高通骁龙650 810810和A7(总体)来说,那个更厉害

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& && & 小米Note顶配版采用高通最强骁龙810 处理器2.1最新版,骁龙810是一款20纳米制程4+4大小核架构的八核处理器,由4颗Cortex-A57核心和4颗Cortex-A57组成,8核64位构架,内置 Cortex-A57 单核性能最高比上代快90%。功耗较低的4颗Cortex-A53则主要在处理一些日常应用时发挥作用。骁龙810配备了Adreno 430 GPU(图形处理器),Adreno 430 图形处理器 性能提升80%,功耗降低50%。
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& && & 骁龙810 处理器2.1最新版,8核64位构架,64bit CPU拥有更大的寻址能力,最大支持到16GB内存,而32bit只支持4G内存 ,64位CPU一次可提取64位数据,比32位提高了一倍,也就是说手机的单周期处理能力提升了1倍。
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& && & 工艺制程指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米,骁龙810的处理技术达到先进的20nm工艺制程,CPU的功耗进一步降低。
& && & 小米Note顶配版采用big.LITTLE 构架,能够既有高性能又有极佳节能效果的片上系统 (SoC) 以延长电池使用寿命。big.LITTLE 将 ARM Cortex-A15 MPCore(TM) 处理器的性能与 Cortex-A7 处理器的节能效果结合在一起,使同一应用程序软件在二者之间无缝切换。 通过为每个任务选择最佳处理器,big.LITTLE 可以使电池的使用寿命延长高达 70%。
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& && & 小米Note顶配版除了配备高性能CPU,我们也采用了全球最新最快的手机内存标准LPDDR4的4GB大内存,LDDDR4可提供32Gbps的带宽,是个人电脑中通常使用的DDR3 DRAM的两倍,为DDR3 RAM的2倍。当前,三星三星Galaxy S5、Note 4和Nexus6均采用DDR3标准。更快速的RAM意味着应用的启动速度更快,这对于在执行多任务时启动重量级应用至关重要。
& && & 内部存储则使用了全球最快的eMMC 5.0 , eMMC 5.0 内存的接口速度高达400MB/s,传输速度400MB/s,是一般内存芯片(eMMC4.5)的两倍,可以非常快速地完成应用程序的启动和加载。这些芯片可以更加迅速地实现多任务、网络浏览、应用下载、文件转移、高清视频拍摄和回放等任务,而且还可以支持超大文件的游戏和生产力应用。
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& && & 新一代的处理器之王虽快却很难驾驭,想发挥高性能,就要为它提供更好工作环境。顶配版机身内置4张石墨散热片,同时在小米Note 基础上优化机身框架结构,使整机散热更均匀,并为CPU开发导热工艺,提升热传导效率,在这个过程中小米已申请5项导热技术专利。通过强大的处理器调校实力和散热技术的提升,最终顶配版成为第一批量产骁龙810手机,同时也让手机达到了更高的性能水平,安兔兔性能测试高达63424分,堪称性能之王。
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这么垃圾的标配版64G有什么理由卖2799!!!&
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。。。。貌似发热问题高通已经承认了,居然还说不会发热。。。肯定玩的是国产小游戏。。。等待水军刷帖
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。。。。貌似发热问题高通已经承认了,居然还说不会发热。。。肯定玩的是国产小游戏。。。等待水军刷帖 ...
解决发热的五项专利被你自动略过了吗
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最后的几张截图中,为什么只有一个有“IPhone 6”?
是因为其他几种测试都比不过,所以撤下了?
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说好的3299呢???卖不出去了
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京ICP备号 | 京公网安备5号 | 京ICP证110507号高通骁龙810和615那个更强?_百度知道
高通骁龙810和615那个更强?
