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> 5.5毫米超薄智能机 金立ELIFE S7发布
参考价格：屏幕尺寸：5.2英寸网友点评：
5.5毫米超薄智能机 金立ELIFE S7发布
手机中国【原创】作者：手机中国 李小东责任编辑：孟滨日 22:00
　　【 】2015年世界移动通信大会（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕，今年大会的主题为“THE
OF INNOVATION”（创新的边缘），预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。中国此次将派出多达5人的前方报道团前往MWC2015主会场，为大家带来最新最快的现场报道。
　　在本次MWC2015展会上，金立正式发布了备受期待的全新系列智能新机——ELIFE S7。这款手机延续了前作的超薄设计，机身厚度仅为5.5毫米，极致纤薄，不过却采用了全新设计，造型别致，而且硬件配置以及整体体验提升明显。
发布会现场图片
金立ELIFE S7
　　外观方面，金立ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，彰显了金属材质的质感，同时依然配备康宁大猩猩第三代玻璃面板，为手机提供了坚强的保护，并拥有极地白、洛杉矶星夜黑、马尔代夫蓝三种颜色可选。
金立ELIFE S7（注：配备3.5毫米耳机插口）
　　在配置方面，金立ELIFE S7拥有一块5.2英寸Super AMOLED屏，分辨率达到了FHD（）级别，显示效果绚丽、细腻，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM（注：不支持MicroSD卡扩展），运行基于 5.0深度定制的Amigo 3.0，界面清新别致。
金立ELIFE S7（注：不激凸）
　　拍照方面，金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头，而且不凸起，机身背面平齐，保证了手机外观的美感，并采用全新“Image+影像系统”，支持先拍照后对焦的“魔术对焦”等多种特色拍摄模式。
发布会现场图片
　　另外，这款手机还拥有2750mAh聚合物锂离子电池（内置式），相比前作ELIFE 提升明显，并支持双卡五模十频，其中包括移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络，两种4G制式均支持，适合单卡和多卡用户。
　　此外，金立ELIFE S7还加入了Hi-Fi级音频系统，进一步保证了手机的声觉体验，以及独家研发的极地散热系统，内部采用热界面材料填充发热元器件之间的空隙，防止机身温度过热，使得整机拥有了更多创新以及提升。
　　金立ELIFE S7将于今年4月上市，价格为399欧元，约合人民币2800元。
　　MWC2015汇聚了和移动通信领域最重要的创新，为未来行业发展提供蓝图，让我们共同关注这场盛会，跟随手机中国的体验最新的产品和技术。
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金立S7拍照或拍摄视频时间较长时，摄像头处会发热要怎么处理呢？
S7 30 帧&#47。同时 S7 摄像头动态捕捉范围更广，相对普通摄像头发热量因此也稍大一些，在强光或暗光下拍摄效果更好;秒的动态输出以及更广的动态捕捉范围，可使手机有更好的拍照效果S7 摄像头采用 SONY IMX214 芯片，国内第一款支持 30 帧/秒高动态输出传感器（国内摄像头一般只有 25 帧/秒），成像也更清晰，但对手机本身是没有影响的，可很好的捕捉每一个细节
要知道，毕竟现在有很多报道、还有就是如果手机发热。2，3。3，最好的办法就是拿去店里修或者直接换一个。，那好吧，会有可能自动重启或者卡机、手机如果发热的很厉害也有可能有危险？1、发热有什么危害呢，这点相信我不用多解释了吧、如果手机真是莫名发热的厉害、当打电话或者玩游戏导致手机发热后。2，并且还有专门的散热风扇，CPU还集中在那么小的一个地方、手机使用时间太长或者运行的软件太多。5、停止一些后台运行的程序也是可以的，同样不利于我们使用、手机发热怎么解1。、避免手机在太阳底下直射太长时间。。4、手机为什么会发热，避免电池超负荷运转，让手机休息会，而我们的智能大屏手机需要运行那么多软件、手机发热最明显的危害就是加速手机里面配件的老化，会发热也就不足为奇了。三、太阳直射、火灾的。3。二、在手机充电的时候尽量别用手机。，2，电脑用的时间长了都会发热、手机电路板或者是电池出现毛病，因手机充电或者被太阳直射发热而引起爆炸一？1
