刮掉，边刮边旋转漆包线一周以上，将线头四周的漆皮刮除干净，如下图所示。单股纱包线也可用此法，将纱层与漆皮一起直接刮去。
　　(2)对于多股纱包线，应先将纱层逆着缠绕方向拆至所需长度后剪掉，如下图所示，然后再按图5所示方法刮去漆皮。
　　(3)去除漆皮和纱层还可用火烧法，即如下图所示用火柴或打火机将线头上的漆皮和纱层烧掉，
然后如下图所示抹去线头上残留的灰末。对于较细的漆包线和纱包线，注意烧的时间不可太长，以免烧化铜丝。
　　(4)采用刀刮法或火烧法去除漆皮和纱层后，应即用蘸有焊锡和松香的电烙铁在线头上镀上锡备焊。镀锡方法与元件引脚镀锡方法相同。
　　(5)很细的漆包线和纱包线，极易被刮断或烧断，可采用烫蹭法处理。将线头放在木板上，用蘸有焊锡和松香的烙铁头压在线头上，如上图 (a)所示，然后将线头抽出，旋转一个角度后再重复以上动作，如 上图& (b)所示。重复旋转烫蹭漆包线或纱包线一周以上，线头上的漆皮和纱层即被蹭去，线头同时也已镀上了锡。
　　四、焊接技巧
　　焊接技巧关系到焊接的质量，困此焊接过程中必须方法得当、焊点合格。要焊接出合格的焊点，重点要掌握以下几点：
　　1. 蘸锡量恰当
　　焊接时，电烙铁头部蘸锡量要恰当，每次以满足一个焊点的焊接需要为准，不可太少，也不可太多，如上图所示。蘸锡量太少将不能一次覆盖焊点，影响焊接牢固度。蘸锡量太多将造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路，还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路。
　　2. 焊接方法得当
　　焊接中，每焊接一个焊点时，将蘸了锡的电烙铁头部沿元器件引脚环绕一周，如上图所示，使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触。电烙铁头部在焊点处再稍停留一下后离开，即可焊出一个光滑牢固的焊点，如下图所示。如果电烙铁头都在焊点停留的时间过短，焊接不牢固，而且由于助焊剂未能充分挥发，会形成虚焊。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过长，则可能使焊锡流散，还会烫坏元器件，或烫坏电路板造成电路板上铜箔线条脱落。
　　3. 焊点要求
　　合格焊点应圆而光滑、无毛刺，如上图所示。有毛刺的焊点易产生放电干扰，特别是在较高、焊点间距较小的情况下。像豆腐渣一样的蜂窝状焊点则是虚焊现象。焊点的用锡量也要适当，如下图所示，过少过多都不能保证焊接质量。
　　五、元器件的安装方式
　　元器件的规格多种多样，引脚长短不一，制作时应根据需要和允许的安装高度，将所有元器件的引脚适当剪短、剪齐，如 上图&所示。
有些元器件的引脚在安装焊接到电路板上时需要折转方向或弯曲，但应注意所有元器件的引脚都不能像 上图&那样齐根部折弯，以防引脚齐根折断。塑封半导体器件若齐根折弯其引脚，还可能损坏管芯。元器件引脚需要改变方向或间距时，应采用下图所示的正确的方法来折弯。元器件在电路板上的安装方式主要有立式和卧式两种。
　　1.立式安装
　　立式安装如 上图&所示，元器件直立于电路板上，应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向，以便校核电路和日后维修。元器件立式安装占用电路板平面面积较小，有利于缩小整机电路板面积。
　　2.卧式安装
　　卧式安装如 上图&所示，元器件横卧于电路板上，同样应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向。元器件卧式安装时可降低电路板上的安装高度，在电路板上部空间距离较小时很适用。根据整机的具体空间情况，有时一块电路板上的元器件往往混合采用立式安装和卧式安装方式。
　　3.直接搭焊
　　对于一些较简单的电路，也可以将元器件直接搭焊在电路板的铜箔面，如图 上图&所示。采用元器件搭焊方式可以免除在电路
板上钻孔，简化了制作工艺。
　　4.螺钉固定
　　对于金属大功率管、等自身份量较重的元器件，仅仅直接依靠引脚的焊接已不足以支撑元器件自身重量，应用螺钉固定在电路板上，如上图所示，然后再将其引脚焊入电路板。
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