intel n10 ich7主板i955xcs-ich7用什么CPU好啊?装什么系统?内存支持多大的啊?谢谢啦

&&&& 绝唱!Intel双核CPU巡礼
绝唱!Intel双核CPU巡礼
1 写在前面
  在桌面型的平台上,处理器目前所采用的NetBurst架构随着处理器频率的不断攀升,因而带来的发热量功耗问题十分严重,换个角度说也就是因为Intel选用了NetBurst架构因而使得目前Intel的处理器在桌面平台上好无优势可言,也使得Intel走上了绝境,也放弃了4G的计划。随着功耗不断加大的处理器,不少的用户也抱怨所使用的处理器发热量巨大,Intel的NetBurst架构甚至被评击为一款十分失败的产品,直接导致了Intel如今在桌面平台上的困境,也使得凭借Athlon64挽回了大半的江山。双核芯处理器自然成为了Intel的最新武器,但其内核仍然是基于NetBurst架构,因此转型成为了Intel的主要矛盾。   
  根据Intel的Roadmap显示,同时Intel也证实了下一代的桌面平台处理器将不会再沿用NetBurst架构。而NetBurst架构的研发团队核心人物Randy Steck也离开了Intel。这意味着Netrust的时代已经划上了句号,而开发Pentium M平台的以色列海法设计团队将会同时为Intel的桌面平台开发,因此2006年下旬,Intel的桌面平台以及移动平台的平台的架构设计很可能将会得到统一。
  虽然说在未来的06年Intel的桌面平台与移动平台将会得到统一,但实际上这还要经过一个架构转型调整的过程。双核芯处理器成为Intel主流的发展趋势是肯定的了,Intel也不遗余力地为双核做宣传。在06年的上半年Intel将会有两款使用65nm制程的新核心处理器面向市场,分别为双核芯的Presler以及的Cedar Mill。而到了下半年,核心将会得到再次的更新升级至双核芯的Conroe以及单核心的Meron,两款核心将会用到45nm的制程生产,而相关的具体细节Intel还没有公布。目前可以肯定的是,至少要到06年底左右桌面平台与移动平台才能得到真正的统一。
  Intel未来全新一代核心如Meron核心的功耗仅仅只有45W,而的Conroe也只有60W,是目前NetBurst架构的Prescott处理器的一半左右,也意味着发热量以及功耗将会得到大幅的降低。在较早之前的Intel Roadmap中,Intel原来是打算要2007年才引入Conroe以及Meron这两款全新核心的处理器,但为了更早地挽回以及巩固现有的市场,他们也不得不提早至明年即2006年第三季把这两款核心引入市场。另外,Intel下一代的双核处理器也肯定不会再继续采用目前的NetBurst架构,也意味着NetBurst架构的处理器已经宣布死刑,不会再在Intel未来的Roadmap中出现。
2 双核心技术浅释-1
处理器技术分析与展望 :
  在双核心处理器出现之前,在服务器市场上已经有使用多处理器方面的应用,但需要特殊的主板支持,实现多路处理器的并行工作,但这种方式对于桌面型平台来说,显示是并不适合的,其成本费用十分高昂。因此,在桌面型平台中在Pentium 4处理器中引入了Hyper Treading Technology超线程技术。超线程技术是利用特殊硬件指令,把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,从而使单个处理器能"享用"线程级的并行计算的处理器技术。简言之,就是将一个物理模拟成两个逻辑CPU,在操作系统任务管理器的性能选项卡中可以看到两个CPU使用记录。多线程技术可以在支持多线程的操作系统和上,有效的增强处理器在多任务、多线程处理上的处理能力。
超线程技术与双核芯处理器的关系与区别
  超线程技术可以使操作系统或者应用软件的多个线程,同时运行于一个超线程处理器上,其内部的两个逻辑处理器共享一组处理器执行单元,并行完成加、乘、负载等操作,充分利用芯片的各个运算单元。单线程芯片在某一时刻仅能对一条指令(单个线程)进行处理,因而处理器内部有许多处理单元闲置。超线程技术可以使处理器在某一时刻,同步并行处理多条指令和数据(多个线程)。因此,超线程是充分利用CPU内部暂时闲置的处理资源的技术。