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出门在外也不愁金立ELIFE S7发布上市时间什么时候？2015MWC见-闽南网
金立ELIFE S7发布上市时间什么时候？2015MWC见
来源:pconline
[摘要]厚度方面，除了曝光的4.6mm外，还有消息传言ELIFE S7的厚度为4.26mm，如果真是4.26mm的话，那么恐怕在短时间内没有厂家能打破这个记录。
　　在去年的MWC展会上，金立展出了当时全球最薄的智能手机ELIFE S5.5，过去了一年时间后，如今最薄手机记录已被其他厂商打破。之前曾传闻金立将会在今年的MWC展会上推出更薄的产品，近日金立总裁卢伟兵在微博上曝光了这款新产品，并表示3月2日金立将会在MWC展会上展示真正的薄。
　　根据之前的传闻，此次曝光的新品应该就是ELIFE S系列新机型ELIFE S7。从微博曝光的消息来看，金立将会在西班牙时间3月2日召开发布会，推出ELIFE S系列新产品。海报上的火箭主题也是采用了手机的侧面，可以看出机身非常纤薄，而且并没有凸起的摄像头，后面的地球预示着这款产品可能在全球也是最薄的。
　　之前金立曾推出过主打超薄系列的机型ELIFE S5.5及S5.1，两款产品问世的时候都是当时最薄的手机。去年底OPPO R5和vivo X5Max相继打破了最薄手机记录，vivo X5Max更是薄到4.75mm。如果金立的ELIFE S系列新机想要再次打破最薄手机记录，那么厚度也要做到4.75mm以内。根据之前的曝光，金立ELIFE S7的厚度可能薄到4.6mm，这个厚底则可以再次成为全球最薄手机。
　　在厚度方面，除了曝光的4.6mm外，还有消息传言ELIFE S7的厚度为4.26mm，如果真是4.26mm的话，那么恐怕在短时间内没有厂家能打破这个记录。目前距3月2号的发布会还有半个月时间，后续也会有更多关于ELIFE S7的消息，我们也会为大家带来报道，敬请关注。
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48小时点击排行榜去年金立ELIFE S5.1曾刷新过最薄智能手机吉尼斯记录。今年3月，金立又推出了一款ELIFE系列新机——ELIFE S7，不过作为该系列的新继任，S7在厚度上并没有更加精进的追求更薄而是选择在5.5mm。配置上处理器采用联发科的64位的MTKGHz的8核处理器，操作系统是基于64位Andriod 5.0的Amigo3.0系统。屏幕增大到5.2英寸，电池扩容到2750毫安，前摄像头也相比于前两代要好，为800万像素，后置摄像头是采用SONY
IMX214芯片的1300万像素摄像头。后盖则是和S5.1采用了同样的0.4mm的玻璃板。接下来通过拆解来看下它内部的结构。ELIFE S7厚度为5.5mm，虽然不是当前智能手机里的纤薄之最，但仍然非常轻薄，因此自然采取的是不可拆卸机身，使用SIM卡卡槽实现SIM卡的插拔。首先使用卡针将SIM卡槽取出。 ELIFE S7的背面是玻璃材质后盖采用双面胶贴合，要先将后盖加热，让双面胶加热熔解，然后采用吸盘慢慢打开。 接着，取下螺丝，取下前摄像头和屏幕排线的金属盖和右上方的GPS天线模块，并取下方的扬声器和天线的模组。可见机身内部构造非常紧凑，主板在电池上方。 取下电池，整个机身的堆叠已经呈现在我们面前。采用的非常简化的三层式设计，纤薄后盖，纤薄的电池和主板共同占据一层，最外是前面板模块。 这些小部件都取下来后就可以拧下固定主板的2个螺丝，取下主板，主板取下来之后就可以取下剩余的小部件：听筒，后置摄像头，一块带有3个天线铜片的PCB板，和一个连接耳机孔、USB接口、一个主麦克风和振动器的FPC。 最后可以从主板正面可以从顶部左上取下个小的光感距感的板子。 拆解完之后，让我们来看下主板上有那些主要的IC。由于使用的是MTK的解决方案，因此IC集成化程度较高，数量也少于其他平台。主板正面主要IC是一颗飞思卡尔的一颗32位处理器、联发科的DC/DC转换器、TI的电源供应器和NXP的音频功率放大器。 主板背面主要IC有三星的16G闪存和2G内存芯片，和MTK MT6752的应用处理器，WIFI 、蓝牙、 GPS、 FM，电源管理和射频芯片，还有Skyworks的功率放大器模块。 