我有更好的答案
核心,配的是Adreno 405的GPU;而骁龙810估计可以跑出和MT6595一样的分数,定位中低端,16gROM,骁龙615是产打中低端的,跑分都是3万以内!决定CPU性能的因素主次分为,骁龙810的CPU为Adreno 420,频率,比Adreno 3300高出30%以上,搭骁龙615的大神F2联通版才999元,工艺骁龙615就好比MTK6592,5万以上,架构!搭骁龙810的手机卖价不会低于2000元,2gRAM:晶体管数量,低端CPU就是这样,位数骁龙810强一倍以上,性能是Adreno 330的一半
一楼的兄弟你是不是得科普一下了,决定处理器性能按重要次序应该是,架构,缓存,工作频率和制作工艺吧,你好像不咋懂耶,架构就决定了你是不是64位了你还什么《决定CPU核心性能的参数和电脑一样依次是核数,频率,64位以及工艺次之》建议你上网查一下什么是摩尔定率吧!
当然是810了,一个是高通晓龙800,一个是高通骁龙600,不是一个档次的。
nvida tegra k1确实牛逼啊!只是耗电量大,不适合做手机,如果进一步把发热控制好了就无敌了
615更强,这个不是800和600的区别了。615只是代号。615是高通首款八核心64位处理器。
810强,因为800系列负责高端市场,600负责中端和高端之间的市场。现在615连801都比不过,更何况,尚未被使用的810。
第一楼看似很懂的样子,但漏洞百出啊。
nvida tegra k1更强
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出门在外也不愁高通骁龙810到底有多强悍
高通骁龙810到底有多强悍  眼下8核、64位已成为部分千元手机的标配,消费者对手机处理器的狂热追求明显&退烧&,在这样的情况下如何推高端的移动处理器呢?高通骁龙810的一举一动无疑备受业界关注,然而这款高通最顶级的芯片发布九个月来仍然只有少数几款洋品牌的旗舰机搭载,终端量产上市时间悬而未定,最近还传出因要解决高频急剧过热的问题骁龙801芯片供应会再度推迟,甚至影响到上半年多款不同品牌旗舰机的推出,包括三星和HTC的旗舰机。骁龙810有多强  骁龙810是高通首款抛弃Krait核心的800系列芯片,同时它也是该公司首款20纳米工艺的移动芯片。由于高通打算转向最新64位的ARMv8架构,因此进行了全新的处理器设计。  在骁龙810上,先前定制的Krait 450四核芯片被两组64位四核芯片代替,它们分别是4个高性能的Cortex-A57和4个低功耗的Cortex-A53。骁龙810采用的是和三星Exynos芯片类似的big.LITTLE架构,不过和早期三星芯片不同的是,它的所有八个核心都可以通过全局任务调度功能进入活跃运行状态。  Cortex-A57的性能较基于Krait的Cotex-A15要高20%至50%,不过这是以功耗高出20%作为前提。好在采用20纳米工艺的Cortex-A53的功耗甚至比Cortex-A7还低,这有助于抵消Cortex-A57对功耗的影响。big.LITTLE架构可以更有效地管理所有八个核心的工作负荷,将处理器的峰值性能在需要的时候推升至更高层次,同时在系统闲置时把功耗控制在低水平。  相比骁龙805,骁龙810在图形显示方面也进行了改进。据悉,骁龙810上搭载的Adreno 430的性能要比Adreno 420高出30%,比Adreno 330高出80%。当前Android系统上游戏大作不断,骁龙810将保证画面足够的帧数。  抛弃Krait核心,搭配更新的图形显卡,这让骁龙810的性能来到了一个新层次,它可以为那些视频浏览用户和游戏玩家带来最顶级的体验。  在多媒体方面,骁龙810主要是增加了对H.265 的支持,4K视频太大了,采用H.265 可以减少一些体积,便于手机这样储存空间不宽裕的设备储存。  