提高印制电路板波峰焊焊接质量-瑞兴科技_图文_百度文库
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提高印制电路板波峰焊焊接质量-瑞兴科技
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你可能喜欢pcb板过波峰焊其他板都焊的挺好，为什么中间会突然有一段一点都不上锡？再过一遍就挺好了！为什么？谢谢！_百度知道
pcb板过波峰焊其他板都焊的挺好，为什么中间会突然有一段一点都不上锡？再过一遍就挺好了！为什么？谢谢！
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喷头前面的进板光眼感应不准确有误差，导致有写时候没有喷到助焊剂，所以才会发生这种情况
不上锡时我看过，已经喷助焊剂了。板子上一点锡都没沾，就像没开波峰过的一样。
如果是没次都在同一个位置的话，那板材和元件脚问题也是有可能，个人认为还是在于感应不准确，就是不知道你起波峰的开始距离有没设定好，还有就是你说的中间一段，是一块板的中间一段还是，很多快板中间有几块，（总体来说就3个问题1：pcb板和元件脚是不是有严重氧化的情况，pcb板设计的合不合理。2就是之前说的感应（这个我觉得可能性比较大）3检查下喷头和助焊剂，有没有堵塞的情况（可能没有完全堵塞）
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你所讲的问题我也碰到过，而且现在还是有，有些PCB板过炉后个别零件的一个插件孔不上锡，而且位置都是差不多固定的，而且我也确定松香涂布没有任何问题，所以，我怀疑是PCB镀层有问题，可能某个孔环被污染或OSP膜太厚了，一次Wave Solder没有完全裂解导致Cu无法与Sn实现焊接，还有一个证据说明该孔确实有浸锡，因为该孔中的插件脚有沾锡。
现在我也在找这个问题，不过做N次试验 发现松香和PCB不上锡有直接关系，松香加大流量可以看出明显的改善。你要看喷嘴那是不是在喷松香的时候有没有间接停顿（就是起点和终点雾化停顿）或者你预热区高温时间太长导致！！
很多可能，板子基材不好，你是沉金还是镀金工艺？无铅？一般来说有铅很好上锡，还有就是锡膏或者锡不好，最后还有可能，波峰焊有问题。
中间有段没有喷到助焊剂
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出门在外也不愁PCB板波峰焊应用基础知识解析
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PCB板波峰焊应用基础知识解析
作者： 日期： 浏览：56
PCB板波峰焊应用基础知识解析
SMA 型&&&&&&&&& 元器件&&&&&&&&&&&&&&&&& A囟
沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态， 波的外表均被一层氧化皮覆盖。PCB波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿外表，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动PCB波峰焊机
焊点成型：
基板与引脚被加热，&& 当PCB进入波峰面前端（A时。并在未离开波峰面（B之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
防止桥联的发生
&& 1.使用可焊性好的元器件/PCB
&& 2.提高助焊剞的活性
增加焊盘的湿润性能&&& 3.提高PCB预热温度。
&& 4.提高焊料的温度
PCB波峰焊基础知识
PCB波峰焊基础知识
减低焊料的内聚 力，&& 5.去除有害杂质。以利于两焊点之间的焊料分开。
PCB波峰焊机中常见的预热方法
&& 1.空气对流加热
&& 2.红外加热器加热
&& 3.热空气和辐射相结合的方法加热
PCB波峰焊工艺曲线解析
&& 1.润湿时间
&& 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
&& 2.停留时间
&& PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
&& 停留/焊接时间的计算方式是
&& 停留/焊接时间=波峰宽/速度
&& 3.预热温度
&& 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到
&&& 温度(右表）
&& 4.焊接温度
通常高于焊料熔点（183&C50&C~60&C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，&& 焊接温度是非常重要的焊接参数。所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果
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PCB板过波峰焊后绿油脱落，原因不明中！
我们公司SMT前几天发现某一型号的镀金PCB板在过波峰焊（PCB板放在治具上）以后，有绿油起泡，呈点状，轻轻一弄，就会露铜，位置大多集中在治具挡住的地方，但是治具未挡住的地方也有发生，总的发生率为103/120,我们将不良品寄给厂家，厂家用寄回的样本和他们的在库品分别作了实验，没有发现不良，他们的结论是他们的PCB板OK,我们后来拿了相同批次的6PCS做了实验，分别为不加治具，和加治具过，又发现加治具过的PCB板一快不良，波峰焊温度、松香都调查了，在条件允许范围内！现在就不知道到底是什么问题了，哪位高手麻烦解决下！指条路给我，非常谢谢！！！
PCB板的生产周期，我也是调查过了，在6个月的保质范围内。板子分别是2月和3月生产的。治具挡住的地方，不是孔，就是平面！厂家的实验温度比我们生产的温度高，我们的最高温度是265，他们实验的温度分别为288和325。但是他们实验下来都是OK的，没有发现这样的不良。避免此种问题的下次发生，建议生产厂家每次出货时附带一块焊锡板，这个有什么作用呢?
提问者采纳
如果：波峰焊温度、松香都调查了，在条件允许范围内。
就不要再研究治具了，没用。
PCB板有生产周期的，你知道吧，统计不良品的周期。和良品的周期，看有没有差异。
这是首批板吗？如果是首批板请生产厂家解决。
治具挡住的地方是不是孔？是不是孔中油墨的问题？在细查。我猜八成是油墨塞孔不良。如果露铜都在孔边，请生产厂家解决。
生产厂家试验没问题？他们是用多少度测试的？这么高的不良为何没能测出来？请追究之。他们锡炉温度有没有问题？
没能见到板，只能说这么多了。
总之分开细查，你查的太马虎了。
建议：为避免此种问题的下次发生，建议生产厂家每次出货时附带一块焊锡板（你最好把你的焊锡温度和时间给他）。
楼主的图片：
提问者评价
非常感谢！由于只能采纳一个，对其他只能不好意思了！
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如果你确定你的波峰焊设备各生产参数没有问题，你不妨用另一家厂商的板来做过波峰焊实验，同样的生产参数，若是另一家的板没有问题那么这可以确定是厂商的问题了。有绿油起泡，呈点状，轻轻一弄，就会露铜，如是厂商的问题，那原因有两个，一，在印防焊油墨前PCB板前处理不干净，板面有残留杂质或氧化物。二，厂商用的油墨有问题。如有不明白，可以找我祥谈。
我是做PCB客服的，以前也碰到过这样的问题，固定的型号总是起泡，试了很多方法，换油墨呀都不行，专人跟那个型号，注意参数还是起泡。]后来才知道是PCB的设计有点问题
波峰参数相同，就是PCB板不良，我以前也碰到过这样的问题，有兴趣加QQ聊QQ:
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出门在外也不愁PCB过波峰焊的最佳温度是多少_百度知道
PCB过波峰焊的最佳温度是多少
cem-1 过波峰焊的最佳温度和速度是多少（用UV油）
波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。广东龙人计算机PCB抄板公司实践证明：波峰焊运输速度通常为mm/min，过快的话很容易造成PCB外观不良，电气焊接接触不良，虚焊、短路、锡少、空焊等问题。
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