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无染料酸性镀铜工艺的研究
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硫酸盐镀铜
硫酸盐镀铜
acidic copper plating光亮硫酸盐镀铜又称为光亮酸性镀铜,这种镀铜电解液是在普通硫酸盐镀铜电解液的基础上...六、光亮酸性镀铜常见故障分析及排除方法光亮酸性镀铜常见故障分析及排除方法见表7-4。表7-4光亮酸性镀铜常见故障分析及排除方法故障现象产生原因排除方法镀
与"硫酸盐镀铜"相关的文献前10条
依据赫尔槽和小槽实验以及对黄石恒鑫金属表面处理有限公司、湖北省黄石市电镀厂多年的调研结果发现,硫酸铜镀层出现的表面缺陷主要是由于电镀生产管理不善造成对电解液维护及添加试剂的错误。
大型自动化生产线上的硫酸盐镀铜工艺中,因待镀件较易跌落镀槽内,致使酸性镀铜液中的铁杂质含量较高,由于铁杂质的干扰,用常规的EDTA滴定法测得的硫酸铜质量浓度偏高。经过长期的实践总
硫酸盐镀铜铜阳极的含磷量究竟是采用低磷 (0 .0 2 %～ 0 .0 6% ) ,还是采用高磷 (0 .1%～ 0 .3% ) ,一直以来 ,国内外观点各有不同 ,为了弄清含磷
采用电化学联机测试系统对酸性硫酸盐镀铜工艺中含磷质量分数不同的铜阳极的电化学行为进行了阳极极化曲线和循环伏安曲线的对比研究 ,结果表明在酸性硫酸盐镀铜溶液中低质量分数磷铜阳极要比
给出了一组老化镀液中硫酸铜及硫酸的抗干扰连续测定方法,并给出了镀液中氯离子含量的简易测定方法,同时为便于分析测试人员操作,详注了初配镀液的滴定现象,并对传统分析步骤进行了修正。通
依据"HullCell"和小槽试验以及对数家电镀厂多年的研究发现,硫酸铜镀层出现的表面缺陷、目视样板对比的光泽性较差或外观色泽不当、电沉积层覆盖能力不强等弊病,主要是由电镀生产管
酸性镀铜溶液中添加现行硫酸盐镀铜光亮剂会导致低电流区域镀层光亮度不足,通过调整光亮剂中SP用量和添加甲基紫来改善这一缺点。通过甲基紫与硫酸盐镀铜光亮剂的复配,研究镀铜所得试片镀层
硫酸盐镀铜溶液由于酸性较强 ,在生产过程中很容易溶入各种杂质 ,其中铁杂质对镀液分析常用的络合滴定法、碘量法和中和法均有较大干扰 ,使分析结果不能正确指导生产。根据化学反应的原理
正 硫酸盐镀铜的光亮性和整平性好,同时成份简单、成本低、稳定,作为非深孔件镀铜而广泛应用。工艺如下: CuSO_4·5H_2O 200 g/L H_2SO_4 60 g/L 氯离
提出了利用酸性硫酸盐镀铜废水生产海绵铜粉,并用催化氧化法将海绵铜粉制备五水硫酸铜的工艺流程。实验结果表明,该工艺设备简单,操作容易,铜粉品位大于90%,铜的回收率大于95%,硫酸
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硫酸盐镀铜
一、硫酸盐镀铜概述
金属表面是装饰性电镀和功能性电镀最常用的工艺。硫酸盐镀铜以其成分简单、镀液的整平性好、电流效率高、沉积速率快、镀层柔韧光亮且与其他金属镀层结合力强、工作时无刺激性气体逸出等优点，在电镀行业中已得到广泛应用。近年来，新研发的光亮剂促使酸性硫酸盐镀铜层的质量有了较大的提高。
二、硫酸盐镀铜工艺流程
硫酸盐流程：抛光&除蜡、去油&水洗&酸洗活化&电镀硫酸铜&清洗。
三、硫酸盐镀铜工艺条件
硫酸盐镀铜工艺条件：
硫酸盐镀铜一般在室温下操作。温度过高虽能提高电镀液导电性，但会导致镀层粗糙；温度过低时，电流密度及电流效率都会降低而且容易析出硫酸铜结晶，造成镀层缺陷。如果不考虑镀层的光泽，则可将电镀液的温度提升到50℃ ，可应用于电铸、印刷板施镀等。
可用空气、机械、溶液喷射或移动镀件等方法搅拌，选择合适搅拌方式及搅拌速度，有利于提高镀层质量。
3.干扰杂质
酸性镀铜电镀液中最常见的杂质为有机杂质，其来源主要是光亮剂的分解产物、槽衬或阳极袋未过滤掉的物质、防锈物质以及试剂中的杂质。当电镀液发绿时，表明有一定量的有机物污染，需用活性炭进行处理，适量加入过氧化氢或高锰酸钾有助于提高除杂效果，不能使用含有纤维的滤料进行过滤。硫酸盐镀铜：原理_电镀设备_中国百科网
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硫酸盐镀铜：原理