  当处理器处理多个线程的时候,多线程处理器中的每个逻辑处理器均可单独响应中断,一个逻辑处理器跟踪一个线程时,另一个逻辑处理器也在跟踪和处理另外一个软件线程。为了避免CPU处理资源冲突,负责处理第二个线程的那个逻辑处理器,其使用的是仅是第一个线程运行时暂时闲置的处理单元。例如:当一个逻辑处理器在执行浮点运算(使用处理器的浮点运算单元)时,另一个逻辑处理器执行加法运算(使用处理器的整数运算单元)。这样就大大提高了处理器内部处理单元的利用率和相应的数据、指令处吞吐能力。
  超线程技术的不足之处就是,当运行单任务处理时,多线程的优势无法表现出来,并且一旦打开超线程,处理器内部缓存就会被划分成几个区域,互相共享内部资源,从而造成单个子系统性能下降。而单个处理器内集成两个核心并且拥有独立的缓存,这种方案的设计即可避免上述的问题。因此,双核心的处理器就此应运而生。Intel与最大的分歧在于,AMD的双核技术主要针对服务器以及工作站方面的应用,而Intel却打算在桌面平台也同样普及双核心处理器。
  物理双核心与Hyper-Threading不同的是,物理双核心从规格上比较无疑占有性能上的优势。超线程是同时多线程技术(SMT)的一种,这种技术可经由复制处理器上的结构状态,让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源。以上图形说明超线程与传统多重处理器的差异性。左边的组态显示具有两个实体处理器的传统多重处理器系统。每个处理器都有其各自独立的执行资源及结构状态。右边的组态则表示配有超线程技术的处理器,处理器上的结构状态都被复制,但他们仍共同使用一组执行资源。由于物理双核心的实际状况基本和双处理器的情况相同,因此和超线程单处理器相比,有双倍的执行资源,较为繁重的多任务下性能将会得到有效改善。
3 双核心技术浅释-2
桌面平台Pentium系列处理器介绍与比较
  Intel在3月份已经公布了其处理器的技术细节,它和目前的Prescott核心处理器一样使用90nm的制程,集成了2亿3千万的晶体管,核心顶面积也达到了206平方毫米。他的技术支持特性与Pentium4较为相似,支持EM64T的64位技术,Execute Disable Bit的防毒功能以及EIST增强型SpeedStep技术。而缓存方面与Intel 6xx系列的相比,双内核的处理器缓存也并没有增加,同样为2m,但定义就完全不同,是处理器中的两个内核各自独立享有1m的二级缓存。
目前最高端的Pentium Extreme Edition“内脏”图片
  暂时来说,双核心划分为两个系列,包括了Pentium D以及Pentium Extreme Edition,Pentium D系列共有3个型号,分别是Pentium D 820(2.8GHz)、Pentium D 830(3.0GHz)和Pentium D 840(3.2GHz)。Pentium D与Pentium Extreme Edition最大的区别是,Pentium D并不支持超线程技术,而Pentium Extreme Edition则支持,也就是说,Pentium D在操作系统中仍然像支持超线程的P4一样显示两个CPU,而Pentium Extreme Edition则会识别为多大4个的CPU。
  可以了解到,由于目前的双内核处理器采用的仍然为Prescott核心,因此依然采用的是90nm的工艺制作,内嵌的Transistors晶体管数目达到了2亿3千万,导致了其内核的面积由原来的Pentium4 XE 3.73GHz的135平方毫米增加到现在的206平方毫米,因此其发热的问题也是比较令人担忧的。从双核心处理器最高频率仅仅为3.2.GHz就可以了解到其处理器内部的设计受到了一定限制,相比其的3.6G还要低一点,Intel也说明了到06年之前也将不会有工作频率高于4G的处理器发布。
