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秒以后自动返回金立S5.1手机做工怎么样？金立Elife S5.1拆机图文评测详解
金立Elife S5.1手机是全球最薄的智能手机，很多朋友们都很怀疑这款手机的做工/质量，那么，金立S5.1做工到底如何呢？针对此问题，本文就为打击详细介绍金立Elife S5.1拆机图
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如下图所示。
金立Elife S5.1拆机难度较大
拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立Elife S5.1内部结构
金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示：
金立S5.1拆机机身底部细节
金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解图
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
拆机评测总结：
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。金立s5.1操作键没反应怎么办？
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开不了机吗?如果是开机状态,可以把设置里的悬浮功能打开,还有双击亮屏打开,可以替代开机键的,不过最好是拿去售后弄好
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首先的可能性就是卡机了，建议你长按电源键进行强制关机，如果重启依然不能使用的话重置即可，在关机状态下按住电源键+音量上键进入recovery模式，选择wipe date/factory reset清除数据并恢复出厂设置，和wipe cache partition清除缓存数据，都点击了确定之后，再选择reboot system now重启系统，如果没有解决的话，可以联系售后检修。
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金立S5.1手机是目前全球最薄的一款智能手机，那么金立S5.1怎么样呢？针对此问题，本文就为大家全面而又详细的介绍金立elife s5.1评测教程
进行评测之前，小编不禁疑问：手机薄有什么好处？现在，每隔几个月就会出现一款拥有&全球最薄智能手机&头衔的产品。对于新款手机来说，更轻薄会成为一个营销上的亮点。这不免令人发问：智能手机真得需要越来越薄吗？
轻薄并不等于良好的工业设计
每次新品发布时，苹果都会罗列大量新老产品的对比数据，比如iPhone 5仅有112克、iPhone 4s为140克，令人印象深刻，这的确是一个很好的营销手段。当然，苹果iPhone实际上是两年一次大幅升级，产品设计完全改变，但是在轻薄的同时没有损失电池续航、性能等部分，所以它的轻薄，实际上是代表一种技术实力的提升。
环顾一下目前世界上最畅销的智能手机就会发现，包括三星Galaxy S4（7.9毫米）、三星Galaxy Note 3（8.3毫米）、苹果iPhone 5s（7.6毫米）等，销量的多少与机身多么轻薄并不成正比。显然，它们都拥有各自独特的设计风格，而不是一味追求轻薄。
轻薄的副作用：电池和手感
轻薄对于智能手机来说，自然是一件好事，但是凡事都有一个合理范围，一味追求轻薄只会带来副作用，比如电池容量的下降。类似Vivo X3和华为P6这样的超轻薄机型，仅内置了2000mAh的锂电池，对于Android手机来说，无疑有些偏小。
在Android设备上，你需要正确的软硬件，来保证一天的电池续航力，有时候还需要借助手机的省电模式才能实现，这是系统特性决定的。或许一些朋友会说苹果iPhone 5s仅有1570mAh的电池，但是iOS系统与Android完全不同，使用了功耗更小的双核处理器、系统方面限制了多任务限制并拥有深层次优化，所以即使电池容量较小，也能够实现一天的使用时间，这也为iPhone 6（或iPhone Air）的进一步轻薄化奠定了基础。事实上，我们通过苹果iPad系列的进化就可以看出端倪：iPad Air在大幅缩减机身尺寸、重量的同时，依然能够实现iPad 4的十小时使用时间。
另外一个问题则是人体工程学。可以想象，一款智能手机如果达到了&刀锋&般的薄度，机身边缘是否舒适将是非常重要的问题。事实上，一些超轻薄的机身已经让用户产生了易折断、没有手感等问题，如何实现完美手感将是设计师面临的一个难题。