&#160;&#160;&#160;&#160;硫酸盐镀铜与其他镀种不同的是，在所有酸性镀种中只有两种主要成分：cus04?5h20和hes04，它们是不变的。其中，cuso4是主盐，h2s04能防止cus04水解。硫酸铜溶于水中发生离解：在阴极上发生的电化学反应主要是二价铜得到电子放电镀出铜，同时，也有部分二价铜得到一个电子还原产生一价铜离子，这两个反应同时在阴极上进行。在阴极表面附近，当二价铜离子浓度降低时，氢离子才有可能得到电子而使氢气析出。阴极反应：cu2++2e――cucu2++e――cu+cu++e――cu2h++2e――h2↑阳极反应：cu―2e――cu2+当镀液中h2s04含量不足时，cus04发生水解生成cu2s04，进一步水解变成cu20。氧化亚铜会夹杂在镀层中，使镀层发生疏松现象：普通硫酸盐镀铜为了获得较厚的铜镀层，往往采用硫酸盐镀铜的方式，因为只有这个加工方法操作简单、成本低廉，而且沉积速度快。普通硫酸盐镀铜电镀液成分只有cuso4和h2s04。普通硫酸盐镀铜配方及工艺条件：硫酸铜 180～220g／l硫酸 50～75g／l酚磺酸或葡萄糖 少量电流密度 l～10a／dm2温度 l6～40℃阴极电流效率 97％～l00％阴、阳极面积比 1：1采用空气搅拌或阴极移动时，可使用较大的电流密度。如采用较高温度时，必须使用搅拌手段。光亮硫酸盐镀铜在以cus04和h2s04为主要成分的硫酸盐镀铜中加入适量的添加剂后，可获得高整平，全光亮的镀铜层，因此被称为光亮硫酸盐镀铜即光亮酸性镀铜。因光亮酸性镀铜具有许多特点，所以在电镀工艺中被广泛采用。光亮酸性镀铜主要作用是作为防护一装饰性电镀的中间层，并具有以下特点：①可得到全光亮、高整平、低内应力、延展性好、结合力强的高质量镀层；②工艺成分简单，操作方便，成本低。在当前镍材价格大幅度攀升的时候，人们对质量高的酸性光亮镀铜更加青睐。全光亮硫酸盐镀铜工艺配方及条件见表1～表5。采用不同的光亮剂，硫酸铜与硫酸的含量稍有区别。表1 kg型、亮铜-3号型、kotac-b型全光亮硫酸盐镀铜工艺配方及条件配方工艺规范kg型亮铜-3号kotac-b型滚镀亮铜硫酸铜(cus04?5h20)／(g／l)硫酸(h2s04)／(g／l)氯离子(cl)／(mg／l)180～22050～7010％hcl lml／l180～22050～7040～10015010060温度／℃阴极电流密度／(a／dm2)阳极电流密度／(a／dm2)10～352～410～401～60.5～2.5203光亮剂／(ml／l)kg-l5亮铜-3号(a)4～6，亮铜-3号(b)0.3～o．6kotac-b(n0.1)0.4，ko-tac-b(n0.2)4.0补加／[ml／(ka?h)]kp240～60亮铜-3号(a)80～100，亮铜3号(b)60～90kotac-b(n0.1)40～80，kotac-b(n0.2)50～100阳极板含磷铜板含磷铜板含磷铜板搅拌和过滤阴极移动，定期过滤阴极移动，空气搅拌，连续过滤连续过滤除膜状况需要不需工艺特点具有优良的整平性，良好的延展性，可获得镜面般光泽系低染料体系。镀层性能可与国外同类产品相比①可得到完美的镜面光泽②有优良的整平作用③镀铜的硬度低，适合抛光④光亮剂性能稳定研制生产单位武汉风帆武汉风帆日本大和表2 210型光亮剂全光亮硫酸盐镀铜工艺配方及条件配方工艺规范高性能210型普通型210型210型硫酸铜(cus04?5h2o)／(g／l)配槽／(g／l)硫酸(h2s04)／(g／l)配槽／(g／l)氯离子(cl?)／(mg／l)配槽／(ml／l)160～24020040～9060即34ml／l30～12060160～24020040～9060即34ml／l60160～24020040～9060即34ml／l30～12060温度／'c阴极电流密度／(a／dm2)阳极电流密度／(a／dm2)电压／v光亮剂／(ml／l)18～351.5～80.5～3.02～10210c2～5,210a0.3～0.6，.618～351.5～80.5～3.0210c2.5,210a0.3～1.5，.518～40(28)1.5～80.5～3.010开缸(m-ij)2～5，210a0.3～1.5(0.8)，210b 0.3～1.5(0.3)(表2续表)配方工艺规范高性能210型普通型210型210型补加／[ml／(ka?h)]210a80～l00,0210a80～100,2lob 