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2月19日金立在深圳OCT创意展示中心举办了ELIFE S新品发布会正式推出该系列的首款产品ELIFE S5.5，该机最大的特色就是拥有5.5mm的纤薄机身，除了纤薄之外ELIFE S5.5还有什么其它的特色呢？一起来看今天的体验评测吧！
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2月19日金立在深圳OCT创意展示中心举办了ELIFE S新品发布会。本次活动盛况空前，金立集团董事长刘立荣、金立总裁卢伟冰、台湾知名演员阮经天、联发科相关负责人等公众人物出席了本次发布会，同时金立邀请了国内外300多家媒体共同见证新品的诞生。
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金立ELIFE S系列的首款产品被命名为ELIFE S5.5，这是因为该机的机身厚度仅有5.5mm，同时也是全球最薄的智能手机。
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金立称ELIFE S5.5是金属与玻璃的完美结合，手机外观金属与玻璃占比高达98%，塑胶仅为2%。该机正面配备了一块5英寸1080P屏幕，材质为Super AMOLED，PPI为441，显示效果出众，同时屏幕上方覆盖了第三代大猩猩玻璃，不仅纤薄而且防刮划能力出色，据悉这层玻璃仅有0.4mm。
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ELIFE S5.5机身背部工艺与苹果iPhone 4S相同，覆盖了一层玻璃，该玻璃与手机正面的材质相同，均为大猩猩第三代玻璃，手机的整体质感十分出色。
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机身背部设计十分简洁，左上角为一枚1300万像素摄像头和LED补光灯，四周用了银色边框进行包裹，使手机更具时尚感；中间则是金立LOGO，下方则是扬声器。
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ELIFE S5.5采用了窄边框设计，手机具有较高的屏幕占比，视觉体验出色。手机屏幕上方则是光线距离感应器以及前置摄像头。
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屏幕下方则是三枚虚拟按键。从左至右分别是菜单键、Home键和返回见，按键下方则是呼吸灯。
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ELIFE S5.5采用了铝镁合金中框，并且机身四周边框加入了切割处理，使手机更具美感，机身右侧是SIM卡插槽，使用的为Micro-SIM卡。
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机身左侧则是音量键和电源键，电源键位于手机中段，更方面单手操作。
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机身底部为3.5mm耳机插孔，这一设计与iPhone 5相似。
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USB接口则位于机身顶部。
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1300万像素主摄像头光圈大小为F2.4，在现场的实际体验中成像效果还是不错的，相机支持全景模式，12种美妆，12级美颜，幻灯片模式，夜景模式、HDR模式，运动模式，实时滤镜，水印等多种功能。
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ELIFE S5.5前置摄像头为500万像素，拥有目前最大的95度广角，更宽的画幅可以容纳更多的内容，自拍效果出众。
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ELIFE S5.5搭载了联发科MT6592八核处理器，主频为1.5GHZ，辅以2GB RAM+16 GB ROM 的内存组合，此外该机还使用了最新的Amigo 2.0系统，系统对字体和图标进行了全新定制，整体更为纤细、简洁、清新。
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ELIFE S5.5除了拥有最薄的机身，还是国内首款采用全金属机身做天线的智能手机。
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ELIFE S5.5共有5款配色，并且各颜色机身厚度统一。
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ELIFE S5.5共有5款配色，并且各颜色机身厚度统一。
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ELIFE S5.5共有5款配色，并且各颜色机身厚度统一。
