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数字集成电路：电路、系统与设计
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数字集成电路：电路、系统与设计
商品名称：数字集成电路：电路、系统与设计
商品编号：
上架时间： 14:35:45
商品毛重：1.0kg
商品产地：
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&&商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：
&&数字集成电路：电路、系统与设计
&&拉贝艾 等
&&周润德 等
&&电子工业出版社
商品类型：
&&其他参考信息（以实物为准）
&&装帧：平装
&&开本：16开
&&语种：中文
&&出版时间：
&&页数：553
&&印刷时间：
&&字数：928.00千字
&&温馨提示：出版时间超过3年的图书，因长时间储存可能会产生纸张缺陷，敬请谅解！
&& 主编推荐
&&&&《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》： &&&&自《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》第一版于1996年出版以来，CMOS制造工艺继续以惊人的速度向前推进，工艺特征尺寸越来越小，而电路也变得越来越复杂，这对设计者的设计技术提出了新的挑战。器件在进入深亚微米范围后有了很大的不同，从而带来了许多影响数字集成电路的成本、性能、功耗和可靠性的新问题。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》第二版反映了进入深亚微米范围后所引起的数字集成电路领域的深刻变化和新进展，特别是深亚微米晶体管效应、互连、信号完整性、高性能与低功耗设计、时序及时钟分布等，起着越来越重要的作用。与第一版相比，这个版本更全面集中地介绍了CMOS集成电路。 &&&&《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》特色 &&&&只关注深亚微米CMOS器件。开发了一个用于手工分析的称为“通用MOS模型”的晶体管简单模型，并在全书中采用 &&&&设计举例从实际出发，强调数字集成电路的设计。突出了设计中的难点和设计指导。所有例子和思考题都采用0．25微米CMOS工艺 &&&&“设计方法插入说明”分散地穿插在书中，强调了设计方法学和设计工具在今天的设计过程中的重要性每章末尾的综述探讨了未来的技术发展趋势& ......
&& 内容简介
&&&&《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》是美国加州大学伯克利分校经典教材。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路最优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 &&&&《数字集成电路:电路、系统与设计(第2版)》可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教科书，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。&
第一部分&基本单元 第1章&引论&2 1.1&历史回顾&2 1.2&数字集成电路设计中的问题&4 1.3&数字设计的质量评价&11 1.4&小结&22 1.5&进一步探讨&22
第2章&制造工艺&26 2.1&引言&26 2.2&CMOS集成电路的制造&26 2.3&设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁&34 2.4&集成电路封装&37 2.5&综述：工艺技术的发展趋势&44 2.6&小结&47 2.7&进一步探讨&47 设计方法插入说明A——IC版图&48
第3章&器件&52 3.1&引言&52 3.2&二极管&52 3.3&MOS（FET）晶体管&62 3.4&关于工艺偏差&87 3.5&综述：工艺尺寸缩小&88 3.6&小结&93 3.7&进一步探讨&93 设计方法插入说明B——电路模拟&95
第4章&导线&98 4.1&引言&98 4.2&简介&98 4.3&互连参数——电容、电阻和电感&100 4.4&导线模型&109 4.5&导线的SPICE模型&124 4.6&小结&127 4.7&进一步探讨&127
第二部分&电路设计 第5章&CMOS反相器&130 5.1&引言&130 5.2&静态CMOS反相器——直观综述&130 5.3&CMOS反相器稳定性的评估——静态特性&133 5.4&CMOS反相器的性能——动态特性&140 5.5&功耗、能量和能量延时&155 5.6&综述：工艺尺寸缩小及其对反相器衡量指标的影响&167 5.7&小结&169 5.8&进一步探讨&170
第6章&CMOS组合逻辑门的设计&171 6.1&引言&171 6.2&静态CMOS设计&171 6.3&动态CMOS设计&207 6.4&设计综述&221 6.5&小结&224 6.6&进一步探讨&224 设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路&226 设计方法插入说明D——复合门的版图技术&233
第7章&时序逻辑电路设计&237 7.1&引言&237 7.2&静态锁存器和寄存器&240 7.3&动态锁存器和寄存器&250 7.4&其他寄存器类型*&258 7.5&流水线：优化时序电路的一种方法&262 7.6&非双稳时序电路&266 7.7&综述：时钟策略的选择&271 7.8&小结&272 7.9&进一步探讨&272
第三部分&系统设计 第8章&数字IC的实现策略&276 8.1&引言&276 8.2&从定制到半定制以及结构化阵列的设计方法&279 8.3&定制电路设计&280 8.4&以单元为基础的设计方法&281 8.5&以阵列为基础的实现方法&291 8.6&综述：未来的实现平台&308 8.7&小结&310 8.8&进一步探讨&311 设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述&313 设计方法插入说明F——设计综合&319
第9章&互连问题&325 9.1&引言&325 9.2&电容寄生效应&325 9.3&电阻寄生效应&336 9.4&电感寄生效应*&342 9.5&高级互连技术&350 9.6&综述：片上网络&356 9.7&小结&357 9.8&进一步探讨&357
第10章&数字电路中的时序问题&359 10.1&引言&359 10.2&数字系统的时序分类&359 10.3&同步设计——一个深入的考察&361 10.4&自定时电路设计*&380 10.5&同步器和判断器*&392 10.6&采用锁相环进行时钟综合和同步*&396 10.7&综述：未来方向和展望&401 10.8&小结&404 10.9&进一步探讨&404 设计方法插入说明G——设计验证&406
第11章&设计运算功能块&410 11.1&引言&410 11.2&数字处理器结构中的数据通路&410 11.3&加法器&411 11.4&乘法器&431 11.5&移位器&438 11.6&其他运算器&440 11.7&数据通路结构中对功耗和速度的综合考虑*&442 11.8&综述：设计中的综合考虑&456 11.9&小结&457 11.10&进一步探讨&458
第12章&存储器和阵列结构设计&460 12.1&引言&460 12.2&存储器内核&467 12.3&存储器外围电路*&496 12.4&存储器的可靠性及成品率*&512 12.5&存储器中的功耗*&518 12.6&存储器设计的实例研究&523 12.7&综述：半导体存储器的发展趋势与进展&529 12.8&小结&530 12.9&进一步探讨&531 设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试&533 思考题答案&547&
&& 书摘插图
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《模拟CMOS集成电路设计》课件--第四章 数字电路绪论
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2007年系统雏型与电路设计创新应用研讨会年系统雏型与,,,E8AB96E
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