在输出方面,骁龙810正式支持了 4K 输出和画质增强,这样的优点是可以点对点的连接我4K电视,播放拍摄的 4K 视频,而不是把4K视频用1080P分辨率来播放。  在基带方面,高通当然是最强大。集成4G LTE 速度高达300 Mbps 的4G LTE CAT6 ,支持RF360、LTE 广播和 LTE 多模式。只要运营商不阻挠,手机厂商可以容易做出全网通的手机。  在拍照方面,骁龙810的IPS 提升到14位,像素传输速率达到1.2GPixels/s,最高像素数达到5500万。这给厂商做超像素和连拍提供了更大的空间。  在定位上,骁龙810支持、格罗纳斯、北斗和伽利略,无论你跑到世界什么地方都有四套卫星系统给你定位。系统级芯片功能  不仅是处理能力增强,高通还改善了骁龙810对PDDR4内存的支持,添加了更快的exagon V56 DSP。3200MHz的内存频率和25.6GB/s的内存带宽能够让应用程序更快地打开,增强的DSP芯片可以减轻处理器在处理音乐和高质量视频时的负担。  在余下的功能方面,骁龙810和骁龙805分拆接近,都支持5500万像素的摄像头和4K视频拍摄,拍摄之后的视频可以用H.264(AVC)和H.265(HEVC)格式进行回放。  骁龙810的ISP获得了稳定的提升,它采用的是14位双ISP设计,像素传输速度高达1.2GPixels/s,较骁龙805提高了20%。两款芯片都支持、802.11n/ac 、GPS和Bluetooth 4.1。另外,骁龙810支持Quick Charge 2.0快速充电技术,最大电流为3A。  两款芯片都支持4K播放,支持将1080P和4K内容串流至外部显示器。它们都支持CAT6标准,下载速度最高为300 Mbps。骁龙810支持LTE FDD、LTE TDD、 (DC-HSPA+、DC-HSUPA)、1x, EV-DO Rev. B、和GSM/。615/810曝出过热问题  尽管骁龙810依旧是移动处理器的旗舰标杆,但继上个月被指出内存控制器被发现存在缺陷之后,近期又曝出因全新64位ARM核心导致在频率超过1.2-1.4GHz时出现过热问题,分析师指出修正这些问题高通或将推出不同版本的骁龙810但会导致原计划使用该芯片的机型推迟三个月面世,引起业内不小的反响,对此高通官方并未进行回应。  骁龙600、骁龙800的年代,联发科还在疲于追赶,当时的产品也不给力,市面上主流品牌的中高端机90%以上都会追随高通这两款处理器,但资源过度集中有时候也会让高通吃不消影响芯片供应,小米等国产厂商就吃过苦头。  高通固然希望骁龙615、骁龙810能够再复制当年骁龙600/800垄断中高端市场的成功,然而从自身、竞品、合作伙伴、产业链四个层面都有不同程度的碰壁,上面所说到的810芯片过热问题在615身上也存在,而且是制造工艺的硬伤,另外从多款搭载该芯片的机型上市后市场的反应来看,大家对其性能和续航表现普遍是不大满意。合作伙伴的微妙变化  合作伙伴的角度,以往对高通垄断资源专利费高还缺货等行为只能忍气吞声,随着联发科从产品到口碑都在稳步提升,市面上越来越多厂商的产品用上联发科近期主推的MT6752、MT6795等中高端芯片。据台湾《电子时报》的报道,2014年联发科的销售收入达到了2130.6亿新台币,约合66.8亿美元,创下了新纪录。而来自台湾《商业时报》的消息称2014年联发科智能手机芯片出货量达到3.5亿枚,4G芯片超过3000万枚,几项数据都在迅速拉近与高通的距离。骁龙810目前的一个状态  从技术上看,骁龙810相比前一代骁龙801、805有了本质性的提升,各个模块都有大幅度进步,体验会相当不错。不过新东西过多也未必是好事。  有消息称,目前的骁龙810问题多多,A57 处理器功耗太高,20nm 工艺很难控制住发热和功耗。DDR4 的内存控制器问题多多,Adreon 430 性能强大但是驱动有问题,成熟还需要一段时间了。
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