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通过现场对比ELIFE S5.5与iPhone 5S这两款手机，我可以明显的看出ELIFE S5.5的纤薄，而且该机在做工上也完全不输于iPhone 5S，从中不难看出金立与国际一线品牌之间的的差距正在逐渐的缩短。
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通过现场对比ELIFE S5.5与iPhone 5S这两款手机，我可以明显的看出ELIFE S5.5的纤薄，而且该机在做工上也完全不输于iPhone 5S，从中不难看出金立与国际一线品牌之间的的差距正在逐渐的缩短。
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ELIFE S5.5正式售价2299元，目前已经开始接受预约，3月15日金立官网、京东将开启预售，3月18上市开售，后续ELIFE S5.5还将推出4G版，大约在6月上市。
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Copyright © 2000-- 硅谷动力公司版权所有 京ICP证000088号央视报道：金立推出全球最薄手机
　　2月20日晚，CCTV-2《经济信息联播》CEO行踪报道，2月19日当晚，金立ELIFE推出全新S系列新品S5.5，机身厚度仅达5.55mm，堪称全球最薄。整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，玻璃和金属使用面积占整机面积的98%，业界罕见。
　　借此，金立集团总裁卢伟冰先生提出了——“手机是时尚品”的全新产品理念，旨在刷新消费者对于智能手机固有的观念。
　　用“手机”诠释“时尚”
　　延承ELIFE一贯强调的“年轻时尚”的品牌调性，此次金立将ELIFE S5.5新品发布会现场打造成了一个极具人气的“潮流pub”。在活动正式开始前，特别安排了DJ现场秀，炫酷的镭射灯、劲爆的音乐、配合大屏幕上的3D特效视频，让场内气氛high到极点;主持人李晨Nic的加盟让活动每一个环节都充满活力与激情，时尚范儿倍增。彭宇和付梦妮则为大家带来了精彩、浪漫、极具火花的舞台剧表演，将设计师的爱情故事完美展现。
　　当然，发布会的最高潮还要属新品亮相环节：魔术师现场将ELIFE代言人阮经天“变”到现场，手持ELIFE S5.5的小天出现后现场一片沸腾。S5.5纤薄的设计、玻璃材质与金属边框的结合、多彩的机身，在舞台上熠熠生辉，与小天的衣着配饰形成完美搭配，在场嘉宾不禁感慨：“这样的发布会突破了以往大众对IT数码领域枯燥乏味的固有认知”“仿佛置身于某国际时装品牌的新品秀场”。这样一场属于科技领域范畴的时尚盛典，再一次完美诠释了卢伟冰对于“手机是时尚品”的创新主张。
　　全球最薄打造玻璃与金属的完美结合
　　ELIFE S5.5外观金属与玻璃的面积占到整机的98% ，塑胶仅为2%，是目前市场上极为罕见的比例。这一目标，对金立的工业设计能力、产品研发实力极具挑战。新品采用的金属边框需要上百道工序精工细作，仅一个边框就需要40分钟的加工时间;同时，它也是全球第一个将0.4mm的玻璃引入到量产的设计。第三代康宁大猩猩玻璃，比二代强度增加3倍，具有更好的韧性及更好的透光性。
　　为了达成全球最薄手机的目标，金立在每一个配件上都追求极致。前盖选择了0.55mm的全球最薄的TP盖板，后盖选择了0.4mm的全球最薄的玻璃盖板。屏幕则选择了分辨率的5吋AMOLED，厚度仅为1mm，并具有户外可视、室内护眼、轻薄便捷、节能省电、宽温操作等优势;同时，ELIFE S5.5的PCB选择了超薄一体化元器件，仅为0.6而2300mAh的大容量电池，厚度则仅为2.8mm。
　　凭借全球最薄的盖板、全球最薄的屏、全球最薄的PCB，金立成就了5.55mm全球最薄的智能手机——ELIFE S5.5。
　　呵护备至为消费者提供贴心应用
　　作为生活必备的时尚品，智能手机必须同时满足消费者“记录生活”的需求。金立在打造ELIFE E7时就与美国OV公司(全球最大的图象传感器生产厂商之一)进行了深度合作，得出1600万/1.34微米的最佳组合，实现像素与像素元尺寸的完美平衡。此次，金立再次联手OV，为ELIFE S5.5配置了500W像素的全球首款95度广角前置摄像头——OV5648，比88度更惊艳的前摄角度，可以捕捉到更宽的画幅，不仅能满足全身自拍，还会更显瘦，击中自拍爱好者的心理。后置摄像头则采用了1300W像素的索尼摄像头，完全可以满足日常生活的各种摄影需求。
　　此外，ELIFE S5.5采用了真八核处理器，拥有16G ROM+2G RAM内存，并搭载了基于安卓系统深度优化的操作系统Amigo2.0版本。升级后的Amigo2.0页面风格设计更加简约纤细，空间图标大规模更改，更加时尚化。在整体上做减法，弱化界面对用户的干扰，强调更纯粹的信息内容，让页面更加清晰、精致、轻盈。
　　ELIFE S5.5作为金立在马年新春伊始推出的第一款旗舰产品，是金立ELIFE子品牌逐渐完善、细分年轻市场的重要举措。将手机定位为时尚品，金立以更情感化的方式，证明了自己在技术研发和工业设计上的实力。追求极致，才能为消费者提供最好的产品。}