  在较早之前Intel召开的上获知,在Intel未来的处理器中会采用更为先进的High-K技术,以减少处理器内部的漏电情况,与Intel目前采用的SIO技术相比较,若SIO技术的漏电比为1,则High-K的将会是0.01,这项技术会很好地解决了目前的发热问题,另外对处理器的频率提升会有很大的帮助,Intel预计将会在2007年的45nm技术下使用。除此之外,无论是PentiumD还是Extreme Edition,比较令人失望的是他们的前端总线仍然停留在800MHz,相信在未来的后续产品中1066MHz这个指标是肯定不会少的了,达到当前Pentium4 XE的水平。
4 双核心技术浅释-3
在06年Pentium系列的核心发展计划
  虽然说在未来的06年Intel的桌面平台与移动平台将会得到统一,但实际上这还要经过一个转型调整的过程,在06年的上半年Intel将会有两款使用65nm制程的新核心处理器面向市场,分别为双核芯的Presler以及的Cedar Mill。而到了下半年,核心将会得到再次的更新升级至双核芯的Conroe以及单核心的Meron,两款核心将会用到45nm的制程生产,而相关的具体细节Intel还没有公布。目前可以肯定的是,至少要到06年底左右桌面平台与移动平台才能得到真正的统一。
  在06年的上半年最高端的Pentium Exterme Edition的核心将会由目前仍然采用NetBurst架构的Smithfield核心全面转向65nm制程的Presler核心,除了制程以及核心得到全面的革新之外,其最大特点在于内部的两个核心并不像上一代的Smithfield那样集成在同一个Chip内,而是两个独立分离的,并且每个核心独自享有2M二级缓存。
  而目前的Pentium D 8xx系列将会更新至Pentium D 9xx系列,核心从目前的Smithfield更新至Presler,也就是说Pentium D跟Extreme Edition一样,架构基本类似同样具有两组2M相互独立的二级缓存,而他们的最大区别在于Extreme Edition仍然保留了超线程技术,而Pentium D是不具备的。而目前的单核心Pentium 4 6xx系列在未来也有他的接班人,更新的核心将会是Cedar Mill,同样是利用65nm的制程生产,核心面积得到进一步的缩小,而二级缓存仍然是2M。Cedar Mill核心的出现也意味着基于NetBurst架构的Prescott Pentium4走到了终点,而其最后一个版本670即3.8GHz将会是Pentium 4 6xx系列的最后一个产品。
  而移动平台方面,大家似乎会更感兴趣,其核心将会由目前的Dothan更新至Yonah,该核心同样将会采用65nm制程生产,晶体管数目达到151百万,前端总线将会得到进一步得提升由目前的533MHz升级至667MHz,并且支持Execute Disable Bit防毒功能,处理器接口方面将采用PGA 478或者BGA 479。此外,Intel也同时公布了更多有关SmartCache技术的内容,Yonah的2M二级缓存是由两颗处理器所共用,因此并不需要像现时的双核心处理器需要把两个核心各自的Cache作更新同步,减少带宽的使用量令效能更优秀。由于Yonah能因应处理器的负载而停止其中一个核心的运作减低耗电,但还在工作的核心却可以完全拥有2M的二级缓存,同时加入L2 & DCU Data Pre-fetchers及Deeper Write output缓冲记忆体,增加了Cache的效率。透过新设计的Shared Bus Router可优化单核心和双核心的效率,而且新加入的Bandwidth Adaptation Buffer能让二级缓存带宽在双核心模式下比单核心提高两倍。
5 双核心技术浅释-4
新核心适用的芯片组