显然，轻薄对于智能手机来说，仅仅是作为一个附加值而存在的。在轻薄之前，更吸引用户的是整体工业设计及材质、手感、硬件性能、相机画质、电池寿命、价格等因素，在确保手机整体拥有质的提升之后，相比前作减少的那几毫米厚度便是锦上添花的附加值了。所以，对于用户来说，真正决定购买一款智能手机的根本原因，是在于它的整体表现，绝不单纯是因为它有多么轻薄。认识到这一点，下面我们就来对5.15mm的机身厚度的金立elife s5.1进行详细的客观评测。
金立elife s5.1外观怎么样
从手里这部机器的配色和略显圆润的造型来看，ELIFE S5.1的外在呈现确是要更偏重女性用户一些。而换到使用体验层面，它其实可以适合任何一位对单手操作和屏幕尺寸有所要求的用户，这是一款功能设计感非常强的产品。
ELIFE S5.1 机身正面实拍图
ELIFE S5.1 机身背面实拍图
为了达到5.15mm的厚度，S5.1延续了ELIFE S5.5的硬件设计思路，机身内外采用了很多超薄的组件。包括触控面板、显示面板、背部盖板、承载芯片的PCB板以及电池部分在内，很多超薄组件的积累成就了这个轻薄的机身。
机身中框与按键部分采用了NMT纳米成型技术
除了使用整块的玻璃作为保护面板，这款机器还在中框与按键部分采用了NMT纳米成型技术。铝合金材质与有机塑料很自然的拼接保证了机身整体配色的一致性，同时裸露着的边缘倒角又用犀利的线条让它看上去更有立体感。
实现如此轻薄的设计难免要做出一些妥协，比如在越来越强调屏占比的时代，ELIFE S5.1的额头和下巴都略宽了一点。其实这个问题并不难理解，为了防止背部突起，ELIFE S5.1的后置镜头被放置在了机身背部很靠上的位置。
机身顶部的边框宽度约为15.2mm
同理，机身下巴那放置了喇叭、送话器以及振动马达等部件，其宽度也会增加。所以为了避免这种不和谐所造成的影响，ELIFE S5.1把机身额头和下巴位置的宽度做了对称的一致性处理，美观度方面的影响也因此减轻了一些。
机身底部三枚带有背光的触摸按键
ELIFE S5.1的厚度数值打破了由ELIFE S5.5保持的记录，进一步缩减为5.15mm（实际测量），再加上约为2.4mm的边框宽度，这款机器的腰围只有146mm，对比同类产品要少了差不多12mm，基本接近一个指节的长度。
ELIFE S5.1与小米 MI3对比机身厚度（小米 MI3的厚度为8.1mm）
在多数大屏手机面前，怎么看ELIFE S5.1都要小上一圈，但其实这款机器的屏幕也不算小了（4.8英寸）。测量后得出该机的屏占比约为70%，虽然排不进最顶级产品的行列，但这并没有对单手操作体验造成什么负面影响。
ELIFE S5.1的单手操作屏幕覆盖率可以达到75%以上，这个数值超出采用类似面板产品约10%左右。机身左侧的电源键和音量键处在食指的操控范围内。功能键是实体触摸按键，带有可控的背光，左下角的菜单键相对难够到。
总体来说在机身尺寸、重量、材质以及工艺方面，对比同行的产品，ELIFE S5.1在关乎手感参数所对应的硬件实现都有着高于行业标准的表现。这款产品虽然定位并不是主流旗舰机型，但是它的出现增加了小编对ELIFE的品牌认同度。
金立elife s5.1怎么样 屏幕评测
除了5.15mm的机身厚度，还值得一提的便是ELIFE S5.1的屏幕&&来自三星的4.8英寸AMOLED面板。
AMOLED面板可以通过完全关闭像素的方法显示黑色（CABC功能）
受制于物料成本与高通 骁龙 400芯片的处理能力，ELIFE S5.1只采用了720P级的显示面板。结合4.8英寸的屏幕尺寸，这块AMOLED面板的真实像素密度（PPI）达到了320，理论数值上达到了视网膜屏幕的标准（300PPI）。
ELIFE S5.1 4.8英寸 720P面板的显示效果
通过观察可以发现ELIFE S5.1使用的这块AMOLED面板采用了Pentile像素排列方式。图像的边缘处因此会出现比较明显的锯齿，一定程度上会影响到用户的视觉体验，但对于本身就是由线条组成的文字内容影响并不大。
ELIFE S5.1的AMOLED面板采用了Pentile排列方式
因为使用了AMOLED面板，该机屏幕的色彩饱和度以及对比度都要高于采用LCD面板的产品。另外由于不用像LCD面板那样做液晶扭曲处理，所以这块屏幕也没有可视角度的问题。最高屏幕亮度也到了普通LCD面板的水准。
ELIFE S5.1采用的AMOLED面板没有可视角度的问题
ELIFE S5.1的触控面板（Touch Panel）因为厚度问题也采用了非常薄的产品，但出乎意料的是这块触控面板的灵敏度却异常的高。笔者使用Display Tester的触屏简测模块做测试，划出的直线不但很直连续性也很好。
ELIFE S5.1触控面板的灵敏度与精准度很高
对于日常应用，这块屏幕的分辨率足以应付精细的桌面级Web页面，同时AMOLED面板的高对比度特性也很适合视频播放以及文字阅读。而在非视觉体验反面，AMOLED面板对于功耗和散热的控制要优于传统的LCD面板。金立s5.1怎么进入recovery_百度知道}