琴钢线如何镀化学镍，或改善方法，浓酸会变黑变脆，稀酸时好时坏，谁有好的改善方法或一起讨论_百度知道
琴钢线如何镀化学镍，或改善方法，浓酸会变黑变脆，稀酸时好时坏，谁有好的改善方法或一起讨论
酸？还是应该先闪镀一层镍，打底之后再镀化学镍比较妥当吧钢琴线大多是不锈钢材质吧，还是稀酸的好，可以用时间调节效果
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光盘编号：CQ<font color="#7&化学机械研磨用水性分散质、配制该分散质的工具、化学机械研磨方法及半导体装置的制造方法[摘要]&本技术的化学机械研磨用水性分散质的特征为，具有水、重量平均分子量超过20万的聚乙烯吡咯烷酮、氧化剂、含有水不溶性金属化合物的第一金属化合物剂以及水溶性金属化合物的第二金属化合物剂的保护膜剂、磨粒。通过使用该化学机械研磨用水性分散质，不会引起金属膜和绝缘膜的缺陷，能低摩擦，稳定均匀地研磨金属膜。<font color="#5&酸性化学镀镍复合光亮剂及其使用方法[摘要]&本技术提供了一种酸性化学镀镍复合光亮剂及其使用方法。它是由初级光亮剂、次级光亮剂和辅助光亮剂组成的复合光亮剂；使用方法是将复合光亮剂缓慢加入化学镀液中，并用5％-10％的稀溶液调节pH值至4.5-7.0；施镀温度为70-95℃；将干净无油的零件经3％-6％的稀溶液活化处理后浸入镀液中10-150min，即可在零件表面获得光亮的镀镍层。本技术不仅能显著提高镀层的光亮性，而且不会明显降低镀速；出光快，分散能力好，能提高镀液稳定性，延长镀液寿命，光亮剂分解产物不影响镀液成分和镀件质量；镀层致密，表面应力低、韧性好，显微硬度高，具有非晶态结构，耐蚀性好，镀层活性高。<font color="#7&一种检测糖类抗原的磁性微粒子化学发光酶免疫分析试剂盒及其使用方法[摘要]&本技术涉及一种用于检测糖类抗原的磁性微粒子化学发光酶免疫分析试剂盒及其使用方法，包括包被有抗FITC抗体的磁性微粒子；标记FITC的糖类抗原单克隆抗体及标记酶的糖类抗原单克隆抗体混合作为标记物液；糖类抗原标准品溶液；浓缩洗涤液；发光底物液。其中所述糖类抗原可以是CA72-4、CA50、CA19-9、CA242、CA15-3、CA27-29和CA125中的任一种；酶标抗体和FITC标记抗体是对应抗原的单克隆抗体；包被磁性微粒子的抗FITC抗体可为多克隆抗体或单克隆抗体；混合标记物液为体积比为1∶1-1∶3的FITC标记捕获抗体工作液和酶标记配对抗体工作液混合而成。本技术与已知的测定糖类抗原的试剂盒相比，具有高通量、高灵敏度、线性范围宽、快速等诸多优点，在临床检验等方面具有广阔的应用前景。<font color="#5&碱性化学镀镍复合光亮剂及其使用方法[摘要]&本技术提供了一种碱性化学镀镍复合光亮剂及其使用方法。它是以1升计，它是由初级光亮剂含量为10-20g，次级光亮剂含量为25-50 g和辅助光亮剂含量为30-52g，其余为水所组成的复合光亮剂。使用方法是将复合光亮剂缓慢加入化学镀液中，并用体积百分比5％-10％的稀氨水溶液调节pH值至8.0-11.0；施镀温度为40-80℃；将经过除油、酸洗、活化处理的零件浸入镀液中10-150min，即可在零件表面获得光亮的镀镍层。本技术不仅能显著提高镀层的光亮性，而且有助于降低镀层孔隙率；出光快，分散能力好，能提高镀液稳定性，延长镀液寿命，光亮剂分解产物不影响镀液成分和镀件质量；镀层致密，表面应力低，韧性好。<font color="#8&取向性化学吸附单分子膜的制造方法[摘要]&提供一种洗涤液利用率高，组成分子取向性优良的取向性化学吸附单分子膜的制造方法。