  在4月份与Pentium Extreme Edition一同发布的是i955X Express芯片组,先来看看北桥芯片组方面的更新,与之前最高端的i925XE相比,i955X同样提供了1066MHz前端总线的支持,另外正式实现了双通道DDR2 667的支持,并且最大支持的内存容量达到8GB。Intel方面声称与i925XE相比,其内存通道加入了Memory Pipelines Techlonogy的优化技术,配合双通道DDR2 667内存其内存峰值带宽可以达到10.7GB/s的水平。并且其双通道的方案更为灵活,不同容量的内存模块同样可以实现双通道模式,Intel该技术称为Flex Memory Technology。而相比起955X Express芯片组显得更有性价比的当然是较迟发布的945 Express了,945 Express芯片组与955X最大的区别在于945仅支持Pentium D处理器往下的处理器而最高端的Extreme Editon并不提供支持,另外945系列芯片组并不支持MPT内存优化技术并且最大支持的内存容量为4GB。而945把955X芯片组大部分的功能都继承下来,可以实现1066MHz的前端总线、支持DDR2 667的内存、支持Flex Memory Technology等等,并且可以搭配ICH7南桥使用,因此相比起955X Express更具性价比。945 Express目前只有两个型号分别为945P以及945G,之间的区别在于是否集成图形核心。
  令人期待的GMA 950相比起GMA 900有了一定的改善,但实际的效能也未如理想。GMA950继续沿用了以片段为基础的架构的Zone Rendering Technology 3第三代区域渲染技术,这是GMA900最重要的改进之一。显卡驱动会将需要处理的三角形生成一个列表,包括材质地址、色彩、透明度以及法线等信息。然后,配合Zone Conversion区域转换技术,GMA900能够将关联的三角形统统储存在一个显存区域内,方便在同一时间得到处理。相比起GMA900,GMA950的核心频率得到进一步的提升达到了400MHz,而平台配合DDR2 667内存使用将会获得10.7GB/s的内存带宽,图形填充率由1.3GP/sec提升到了1.6GP/sec,使得图形核心的效能得到进一步增强。比较遗憾的是,其支持的VertexShader3.0仍然是由处理器来模拟完成的,并不是硬件来实现该功能。
  而南桥方面,由ICH6更新为ICH7,与ICH6相比,与ICH6相同的是ICH7继续支持High Definition Audio技术规范。ICH7比ICH6多出了2条Lanes的支持(ICH6提供4条,ICH为6条),也就是说ICH7最大可以支持6条PCI-E x1的通道。而磁盘性能方面也有了一定的提升,除了支持ICH6已经实现的AHCI(NCQ)功能之外,另外还提供了SATA 3.0Gb/s的实现,也就是说真正支持了SATA II的规格。而ICH7R版本的南桥会继续支持Intel的Matrix RAID技术,提供了RAID 0/1/5/10的支持。
6 Pentium 820/670-Intel送测产品展示
产品介绍 :
  在较早之前向我们PCHOME评测室提供了两款送测的处理器,这两款处理器分别是Pentium 4 6xx系列的最终版本670以及Intel首款双核处理器Pentium D 820。而Intel配套送测的主板为一款i945G芯片组的主板,这套平台自然也成为了我们今天测试的焦点。接下来,我们将为大家逐一地介绍。
  而我们这次的测试重点在于比较这两款处理器的效能表现,当然频率较高的Pentium 4 670在多数的环境下会占据较大的优势,而Pentium D又是不是一无是处呢?因此我们加入了一些多任务的测试,考验高频的Pentium 4 670是否能敌双内核的Pentium D 820。另外,955X Express芯片组与945 Express芯片组的功能上都十分地接近,除了处理器的支持上,而他们的实际表现又是否像其之间的零售价那样有着很大的差异呢?在我们接下来的测试部分,将会为大家带来以上的答案。
Intel Pentium 4 670 :
  从的金属上盖上可以了解到这款CPU是一款ES版本的工程样版,因此并没有标注具体的型号,而从下方的产品序列号JM8M我们可以了解到关于处理器的一些具体细节。JM8054是表明Prescott核心,PG则是800MHz FSB(1066MHz的则是PH),2M表明了2MB的L2缓存(3.46是表明L3缓存2MB),而112估计是Intel的内部频率识别码。我们利用CPUz v1.29对其进行识别,由于处理器支持EIST技术,因此处理器在没有负载的情况下大部分时间都是工作在2800MHz之下,我们必须一边进行负载测试的时候进行检测才能获得以上的截图。
