精彩文章推荐&&|&&责编：王亚南
早在12月10日，vivo推出了一款机身厚度仅为4.75mm的全新产品X5Max，该机也毫无悬念的夺得了全球最薄智能手机头衔，并且它还有着出色的HiFi音质表现。这款薄如蝉翼的手机内部构造怎样呢？想必大家都很好奇，我们一起来拆开看看吧！
主屏尺寸 4G网络
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4￥10995￥56006￥45507￥10998￥13999￥375010￥4950除了最薄还有什么？vivo X5Max功能预测
[摘要]薄只是一方面，网友对这款手机的配置和特性脑洞大开，各种爆料、各种猜测。做工材质、音质表现，甚至插卡方式都来一个大爆料。
腾讯数码讯（MichaelLi） 超薄手机这玩意永远都有市场，记录也历年都会被刷新，近几个月来更是疯狂，先是Elife 5.1将手机的厚度降低到5.1毫米，之后又拿出了4.85毫米的R5。你以为这就到头了吗？错！告诉你年度压轴的4.75毫米马上就滚滚而来了。当然薄只是一方面，网友对这款手机的配置和特性脑洞大开，各种爆料、各种猜测。眼瞅着下周（12月10日）这款产品就要发布，让我们先来整理一下它的特性吧。到底有多薄？4.75毫米的厚度从各种信息源来看，即将发布的 X5Max成为全球最薄手机已经毋庸置疑了。从最新发布的截图来看，其机身仅比3.5mm耳机接口厚了一丁点，和传说中的4.75mm比较接近……不管是几毫米，总之它肯定是最薄的手机产品，没有之一。顺带说一句，机身厚度控制得这么薄却依然提供3.5mm，确实很是为音乐爱好者着想。要把尺寸控制到如此水平，必然意味着各种黑科技的大放送，比如“单面临界布板”。从vivo放出的资料可以看出，这个技术实现了超高集成度的元器件布局，极大程度地压缩了主板厚度，让786个元器件密集排列，单面板占比高达90%。会不会掰弯？多梁机翼中框对于超薄机型来说，一旦实现了薄，大家就不可避免地担心起其强度如何——毕竟前阵子那 6各种掰弯、各种拗造型的段子满天飞，有些担心也在所难免。vivo X5Max估计不用我们太担心，从目前的资料看，其设计团队在提高机身强度上也花了不少心思。比如其机身的“多梁机翼中框”，在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，解决了厚度与强度之间的矛盾。当然这是厂商宣称的一种“玄学”，到底怎么样？嘿嘿，发布了之后我们掰一掰再说。主板设计中也考虑到了强度问题，通过10层布板、4层铜箔等工艺，不仅保证了稳固性，对散热能力也得到了提升。超薄设计之下，耳机孔也有额外的加固措施，采用了全新设计的零部件——“茧式互锁耳机座”，再这样发展下去，耳机孔就会成为影响手机瘦身的最大障碍，所以有的厂商干脆取消了这个最受爱戴的接口，以后耳机都不能和超薄手机愉快地玩耍了。其外壳工艺也有创新，“陶肌工艺”将奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层结合，应该能获得很好的触感，而且实现了零指纹触摸。怎么插卡？与或卡托对于很多双卡双待且支撑扩展卡的手机来说，卡槽的设计其实是个难题，我见过不少在机身侧面一字排开三个卡槽的“奇葩”丑陋设计，只能说这设计师真是倔强。X系列也是一直提供双卡配置，不过在X5Max上有点不一样，“与或卡托”这个创新听起来相当高大上。不过，一般用户对这个vivo制造的名词肯定会有些迷茫，在此稍微解释下吧，“与”指的是双卡设计，即卡托可以同时容纳主卡、副卡共两张卡；“或”说的是副卡部分的新特性，这个位置既可安放Nano SIM卡，也可安放TF存储卡，我好像已经看到了一堆人拿到手机之后开始挠头了——不会用。音质到底咋样？Hi-Fi 2.0说到底其实X系列主打的功能都是音乐，之前的、X5都不例外，甚至还有K歌套装，而Max版从字面理解似乎应该有“加强”之意，音频设计有所升级是在正常不过的期待了，据称其带来了全新的Hi-Fi架构，vivo称之为Hi-Fi 2.0，应该是为了回应之前MX4 Pro发布时在音质方面吼出的“豪言壮语”。但什么是Hi-Fi 2.0？老实说我也不知道，应该是从芯片到算法的一次革新，不过老实说我个人认为手机音质在经过近两年的疯狂比拼之后，已经快要接近天花板，还能有多大的提升空间呢？ 查报价，看新品，尽在腾讯数码官方微信 扫描左侧二维码即可添加腾讯数码官方微信 您也可以在微信上搜索“腾讯数码”或“qqdigi”，获取更多数码资讯。