准备表面亲水性的基材１，使含有碳链或硅氧烷键合链的硅烷系表面活性剂与此表面接触，借助两者起化学反应使该硅烷系表面活性剂分子的一端与该基材１结合而形成单分子膜，该基材在朝向指定方向的状态下用有机溶剂４蒸气进行蒸气洗涤，此时借助凝结在基材１表面上的有机溶剂４１的液流使该单分子膜的组成分子取向。048&水性涂料用低污染化学试剂、低污染型水性涂料组合物及其使用方法009&萘醌并噻唑系有机三阶非线性光学材料及化学合成方法176&具有改进的耐化学品性的可成像元件103&一种热固性环氧复合材料的化学回收方法152&化学稳定性改善的医用气溶胶制剂产品051&用于电化学电池的低可燃性溶剂的氟化磺酰胺010&强化覆层与金属基板间结合耐久性的电化学触媒电极041&柔性薄层开放式电化学电池117&碱性过氧化氢化学机械浆制备技术099&化学机械研磨用水性分散剂及其化学机械研磨方法027&一种酸性化学镀镍溶液的再生方法033&使用部分化学处理大分子发色团调解喷墨油墨组成耐水性178&化学放大型正性抗蚀剂组合物035&部份碱性和分子中有碱性化学结构药物的苏糖酸盐171&具有增强性能的电极及包括该电极的电化学装置076&具有高电化学稳定性的离子液体及其制备方法043&用氧化性水溶液进行地下碳质地层的化学诱导促进139&化学转化成膜性能优良的热轧钢板及其制造方法008&光化学改性制备反应性丙烯酰胺和2-丙烯酰胺基2-丙磺酸盐共聚物材料的方法170&用于等离子化学表面改性的方法005&化学增幅型正性抗蚀剂组合物020&力化学方法制备改性维纶088&利用粉磨机械力化学方法改性淀粉的方法107&改进黑荆树植物栲胶物理和化学性质的方法和化学改性栲胶的应用127&使用磺化两性试剂的铜化学机械抛光溶液064&一种耐性能优良的化学处理钢板101&从前体浆料合成电化学活性材料的方法098&水溶性材料、化学放大型抗蚀剂及使用它们的图形形成方法143&改进的用于CMP后清洗的碱性化学处理法006&具有改进化学稳定性、基于稀土金属硫化物的组合物，其制备方法及其作为颜料的用途014&双链核酸的电化学变性164&化学改性再生胶沥青防水涂料的方法060&模制纤维增强热塑性复合制品的纤维和涂丝复合股线的化学处理剂150&一种速溶型化学改性植物胶的制备方法080&真空辅助的化学/电沉积改善多孔电极性能的方法036&化学方法促进改善地下煤层的渗透性172&农业化学的纳米颗粒状活性成分配制剂132&化学机械抛光用的选择性浆料174&借助非极性胺从化学反应混合物中分离酸的方法123&化学增强正性光敏树脂组合物134&化学放大的阳性抗蚀剂组合物034&微孔尼龙膜的化学改性及其带组氨酸配基亲和膜的制备025&对化学试剂具有高度耐受性的技术透明非晶组合物113&5，7，12，14-四氧二苯并噻蒽有机三阶非线性光学材料及化学合成方法015&电化学电池用的改性阳离子交换膜和这种膜的制备方法079&控制含硅活性钢镀层厚度的预化学镀镍后热镀锌方法131&聚偏氟乙烯微滤分离膜的化学改性技术017&具有化学活性表面的钡的制备方法179&高离子传导性固体电解质及其制法和使用其的电化学系统068&用于提高原油采收率的粘性低张力化学驱油新方法157&吲哚衍生物三聚体纯化法、电极活性物质及制法及电化学电池057&用于减活化化学和生物活性剂的组合物007&高性能的化学镀镍-磷合金溶液的配制方法151&硅质材料表面化学改性的方法105&化学增幅型正性抗蚀剂合成物044&溶剂型再生胶沥青防水涂料化学改性方法104&具有高机械性能、高化学耐性和辐解耐性的手套及其制备方法126&掺杂非晶态氢氧化镍电化学活性纳米材料的制备