Intel Pentium D 820 :
  而另外一款Pentium D 820上盖上同样刻有ES工程样版的字样,而其产品的序列号有点特别为HH8M,同样根据序列号我们也可以看出一点东西,HH8055是表明是Smithfield核心,PG同样是代表800MHz的前端总线,而最后的1M则是每个核心内置的二级缓存,而0721同样是Intel的内部频率识别码。我们利用CPUz v1.29对其进行识别,CPUz可以顺利地识别出两个物理核心,而其他信息都准确无误地识别出来。
7 Intel D945TP-Intel送测产品展示
Destop Board D945GTP :
  Intel这款Desktop Board D945GTP主板采用了Micro-ATX的小板设计,虽然称作Micro-ATX,但其PCB板的宽度也达到了标准的ATX大板宽度,只是长度缩减了而已。
  采用Micro-ATX设计的主板虽然是牺牲了一点扩展性,但对于大部分的家庭和办公用户,这款主板的功能还是足够的。这款Intel Desktop Board D945GTP采用了Intel以往惯用的墨绿色PCB板设计,板上的插件饱满,用料上乘,板上的电解电容大部分采用了日系nichcon所生产的系列电容,保证了主板拥有良好的稳定性。
  供电部分采用了更为有效的增强型四相供电的设计方案。由于其每相的供电部分采用了四个Moset,而且Moset采用了比较特别的树立式设计,这样的四相供电同样可以有效地控制供电部分的发热问题以及保障了主板的稳定性。供电部分的电容方面,Intel当然不会马虎了。采用了日系的nichcon电解电容以及三洋的secc固体聚合物电容。
  由于板上的宽度足够,因此板上集成了四条1.8v的DDR2内存插槽,支持DDR2 667的内存模块,最大可支持4G的内存。用两种颜色区别双通道的工作模式。24pin的主板供电接口设计在板上的右上方,避免了电源线横跨散热器顶部,有利于机箱内的散热。
8 Intel D945TP-Intel送测产品展示
  外接的I/O扩展面板方面,由于板上没有集成太多的芯片,因此面板上的接口就比较标准而实际,但作为一款 Micro-ATX 的产品我们不能要求过多了,够用就好。
  由于板上已经集成了声卡以及网卡,板上集成两条传统的PCI插槽已经基本上可以满足大多数用户的使用要求了。另外,945G的优势在于除了板载有GMA950的显卡外,还可以PCI Express x16插槽对显卡进行扩展,满足不同用户的需求。在PCI插槽的下方还集成了一条PCI Express x1插槽,供将来的设备使用。
  磁盘接口方面,由于了ICH7系列的南桥,因此板上提供了标准的四个SATA 接口以及一个PATA接口。在SATA接口的旁边设计有一个Case Open的插针,配合机箱的相关设备使用,连接到机箱的感触装置上,当机箱被打开的时候,就会通过主板上的蜂鸣器发出警报音,相当于一个防盗装置,但由于出于成本的原因,并不是很多的机箱配备有上图的触发装置。
  这款主板跟以往风格较为特别的地方在于其北桥的散热片。与以往呈正方形的散热片比较,改成长方形后散热面积并没有减少,反而显得更为灵活了,不再为装卸散热器的时候带来麻烦。另外,北桥的散热片不再是直接焊接在主板上,而是采用可卸式设计,扣具设计独到,装卸也十分方便。Intel的这种巨大的北桥散热片从其865PE、875P的年代已经开始使用,铝片上的鳍片长而密,是一种十分有效的被动式散热方式,有效地解决烦人噪音问题。
9 Intel D945TP-Intel送测产品展示
  卸下北桥散热片之后就可以看到945G北桥的芯片了,北桥采用FCBGA封装,在芯片上可以看到激光刻着的不再是Secret字样而是QG82945G的正是零售版了,我们细心比较过以往的915G以及955X的芯片,发现945G的核心面积都比他们要大,而且形状并不是呈长条型而是显得较为方正一点。而主板得南桥则没有做任何散热措施,直接外露散热,测试的过程中南桥的发热量可不少,但也可稳定地完成测试。