最后是所有零部件的集合图，数量不多。可见整机在构成上大的模块比较少，小的模块见缝插针。 总体来说，相比于前两代ELIFE S5.5和S5.1无论是硬件还是系统都有不同程序的升级，并且机身的厚度也保持在一个比较纤薄的水平。做薄的思路也一致，不可拆卸机身，三层式堆叠，每一个零部件的轻薄化。手机的零部件大多都用螺丝和胶固定，整机的架构并不复杂，并且因为采用了MTK的平台所以芯片数量也有较好的控制，散热方面采用铜箔、石墨散热贴和芯片导热硅胶。关于eWiseTecheWisetech聚焦消费电子产品的拆解与分析，拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库，可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析，也可为电子发烧友带来最专业的拆解分析。eWiseTech ID: eWiseTech长按上面的红字↑↑↑↑↑↑↑↑，关注我们，获取更多智能设备资讯。　
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金立ELIFE S7空降南京 至臻完美拭目以待
巴塞罗那高调亮相，澳门威尼斯人万众瞩目，ELIFE S7作为金立2015年开年新机，自诞生之日起就赢得了从行业到消费者，从国内媒体到海外媒体的极高关注。3月25日，金立ELIFE S7空降南京，出现在2015江苏金立手机核心经销商峰会暨S7上市发布会上，正式进驻江苏。
& & & & 金立集团董事长刘立荣先生、金立集团常务董事李明员先生等嘉宾、苏宁云商集团股份有限公司徐耀华先生等经销商出席了发布会。南京金维德有限公司总经理王方忠发表欢迎辞并做了重要讲话。王总表示：“在执念向前精神指引下，金立江苏市场将会开启更益于经销商的销售政策，为推动金立品牌市场占有提供强大推动力。“
金立集团董事长刘立荣先生在会上分享金立品牌观
& & & & 刘立荣董事长称江苏地区是金立布局国内市场的重要一环：“在国内外市场的合力下，把金立打造成世界品牌，是所有金立人的梦想。金立手机会一直坚持品牌市场，坚持全球品牌战略。”金立集团营销策划中心总监段毅华在发布会上介绍：“不做噱头、不谈卖点，关注用户利益点是金立做产品的出发点。在深度了解消费者需求后，金立确立了完美超薄手机的几个最重要基因：极致设计、超长续航、稳定流畅易用简洁体验。”正是基于上述基因，金立推出了ELIFE S7这款产品。
金立集团营销策划中心总监段毅华为到会嘉宾介绍ELIFE S7
& & & & 王方忠总经理表示对于这款产品在苏北市场的表现非常有信心，并一同回顾了苏北地区2014年的业绩以及对2015年市场拓展的规划和展望。
南京金维德有限公司总经理王方忠在会上发表讲话
& & & & 这款被誉为“超薄中设计与体验的完美平衡之作”的产品厚度为5.5mm、拥有5.2英寸Super AMOLED屏幕、分辨率为、采用了基于安卓5.0的Amigo3.0系统；同时配备前置800万后置1300万嵌入式索尼摄像头，也保留了3.5mm标准耳机插孔；而2750mAh电池容量也是市场上超薄电池的最高容量。
& & & & 实际上目前的超薄智能手机市场良莠不齐，一些厂商为了让智能手机更薄，除去了耳机插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者使用超薄框架造成过热问题，影响信号等等。受限于厚度，超薄手机似乎难有更大突破。如何在性能和厚度上找到一个平衡点，使手机体验最优化？ELIFE S7交出了一份令人满意的答案。
& & & & “除了超薄设计，ELIFE S7还拥有极地散热、P+续航系统、HiFi音效、不突起摄像头、Image+影像系统、Amigo3.0以及双卡国际漫游等七大优势。我们平衡了性能与设计，只希望做出一款最完美的超薄手机。”金立工作人员介绍。
& & & & 手机测评人士认为，目前的手机市场鱼龙混杂，很多手机仅从外观上就不够吸引眼球。S7的出现令人眼前一亮，不仅外观极具品味和辨识度，在使用体验上也非常的流畅和人性化，可以说这是目前用户体验最好的超薄手机。苏北地区经销商***表示：“S7发布当日即上线开卖，足以表明这款手机已经非常的完美，相信它会在苏北市场上为消费者带来更多惊喜，让我们拭目以待。”
编 辑：王鹏
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