方法133&从纤维性农业残渣生产半纤维素低聚物和其它可再生的化学物质037&化学电荷改性剂涂敷于基材的方法和它们的制品115&水溶性不饱和醇电化学加氢与电能共生法050&用于电传输装置的电化学反应性阴极146&超痕量芳香族炸性硝基化合物的电化学快速检测方法168&非水性电解质用添加物及使用该添加物的电化学装置049&农用化学品表面活性剂组合物169&一种金属表面防护性陶瓷膜的电化学制备方法065&农用化学品组合物和表面活性剂化合物167&一种中性阴离子荧光化学传感器、制备及其应用022&异种生物瓣化学改性的方法118&危险性化学及生物物质的高级氧化处理040&磁性阴离子交换树脂的化学转化制备方法058&使用经过化学稳定的亚氯酸盐溶液用于抑制抗原特异性的免疫反应的用途联002&具有改良表面化学性质的胶乳和可再分散的粉末，它们的生产方法和用途系093&分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法电112&制造化学改性或酶改性多糖的方法及由其制得的产品话052&镁合金化学改性皮膜的非铬系处理0114&不饱和有机酸和醇电化学加氢与电能共生特性测试方法2026&一种木材的化学改性处理工艺8062&可溶性膜蛋白受体结构域的化学合成及应用|161&一种光化学降解污染性气体的装置6056&一种含长碳链脂肪酰胺改性的木质素磺酸盐的化学驱油剂6019&铝及铝合金碱性化学抛光溶液9119&在高pH下具有电化学活性的聚苯胺及其制备方法2011&亲和保护活性区进行化学修饰蛋白质的方法、产品及用途3158&一种可降解的温敏性化学交联水凝胶及其制备方法3016&力化学方法制备高分子表面活性剂1130&化学剂在织物图案染色中的选择性应用6120&化学放大正性光致抗蚀剂组合物100&用于具有改进的高温稳定性的锂离子蓄电池的电化学电池1111&碱性电池镍电极电化学浸渍方法8085&生物胶原对抗生药物的化学稳定性改善方法9082&在位化学改性制备氧化锌纳米阵列薄膜的方法及其用途8024&通过化学处理制造高档煤质活性炭2092&油水分离滤清器滤纸芯化学改性方法1012&在植入物上电化学沉积的生物活性的磷酸钙-复合层9090&在化学活性材料表面上制备保持涂层的方法0153&测量金属电化学性质与耐蚀性能的双阳极极化曲线方法2089&一种具有锌阳极的碱性二次电化学发电机3138&高活性纳米晶BiVO4可见光催化剂的超声化学的制备方法0121&化学放大型正性光致抗蚀剂组合物及抗蚀图案的形成方法129&超敏化学发光酶免法测定肿瘤可溶性蛋白sp185Her-2001&化学放大型正性抗蚀剂组合物030&一种酸性化学镀镍溶液及其施镀的方法091&软性印刷电路板用化学锡溶液003&化学放大型正性光刻胶组合物108&脱羧酶活性的细胞化学和生物化学检测方法及试剂盒163&一种提高碳纳米管化学活性的方法086&快速鉴别周围神经束性质的电化学检测方法069&一种用于吸水性基体表面化学镀的活化工艺061&促进外源性化学物质在植物中的生物效力的方法的组合物144&一次性碳基葡萄糖芯片的制备及电化学检测方法029&用化学或生物合成水溶性黑色素一次性染发方法及组合物039&模制纤维增强热塑性复合制品的纤维和涂丝复合股线的化学处理剂053&金属表面钙磷陶瓷/壳聚糖生物活性复合膜层及其电化学共沉积制备方法084&氧化锌阀片混合均匀性的电化学检测方法047&一种可以正负性互用的化学增幅抗蚀剂及其光刻工艺方法071&电化学法对医用金属移植体表面胶原改性的方法102&纳米粒子改性化学纤维的制备方法173&具有改进的耐化学性的多层可成像元件023&节水的、