  这款 945GTP所采用的音效芯片较为特别,不再是以往的Realtek ALC8x0系列芯片了,而是换用了大家较为陌生的SIGMATEL公司生产的芯片。熟悉MP3的朋友应该都听说过STMP3410、STMP35xx系列的音效处理芯片,而其都是来自于美国SIGMATEL公司的产品,而主板上使用这款公司的芯片则是比较少见。芯片的型号为SIGMATEL STAC9220X5,同样符合Intel的HD Audio技术规范实现7.1声道的音频输出,并且可以配合Intel开发的驱动面板,有着十分强大的功能。而网络芯片则采用了Intel自行生产的i82562GZ芯片,该芯片可以实现千兆网络的功能。
  而在主板的右上角我们又可以看到在Intel板上十分熟悉的SMSC LPC47M182-NM芯片,该芯片为硬件监控芯片,主要负责对主板的运行状态进行有效监控。而主板的IEEE1394接口则有德州仪器的TSB43AB23芯片得以实现,TSB43AB23最多可以支持3个端口的1394设备,该芯片具备智能集成电源管理能力和1.8V的内核工作电压,并且其通用PCI接口与3.3V和5V的信号传输环境兼容。
10 测试平台以及平台说明
测试平台 :
测试说明 :
  在本次测试中,我们会利用两套平台测试出4个成绩,分别为i945G芯片组搭配Pentium D 820、i955X搭配Pentium D 820、i945G搭配Pentium 4 670以及i955X搭配Pentium 4 670。我们采用如此的测试方案主要是用于比较i945G以及i955X芯片组之间除了物理上的点点差异之外,他们之间的性能是否有着巨大的差异;而令大家比较关注的当然还有双核芯的Pentium D 820究竟优势在什么情况下可以体现出来,而传统的测试项目中究竟是Pentium 4的终极版本670表现抢眼还是未来的栋梁双核Pentium D 820占据上风。接下来的测试项目,我们把其主要划分为三个部分,主要是综合性能测试项目、图形性能测试项目以及模拟多任务环境测试项目,当然我们还会对GMA950这款稍作更新的图形内核进行简单的测试,看看其成绩是否达到了令人满意的水平。
11 综合性能测试点评
综合性能测试项目:
  在综合性能各个测试项目中的成绩可以了解到,的Pentium D 820其表现都要比Pentium 4 670的效能表现逊色,由于Pentium D 820的单内核频率仅仅为2.8MHz而且其拥有的二级缓存也仅仅为1M,相比起单内核的Pentium 4 670的3.8GHz以及2M的二级缓存毫无优势可言。这也说明了在综合性能测试项目中的大量测试所涉及到的日常软件并没有对双核芯处理器的提供很好的支持,并没有充分利用到双核芯的物理资源,导致了单内核而高频的Pentium 4 670占据着明显的优势。在这次测试中,仅仅有两个软件支持双核芯的多任务测试,分别为Business Winstone 2004的Multi Tasking Test以及最新版本的PCMark05,在PCMark05中针对双核处理器加入了多任务测试项目,多任务测试使得处理器同时运行文件解压、文件编译、音频压缩以及镜象解压4个任务,因此PCMark的成绩可以从分地体现出双核的优势所在。
图形性能测试项目 :
  而图形性能测试项目的测试成绩则与之前的综合性能测试项目成绩十分类似,成绩的优势同样是全面倾向了Pentium 4 670。无论是在新一代的3DMark理论测试软件中的表现还是在全新引擎的DooM3、FarCry以及Half LifeII游戏中,这些软件以及游戏对双核心的处理器似乎毫无感觉,编写程序的时候并没有预留相关的语句对双核芯的物理结构进行优化,因而双核的处理器在这些项目中毫无优势可言,在这些测试项目中同样是频率至上论,在3DMark中的 Test项目就是一个很好的证明,同时在测试的成绩中也再次体现出了i955X Express平台的魅力所在。