[责任编辑：jiedu]
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Copyright & 1998 - 2015 Tencent. All Rights Reserved操作系统Funtouch OS 2.0(基于Android 4.4)
处理器高通骁龙615 64位八核处理器
内存2G RAM+16G ROM（最大支持128G TF卡扩展）
尺寸153.90×78.00×4.75mm
电池2000mAh
屏幕尺寸5.5英寸
分辨率像素
显示屏材质SUPER AMOLED显示屏
触摸屏电容式多点触控
网络类型双卡
2G GSM850/900/MHz
3G TD-SCDMAMHz/MHz
4G TDD-LTEMHz/MHz/MHz
社交手机QQ/新浪微博/微信
地图导航百度地图/高德导航
资讯网易新闻
其他网易云音乐/爱奇艺/迅雷看看/搜狐视频/百度搜索/淘宝/QQ手机管家/去哪儿/vivo闪传/电子书/天猫
相机像素1300W（主）/500W（前置）
自动对焦支持
光圈F2.0(主)/F2.4（前置）
闪光灯支持
拍摄模式单张拍摄/连拍/夜景模式/全景模式
播放格式MP4、AVI、3GP、MKV、WMV
录制格式MP4
音乐及音响
音乐播放器AAC、AAC+、AMR、MIDI、OGG、FLAC、WMA、WAV、APE、MP3
MP3 铃声支持
铃声64 和弦
更多功能连接性
重力感应器支持
手势感应器支持
光敏感应器支持
接近感应器支持
电子罗盘支持
陀螺仪支持
WiFi支持Wi-Fi/WAPI
蓝牙支持 蓝牙
GPS定位支持
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X5Max机身薄至4.75mm，再一次突破历史记录。
单面临界布板
单面化程度90%，主板厚度仅1.77mm。
多梁机翼中框
采用纳米注塑和激光焊接工艺，辅以多条骨位加强梁，镁铝合金与不锈钢浑然一体，打造如机翼般强韧中框。
背部陶肌工艺
奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层完美结合，保证陶瓷般细腻手感。
三年至强Hi-Fi旗舰Hi-Fi 2.0
手机Hi-Fi2.0架构，全套新版Hi-Fi芯片，彻底突破旧有格局。X系列三代献礼作品，手机Hi-Fi巅峰。
全套芯片创新二级放大方案
解码采用新版 ES9018 DAC，优化内部设计，噪声失真更低 。一级运放采用vivo&ESS联合开发版SABRE ES9601运放提供电流电压转换，输出指标运放高。二级运放选用TI运放OPA1612，音色至真纯美。二级放大方案，大幅提升负载下驱动能力，两层扩流过滤雕琢细腻听感。
二级供电系统大师级电路设计
DCDC直流升压后LDO低压差线性稳压器输出，降低电路波纹，大幅提升供电稳定性，降低底噪并带来更加稳定细滑的声音。
实测120dB信噪比， 118dB动态范围 ，失真低于-100dB ，超越大多数台式机和砖型播放器，音频客观素质较前作提升两倍以上。
延续经典声音风格
传承vivo声音风格，与vivo核心人群年轻进取、热情温暖的性格特质共鸣，相对前作更加精致醇厚，再现年轻一代初尝成功后对生活品质的追求。
64位八核处理器
X5Max搭载强劲的Qualcomm(R)骁龙TM615处理器—64位八核处理器，处理速度较传统32位处理器大幅提升；内置高性能GPU Adreno405，支持4G高速网络。强劲的内核为系统运行提供强大动力，感受科技带来的畅快享受。
1080PSuper AMOLED显示屏
X5Max采用5.5英寸Super AMOLED 1080P显示屏，色彩艳丽，还原度高，带给你非一般的视觉体验。
[与或卡托]设计，提供主卡与副卡两个卡槽，其中副卡部分可选择放置Nano sim卡或TF卡，双卡或扩展随心选择。无困扰，更自在！
茧式互锁耳机插座
采用茧式互锁专利设计，提供3.5mm标准耳机插座，薄而不妥协，Hi-Fi尽情享受。