有生态意义的从燃煤热电站收集、运输和处理灰渣、漂尘以及同时利用其物理和化学性质的方法122&化学放大型正性光致抗蚀剂组合物以及形成抗蚀剂图案的方法083&一种PBO纤维的超声化学表面改性方法075&溶解性铁盐诱导光化学降解全氟取代化合物的方法155&在较高pH条件下电活性聚苯胺的电化学合成方法及其应用073&功能性电解质添加剂和包括该添加剂的电化学装置128&挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液066&化学改性硅石填料，生产方法和含有它的硅氧烷组合物031&化学粘合性材料及其制造方法141&一种具有抗生育和止痛活性技术化学物质的制备方法032&在活性金属材料表面通过电化学氧化获得聚合物膜层的方法087&化学电解质溶液导电性能演示器096&制备化学活性吸附剂的方法及利用其强化水处理的方法045&力化学方法制备聚烯烃－极性单体接枝(嵌段)共聚物028&耐化学性、抗静电特性和防水蒸气的过滤器及其生产方法110&包含聚醚嵌段的水溶性或水分散性接枝聚合物作为农用化学品的包覆材料、基体形成材料和/或包装材料的用途070&电化学法制备类骨生物活性涂层医用材料的方法013&用于中和碱性化学物质的洁净室擦布142&活性金属/含水电化学电池和系统063&改进耐性能的化学处理钢板074&耐化学性高透明聚酯薄膜及其制备方法148&化学改性的小分子162&选择性测定水体系中铅离子浓度的电化学检测方法067&化学惰性的兆赫声波换能器系统004&化学法在NiTi合金表面制备羟基磷灰石生物活性层的方法160&薄层法检验合金的化学性质078&一种质子交换膜燃料电池金属双极板的化学改性方法106&用水不溶性化学添加剂处理纸浆的方法140&化学放大正型光敏热固性树脂组合物、形成固化制品的方法及制备功能器件的方法077&应对水中超标金属污染物的碱性化学沉淀处理方法137&一种改变已激发状态化学发光制品发光特性的方法及制品181&恶性肿瘤电化学筛查与早期诊断仪081&含疏水农用化学活性化合物的液体农用化学组合物156&一种表面活性剂及其化学合成方法018&高渗透性呋喃-环氧化学灌浆材料124&一种AE-活性酯的化学合成方法054&高致密度和高耐蚀性的化学镍磷镀膜工艺116&水溶性不饱和有机酸电化学加氢与电能共生法055&耐海水镍基多元合金的酸性化学镀液095&化学活性过滤吸附材料制备方法及利用其强化水处理方法149&用于基于酶电化学的传感器的水可混溶性导电油墨042&家蝇性引诱剂(Z)…9…二十三碳烯的电化学合成工艺097&聚四氟乙烯材料的化学表面改性方法166&铸造用水玻璃化学改性剂及其制备方法和用途180&漆膜防蚀性能电化学法测试笔109&放射性物质的化学净化系统和方法165&用于改善作物保护剂的作用效果和植物相容性的农用化学制剂046&具有改良耐化学性和剥离性能的光成像组合物159&一种提高连续退IF钢冷轧板耐蚀性的化学钝化方法072&用于半导体应用的选择性去除化学物质，其制备方法和用途145&改进的用于CMP后清洗的酸性化学处理剂175&一种基于分子自组装技术的柔性基材化学镀前活化方法136&恶性肿瘤电化学筛查与早期诊断仪059&用于非水电化学电池安全保护的多官能活性单体021&具有优良的耐化学侵蚀性和耐热冲击性以及厚膜固化性能的水基组合物154&高pH下电活性本征态聚苯胺的电化学合成方法094&苎麻纤维化学改性以上181项技术包括在一张光盘内，售价230元，光盘编号：CQ。免费货到付款。订购电话：028-&QQ: 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如何提高PCB的焊接质量(2)