12 新一代集成图形核心测试与多任务混合测试
GMA950 集成图新核心测试项目 :
  令人期待的GMA950图形核心由于其硬件的革新十分有限,仅仅是提升了内核的工作频率,而物理的结构上并没有作过多的改革,因此其性能大体跟GMA900的情况一致,在理论测试中获得了与nVIDIA以及ATi相仿的实际效能,但在实际的游戏性能表现并不占有优势,在的分辨率下游戏很难流畅运行。或许使用DDR2 667的内存模块会为它再带来一点点的性能提升。
模拟多任务环境测试项目 :
  在这个模拟多任务的测试中,我们利用SuperPI的32m运算以及WinRar的Benchmark & Hardware test模拟出两套测试方案,我们利用SuperPI以及WinRar在后台运行然后再进行3D项目的效能测试,比较两款处理器之间的效能差异。工作在高达3.8GHz频率之下的Pentium 4 670其多任务的工作效能在苛刻的模拟测试中似乎也有点力不从心,而内核频率仅仅为2.8G的双核Pentium D 820虽然其频率低缓存少,但凭借其物理内核上的优势,在各个模拟多任务环境测试项目中都获得了一定的优势。另外,我们还尝试同时运行两个以及四个SuperPI的104万位测试,结果还是的Pentium D 820平台占据着一定的优势。
13 对新一代双核心平台的小评语
  先综述一下多个项目的测试结论,从我们上面的测试成绩可以了解到芯片组上性能的差异,之前我们都给大家介绍到i955X Express芯片组除了在处理器的支持上以及其特有的Memory Pipelines Technology内存优化技术这些优势之外,而其他的物理特性都是和较为低端的i945G Express相仿。 但测试的结果可以充分地说明了i955X Express芯片组是具有一定的性能优势的,其特有的MTP内存优化技术,使得其无论是搭配Pentium D 820还是Pentium 4 670处理器都拥有着一定的优势,在测试中,内存以及处理器相关项目的得分都有着明显的优势,尤其是一些对处理器频率以及内存参数较为敏感的上,其表现十分显著,而在一些综合性能测试项目中,同样可以体验到其带来的优势。而南桥方面,由于两个平台的主板都是采用了ICH7R的芯片,其性能也没有因为所搭配的北桥芯片不同而产生性能的差异,其性能表现十分接近,基本持平。另外,令人期待的GMA950图形核心由于其硬件的革新十分有限,仅仅是提升了内核的工作频率,而物理的结构上并没有作过多的改革,因此其性能大体跟GMA900的情况一致,在实际的游戏性能表现并不占有优势,或许使用DDR2 667的内存模块会为它再带来一点点的性能提升。
  再来谈谈Pentium D跟Pentium 4的性能表现差异,从综合性能测试项目以及图形性能测试项目中的测试成绩可以了解到,拥有的Pentium D 820无论是搭配i945G还是使用i955X芯片组的平台都无补于事,在各个测试项目中其表现都要比Pentium 4 670的效能表现逊色,由于Pentium D 820的单内核频率仅仅为2.8MHz而且其拥有的二级缓存也仅仅为1M,相比起单内核的Pentium 4 670的3.8GHz以及2M的二级缓存毫无优势可言。这也说明了在综合性能测试项目以及图形性能测试项目中的测试软件以及游戏并没有对双核芯处理器的提供很好的支持,并没有充分利用到双核芯的物理资源,导致了单内核而高频的Pentium 4 670占据着明显的优势。在这次测试中,仅仅有两个软件支持双核芯的多任务测试,分别为Business Winstone 2004的Multi Tasking Test以及最新版本的PCMark05,在PCMark05中针对双核处理器加入了多任务测试项目,多任务测试使得处理器同时运行文件解压、文件编译、音频压缩以及镜象解压4个任务,因此PCMark的成绩可以从分地体现出双核的优势所在,不过,软件对双核的优化就等于HT超线程出现时般缺乏,但始终会是大势所趋,就目前来说,Serious Sam 2、Age of Empire 3、Black & White已经传言会对双核心处理器进行线程优化,估计在双核心真正推出的时候,市面上已经会出现众多支持双核运算的软件和游戏。
