金立S5.5L_ELIFE系列_商城手机_金立商城金立发布ELIFE S7手机 2015年目标全球出货4000万台
金立3月2日在2015 MWC上宣布推出新超薄旗舰手机ELIFE S7手机，3月18日计划在市场上市，4月份在欧洲等海外市场上市，欧洲市场售价399欧元。 ELIFE S7机身厚度为5.5mm、配置了MTK 6752 64位八核处理器，5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为 pix，后置1300万＋前置800万摄像头，电池容量为2750mAh，采用了基于Android 5.0的Amigo 3.0系统。
值得关注的是，ELIFE S7支持双卡双4G网络，两卡槽可分别支持LTE-FDD与LTE-TDD 4G网络，并复合中国运营商五模13频的4G手机要求。
金立集团CEO卢伟冰在发布会上表示，ELIFE S7是金立在MWC上发布的首款旗舰手机产品，表明了金立手机2015年将加速向海外市场布局。
卢伟冰介绍称，金立集团目前拥有超过1200人的手机研发团队，在东莞设立的工厂能力目前年产能力为4000万台，如果需要产能可以扩大至1亿台。截至目前，金立智能手机全球出货量达1.3亿台，其中2014年出货量为2800万台，2015年目标达到4000万台。从2011年开始金立手机开始拓展海外市场，目前已有超过40个国家和地区正在销售金立手机。
2014年金立发布了当时全球最薄的手机S5.5智能手机，随后又发布了创造了吉尼斯纪录的S5.1最薄智能手机。卢伟冰认为，2014年金立在海外市场完成了从ODM到自主品牌转型，2015年金立将加快进入海外市场。
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