80～100阳极板含磷铜板含磷铜板含磷铜板搅拌和过滤强烈空搅，连续过滤空气搅拌，阴极移动空气搅拌，阴极移动除膜状况不需不需不需工艺特点①可获得完美的镜面光泽②光亮性、整平性能提高③在低电流的情况下，光泽更完美④操作温度范围很广(18～35℃)⑤光亮剂消耗量少⑥不会受光亮剂分解物的影响①具有快速光亮和高整平性能②电流密度范围广并可得到镜面光泽③低电流区可得到整平性高的镀层④温度范围广(18～35℃)，可得到较好效果⑤对镍层结合力好⑥光亮剂稳定性能高，消耗量少光亮剂稳定性能高研制生产单位日本大和日本大和香港永星表3 ht型、ubacia型光亮剂全光亮硫酸盐镀铜工艺配方及条件配方工艺规范ht型ubacia型硫酸铜(cus04?5h2o)／(g／l)硫酸(h2s04)／(g／l)氯离子(cl-)／(mg／l)200～25030～80100180～24045～6020～80，浓hcl，0.05～0.2光亮剂／(ml／l)ht晶细剂，ht填平剂0.5～1，ht润温剂1ubacia开缸剂0.5～1.0，补充剂l.5～2.5温度／℃阴极电流密度／(a／dm2)搅拌和过滤30～372～6空气搅拌，连续过滤20～403～6.5空气搅拌，连续过滤研制生产单位美国安美特化学有限公司，南安电镀技术工程有限公司深圳华美电镀技术有限公司表4 2000型、ac型、201型、sac型光亮剂全光亮硫酸盐镀铜工艺配方及条件配方工艺规范2000型ac型201型sac型(固体)硫酸铜(cus04?5h2o)／(g／l)硫酸(h2s04)／(g／l)氯离子(cl-)／(mg／l)200～240(220)55～75(65)30～100(40)180～22060～7510～80200～240(220)55～75(65)30～100(40)200～240(220)55～75(65)30～100(40)光亮剂／(ml／l)2000型(紫色)开缸剂(i)3～4(3.5)ac光亮剂(1型)2，ac光亮剂(11型)0.5201型(绿色)开缸剂3～5,201型(紫色，a剂)0.6～1,201型(蓝色，b剂)0.3～0.5sac l型(紫色)3.5～4.5(4)，sac-型(蓝绿色)0.8～1.2(1)，ac深度剂0.4～o．6(0.5)(表4续表)配方工艺规范、2000型ac型201型sac型(固体)补加光亮剂／[ml／(ka?h)]2000型光亮剂(型)150ac型光亮剂(型)150～200201型光亮剂(b剂)50～60sac-1型200～300，sac-型用量为l型的1／5温度／℃15～4015～4015～3820～30阴极电流密度／(a／dm2)1.5～8(3～5)1.5～81.5～8(3～5)阳极电流密度／(a／dm2)0.5～2.50.5～2.50.5～2.5搅拌和过滤空气搅拌，阴极移动空气搅拌，阴极移动，循环过滤空气搅拌，循环过滤空气搅拌，阴极移动阳极板含磷铜板(0.035％～0.075％)含磷铜板(0.035％～0.075％)含磷铜板(0.035％～0.075％)含磷铜板(0.035％～0.075％)除膜状况不需不需不需不需工艺特点①光亮剂分i型和型两种。i型为开缸剂(紫色)，型为补加剂(无色)②电流密度范围宽，深镀能力好，低区可获得光亮镀层③出光速度快，整平性好①耐高温性好②整平性好，分散能力高③电流密度范围广，沉积速度快①出光速度快，整平性极佳②电流密度范围宽，在低电流处也有极好的光亮度和整平性①用80℃左右的蒸馏水溶解②镀层结晶细致，深镀能力好③携带方便研制生产单位上海永生助剂厂上海永生助剂厂上海永生助剂厂上海永生助剂厂表5 m、n、s型全光亮硫酸盐镀铜工艺配方及条件配方工艺规范m、n、s型硫酸铜(cus04?5h20)／(g／l)硫酸(h2s04)／(g／l)氯离子(cl-)／(mg／l)150～22050～7010～802一巯基苯并咪唑(m)／(ml／l)亚乙基硫脲(n)／(ml／l)聚二硫二丙烷磺酸钠(sp)／(ml／l)聚乙二醇(相对分子质量6000)／(ml／l)十二烷基硫酸钠或ae0乳化剂／(ml，／l。)0.l0.70.01～0.020.05～0.10．o5～0.1或0.01～0.02温度／℃10～30阴极电流密度／(a／dm2)2～4搅拌和过滤阴极移动除膜状况需要
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