锡膏印刷量的管理 锡膏印刷检查设备大致上分成二次元检查与三次元检查两种，二次元检查设备只从表面观察锡膏印刷形状，它可以根据表面观察结果取得面积数据，不过却无法获得立体性体积数据与锡膏高度数据。 相较之
　　锡膏印刷量的管理
锡膏印刷检查设备大致上分成二次元检查与三次元检查两种，二次元检查设备只从表面观察锡膏印刷形状，它可以根据表面观察结果取得面积数据，不过却无法获得立体性体积数据与锡膏高度数据。
相较之下三次元检查设备可以同时获得体积、面积、高度等数据，表1是二次元检查与三次元检查设备的功能比较一览。　表1 检测仪的功能比较
以往基于检查方便性、处理速度、价格等理由，二次元检查设备一直是市场主流，最近几年随着高密度封装后的组件小型化，单位铜箔面积的锡膏印刷减少，立体性形状差异造成微细锡膏量的不同，可能会对封装质量造成致命性问题，因此改用三次元检查设备的情况似乎有增加的趋势。
图5是该问题的模式说明范例，若从侧面观察图示两种锡膏形状，可以发现两者的锡膏印刷量截然不同，然而从上方观察时却无法区隔两者的差异，换句话说传统二次元检查设备针对这两种锡膏印刷量，可能会判定成完全相同形状，因此研究人员分别使用二次元与三次元检查设备进行锡膏印刷量量测，证实二次元检查设备无法获得的数据超过预期，最后决定改用三次元检查设备。　图6是三次元锡膏检查仪VP100的实际外观，检查项目分别是:
&#8231;体积&#8231;面积&#8231;高度&#8231;偏位&#8231;牵丝&#8231;异常突出&#8231;体积过大&#8231;体积不足　等等。表2是利用VP100三次元检查仪、雷射偏位传感器、显微镜等各种量测器的锡膏量测结果，根据量测结果显示上述检查仪的锡膏量测外观形状几乎完全相同，三次元检查仪与雷射偏位传感器，可以获得最大高度数据，不过两者相当接近。
接着针对12片连续锡膏印刷的基板，利用VP100三次元检查仪进行体积与重量量测，其结果如图7所示。此处所谓的体积(%)是根据网印刷罩的设计资料，将求得的理想锡膏印刷量当作100%时的相对比率。
由图可知锡膏的体积增减与锡膏重量的增减完全一致，虽然它是针对复数组合的锡膏、印刷基板进行评鉴，不过实验结果都显示良好的相关性，证实VP100三次元检查仪符合预期的量测特性。　&通过测试能力认定的VP100三次元检查仪，接着进行生产线锡膏印刷量实机测试。
图8是某量产印刷电路基板(PCB) 的锡膏印刷量(体积)与分布不均(3σ)的变化测试结果，若仔细观察体积与分布不均(σ)，可以确认变动很少的锡膏印刷量反复被印刷，体积(%)与分布不均(σ)每隔5次印刷次数稍为降低，不过它却符合「每隔5次印刷，必需清洗印刷模版」的规定，图中蓝色曲线是印刷模版清洗后的锡膏印刷量测试结果。通常锡膏连续印刷时，金属材质印刷模版的开口部位与内侧会逐渐堆积锡膏，造成锡膏印刷量变成不稳定，为彻底解决该问题，国外业者导入印刷模版清洗制度，根据以上测试结果证实「每隔5片清洗印刷模版1次」的作业规定，确实对锡膏印刷质量有正面效益。　锡膏印刷制程印刷时大多使用端子或是平板支撑基板下方，下方支撑不足时受到印刷橡胶刮刀(Squeegee)压力影响，印刷模版与印刷基板会出现微细歪斜，其结果造成锡膏印刷质量降低。