为保证在4.75mm厚度的X5Max上提供给用户更好的Hi-Fi音乐体验，采用茧式互锁耳机插孔专利设计，将耳机孔分为三段，每段相互交锁，成功将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中，我们的薄更贴心。
K歌神器 震撼全场
X5Max采用了YAMAHA YSS-205X数字环绕声信号处理芯片，实现安卓系统实时混响耳返功能，配合8种专业音效实时随你所唱，打造更完美的移动K歌体验。
实时混响耳返
实时听到自己带有混响效果的声音，打造属于自己的真live音乐会。
手机变声麦克风
只需将手机连接音箱，手机瞬间变成你的专属麦克风，尽情的去Hi翻全场吧！
新增KTV模式，通过WIFI display将手机投射到更大屏幕上，用手机做麦克风，让卡拉无处不OK！
X5Max采用后置1300W+前置500W广角摄像头组合，后置1300W 6P摄像头，配以F2.0超大光圈，拥有更好的控制噪点能力，让你随性而拍。同时更搭载智能夜景、背景虚化等多种拍照模式，让你多一个理由爱上拍照。
X5Max 样张
FuntouchOS 2.0
全新的Funtouch OS 2.0清新自然的视觉语言，精致严谨的设计方式，更智能、更轻松。
清新自然的视觉语言，精致严谨的设计方式，并融入更智能的设计体验。
最适合单手操作的后台与快捷开关控制中心，拇指间即可随意切换。
i管家全面升级，深度清理、流量监控，病毒查杀等带来更放心的使用体验。&&　接二连三的打破全球最薄智能机记录的近期公布了其即将发布一款超薄--薄动心弦vivoX5Max，从其定位纤薄王者就可以看出，该机对于全球最薄智能机的名号似乎势在必得。之后vivo推出了单面临界布板这样的黑科技来作为其全球最薄的基础。　　但超薄智能机的最大缺点也众所周知，那就是坚固性不够，在越来越薄的智能手机时代，这一点暴露无疑，就连公认做工最好的也不可避免。此次vivo既然立志要再度打破全球最薄智能机记录，那么如何平衡厚度、手感和坚固，就成了摆在vivo面前的现实难题，所以vivo研发了另一个黑科技结构--多梁机翼中框。　　那么，到底什么才是多梁机翼中框呢？@vivo智能手机对于多梁机翼中框的解释是：在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。　　是不是有些看不懂呢？那么小编就和大家解释一下，到底什么才是多梁机翼中框。　　其实，&激光焊接叠加三层钢板&是其中比较容易理解的一环结构，该结构毋庸置疑的可以极大的提升中板的强度，但其缺陷也显而易见，那就是厚。在一台以超薄为卖点的手机上，0.01mm的厚度几乎都是不可容忍的，那么vivo如何去平衡这中间的取舍呢？就是通过错位的叠加，并不是用完整的一整块钢板去叠加，而是根据手机内部的结构，切割不同钢板结构，再通过极光焊接技术，将其连接，最终既满足了超薄机身内部的超薄结构，又解决了整体坚固性的问题。　　那么，多梁在哪呢？大家都知道钢板是不容易折叠的，并且折叠后其坚固性会大打折扣，所以vivo将&梁&放在了错位叠加的钢板的连接处，这与飞机机翼的结构有着异曲同工之妙。从图中我们可以看到，机翼内的骨架与vivo的机身极其相似，而两者之间的受力也基本相同：几乎很少受到左右产生的力，更多的是受到上下的力（智能手机扭曲、弯曲都是收到这个方向的力，但几乎变成菱形的智能手机）。因此vivo借鉴了机翼的结构和原理。不过当然不能去折叠钢板，所以vivo在结构上采用的三层钢板结构就在这时体现了价值：其连接处恰恰让vivo有机会实现了&多梁&的结构，成功把机翼的承重原理移植到了手机上，使得vivoX5Max成为最坚固的超薄智能机之一。　　够了吗？当然不够，我们都知道在飞机机翼的结构上，由于其空间宽敞，所以可以使用大量螺丝及铆钉去固定机身，但在寸土寸金的超薄智能机内，这显然是不可能的。所以vivo在这里采用了极其坚固的纳米注塑一体成型工艺，将中板完全固定到了铝合金中框上，完美的解决了机身完整性的问题，既没有增加空间结构，又不至于让机身内部成一盘散沙，完整的才是最坚固的。　　vivo&X5Max正是通过这样的三个步骤，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾，既不因为超薄放弃坚固，又不因为坚固而放弃超薄，成为了有态度的超薄智能手机。
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