  此外,在我们模拟的多任务比较苛刻的测试环境下,双核的优势表露无遗。工作在高达3.8GHz频率之下的Pentium 4 670其多任务的工作效能在苛刻的模拟测试中似乎也有点力不从心,而内核频率仅仅为2.8G的双核Pentium D 820虽然其频率低缓存少,但凭借其物理双核心上的优势,在各个模拟多任务环境测试项目中都获得了一定的优势。从测试可以体现出基于目前缺乏针对双核进行优化的软件不多的情况下的一个事实:双核芯的处理器对于操作使用软件较为单一的用户必要性并不大,而双核心的处理器在媒体的创建、编辑以及本地和流媒体的回放;另外还包括了科学研究领域的应用程序以及CAD与CAM这些领域上的应用将会显得更为合理和有效。
  最后来谈谈平台的发热问题,目前的Pentium D 8xx系列以及Pentium 4 6xx系列仍然是采用的NetBurst架构所设计生产,因此其功耗以及发热量是必然的了。Intel也为此问题而烦恼,显然Pentium D目前最高频的840,其频率仅仅为3.2G,而二级缓存也仅仅为每个内核分配1M,Intel的目的就是为了避免采用NetBrust架构的双核芯处理器因高频和大缓存带来更大更严重的发热问题。Intel为了在一定程度下缓解Prescott核心的发热问题,因此在处理器中加入了类似移动平台的Enhanced Intel Speedstep(EIST)技术,使得处理器在不负载的情况下自动把其倍频降低,从而使得处理器的整体功耗降低而实现减少发热量的功能。在本次测试中,默认频率为3.8G的Pentium 4 670处理器在不负载的情况下,其工作频率被调整为2.8G之下。但无论是Pentium D 820还是拥有EIST技术的Pentium 4 670,在测试过程中其发热问题还是比较严重的,若一般的用户把平台放置在密封的机箱内部,发热问题或许会转变为整机的稳定性问题,据目前消息看,Intel已经着手准备在下一代处理器中标配Sanyo的小型水冷设备,取代传统的风冷而将水冷作为默认的散热装置,要玩Pentium D 8xx系列以及Pentium 4 6xx系列的发烧友们使用水冷甚至更强的散热设备是十分必要的。
市场分析与导购 :
  Intel平台的更新之快总是令人无所适从,从蹒跚学步的Socekt 423 Pentium 4至十分成熟且大量普及的Socket478再到刚刚流行的LGA775 Pentium 4所使用的时间屈指可数。而在未来的06年,根据Intel的Roadmap我们可以了解到无论是单核还数双内核的处理器都会有两次的更新,改更新的过程将会是Intel一个架构转型调整的过程,在06年较晚的时间,我们或许可以看到桌面平台与移动平台得到真正的统一。也就是说,目前的Pentium D 8xx系列处理器无论是效能还是物理架构都并不是十分成熟,其市场的定位在2000元附近,打算投资在Pentium D 8xx系列处理器的用户似乎并不是十分实际,而最高端的Extreme Edition更加是毫不现实了,Intel在06年上半年推出的全新核心Presler会更值得购买。
  而的处理器市场仍然是Pentium 4 5xx以及6xx系列的天下,高频高热低效的Prescott Pentium 4 高频系列似乎欠奉相应的追随者,相信大家更为怀念Nortwood核心的P4C系列,因此,目前对于5xx和6xx系列的投资同样是并不划算,希望未来的06年Intel采用65nm生产的Cedar Mill核心会为大家带来更为满意的效果。而芯片组方面,i945 Express系列的芯片组将会成为Intel未来市场的主力军,其硬件架构上的优势足以完全取代目前i925XE的地位,提供了1066MHz前端总线、SATAII技术规范的功能、DDR2 667MHz的内存模块以及对双核芯处理器提供支持,相比起高端的i955X Express更具性价比,相信i945将会是一款和865齐名的成熟型芯片组。
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