图9是基板下方支撑的设置与印刷质量的关系，以往数据化管理基板下方支撑的适宜性很困难，改用三次元检查仪之后，可以根据锡膏印刷量检讨基板下方支撑的适宜性。&图10是基板下方支撑的设置与某量产印刷电基板表面锡膏体积的分布关系，图中黄色、红色等暖色系线条表示锡膏体积分布在适当位置，蓝色、绿色等冷色系线条表示锡膏体积分布在较大位置，由图可知远离基板下方支撑的部位，锡膏体积有若干增加倾向。&如上所述使用三次元检查仪，可以根据锡膏印刷量量测管理基板下方支撑的适宜性，透过基板下方支撑的适宜性管理，除了定位之外决定印刷压力之外，对印刷速度、接触角等印刷条件设定也非常有效，图11是影响锡膏印刷质量的要因图。　检查设备可以获得各式各样的数据，这类设备透过优秀的影像处理能力，提供高精度三次元外观形状等数据。
为了使这些信息对实际质量管理发挥效益，必需充分掌握检查设备提供的数据与实际制品质量的互动关系。锡膏印刷量制程上设定规格管理，大致上可以分成:
&#8231;绝对量管理&#8231;相对量管理
2种。图12是绝对量管理与相对量管理的基本概念图，所谓「绝对量管理」是将锡膏印刷量以及与其它要因接合部位的可靠性模型化，再透过实验导出确保接合部位可靠性要求的最低限度锡膏印刷量，最后将此锡膏印刷量设定成规格管理的下限值。
「相对量管理」则是根据基板的锡膏印刷量变化资料，以统计学手法求出基板常态时获得的锡膏印刷量，再衣此锡膏印刷量设定成容许管理幅度。
换句话说利用「绝对量管理」的规格值不依赖基板取一定的数据，利用「相对量管理」的规格幅度，则取各固有数据，由于规格值与规格幅度有「and」的关系，因此实际操作只要抵触其中一个规格，结果就会被判定成不良。　&绝对量的管理是调查锡膏印刷量与接合可靠性的相互关系，以及可靠性不会发生问题，而且可以实现焊锡接合的锡膏量。
除此之外基板材质、接地(Land)材质、形状、组件固定时的偏异影响、环境影响，等各种要因都有直接关连，其中最直接的评审内容是锡膏印刷量与接合强度的部份相关资料，表3是选用的锡膏特性一览，选用的锡膏分别:
&#8231;有铅锡膏&#8231;高融点无铅锡膏&#8231;低融点无铅锡膏
三种。接着备妥4片厚度相异的印刷版膜(Printing Mask)，依此调整锡膏印刷量，并且进行预定基板的锡膏印刷，再使用印刷检查设备量测各焊点(Pad)的锡膏印刷量。组件铺设后则进行标准回焊炉封装，最后依照图13的条件进行接合强度量测　表3 检测仪的功能比较　图14是锡膏印刷量与接合强度的量测结果范例，由图可知不论哪种锡膏与哪种组件组合，一直到锡膏印刷量50%为止，接合强度会急遽上升，接着随着锡膏印刷量的增加，接合强度呈现缓和上升。
主要原因是锡膏印刷量较少时，大部份的锡膏会在接合部位形成半圆角(Fillet)，相较之下锡膏印刷量很多的场合，锡膏扩展至接地周围，端子上面浸润的锡膏量相对增加，其结果造成接合强度降低。　根据以上结果试算可靠性不会发生问题，而且可以实现焊锡接合的最低限定锡膏量。
此处首先计算理想状态时的锡膏印刷量，亦即锡膏体积100%时的接合强度，计算值如图15的①所示。
接着针对锡膏体积100%时的接合强，判断容许%的接合强度降低，逆向计算实现该接合强度时必要的锡膏印体积，其结果如图15的②所示。
上述接合强度降与锡膏印刷量的关系整理成表4一览，根据表4可以诱导例如锡膏种类为Sn37Pb的场合，锡膏体积100%时接合强度，保持90%接合强度的锡膏量为65.97~71.67%，该锡膏的印刷量范围随着组件与量侧分布不同。
换句话说实际上锡膏体积100%时的接合强度，允许几%接合强度降低，随着组件规格、基板用途、成品规格不同。
在此前提下制定规格管理幅度，除了量测分布与各种规格之外，还需设定环境试验造成的接合强度降低成份，因此研究人员根据以上顺序，制定包含规范规格管理幅度的印刷管理量。　&表4 检测仪的功能比较
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